激光切割贵金属板材用支撑装置的制作方法

专利2022-06-29  80


本实用新型属于贵金属加工领域,具体涉及一种激光切割贵金属板材用支撑装置。



背景技术:

激光切割机可以按照设计图形切割不同厚度的贵金属板材,贵金属板材是指由金、银、钌、铑、钯、锇、铱、铂等贵金属制成的板状材料。例如:制作用于高温下熔炼光学玻璃、液晶基板玻璃、激光玻璃等的铂金器皿,需要采用激光切割机切割铂金板材。但是,现有激光切割机自带的板材支撑件多为不锈钢材质,与铂金板材接触的支撑点多为锯齿形状。由于激光切割机能量很大,很容易切穿铂金板材,同时也会切穿不锈钢支撑件,从而导致少量不锈钢溶解在铂金板材上。在高温熔炼玻璃的复杂环境下,微量不锈钢杂质也会与铂金反应,形成低熔点合金,导致铂金腐蚀出现铂金器皿渗漏现象,影响玻璃的生产。而且,锯齿形状的不锈钢支撑点很容易划伤铂金板材表面,后续处理铂金板材表面会产生大量铂金损耗。另外,激光切割下来的铂金粉末中也会夹杂不锈钢颗粒,通过激光切割机自带的板材支撑件难以对铂金粉末进行收集和回收。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是提供一种既可以保证切割后的贵金属板材不被污染,又基本不会影响贵金属板材表面质量的激光切割贵金属板材用支撑装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:激光切割贵金属板材用支撑装置,包括支撑板,所述支撑板上设有至少三个不在同一直线上的安装部,所述安装部上可拆卸地设置有支撑棒,各支撑棒的顶端共同构成对贵金属板材的支撑部位;所述支撑板和支撑棒均由石墨制成。

进一步的是,所述支撑棒包括上部支撑段、中间支撑段和下部连接段,所述下部连接段与安装部可拆卸地相连。

进一步的是,所述上部支撑段呈圆锥台形。

进一步的是,所述上部支撑段顶端的直径为3~5mm。

进一步的是,所述中间支撑段和下部连接段均为圆柱形,且下部连接段的直径小于中间支撑段的直径。

进一步的是,还包括顶部开口的装置盒体,所述装置盒体的侧面上开设有回收口,所述回收口上设置有开口塞;所述支撑板设置在装置盒体内。

进一步的是,所述支撑板至少为两块。

进一步的是,所述装置盒体由8~10mm厚的pvc板制成。

本实用新型的有益效果是:通过在支撑板上开设至少三个不在同一直线上的安装部,并在安装部上可拆卸地设置支撑棒,可使得各支撑棒的顶端共同构成支撑部位,利于对待切割的贵金属板材进行有效支撑;同时,由于支撑板和支撑棒均由石墨制成,因此在激光的高能切割作用下即使贵金属板材被切穿,也可避免杂质元素与贵金属溶解在一起,保证了切割后的贵金属板材不被污染;而且,石墨制成的支撑棒具有良好的润滑性,使得支撑部位与贵金属板材之间的摩擦系数较小,有效防止了贵金属板材切割时表面被划伤,基本不会对所支撑的贵金属板材的表面质量造成不良影响。另外,通过将支撑板放置在带有回收口的装置盒体中对贵金属板材进行支撑和切割,利于对贵金属粉末进行收集,并且贵金属粉末中基本不含杂质,易于回收。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施结构示意图;

图2是本实用新型中支撑棒的实施结构示意图;

图3是本实用新型的另一种实施结构示意图;

图4是本实用新型的一种工作状态示意图;

图5是本实用新型的另一种工作状态示意图;

图中标记为:支撑板10、安装部11、支撑棒20、上部支撑段21、中间支撑段22、下部连接段23、装置盒体30、回收口31、开口塞32。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示,激光切割贵金属板材用支撑装置,包括支撑板10,所述支撑板10上设有至少三个不在同一直线上的安装部11,所述安装部11上可拆卸地设置有支撑棒20,各支撑棒20的顶端共同构成对贵金属板材的支撑部位;所述支撑板10和支撑棒20均由石墨制成。

石墨是碳的一种同素异形体,为灰黑色,不透明固体,密度为2.25克每立方厘米,熔点为3652℃,沸点4827℃。化学性质稳定,耐腐蚀,同酸、碱等药剂不易发生反应。687℃时在氧气中燃烧生成二氧化碳。

利用该激光切割贵金属板材用支撑装置对待切割的贵金属板材进行支撑时,先根据贵金属板材的尺寸选取安装有适当数量支撑棒20的支撑板10,再将贵金属板材放置在支撑部位处,平稳放置。由于支撑板10和支撑棒20均由石墨制成,因此即使在激光的高能切割作用下贵金属板材被切穿,被切到的支撑板10部分会在氧气中燃烧生成二氧化碳,可避免杂质元素与贵金属溶解在一起,保证了切割后的贵金属板材不被污染;同时,石墨制成的支撑棒20具有良好的润滑性,使得支撑部位与贵金属板材之间的摩擦系数较小,有效防止了贵金属板材切割时表面被划伤。

其中,支撑板10为该装置的支撑主体,其上下面平整;支撑板10可以为多种形状,例如:圆形、矩形、多边形等;支撑板10上所设的安装部11可以为多种,例如:通孔、螺纹孔、t形孔、凸起、螺柱等;安装部11一般设置多个,安装部11的布置方式可以为多种,例如:呈多个环形阵列分布、呈矩形阵列分布、均匀分布等。

