1.本技术涉及生产包装的领域，尤其是涉及一种配件封装系统及封装工艺。
背景技术：2.自行车是人们常见常用的代步工具或锻炼工具。自行车从生产厂家向销售终端配送的过程中，通常是配送封装在一个封装箱里面的自行车的经过初步组装的多个单元，这些经过初步组装的单元，到达终端后，经过简单的组装，就能够组装为完整的自行车。当然，不仅是传统意义的人力自行车，也包括电动自动车、电动摩托车，以及其他一些工厂封装初步组装的单元、到达终端再完成实物拼装的产品。
3.作为一家自行车生产企业，在对自行车的初步组装的多个单元封装到封装箱的过程中，经常会发生多装或漏装的问题。若有某个初步组装的单元装多了，对企业来说虽然会造成损失，但是至少影响时可接受的。但是如果发生漏装，就直接导致终端用户无法拼装和使用，既影响了终端用户的购买体验，又会对企业造成负面影响，轻则补发，甚至直接影响一些代理商、代理终端终止合作关系，或者网购用户给予差评或投诉。
4.为此，发明人认为如何有效的保证对初步组装的多个单元封装到封装箱的过程中的不发生漏装的问题，是急需解决的问题。
技术实现要素：5.为了提高对初步组装的多个单元封装到封装箱的过程中的不发生漏装的问题，本技术提供一种配件封装系统及封装工艺。
6.本技术提供的一种配件封装系统及封装工艺采用如下的技术方案：第一方面，本技术提供一种配件封装系统，采用如下的技术方案：一种配件封装系统，包括配件输送带、封装输送带；所述封装输送带设置有封装工位，所述封装输送带用以输送封装箱；在所述封装工位处设置有封箱器，在所述封装工位一侧的封装输送机架上设置有插拔座，所述封箱器可插拔的设置在所述插拔座上；所述配件输送带成组设置，每组所述配件输送带包括多条配件输送带，每条所述配件输送带用以输送一种配件；多条所述配件输送带的机尾均延伸的设置在所述封装输送带的所述封装工位上方；封箱器具有在从所有所述配件输送带的机尾拿取配件后才可从插拔座上拔出封闭封装箱的封箱状态，和插入插拔座的插置状态。
7.通过采用上述技术方案，公开一种用于自行车生产完成后，进行初步组装的多个单元封装到封装箱的过程中使用的配件封装系统。在自行车生产中，首先会将零部件生产完成后，初步组装成若干个单元的配件，将自行车的不同的经过初步组装形成的单元配件分别通过不同的配件输送带输送到一个封装工位处，工人在封装工位处，从每一个不同的
配件输送带上分别拿取一个零部件，装入封装箱中，然后通过封箱器封闭封装箱。为了适应自行车初步组装形成的单元配件数量，设置有多个放置有配件的多个输送轨道，即配件输送带，当然，每条配件输送带上也可以用于放置一类配件，在后续的描述中为方便起见将这一类配件视为一个单元配件。不同的配件分别放置在各轨道上。工作时，工人依次拿取所有配件放在封装箱内，然后启动封箱器（如气钉枪）对封装箱封钉。如果有配件输送带上未拿取配件的话，气钉枪无法拔出工作。以此保证对初步组装的多个单元封装到封装箱的过程中的不发生漏装。
8.可选的，每条所述配件输送带设置有配件控制电机，所述配件控制电机用以带动所述配件输送带启动或停止；每条所述配件输送带的机尾处设置有一个第一传感器，用以检测该机尾处是否有配件；该封装系统设置有与每个所述第一传感器信号连接的第一判断单元，第一判断单元的数量与所述配件输送带的数量相同，用以接受第一传感器的检测信号，并判断机尾处是否有配件；设置有第一执行单元，用以依据第一判断单元的信息对配件控制电机的停止或允许启动予以控制。
