本发明涉及移送承载装置的设备及具备其的系统。更具体地，涉及一种在制造半导体元件的生产线上移送承载装置的设备及具备其的系统。
背景技术：
晶片(wafer)在具有生产线的洁净室(cleanroom)内经过多种工艺而制造。此时，晶片被收纳至承载装置(carrier)，而通过配置于洁净室的天花板的oht(高架提升传输；overheadhoisttransport)设备而移送至执行各个工艺的装备。
现有技术文献
【专利文献】
韩国公开专利第10-2018-0061542号(公开日；2018.06.08.)
发明的内容
发明要解决的技术问题
oht设备具有导轮(guidewheel)，以用于在将收纳晶片的承载装置运输至执行各个工艺的装备时，防止从轨道滑脱。
导轮由金属材料的内侧轮子与橡胶材料的外侧轮子构成。但oht设备在轨道上通过分支支点时，因对导轮施加过度的荷重及赋予偏荷重，发生外侧轮子由内侧轮子脱离的现象。
在本发明中，要解决的技术问题为提供一种承载装置的移送设备及具备其的承载装置的移送系统，将构成导轮的内侧轮子与外侧轮子形成为凹凸型的结构。
本发明的课题并非通过上述言及的课题限制，未言及的或其它课题通过下面的记载而使本领域技术人员明确理解。
用于解决问题的技术方案
用于实现所述课题的本发明的承载装置的移送设备的一方面(aspect)包括：驱动轮，在设置于天花板的一对轨道上移动；驱动控制部，控制设置在两侧面的所述驱动轮；主体部，与所述驱动控制部的下部结合，抓取(gripping)收纳晶片的承载装置而移送；及导轮，具有内侧磁芯及外层部件，其中，所述内侧磁芯，以垂直于所述驱动轮的方向而与所述驱动控制部的下部面结合，形成为轮子形状，在外围面形成凹部与凸部中的至少一个；及外层部件，内侧面与所述内侧磁芯的外围面形状咬合。
对于在所述内侧磁芯的外围面形成所述凹部的情况，所述凹部形成于所述内侧磁芯的外围面中央，或侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧。
对于所述凹部侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧的情况，所述导轮使所述凹部朝向上方而与所述驱动控制部结合。
对于在所述内侧磁芯的外围面一起形成所述凹部与所述凸部的情况，所述凹部与所述凸部交替形成于所述内侧磁芯的外围面。
所述外层部件具有凸起的外形。
所述外层部件与所述内侧磁芯的外围面粘结接合。
用于实现所述课题的本发明的承载装置的移送系统的一方面包括：轨道支撑部，设置在天花板；一对轨道，通过所述轨道支撑部支撑；及承载装置的移送设备，沿着所述轨道行驶而移送供收纳晶片的承载装置，其中，所述承载装置的移送设备包括：驱动轮，在所述轨道上移动；驱动控制部，控制设置在两侧面的所述驱动轮；主体部，与所述驱动控制部的下部结合，抓取(gripping)所述承载装置而移送；及导轮，具有内侧磁芯及外层部件，其中，所述内侧磁芯，以垂直于所述驱动轮的方向而设置在所述驱动控制部的下部面，形成为轮子形状，在外围面形成凹部与凸部中的至少一个；及所述外层部件，内侧面与所述内侧磁芯的外围面形状咬合。
其它实施例的具体事项包含于具体的说明及附图中。
附图说明
图1为简要显示具有本发明的一实施例的承载装置的移送设备的承载装置的移送系统的正面图；
图2为设置在本发明的第一实施例的承载装置的移送设备的导轮的立体图；
图3为设置在本发明的第一实施例的承载装置的移送设备的导轮的分解立体图；
图4为设置在本发明的第一实施例的承载装置的移送设备的导轮的截面图；
图5为设置在本发明的第二实施例的承载装置的移送设备的导轮的分解立体图；
图6为设置在本发明的第三实施例的承载装置的移送设备的导轮的分解立体图；
图7为设置在本发明的第四实施例的承载装置的移送设备的导轮的分解立体图；
图8为显示本发明的第四实施例的导轮与承载装置的移送设备结合的状态的参照图；
图9为设置在本发明的第五实施例的承载装置的移送设备的导轮的分解立体图；
图10为显示对现有导轮的脱离可能性而进行的试验结果的附图；
图11为显示对本发明的导轮的脱离可能性而进行的试验结果的附图。
附图标记说明
100:承载装置的移送系统110:轨道
120:轨道支撑部130:承载装置的移送设备
