本发明涉及涂覆机领域，特别涉及一种提高led涂覆机工作效率和路径优化的方法。
背景技术：
led作为照明光源，与传统照明方式相比具有许多突出的优点，在许多行业受到青睐，因而led封装工艺技术受到世界各地厂商的关注，而荧光粉胶涂覆是整个封装工艺流程中的关键环节，荧光粉胶涂覆效果将直接影响大功率led发光效率和发光强度。
目前国内大多数厂商在荧光粉胶涂覆环节采用点胶法，该方法通过气动喷头将荧光粉胶混合液喷涂到cob-led芯片上，荧光粉胶混合液包括荧光粉、硅胶、稀释剂，其中硅胶有a胶和b胶，选择要求是稀释剂挥发后能保持较高粘附能力，能够固定喷涂后的荧光粉；稀释剂选择二甲苯，降低混合液的粘稠度，便于后续雾化。由于目前市场上大多数荧光粉胶涂覆设备只有一个喷头，效率不高，且在连续工作情况下容易出现喷头堵塞以及其他故障，难以满足大批量生产的要求。因此提出一种提高大功率cob-led涂覆机工作效率和路径优化的方法很有必要。
技术实现要素：
本发明的主要目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种提高led涂覆机工作效率和路径优化的方法。
本发明的目的通过以下的技术方案实现：
一种提高led涂覆机工作效率和路径优化的方法，包含以下步骤：
s1、移动传送带运载led芯片板到达指定的涂覆位置；
s2、移动相机到设定的ccd位置进行图像采集，采集结果传输给上位机；
s3、上位机作出决策方案并进行涂覆工作，具体包括以下分步骤：
(1)移动传送带运载led芯片板到达指定的涂覆位置附近；
(2)相机到达设定的工作位置，拍摄当前led芯片板位置图片传输到上位机，上位机判断芯片板位置是否有误差，如有，则计算误差并控制传动装置运动减小误差到允许范围内；
(3)上位机将收到的图像与标准模板库里面的模板图像作对比，获取芯片板x、y方向上的的工位数量，并分别记作a、b；即a为涂覆工作平台水平方向上工位个数，b为涂覆工作平台垂直方向上工位个数；
(4)待分步骤(3)完成后，上位机将根据横纵方向上的工位数量选择对应的涂覆路径方案；
(5)分步骤(4)完成后，判断是否仍有待涂覆的led芯片板：
若仍有等待涂覆的led芯片板，则返回分步骤(1)，重复执行分步骤(1)至步骤(5)；
若没有led芯片板需要继续涂覆，则将led芯片板运至下一工序。
所述分步骤(4)具体为：
(4.1)如果a、b均为偶数，则选择方案一的涂覆路径，此时喷头需要移动的次数最小，为(a b)/2次；所述方案一的涂覆路径是将涂覆工作平台水平方向或者垂直方向作为首行涂覆的方向；
(4.2)如果a、b为一个奇数、一个偶数，则选择方案二的涂覆路径；
当a为奇数、b为偶数时，所述方案二的涂覆路径是涂覆工作平台水平方向作为首行涂覆的方向；
当a为偶数、b为奇数时，所述方案二的涂覆路径是涂覆工作平台垂直方向作为首行涂覆的方向；
(4.3)如果a、b均为奇数，则选择方案三的涂覆路径；
当a小余b时，所述方案三的涂覆路径是涂覆工作平台水平方向作为首行涂覆的方向；
当a大余b时，所述方案三的涂覆路径是涂覆工作平台垂直方向作为首行涂覆的方向。
本发明的工作过程：
本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：
1、与传统只有单个喷头的涂覆机相比较，本发明采用具有双喷头结构的涂覆机。两个喷头既可以处于工作状态，涂覆效率是原来的两倍，涂覆时间缩短一半，也可以只开启一个喷头，针对具有不同规格参数的cob-led芯片板进行涂覆，选择最优的涂覆路径，从而达到所述提高大功率cob-led涂覆机涂覆速度和效率的目的。本发明能有效提高涂覆机涂覆速度和效率，缩短涂覆机生产时间。
2、当前，市面上使用的led涂覆机一般采用单喷头涂覆，严重影响涂覆机工作效率。本发明的所提出的方法，可以应用于cob-led的荧光粉涂覆封装过程中，能有效提高涂覆机涂覆速度和效率，对于不同参数的led芯片板均能最大化缩短涂覆机生产时间，满足大批量连续生产的要求。
附图说明
图1是本发明所述一种提高led涂覆机工作效率和路径优化的方法的流程图。
图2是本发明提供的一种led芯片板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
如图1、2，一种提高led涂覆机工作效率和路径优化的方法，包括以下步骤：
步骤1，led芯片板通过传动装置到达指定位置附近；
步骤2，相机到达设定的工作位置，采集当前led芯片板信息传输到上位机，上位机判断芯片板位置是否有误差，如有，则计算误差并控制传动装置运动减小误差到允许范围内相机到达设定的ccd相机位置后，对该位置拍摄一张图片，并将图片传输给上位机；