9.通过采用上述技术方案，公开了配件输送带设置了传感器及配套的判断器、执行器，以对配件输送带的机尾处是否有配件进行检测。若无配件时，可以允许控制配件控制电机启动将配件输送带的前部的配件输送到机尾处，当然具体的启动需要受到封装箱封闭后向后传送后，才能启动，也即正常运行中启动配件控制电机需要两个条件的共同约束，从而为确保了配件输送带输送配件的数量和封装箱封箱的数量一致，实现不多装，也不漏装。机尾处检测到有配件后，控制配件控制电机停止将配件停放在配件输送带的机尾处。从而为确保了每次封装箱内装箱前，配件输送到机尾处是有配件的。进而在封箱器不能拔出时，便于检查是哪个配件输送带上的配件未拿取。
10.可选的，所述封装输送带设置有封装控制电机，所述封装控制电机用以带动所述封装输送带启动或停止；所述配件输送带的封装工位处设置有第二传感器，用以检测封装工位处是否有封装箱；该封装系统设置有与所述第二传感器信号连接的第二判断单元，用以接受第二传感器的检测信号，并判断封装工位处是否有封装箱；设置有第二执行单元，用以依据第二判断单元的信息对封装控制电机的是否停止予以控制。
11.通过采用上述技术方案，公开了封装输送带设置了传感器及配套的判断器、执行器，以对封装输送带的封装工位是否有封装箱进行检测。当然其处于不同的状态，控制不同。在检测到封装输送带的封装工位上有空的封装箱时，可以控制封装控制电机停止将空封装箱停在封装输送带的封装工位处。从而可以保证，在封装配件时封装工位上有空封装箱；在封装箱中填装配件及封闭的过程中，封装控制电机不动；在检测到封装输送带的封装工位上有装完且经过封口处理的封装箱时，持续监测，直至检测到封装工位没有经过封口处理的封装箱时，说明经过封口处理的封装箱已经离开了封装工位。则进入对空的封装箱的检测。
12.可选的，所述插拔座设置有第三传感器，用以检测所述封箱器是否插入所述插拔
座；该封装系统设置有与所述第三传感器信号连接的第三判断单元，用以接受第三传感器的检测信号，并判断所述封箱器是否插入所述插拔座；设置有第三执行单元，用以依据第三判断单元的信息对封装控制电机是否允许启动予以控制。
13.通过采用上述技术方案，公开了插拔座设置了传感器及配套的判断器、执行器，以对封箱器是否插入插拔座进行检测，若是，则允许封装控制电机启动；若否，则不允许封装控制电机启动。从而可以保证，在未完成封装箱的封箱工作前，不允许封装控制电机启动；在完成封装箱的封箱工作后，需要封箱器插入插拔座，方可通过启动键启动封装控制电机带动封装箱离开封装工位。并且由于封箱时需要将封箱器拔出使用，若封箱器未插回去，封装控制电机不允许启动。未经封闭封口的封装箱很容易被工作人员发现，不会直接启动启动键使封装控制电机启动。即便是发生了错误操作，在未经拔出过的状态下就错误的启动了封装控制电机，那么未经封闭封口的封装箱也会被工作人员很容易发现，不会在出厂前将一个敞口的封装箱配货，因此可以保证漏装的封装箱不会被发货。
14.可选的，该封装系统设置有第四判断单元，第四判断单元与全部第一判断单元信号连接，用以接受全部第一判断单元的判断信息，并判断全部配件输送带的机尾是否经历一次由有配件到无配件的过程；设置有第四执行单元，用以依据第四判断单元的判断信息对所述封箱器的是否允许拔出予以控制。
15.通过采用上述技术方案，公开了系统设置了第四判断单元和第四执行单元，依据多有第一判断单元的结果为依据，判断输送带的机尾是否经历一次由有配件到无配件的过程，作为封箱器拔出的条件。也即若有某个配件输送带上未拿取配件，封箱器无法拔出工作，进而确保了封箱前配件的装入是完整全面的，避免漏装的发生。