140:承载装置210:主体部
211:抓取部212:升降部
220:驱动控制部230:驱动轮
240:导轮310:内侧磁芯
320:外层部件311:第一凹部
312:第一凸部321:第二凹部
322:第二凸部
具体实施方式
下面，参照附图而对本发明的优选的实施例进行具体说明。本发明的优点及特征及其实现其的方法参照与附图一起而具体说明的实施例而变得明确。但本发明并非通过下面公开的实施例进行限定，能够以相互不同的各种形式实现，仅本实施例完全公开本发明，并用于向本发明所属技术领域的普通技术人员完全告知发明的范围而提供，本发明仅通过权利要求范围定义。整个说明书相同的参照符号表示相同的构成要素。
对于元件(elements)或层处于其它的元件或层的“上(on)”或“上面(on)”包含直接处于其它元件或层上，也包含在中间介有其它层或其它元件的情况。而对于称元件为“直接处于上(directlyon)”或“直接处于上面”的情况，显示在中间未介有其它元件或层的情况。
空间上相对的用语即“下(below)”、“下面(beneath)”、“下部(lower)”、“上(above)”、“上部(upper)”等如显示于附图上所示，用于容易记述一个元件或构成要素与其它元件或构成要素的相互关系而使用。空间上相对的用语在对于显示于附图中的方向而使用时或运行时，应以按包含元件的相互不同的方向的用语理解。例如，对于翻转显示于附图的元件的情况，记述为其它元件的“下(below)”或“下面(beneath)”的元件被放置在其它元件的“上(above)”。因此，例示的用语即“下”全部包含下与上的方向。元件也能够按其它方向配置，由此，空间上相对的用语按配向解释。
即使第一、第二等用于叙述不同的元件、构成要素及/或部分而使用，但该多个元件、构成要素及/或部分未通过该多个用语限定。该用语仅将一个元件、构成要素或部分与其它元件、构成要素或部分区别而使用。因此，下面言及的第一元件、第一构成要素或第一部分在本发明的技术的思想内也能够指第二元件、第二构成要素或第二部分。
在本说明书中使用的用语为用于说明实施例，并非限制本发明。在本说明书中，单数型在文中未作特别言及的，也包含复数型。对于说明书中所使用的“包括(comprises)”及/或“包含的(comprising)”所言及的构成要素、步骤、动作及/或元件未排除一个以上其它构成要素、步骤、动作及/或元件的存在或增加。
在不存在其它定义的情况下，本说明书中使用的所有用语(包含技术及科学用语)，在本发明所属技术领域中，按普通技术人员共同理解的意义使用。或者一般使用的词典定义的用语未作明确特别定义的，未以异常或夸张的形式解释。
下面，参照附图对本发明的实施例进行具体说明，在参照附图而进行说明时，与附图符号无关，相同或对应的构成要素赋予相同的参照符号，并省略对其的重复说明。
本发明涉及一种将构成导轮的内侧轮子与外侧轮子形成为凹凸型结构的承载装置的移送设备及具备其的承载装置的移送系统。本发明即使通过其对导轮施加过度的荷重或偏荷重，也能够防止发生外侧轮子由内侧轮子脱离的现象。下面，参照附图等而对本发明进行具体说明。
图1为简要显示具有本发明的一实施例的承载装置的移送设备的承载装置的移送系统的正面图。
参照图1，承载装置的移送系统100包括：轨道(rail；110)、轨道支撑部120及承载装置的移送设备130。
轨道110提供供承载装置的移送设备130移动的路径。该轨道110设置在具有制造半导体元件(例如，晶片(wafer))的生产线的洁净室(cleanroom)的天花板(ceiling)。
在洁净室的天花板与轨道110一起设置有轨道支撑部120。此时，轨道110分别结合于被固定在洁净室的天花板的轨道支撑部120的两侧而形成为一对。
轨道110根据洁净室内的布局而共存直线区间、曲线区间、倾斜区间、分支区间等各种形式的区间。但本实施例并非限定于此。轨道110也能够仅形成为单一形式的区间(例如，直线区间)。
轨道支撑部120配置于洁净室的天花板而支撑轨道110。该轨道支撑部120形成为盖(cap)形，例如，∩形或π形。
承载装置的移送设备130将收纳晶片的承载装置(carrier；140)由洁净室内移送至执行半导体元件制造工艺的各种装备。该承载装置的移送设备130由oht(overheadhoisttransport)设备实现。