支撑棒20为该装置的支撑件,其可以为多种结构,例如:圆柱形、棱柱形、锥台形等;支撑棒20在支撑板10上可拆卸设置的方式可以为多种,例如:螺纹连接、卡扣连接、嵌套连接等。优选的,如图2所示,支撑棒20包括上部支撑段21、中间支撑段22和下部连接段23,所述下部连接段23与安装部11可拆卸地相连。

为了提高支撑棒20支撑的稳定性,优选使上部支撑段21呈圆锥台形。为了保证支撑的有效性,上部支撑段21顶端的具体直径为3~5mm。

为了便于支撑棒20的安装设置,优选的,再如图2所示,所述中间支撑段22和下部连接段23均为圆柱形,且下部连接段23的直径小于中间支撑段22的直径。该结构的下部连接段23嵌入设置在安装部11中。

作为本实用新型的一种优选方案,如图3、图4和图5所示,该激光切割贵金属板材用支撑装置还包括顶部开口的装置盒体30,所述装置盒体30的侧面上开设有回收口31,所述回收口31上设置有开口塞32;所述支撑板10设置在装置盒体30内。

装置盒体30主要用于安放支撑板10和收集切出的贵金属粉末。切割完成后,可取下开口塞32,将贵金属粉末从回收口31中倒出。装置盒体30一般包括底板及设置在底板四周的侧板;装置盒体30可由多种材料制作,优选由8~10mm厚的pvc板制成。

优选的,所述支撑板10至少为两块;图3中,装置盒体30内设有四块支撑板10。通过设置不同数量的支撑板10,以适应不同长短的待切割的贵金属板材。

利用该激光切割贵金属板材用支撑装置对待切割的贵金属板材进行支撑切割的过程如下:

a、将装置盒体30放置在激光切割机的切割区域内,并保证底部平整;

b、根据所需要切割贵金属板材的尺寸和切割成品形状将适当数量的支撑板10摆放在装置盒体30内适当位置;

c、根据所需要切割贵金属板材的尺寸和切割成品形状将适当数量的支撑棒20安装到安装部11上;

d、将所需要切割的贵金属板材放置在支撑部位,根据切割成品形状调节支撑板10和支撑棒20的位置;

f、启动激光切割机,按照设计图切割贵金属板材,切割平稳进行;

e、将切割后的贵金属板材取出,将支撑板10和支撑棒20取出并用毛刷清扫表面贵金属粉末,取下开口塞32,将装置盒体30内的贵金属粉末清扫用并在回收口31处收集。


技术特征:

1.激光切割贵金属板材用支撑装置,其特征在于:包括支撑板(10),所述支撑板(10)上设有至少三个不在同一直线上的安装部(11),所述安装部(11)上可拆卸地设置有支撑棒(20),各支撑棒(20)的顶端共同构成对贵金属板材的支撑部位;所述支撑板(10)和支撑棒(20)均由石墨制成。

2.如权利要求1所述的激光切割贵金属板材用支撑装置,其特征在于:所述支撑棒(20)包括上部支撑段(21)、中间支撑段(22)和下部连接段(23),所述下部连接段(23)与安装部(11)可拆卸地相连。

3.如权利要求2所述的激光切割贵金属板材用支撑装置,其特征在于:所述上部支撑段(21)呈圆锥台形。

4.如权利要求3所述的激光切割贵金属板材用支撑装置,其特征在于:所述上部支撑段(21)顶端的直径为3~5mm。

5.如权利要求2、3或4所述的激光切割贵金属板材用支撑装置,其特征在于:所述中间支撑段(22)和下部连接段(23)均为圆柱形,且下部连接段(23)的直径小于中间支撑段(22)的直径。

6.如权利要求1、2、3或4所述的激光切割贵金属板材用支撑装置,其特征在于:还包括顶部开口的装置盒体(30),所述装置盒体(30)的侧面上开设有回收口(31),所述回收口(31)上设置有开口塞(32);所述支撑板(10)设置在装置盒体(30)内。

7.如权利要求6所述的激光切割贵金属板材用支撑装置,其特征在于:所述支撑板(10)至少为两块。

8.如权利要求6所述的激光切割贵金属板材用支撑装置,其特征在于:所述装置盒体(30)由8~10mm厚的pvc板制成。

技术总结
本实用新型属于贵金属加工领域,具体公开了一种既可以保证切割后的贵金属板材不被污染,又基本不会影响贵金属板材表面质量的激光切割贵金属板材用支撑装置。该支撑装置,包括支撑板,支撑板上可拆卸地设置有至少三根支撑棒,各支撑棒的顶端共同构成对贵金属板材的支撑部位;支撑板和支撑棒均由石墨制成。该支撑装置不仅能有效支撑待切割的贵金属板材,而且由于支撑板和支撑棒均由石墨制成,因此在激光的高能切割作用下即使贵金属板材被切穿,也可避免杂质元素与贵金属溶解在一起,保证了切割后的贵金属板材不被污染;另外,石墨制成的支撑棒具有良好的润滑性,基本不会对所支撑的贵金属板材的表面质量造成不良影响。

技术研发人员:孙阳;石映奔;牟冉冉;张胜明;罗蓉雪
受保护的技术使用者:成都光明派特贵金属有限公司;成都光明光电股份有限公司
技术研发日:2019.10.31
技术公布日:2020.06.09

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