16.可选的，所述第一传感器为光电对射式传感器或重力传感器；所述第二传感器为光电对射式传感器或重力传感器；所述第三传感器为红外传感器或接触式传感器或重力传感器；所述配件控制电机为配置有减速器的步进电机或伺服电机；所述封装控制电机为配置有减速器的步进电机或伺服电机。
17.通过采用上述技术方案，公开了传感器和控制电机的类型。
18.可选的，在每条所述配件输送带的机尾处、所述封装输送带的封装工位下游分别设置计数器。
19.通过采用上述技术方案，公开了配件输送带的机尾处、封装输送带的封装工位下游设置计数器，通过计数器可以统计每条配件输送带配送的配件的数量，以及完成封闭的封装箱的数量，进而为核对是否存在漏装提供数据依据，进一步为防止漏装提供检查的依据。
20.可选的，该封装系统设置有plc控制器，所述第一判断单元、第二判断单元、第三判断单元、第四判断单元设置在plc控制器内，plc控制器还包括存储单元。
21.通过采用上述技术方案，公开了一种为实现本系统的功能的控制方式，工业plc作为一种非常成熟的程序控制系统，能够高效可靠的保证系统功能的实现。
22.第二方面，本技术提供一种配件封装系统的封装工艺，采用如下的技术方案：
一种配件封装系统的封装工艺，包括步骤：s1：放置有配件的配件输送带输送配件至机尾；s2：放置有空封装箱的封装输送带输送封装箱至封装工位；s3：拿取各配件输送带上的配件装入封装箱；s4：使用封箱器封闭封装箱；s5：启动封装输送带，封装输送带输送已封闭的封装箱离开工作位。
23.通过采用上述技术方案，可以实现对将不同的配件输送带输送的配件的封装到一个封装箱内，实现使用配件封装系统的封装。
24.可选的，在s1步骤中，通过第一传感器检测配件输送带的机尾处是否有配件；若有，通过控制配件控制电机停止配件输送带；若无，可以允许通过控制配件控制电机启动配件输送带；在s2步骤中，通过第二传感器检测封装工位处是否有封装箱；若是，通过控制封装控制电机停止封装输送带；若否，不发送指令；在s3步骤中，从各配件输送带上分别拿取配件装入封装箱，使已被拿取配件的配件输送带的机尾处不再有配件；在s4步骤前，全部配件输送带的第一传感器都检测到经历一次由有配件到无配件的过程，封箱器才可以从插拔座上拔下以用于封闭封装箱操作；在s5步骤前，通过第三传感器检测封箱器是否插入插拔座；若是，则允许封装控制电机启动；若否，则不允许封装控制电机启动；在s5步骤中，通过启动键启动封装输送带，封装输送带输送已封闭的封装箱离开工作位；通过第二传感器检测封装工位处是否有封装箱；若否，循环s2步骤；若是，不发送指令；在s5步骤后，方可循环s1步骤。
25.通过采用上述技术方案，公开了封装过程中的部分具体细节。
26.本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.本技术通过多组检测单元的设计、以及其之间的连锁关系，从而能够有效的减少对初步组装的多个单元封装到封装箱的过程中的发生漏装的可能性。
27.2.本技术通过plc设计，有利于提高生产过程的自动化程度。
附图说明
28.图1是本技术配件封装系统的一种实施例结构示意图。
29.图2是本技术配件封装系统的一种实施例另一视角结构示意图。
30.图3是本技术配件封装系统的封装步骤示意图。
31.图4是本技术配件封装系统逻辑示意图。
32.图5是本技术配件封装系统的plc模块示意图。
33.附图标记说明：1、配件输送带；2、配件输送支架；3、配件控制电机；4、电对射式传感器；5、封装输送带；6、封装输送机架；7、封箱器；8、插拔座。
具体实施方式
