本发明属于半导体照明领域，尤其涉及一种新型led光源领域。
背景技术：
led作为新型照明产品，相比传统照明而言，具有出色的节能环保、长寿命、低成本等优点，因而近些年来被大量研究和开发利用。
现有的led照明光源主要以led蓝光（b）芯片激发黄色荧光粉制备而成，蓝光芯片通过激发黄色荧光粉产生红光（r）和绿光（g），从而与剩余的蓝光混合得到某一色温的白光，该方法相对于使用r、g、b芯片发光混色而言，简单方便且成本较低。
同时，现有led照明光源的结构主要为smd和cob两种，其中，cob结构光源由于直接将led芯片封装在导热基板上，如图1所示，因此产品散热性好，寿命较长，且cob属于集成式封装，可将多组led芯片封装在同一基板上，可得到大功率照明产品，可满足对高亮照明的需求。
但是，现有cob光源色温固定，不同的应用场景需分别开发不同色温段的照明产品，致使产品种类繁多。或者，当同一应用场景内的被照物体发生变化时，需拆卸原有光源并重新安装所匹配的光源，费时耗财。
再者，现有led照明产品的寿命并未有效达到理论寿命，在长期使用后会存在一定的色衰或色偏移问题，致使led光源色温发生变化，从而影响照明效果。
技术实现要素：
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种新型led光源，通过两种胶水对ledr、g和b芯片分别进行封装，所得led光源可任意调节色温和光色，解决现有led光源色温单一问题，实现不同和固定场景变换的一光源多应用性能；同时该led光源通过增加ledr、g芯片，可修正和补偿现有大功率led光源长期使用的色衰和色偏移问题。
本发明的技术方案为：该led光源为cob结构类型，包含cob基板、led红光（r）芯片、led绿光（g）芯片、led蓝光（b）芯片、两个不同大小的封装围坝、封装胶水等，其中cob基板上设置有放置led芯片的内侧和外侧焊盘、4或6个电极焊脚、电极焊脚走线等，封装胶水分为透明胶水和加荧光粉胶水，将led芯片分别安装在cob基板焊盘上并连接导通至电极焊脚，后将两种封装胶水分别填充在封装围坝中，固化后得到led光源。
进一步的，led蓝光芯片安放在内侧cob焊盘上，led红光芯片和led绿光芯片安放在外侧cob焊盘上。
进一步的，led蓝光芯片安放在外侧cob焊盘上，led红光芯片和led绿光芯片安放在内侧cob焊盘上。
进一步的，ledr、g、b各芯片的数量均≥1。
进一步的，ledr、g、b芯片的各正负极通过引线键合或倒装技术或导电浆料分别通过电极焊脚走线连接至电极焊脚上，同一种芯片可并联或串联。
进一步的，cob基板为4电极焊脚时，r、g、b芯片采用共阴或共阳连接；cob基板为6电极焊脚时，r、g、b芯片各正负极分别连接至其中一电极焊脚。
进一步的，封装围坝设置在电极焊脚走线的环形区域之上。
进一步的，加荧光粉胶水封装在led蓝光芯片所在的内侧围坝内，透明胶水封装在led红光和绿光芯片所在的两围坝之间。
进一步的，加荧光粉胶水封装在led蓝光芯片所在的两围坝之间，透明胶水封装在led红光和绿光芯片所在的内侧围坝内。
进一步的，封装胶水需包裹led芯片及键合引线，透明胶水可略高过或覆盖住荧光粉胶水。
进一步的，封装胶水主要为硅树脂、硅胶或环氧树脂，其中加荧光粉胶水中添加黄色或其它色荧光粉、抗沉淀剂等材料。
进一步的，该led光源的r、g、b芯片各自分开驱动点亮。
有益效果：通过以上技术方法得到的led光源，可达到的实际效果如下。
1）led光源色温固定或任意可调，实现一光源多应用特性。
2）在长期使用过程中，可修正和补偿光源色温，使其维持在固定色温下工作，照明效果稳定性优。
3）r、g、b芯片独立控制，驱动精度高。
4）led光源结构简单，制备方便，便于工业化生产。
附图说明
图1是现有ledcob光源结构示意图。
图2是本发明led光源的4电极焊脚光源示意图。
图3是本发明led光源的4电极焊脚光源电极导通图。
图4是本发明led光源的6电极焊脚光源示意图。
图5是本发明4电极焊脚光源的r、g芯片在内侧围坝的示意图。
附图标记：
1-cob基板；2-电极焊脚；3-围坝；4-焊盘；5-封装胶水；6-led芯片；7-电极焊脚走线；8-导电引线；31-内侧围坝；32-外侧围坝；41-内侧焊盘；42-外侧焊盘；51-透明封装胶水；52-加荧光粉胶水；61-led红光芯片；62-led绿光芯片；63-led蓝光芯片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请附权利要求所限定的范围。