步骤3，上位机将收到的图像与标准模板库里面的模板图像作对比，获取芯片板x、y方向上的的工位数量，并分别记作a、b,设直线l垂直于两个喷头所在平面，假设l为喷头涂覆前进的方向；
步骤4，待步骤3完成后，上位机程序将根据横纵方向上的工位数量选择对应的涂覆路径方案，具体方案选择如下；
步骤5，如果a、b均为偶数，则选择方案一的涂覆路径：由于喷头个数为偶数，a、b方向上的工位数量也是偶数，所以此时既可以沿着x方向涂覆，也可以沿着y方向涂覆，且两个喷头在整个涂覆过程中都是打开状态，它们涂覆所用时间最短，涂覆次数也最小，为(a b)/2次；
步骤6，如果a、b其中一个为奇数另一个为偶数，且假设a为奇数，b为偶数，则存在两种不同方向的涂覆路径：(1)若喷头涂覆前进方向l平行于奇数轴，也就是平行于x轴，那么每次沿着x轴方向一直涂覆到x轴最后一个，再向y轴平移两个工位，沿着x轴负方向涂覆，所需涂覆次数为a*b/2次；(2)若喷头涂覆前进方向l平行于偶数轴，也就是平行于y轴，那么每次沿着y轴方向一直涂覆到y轴最后一个，一直到x轴还剩一竖排共计b个工位待涂覆，此时已涂覆b*(a-1)/2次，然后喷头开启一个关闭一个，沿着y轴方向涂覆剩下的b个工位，涂覆次数总计为为b*(a 1)/2次。比较两种涂覆路径所用次数，最终选择第一种路径作为方案二的最优路径；
步骤7，如果a、b均为奇数，且a大于b，则也存在两种不同方向的涂覆路径：(1)若喷头涂覆前进方向l平行于较大工位数量为a的方向，也就是平行于x轴，那么每次沿着x轴方向一直涂覆到x轴最后一个，再向y轴平移两个工位，沿着x轴负方向涂覆，一直到x轴还剩一竖排共计a个工位待涂覆，此时已涂覆a*(b-1)/2次，然后喷头开启一个关闭一个，沿着x轴方向涂覆剩下的a个工位，涂覆次数总计为为a*(b 1)/2次；(2)若喷头涂覆前进方向l平行于较小工位数量为b的方向，也就是平行于y轴，那么每次沿着y轴方向一直涂覆到y轴最后一个，再向x轴平移两个工位，沿着y轴负方向涂覆，一直到y轴还剩一竖排共计b个工位待涂覆，此时已涂覆b*(a-1)/2次，然后喷头开启一个关闭一个，沿着x轴方向涂覆剩下的b个工位，涂覆次数总计为为b*(a 1)/2次。比较两种涂覆路径所用次数，因为a大于b，最终选择第二种路径作为方案三的最优路径，如果a、b均为奇数且相等，那么两种路径所用次数相等；
步骤8，待当前led芯片板涂覆完成后，判断是否仍有待涂覆的led芯片板，若有，则重复执行步骤1至步骤7；若没有，则结束涂覆，并将led芯片板运送至下一工序。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
1.一种提高led涂覆机工作效率和路径优化的方法，其特征在于，包含以下步骤：
s1、移动传送带运载led芯片板到达指定的涂覆位置；
s2、移动相机到设定的ccd位置进行图像采集，采集结果传输给上位机；
s3、上位机作出决策方案并进行涂覆工作，具体包括以下分步骤：
(1)移动传送带运载led芯片板到达指定的涂覆位置附近；
(2)相机到达设定的工作位置，拍摄当前led芯片板位置图片传输到上位机，上位机判断芯片板位置是否有误差，如有，则计算误差并控制传动装置运动减小误差到允许范围内；
(3)上位机将收到的图像与标准模板库里面的模板图像作对比，获取芯片板x、y方向上的的工位数量，并分别记作a、b；即a为涂覆工作平台水平方向上工位个数，b为涂覆工作平台垂直方向上工位个数；
(4)待分步骤(3)完成后，上位机将根据横纵方向上的工位数量选择对应的涂覆路径方案；
(5)分步骤(4)完成后，判断是否仍有待涂覆的led芯片板：
若仍有等待涂覆的led芯片板，则返回分步骤(1)，重复执行分步骤(1)至步骤(5)；
若没有led芯片板需要继续涂覆，则将led芯片板运至下一工序。
2.根据权利要求1所述提高led涂覆机工作效率和路径优化的方法，其特征在于，所述分步骤(4)具体为：
(4.1)如果a、b均为偶数，则选择方案一的涂覆路径，此时喷头需要移动的次数最小，为(a b)/2次；所述方案一的涂覆路径是将涂覆工作平台水平方向或者垂直方向作为首行涂覆的方向；
(4.2)如果a、b为一个奇数、一个偶数，则选择方案二的涂覆路径；
当a为奇数、b为偶数时，所述方案二的涂覆路径是涂覆工作平台水平方向作为首行涂覆的方向；
当a为偶数、b为奇数时，所述方案二的涂覆路径是涂覆工作平台垂直方向作为首行涂覆的方向；
(4.3)如果a、b均为奇数，则选择方案三的涂覆路径；
当a小余b时，所述方案三的涂覆路径是涂覆工作平台水平方向作为首行涂覆的方向；
当a大余b时，所述方案三的涂覆路径是涂覆工作平台垂直方向作为首行涂覆的方向。
技术总结