34.以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
35.实施例1本技术实施例公开一种配件封装系统。
36.参照图1-2，在本实施例中，配件封装系统包括配件输送带1、封装输送带5。配件输送带1包括四条，呈上下两层分布，每层两条，设置在配件输送支架2上，四条配件输送带1并行布置，每条配件输送带1用以输送一种配件。分两层布置，结构紧凑，占地面积小。封装输送带5为一条，封装输送带5设置有封装工位，封装输送带5用以输送封装箱；在封装工位处设置有封箱器7，在封装工位一侧的封装输送机架6上设置有插拔座8，封箱器7可插拔的设置在插拔座8上。四条配件输送带1的机尾均延伸的设置在封装输送带5的封装工位上方。
37.参照图1-2，在本实施例中，每条配件输送带1设置有配件控制电机3，每条配件输送带1的机尾处设置有一个第一传感器。配件控制电机3采用配置有减速器的步进电机，当然，对于要求精度较高的配件封装系统也可以采用伺服电机。第一传感器采用光电对射式传感器4，当然也可以为重力传感器。
38.参照图1-2，在本实施例中，封装输送带5设置有封装控制电机，配件输送带1的封装工位处设置有第二传感器。封装控制电机采用配置有减速器的步进电机，当然，对于要求精度较高的配件封装系统也可以采用伺服电机。第二传感器采用光电对射式传感器4，当然也可以为重力传感器。
39.参照图1-2，在本实施例中，插拔座8设置有第三传感器。第三传感器采用红外传感器，当然也可以采用接触式传感器或重力传感器；参照图5，在本实施例中，设置有plc控制器，用于对第一传感器、第二传感器、第三传感器检测到的信号进行接受和判断处理，并下发控制指令，并通过存储单元来存储相应的数据。在本实施例中，判断处理包括第一判断单元、第二判断单元、第三判断单元、第四判断单元，以及对应的第一执行单元、第二执行单元、第三执行单元、第四执行单元。工业plc作为一种非常成熟的程序控制系统，能够高效可靠的保证系统功能的实现。当然，目前也可以采取其他编程系统进行编程，也可以实现对数据的接受、判断处理、指令下发、数据存储等功能。
40.参照图3、图4，在本实施例中，配件封装系统的封装工艺，包括步骤：s1：放置有配件的配件输送带1输送配件至机尾；s2：放置有空封装箱的封装输送带5输送封装箱至封装工位；s3：拿取各配件输送带1上的配件装入封装箱；s4：使用封箱器7封闭封装箱；s5：启动封装输送带5，封装输送带5输送已封闭的封装箱离开工作位。
41.在本实施例中，在s1步骤中，通过第一传感器检测配件输送带1的机尾处是否有配件；若有，通过控制配件控制电机3停止配件输送带1；若无，可以允许通过控制配件控制电机3启动配件输送带1。第一判断单元与每个第一传感器信号连接，第一判断单元的数量与配件输送带1的数量相同，每个第一判断单元接受一个对应的第一传感器的检测信号，并判断机尾处是否有配件。设置有第一执行单元，依据第一判断单元的信息对配件控制电机3的停止或允许启动予以发送控制指令。机尾处检测到有配件后，控制配件控制电机3停止将配
件停放在配件输送带1的机尾处。若机尾处检测到无配件时，可以允许控制配件控制电机3启动将配件输送带1的前部的配件输送到机尾处，当然具体的启动需要受到封装箱封闭后向后传送后，才能启动，也即正常运行中启动配件控制电机3需要两个条件的共同约束，从而为确保了配件输送带1输送配件的数量和封装箱封箱的数量一致，实现不多装，也不漏装。从而为确保了每次封装箱内装箱前，配件输送到机尾处是有配件的，每次封装箱内装箱后，配件输送到机尾处是无配件的。进而在封箱器7不能拔出时，便于检查是哪个配件输送带1上的配件未拿取。