实施例1
如图2所示，led光源为cob共阳结构，cob基板1包含四个电极焊脚2，其中一个接正极，三个接负极，在基板1上还设置有内侧焊盘41和外侧焊盘42，电极焊脚走线7设置在焊盘周边并分别与电极焊脚2连通，多组led蓝光芯片63通过固晶胶固定在焊盘41上，多组led红光和绿光芯片固定在焊盘42上，led芯片正负极通过导电引线8或导电材料与电极焊脚走线7进行导通，具体连接方式如图3所示，其中ledr、g、b芯片各正极均导通至焊脚公共正极，同种类led芯片各负极分别导通至其一焊脚负极，同种类led芯片的导通方式可并联或串联实现。
led各芯片电极导通后，在电极焊脚走线的环形区域之上分别设置封装围坝，得到内侧围坝31和外侧围坝32。后按一定比例配置透明封装胶水51，或取单组份透明胶水51；另取该透明胶水或其它类型透明胶水添加黄色荧光粉、抗沉淀剂等物质，搅拌脱泡，得到加荧光粉胶水52，将胶水52点胶封装在内侧围坝31处，硬化后将胶水51封装在围坝31和32之间，或包裹住围坝31，硬化得到所需光源。
实施例2
如图4所示，且参照实施例1，对于led光源结构由方形改为六边形，且电极焊脚增加到六个，另外，与实施例1的不同之处还在于：同种类led芯片各正、负极分别导通至其一焊脚正、负极，其它均相同。
实施例3
如图5所示，且参照实施例1，与实施例1的不同之处在于：多组led蓝光芯片63通过固晶胶固定在焊盘42上，多组led红光和绿光芯片固定在焊盘41上；胶水51点胶封装在内侧围坝31处，胶水52封装在围坝31和32之间其它均相同。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.一种新型led光源，其特征在于：该led光源为cob结构类型，包含cob基板、led红光（r）芯片、led绿光（g）芯片、led蓝光（b）芯片、两个不同大小的封装围坝、封装胶水等，其中cob基板上设置有放置led芯片的内侧和外侧焊盘、4或6个电极焊脚、电极焊脚走线等，封装胶水分为透明胶水和加荧光粉胶水，将led芯片分别安装在cob基板焊盘上并连接导通至电极焊脚，后将两种封装胶水分别填充在封装围坝中，固化后得到led光源。
2.根据权利要求1所述的一种新型led光源，其特征在于：led蓝光芯片安放在内侧cob焊盘上，led红光芯片和led绿光芯片安放在外侧cob焊盘上。
3.根据权利要求1所述的一种新型led光源，其特征在于：led蓝光芯片安放在外侧cob焊盘上，led红光芯片和led绿光芯片安放在内侧cob焊盘上。
4.根据权利要求1所述的一种新型led光源，其特征在于：ledr、g、b各芯片的数量均≥1。
5.根据权利要求1~3所述的一种新型led光源，其特征在于：ledr、g、b芯片的各正负极通过引线键合或倒装技术或导电浆料分别通过电极焊脚走线连接至电极焊脚上，同一种芯片可并联或串联。
6.根据权利要求1~3所述的一种新型led光源，其特征在于：cob基板为4电极焊脚时，r、g、b芯片采用共阴或共阳连接；cob基板为6电极焊脚时，r、g、b芯片各正负极分别连接至其中一电极焊脚。
7.根据权利要求1所述的一种新型led光源，其特征在于：封装围坝设置在电极焊脚走线的环形区域之上。
8.根据权利要求2所述的一种新型led光源，其特征在于：加荧光粉胶水封装在led蓝光芯片所在的内侧围坝内，透明胶水封装在led红光和绿光芯片所在的两围坝之间。
9.根据权利要求3所述的一种新型led光源，其特征在于：加荧光粉胶水封装在led蓝光芯片所在的两围坝之间，透明胶水封装在led红光和绿光芯片所在的内侧围坝内。
10.根据以上任一权利要求所述的一种新型led光源，其特征在于：封装胶水需包裹led芯片及键合引线，透明胶水可略高过或覆盖住荧光粉胶水。
11.根据以上任一权利要求所述的一种新型led光源，其特征在于：封装胶水主要为硅树脂、硅胶或环氧树脂，其中加荧光粉胶水中添加黄色或其它色荧光粉、抗沉淀剂等材料。
12.根据以上任一权利要求所述的一种新型led光源，其特征在于：该led光源的r、g、b芯片各自分开驱动点亮。
技术总结