承载装置的移送设备130包括：主体部210，驱动控制部220、驱动轮(drivingwheel；230)及导轮(guidewheel；240)。
主体部210在抓取(gripping)承载装置140之后，移送直至到目的地(例如，执行下个工艺的装备)。该主体部210设置在驱动控制部220的下部，包括：抓取部211与升降部212。
抓取部211用于抓取承载装置140。该抓取部211通过升降部212而向下方移动，抓取位于承载装置的移送设备130的下面的承载装置140。抓取部211例如，由抓爪(handgripper)实现。
升降部212将抓取部211向下方移动而用于抓取承载装置140，或将抓取承载装置140的抓取部211向上方移动。升降部212将承载装置140升降至洁净室的天花板附近，以用于将承载装置140移送至目的地，在到达目的地的情况下，使承载装置140下降，而传输承载装置140。升降部212例如，由升降机(hoist)实现。
另外，主体部210也能够装载(loading)承载装置140，而移送至目的地。对于该情况，主体部210具有收纳部(未图示)，以代替抓取部211。
收纳部提供收纳承载装置140的空间。该收纳部形成为一侧面开放的篮子(basket)形式。但本实施例并非限定于此。收纳部也能够形成为在一侧面形成有门的储藏柜(cabinet)形式。
驱动控制部220控制沿着轨道110而移动的驱动轮230。该驱动控制部220通过两侧面而与一对驱动轮230结合，通过下部面而与主体部210结合。驱动控制部220也起到支撑处于下部的主体部210的作用。
驱动控制部220为多个，多个驱动控制部220与一个主体部210结合。但本实施例并非限定于此。一个驱动控制部220也能够与一个主体部210结合。
驱动控制部220包括：驱动电机(未图示)、驱动轴(未图示)、速度调节部(未图示)等。驱动电机生成驱动力，驱动轴将通过驱动电机而生成的驱动力传输至驱动轮230。并且，速度调节部调节驱动轮230的旋转速度。驱动控制部220通过驱动电机、驱动轴等而将驱动力提供至驱动轮230，通过速度调节部等控制驱动轮230的旋转速度。
驱动轮230利用由驱动控制部220提供的驱动力而在轨道110上旋转。为此至少一对驱动轮230设置在驱动控制部220的两侧面。
导轮240防止发生在承载装置的移送设备130在轨道110上行驶时，而由轨道110滑脱的情况。为此至少一对导轮240以垂直于驱动轮230的方向设置在驱动控制部220的下部面两侧。
导轮240如图2至图4显示所示，包括：内侧磁芯310与外层部件320。图2为设置在本发明的第一实施例的承载装置的移送设备的导轮的立体图，图3为设置在本发明的第一实施例的承载装置的移送设备的导轮的分解立体图。并且，图4为设置在本发明的第一实施例的承载装置的移送设备的导轮的截面图。下面说明参照图2至图4。
内侧磁芯310为轮子(wheel)状的磁芯(core)，形成于外层部件320的内侧。该内侧磁芯310为将金属作为材料形成。例如，内侧磁芯310为将铝(al)作为材料形成。
内侧磁芯310在外围面形成第一凹部(第一凹部；311)。例如，内侧磁芯310如图3及图4显示所示，在外围面的中央形成第一凹部311。此时，在外层部件320的内侧面形成有与该第一凹部311结合的第二凸部(第二凸部；322)。
对于内侧磁芯310的外围面平坦(flat)形成的情况，在对导轮240赋予过度的荷重或偏荷重时(例如，承载装置的移送设备130在轨道110上通过分支支点时)，发生外层部件320由内侧磁芯310脱离的现象。在本实施例中，为了解决该问题，在内侧磁芯310的外围面形成第一凹部311，在外层部件320的内侧面形成与第一凹部311结合的第二凸部322。
在内侧磁芯310的外围面形成第一凹部311，在外层部件320的内侧面形成与第一凹部311结合的第二凸部322的情况下，即使对导轮240施加过度的荷重或偏荷重，也能够获得防止发生外层部件320由内侧磁芯310脱离现象的效果。并且，通过防止发生外层部件320由内侧磁芯310脱离的现象，而防止发生内侧磁芯310直接与轨道110接触的情况，由此，也能够获得减少因内侧磁芯310与轨道110之间的摩擦而产生的颗粒(particle)的效果。