42.在本实施例中，在s2步骤中，通过第二传感器检测封装工位处是否有封装箱；第二判断单元与第二传感器信号连接，用以接受第二传感器的检测信号，并判断封装工位处是否有封装箱；设置有第二执行单元，用以依据第二判断单元的信息对封装控制电机的是否停止予以控制。若是，可以控制封装控制电机停止，将空封装箱停在封装输送带5的封装工位处；若否，不发送指令。从而可以保证，在封装配件时封装工位上有封装箱；在封装箱中填装配件及封闭的过程中，封装控制电机不动；直到在封装箱封闭后，才可允许启动封装控制电机启动。
43.在本实施例中，在s3步骤中，从各配件输送带1上分别拿取配件装入封装箱。并使已被拿取配件的配件输送带1的机尾处不再有配件，尤其是对于由多个一类配件组合成的散件，在拿取的时候需要一次性全部拿完。
44.在本实施例中，在s4步骤前，全部配件输送带1的第一传感器都检测到经历一次由有配件到无配件的过程，封箱器7才可以从插拔座8上拔下以用于封闭封装箱。plc中设置有第四判断单元，第四判断单元与全部第一判断单元信号连接，用以接受全部第一判断单元的判断信息，并判断全部配件输送带1的机尾是否经历一次由有配件到无配件的过程；第四执行单元用以依据第四判断单元的判断信息对封箱器7的是否允许拔出予以控制。依据多个第一判断单元的结果为依据，判断输送带的机尾是否经历一次由有配件到无配件的过程，作为封箱器7拔出的条件。第四判断单元在判定全部第一判断单元的判断经历一次由有配件到无配件的过程，也即经历过一次拿取配件的过程后，发送指令，允许封箱器7从插拔座8上拔出，用于封闭封装箱；否则，只要是任何一个配件输送带1的机尾未经历一次由有配件到无配件的过程，不发送指令，封箱器7被锁定在插拔座8内。
45.在本实施例中，在s5步骤前，通过第三传感器检测封箱器7是否插入插拔座8；若是，则允许封装控制电机启动；若否，则不允许封装控制电机启动。第三判断单元与第三传感器信号连接，接受第三传感器的检测信号，并判断封箱器7是否插入插拔座8；第三执行单元用以依据第三判断单元的信息对封装控制电机是否允许启动予以控制。从而可以保证，在未完成封装箱的封箱工作前，不允许封装控制电机启动，以便于工作人员检查封装结果；在完成封装箱的封箱工作后，需要封箱器7插入插拔座8，方可通过启动键启动封装控制电机带动封装箱离开封装工位。并且由于封箱时需要将封箱器7拔出使用，若封箱器7未插回去，封装控制电机不允许启动。
46.在本实施例中，在s5步骤中，通过启动键启动封装输送带5，封装输送带5输送已封闭的封装箱离开工作位。并且，通过第二传感器检测封装工位处是否有封装箱；以判断经过封口处理的封装箱是否离开了封装工位。若是，即检测到封装工位有封装箱，则说明经过封口处理的封装箱还未离开封装工位，继续监测。若否，即检测到封装工位没有封装箱，则说
明经过封口处理的封装箱已经离开了封装工位。此时，则循环s2步骤，继续检测空封装箱是否输送到封装工位。从而保证封装输送带5不会在经过封口处理的封装箱还未离开封装工位就发生停机的错误。未经封闭封口的封装箱很容易被工作人员发现，不会直接启动启动键使封装控制电机启动。即便是发生了错误操作，在未经拔出过封箱器7的状态下就错误的启动了封装控制电机，那么未经封闭封口的封装箱也会被工作人员很容易发现，不会在出厂前将一个敞口的封装箱配货，因此可以保证漏装的封装箱不会被发货。
47.在本实施例中，在s5步骤后，方可循环s1步骤。从而保证了封装完之后再进行下一步的配件输送带1输送配件至机尾，这样就可以避免工作人员拿取配件后，配件输送带1立即输送配件，工作人员未发现再次拿取该配件输送带1上的配件，造成多装的问题。
48.通过本技术，在自行车生产中，首先会将零部件生产完成后，初步组装成四个单元的配件，将四个单元配件分别通过不同的配件输送带1输送到一个封装工位处，工人在封装工位处从每一个配件输送带1上分别拿取一个零部件，装入封装箱中，然后通过封箱器7封闭封装箱。可以有效的解决我公司多装、漏装的问题。避免了客户投诉和购物体验感不好的问题，提升了公司在客户心中的形象。
49.实施例2本技术实施例公开一种配件封装系统。
50.与实施例1或实施例2的区别在于：配件输送带1包括四条，呈一层分布，配件输送带1并行布置。四条配件输送带1的机尾均延伸的设置在封装输送带5的封装工位上方。分单层布置，布局简单，拿取方便。
51.实施例3本技术实施例公开一种配件封装系统。
52.与实施例1或实施例2的区别在于：配件输送带1包括四条，呈一层分布，配件输送带1非并行布置。四条配件输送带1的机尾均延伸的设置在封装输送带5的封装工位上方。四条配件输送带1非并行布置，而是根据场地的具体情况、以及各种配件的组装位置，就地布置配件输送带1。从而减少了对经过初步组装的配件的移动。布局灵活，节约移动的人力物力。
53.实施例4本技术实施例公开一种配件封装系统。
54.与实施例1或实施例2或实施例3的区别在于：在每条配件输送带1的机尾处、封装输送带5的封装工位下游分别设置计数器。通过计数器可以统计每条配件输送带1配送的配件的数量，以及完成封闭的封装箱的数量，进而为核对是否存在漏装提供数据依据，进一步为防止漏装提供检查的依据。
55.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
技术特征：1.一种配件封装系统，其特征在于，包括配件输送带、封装输送带；所述封装输送带设置有封装工位，所述封装输送带用以输送封装箱；在所述封装工位处设置有封箱器，在所述封装工位一侧的封装输送机架上设置有插拔座，所述封箱器可插拔的设置在所述插拔座上；所述配件输送带成组设置，每组所述配件输送带包括多条配件输送带，每条所述配件输送带用以输送一种配件；多条所述配件输送带的机尾均延伸的设置在所述封装输送带的所述封装工位上方；封箱器具有在从所有所述配件输送带的机尾拿取配件后才可从插拔座上拔出封闭封装箱的封箱状态，和插入插拔座的插置状态。2.根据权利要求1所述的一种配件封装系统，其特征在于：每条所述配件输送带设置有配件控制电机，所述配件控制电机用以带动所述配件输送带启动或停止；每条所述配件输送带的机尾处设置有一个第一传感器，用以检测该机尾处是否有配件；该封装系统设置有与每个所述第一传感器信号连接的第一判断单元，第一判断单元的数量与所述配件输送带的数量相同，用以接受第一传感器的检测信号，并判断机尾处是否有配件；设置有第一执行单元，用以依据第一判断单元的信息对配件控制电机的停止或允许启动予以控制。3.根据权利要求2所述的一种配件封装系统，其特征在于：所述封装输送带设置有封装控制电机，所述封装控制电机用以带动所述封装输送带启动或停止；所述配件输送带的封装工位处设置有第二传感器，用以检测封装工位处是否有封装箱；该封装系统设置有与所述第二传感器信号连接的第二判断单元，用以接受第二传感器的检测信号，并判断封装工位处是否有封装箱；设置有第二执行单元，用以依据第二判断单元的信息对封装控制电机的是否停止予以控制。4.