对于内侧磁芯310在外围面包含第一凹部311的情况，第一凹部311如图4显示所示，形成为平行四边形。但本实施例并非限定于此。第一凹部311也能够形成为半圆形、多边形、梯形等。图5例示第一凹部311形成为半圆形的情况，图6为例示第一凹部311形成为四边形的情况。图5为设置在本发明的第二实施例的承载装置的移送设备的导轮的分解立体图，图6为设置在本发明的第三实施例的承载装置的移送设备的导轮的分解立体图。
对于内侧磁芯310在外围面形成第一凹部311的情况，内侧磁芯310并非限定于在外围面的中央形成第一凹部311的情况。即，内侧磁芯310的第一凹部311如图7显示所示，也能够偏斜形成于外围面的一侧。图7为设置在本发明的第四实施例的承载装置的移送设备的导轮的分解立体图。
对于内侧磁芯310的第一凹部311侧重形成于外围面的一侧的情况，导轮240如图8显示所示，以内侧磁芯310的第一凹部311朝向上方而设置在驱动控制部220。对于由此导轮240设置在驱动控制部220的情况，即使外层部件320由内侧磁芯310脱离，外层部件320也未向下侧方向滑脱，由此，能够防止内侧磁芯310与轨道110直接接触。图8为显示本发明的第四实施例的导轮与承载装置的移送设备结合的状态的参照图。
另外，对于内侧磁芯310在外围面形成第一凹部311的情况，如图3显示所示，在内侧磁芯310的外围面形成一个第一凹部311。但本实施例并非限定于此。也能够在内侧磁芯310的外围面形成多个第一凹部311。
另外，内侧磁芯310也能够在外围面包含至少一个第一凸部(第一凸部)。此情况，在外层部件320的内侧面形成于该第一凸部结合的至少一个第二凹部(第二凹部)。
内侧磁芯310如图9显示所示，也能够在外围面形成第一凹部311与第一凸部312。此时，在外层部件320的内侧面形成与第一凹部311和第一凸部312咬合的第二凹部321和第二凸部322。图9为设置在本发明的第五实施例的承载装置的移送设备的导轮的分解立体图。
对于内侧磁芯310由此在外围面形成第一凹部311与第一凸部312的情况，在内侧磁芯310的外围面交替形成多个第一凹部311与第一凸部312。
对于在内侧磁芯310的外围面形成多个第一凹部311与第一凸部312的情况，多个第一凹部311与第一凸部312如图9显示所示，形成为波纹状。但本实施例并非限定于此。多个第一凹部311与第一凸部312形成为数字信号形状，或形成为锯齿形。
再次参照图2及图3说明。
外层部件320环绕内侧磁芯310形成。该外层部件320具有凸起的外形，通过粘结(bonding)等方法与内侧磁芯310的表面结合。
对于在内侧磁芯310形成第一凹部311的情况，外层部件320内侧面形成第二凸部322，以使与内侧磁芯310的第一凹部311咬合。对于在内侧磁芯310形成第一凹部311与第一凸部312的情况，外层部件320内侧面也能够形成第二凹部321与第二凸部322，以使与内侧磁芯310的第一凹部311与第一凸部312咬合。
外层部件320为将橡胶作为材料形成。例如，外层部件320将聚氨酯作为材料形成。
再次参照图1进行说明。
承载装置的移送系统100还包括：电缆固定部(未图示)。
电缆固定部固定配置在轨道110的下面的电缆。该电缆固定部例如，由利兹线支撑部件(litzwiresupporter)实现。
电缆固定部形成为从与轨道支撑部120的两侧结合的两个轨道110之前的空间而趋向各侧的轨道110所处的方向而越向下方倾斜的结构。
在承载装置的移送设备130还包括：矫正部(未图示)，在将承载装置140移送至目的地时，矫正承载装置140的位置。
矫正部配置在主体部210与驱动控制部220之间，而矫正承载装置140的位置。该矫正部包括：滑块(slider)与旋转器(rotator)。滑块被安装在驱动控制部220的下部面，将承载装置140向上侧方向、下侧方向、左侧方向、右侧方向等移动。旋转器安装在滑块的下部面，将承载装置140按顺时针方向、逆时针方向等旋转。
综上参照图1至图8对承载装置的移送系统100进行了说明。本发明的承载装置的移送系统100具有包括形成为凹凸型结构的内侧磁芯310与外层部件320的导轮240。由此承载装置的移送系统100与现有的相比能够降低五倍以上因外层部件320的脱离而产生的下落及滑脱可能性，极大增加设备品质及改善生产力的效果。