根据权利要求3所述的一种配件封装系统，其特征在于：所述插拔座设置有第三传感器，用以检测所述封箱器是否插入所述插拔座；该封装系统设置有与所述第三传感器信号连接的第三判断单元，用以接受第三传感器的检测信号，并判断所述封箱器是否插入所述插拔座；设置有第三执行单元，用以依据第三判断单元的信息对封装控制电机是否允许启动予以控制。5.根据权利要求4所述的一种配件封装系统，其特征在于：该封装系统设置有第四判断单元，第四判断单元与全部第一判断单元信号连接，用以接受全部第一判断单元的判断信息，并判断全部配件输送带的机尾是否经历一次由有配件到无配件的过程；设置有第四执行单元，用以依据第四判断单元的判断信息对所述封箱器的是否允许拔出予以控制。6.根据权利要求5所述的一种配件封装系统，其特征在于：
所述第一传感器为光电对射式传感器或重力传感器；所述第二传感器为光电对射式传感器或重力传感器；所述第三传感器为红外传感器或接触式传感器或重力传感器；所述配件控制电机为配置有减速器的步进电机或伺服电机；所述封装控制电机为配置有减速器的步进电机或伺服电机。7.根据权利要求5所述的一种配件封装系统，其特征在于：在每条所述配件输送带的机尾处、所述封装输送带的封装工位下游分别设置计数器。8.根据权利要求5所述的一种配件封装系统，其特征在于：该封装系统设置有plc控制器，所述第一判断单元、第二判断单元、第三判断单元、第四判断单元设置在plc控制器内，plc控制器还包括存储单元。9.一种配件封装系统的封装工艺，其特征在于，包括步骤：s1：放置有配件的配件输送带输送配件至机尾；s2：放置有空封装箱的封装输送带输送封装箱至封装工位；s3：拿取各配件输送带上的配件装入封装箱；s4：使用封箱器封闭封装箱；s5：启动封装输送带，封装输送带输送已封闭的封装箱离开工作位。10.一种配件封装系统的封装工艺，其特征在于，还包括步骤：在s1步骤中，通过第一传感器检测配件输送带的机尾处是否有配件；若有，通过控制配件控制电机停止配件输送带；若无，可以允许通过控制配件控制电机启动配件输送带；在s2步骤中，通过第二传感器检测封装工位处是否有封装箱；若是，通过控制封装控制电机停止封装输送带；若否，不发送指令；在s3步骤中，从各配件输送带上分别拿取配件装入封装箱，使已被拿取配件的配件输送带的机尾处不再有配件；在s4步骤前，全部配件输送带的第一传感器都检测到经历一次由有配件到无配件的过程，封箱器才可以从插拔座上拔下以用于封闭封装箱操作；在s5步骤前，通过第三传感器检测封箱器是否插入插拔座；若是，则允许封装控制电机启动；若否，则不允许封装控制电机启动；在s5步骤中，通过启动键启动封装输送带，封装输送带输送已封闭的封装箱离开工作位；在s5步骤后，通过第二传感器检测封装工位处是否有封装箱；若否，循环s2步骤；若是，不发送指令；在s5步骤后，方可循环s1步骤。
技术总结本申请涉及生产包装的领域，尤其是涉及一种配件封装系统及封装工艺。一种配件封装系统，包括配件输送带、封装输送带；所述封装输送带设置有封装工位，在所述封装工位处设置有封箱器，在所述封装工位一侧的封装输送机架上设置有插拔座，所述封箱器可插拔的设置在所述插拔座上；所述配件输送带成组设置，每组所述配件输送带包括多条配件输送带，每条所述配件输送带用以输送一种配件；多条所述配件输送带的机尾均延伸的设置在所述封装输送带的所述封装工位上方；封箱器具有在从所有所述配件输送带的机尾拿取配件后才可从插拔座上拔出封闭封装箱的封箱状态。本申请有效降低了封装过程中的发生漏装的问题。中的发生漏装的问题。中的发生漏装的问题。
技术研发人员：贾平
受保护的技术使用者：优贝（天津）自行车有限公司
技术研发日：2022.09.20
技术公布日：2022/12/6