图10为显示对现有的导轮的脱离可能性进行的试验结果的附图。在图10中(a)为显示构成现有导轮的内侧轮子410与外侧轮子420的结合形式。
图11为显示对本发明的导轮的脱离可能性进行的试验结果的附图。在图11中，(a)显示构成本发明的导轮240的内侧磁芯310与外层部件320的结合形式。
图10的(b)与图11的(b)分别将荷重设定为500n、1000n、1500n、2000n、5000n、10000n等，并将荷重角度设为1.5deg、3.0deg、5.0deg等，而在对外侧轮子420施加了外力时，显示导轮的滑脱与否。
现有的导轮如图10的(b)显示所示，2000n(约203.8kgf)的荷重以1.5deg角度承载负荷时，发生了滑脱。而本实施例的导轮240如图11的(b)显示所示，对于10000n(约1019.4kgf)的荷重即使以3.0deg角度承载负荷，也未发生滑脱。因此，本实施例的导轮240与现有的导轮对比，判断为最少降低5倍以上滑脱可能性。
综上参照附图而对本发明的实施例进行了说明，但本发明所属技术领域的普通技术人员应当理解，在不变更本发明其技术思想或必要的特征的情况下，能够以其它具体形式实施。因此，应当理解，综上记述的实施例在所有方面用于例示，并非用于限定。
1.一种承载装置的移送设备，其特征在于，
包括：
驱动轮，在设置于天花板的一对轨道上移动；
驱动控制部，控制设置在两侧面的所述驱动轮；
主体部，与所述驱动控制部的下部结合，抓取收纳晶片的承载装置而移送；及
导轮，具有：内侧磁芯，以垂直于所述驱动轮的方向而与所述驱动控制部的下部面结合，形成为轮子形状，在外围面形成凹部与凸部中的至少一个；及外层部件，内侧面与所述内侧磁芯的外围面形状咬合。
2.根据权利要求1所述的承载装置的移送设备，其特征在于，
对于在所述内侧磁芯的外围面形成所述凹部的情况，所述凹部形成于所述内侧磁芯的外围面中央，或侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧。
3.根据权利要求2所述的承载装置的移送设备，其特征在于，
对于所述凹部侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧的情况，所述导轮使所述凹部朝向上方而与所述驱动控制部结合。
4.根据权利要求1所述的承载装置的移送设备，其特征在于，
对于在所述内侧磁芯的外围面一起形成所述凹部与所述凸部的情况，所述凹部与所述凸部交替形成于所述内侧磁芯的外围面。
5.根据权利要求1所述的承载装置的移送设备，其特征在于，
所述外层部件具有凸起的外形。
6.根据权利要求1所述的承载装置的移送设备，其特征在于，
所述外层部件与所述内侧磁芯的外围面粘结接合。
7.一种承载装置的移送系统，其特征在于，
包括：
轨道支撑部，设置在天花板；
一对轨道，通过所述轨道支撑部支撑；及
承载装置的移送设备，沿着所述轨道行驶而移送供收纳晶片的承载装置，
所述承载装置的移送设备包括：
驱动轮，在所述轨道上移动；
驱动控制部，控制设置在两侧面的所述驱动轮；
主体部，与所述驱动控制部的下部结合，抓取所述承载装置而移送；及
导轮，具有内侧磁芯，以垂直于所述驱动轮的方向而与所述驱动控制部的下部面结合，形成为轮子形状，在外围面形成凹部与凸部中的至少一个；及外层部件，内侧面与所述内侧磁芯的外围面形状咬合。
8.根据权利要求7所述的承载装置的移送系统，其特征在于，
对于在所述内侧磁芯的外围面形成所述凹部的情况，所述凹部形成于所述内侧磁芯的外围面中央，或侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧。
9.根据权利要求8所述的承载装置的移送系统，其特征在于，
对于所述凹部侧重形成于所述内侧磁芯的外围面一侧的情况，所述导轮使所述凹部朝向上方而与所述驱动控制部结合。
10.根据权利要求7所述的承载装置的移送系统，其特征在于，
对于在所述内侧磁芯的外围面一起形成所述凹部与所述凸部的情况，所述凹部与所述凸部交替形成于所述内侧磁芯的外围面。
技术总结