本发明涉及服务器技术领域，更具体地说，涉及一种低成本水冷机箱及其水冷方法。
背景技术：
机箱是服务器的核心组件，目前采用的水冷设备大都需要在主板上预留出合适的安装空间，通用性和可移植性极低，拆装复杂，往往需要专业人员进行操作，使得该类水冷设备的价格也长期居高不下。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种低成本水冷机箱，还提供了一种低成本水冷机箱的水冷方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种低成本水冷机箱，包括机箱本体，所述机箱本体的尾端设置有向机箱内部进风的电源风扇，所述机箱本体的左侧表面或右侧表面设置有多个散热气孔；其中，还包括长片状的水囊，所述水囊的两端均设置有磁吸块，两端的所述磁吸块分别用于吸附所述机箱本体侧表面和右侧表面；所述水囊内成型有闭环的冷却水道；所述水囊上设置有驱动冷却水道内冷却液循环的水泵，和对冷却液进行冷却的半导体制冷片；所述水囊上成型有通孔，所述通孔与多个所述散热气孔中部分或全部相对应；所述水囊在所述通孔位置设置有为所述半导体制冷片的发热片散热的散热翅片组。
本发明所述的低成本水冷机箱，其中，所述通孔的内侧表面可拆卸设置有环形磁铁。
本发明所述的低成本水冷机箱，其中，所述散热翅片组包括与所述环形磁铁对应吸附的铁圈，所述铁圈内固定设置有金属网，所述金属网上设置有多个平行的散热翅片；所述散热翅片的一端超出所述金属网延伸到所述半导体制冷片的上方并与其发热面相贴。
本发明所述的低成本水冷机箱，其中，还包括与所述金属网正对的挡风片，所述挡风片的面积小于所述金属网的面积，所述挡风片和所述金属网分别位于所述散热翅片的两侧；所述挡风片与多个所述散热翅片中部分或全部固定连接。
本发明所述的低成本水冷机箱，其中，所述半导体制冷片的发热面上设置有多个磁柱；所述散热翅片组还包括铁质的散热片；所述散热片与所述半导体制冷片的发热面相贴，且设置有与所述磁柱匹配的插入孔；多个所述散热翅片与所述散热片固定连接。
本发明所述的低成本水冷机箱，其中，所述水囊呈长方形；所述冷却水道包括沿所述水囊长度方向分布的多段平行水道；相邻所述平行水道的首尾依次连通，同时最外侧的两个所述平行水道相连通构成闭环。
本发明所述的低成本水冷机箱，其中，多个所述平行水道上嵌设有导冷片，多个所述导冷片呈横向分布且均与外端均所述半导体制冷片的制冷面固定连接。
本发明所述的低成本水冷机箱，其中，所述水囊上设置有控制面板，所述半导体制冷片和所述水泵均由所述控制面板控制；所述控制面板上设置有usb取电接头。
本发明所述的低成本水冷机箱，其中，所述水囊的各边角处均设置有所述磁吸块。
一种低成本水冷机箱水冷方法，根据上述的低成本水冷机箱，其实现方法如下：将水囊搭放在机箱本体上，通孔与散热气孔对准，水囊的左端和右端分别与机箱本体的左侧表面和右侧表面通过磁吸块吸附固定；开启水泵并打开半导体制冷片，半导体制冷片的制冷面对水囊内的冷却液进行冷却，通过水泵使得冷却液沿冷却水道循环流动，使得冷量分布均匀，吸收机箱本体热量实现水冷目的，同时，机箱本体上的电源风扇对机箱本体内部进风，并由散热气孔排气，加速散热翅片组的空气流动速度，为半导体制冷片的发热面进行散热。
本发明的有益效果在于：将水囊搭放在机箱本体上，通孔与散热气孔对准，水囊的左端和右端分别与机箱本体的左侧表面和右侧表面通过磁吸块吸附固定；开启水泵并打开半导体制冷片，半导体制冷片的制冷面对水囊内的冷却液进行冷却，通过水泵使得冷却液沿冷却水道循环流动，使得冷量分布均匀，吸收机箱本体热量实现水冷目的，同时，机箱本体上的电源风扇对机箱本体内部进风，并由散热气孔排气，加速散热翅片组的空气流动速度，为半导体制冷片的发热面进行散热；通过该种方式，水冷设备无需特定安装空间，通用性与可移植性极高，拆装也十分方便，无需专业操作知识，且水冷散热效果好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1是本发明较佳实施例的低成本水冷机箱后视图（未显示半导体制冷片和散热翅片组）；
图2是本发明较佳实施例的低成本水冷机箱侧视图（未显示半导体制冷片和散热翅片组）；
图3是本发明较佳实施例的低成本水冷机箱水囊展开示意图；
图4是本发明较佳实施例的低成本水冷机箱水囊截面视图；
图5是本发明较佳实施例的低成本水冷机箱散热翅片组结构侧视图；
图6是本发明较佳实施例的低成本水冷机箱散热片与半导体制冷片装配剖视图。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
本发明较佳实施例的低成本水冷机箱，如图1所示，同时参阅图2-6，包括机箱本体1，机箱本体1的尾端设置有向机箱内部进风的电源风扇10，机箱本体1的左侧表面或右侧表面设置有多个散热气孔11；还包括长片状的水囊2，水囊2的两端均设置有磁吸块20，两端的磁吸块20分别用于吸附机箱本体1侧表面和右侧表面；水囊2内成型有闭环的冷却水道21；水囊2上设置有驱动冷却水道21内冷却液循环的水泵22，和对冷却液进行冷却的半导体制冷片23；水囊2上成型有通孔24，通孔24与多个散热气孔中部分或全部相对应；水囊2在通孔24位置设置有为半导体制冷片的发热片散热的散热翅片组25；将水囊2搭放在机箱本体1上，通孔24与散热气孔对准，水囊2的左端和右端分别与机箱本体1的左侧表面和右侧表面通过磁吸块20吸附固定；开启水泵22并打开半导体制冷片23，半导体制冷片23的制冷面对水囊2内的冷却液进行冷却，通过水泵22使得冷却液沿冷却水道循环流动，使得冷量分布均匀，吸收机箱本体1热量实现水冷目的，同时，机箱本体1上的电源风扇10对机箱本体1内部进风，并由散热气孔11排气，加速散热翅片组25的空气流动速度，为半导体制冷片23的发热面进行散热；通过该种方式，水冷设备（水囊）无需特定安装空间，通用性与可移植性极高，拆装也十分方便，无需专业操作知识，且水冷散热效果好；
需要说明的是，机箱本体1在正常工作状态下，从散热气孔11出来的风会很稳定，且由于水囊2对机箱本体1的持续性吸热，出风温度会远低于半导体发热片的发热面，从而能够实现对半导体发热片的发热面进行散热的目的，整个过程中会消耗电能，符合能量守恒定律。
优选的，通孔24的内侧表面可拆卸设置有环形磁铁240；便于吸附机箱本体1，保障稳定性。
优选的，散热翅片组25包括与环形磁铁240对应吸附的铁圈250，铁圈250内固定设置有金属网251，金属网251上设置有多个平行的散热翅片252；散热翅片252的一端超出金属网251延伸到半导体制冷片23的上方并与其发热面相贴；安装时，通过环形磁铁240来吸附固定铁圈250，进而固定住整个散热翅片组25，通孔24处出的风吹到金属网以及散热翅片，进行散热。
优选的，还包括与金属网251正对的挡风片253，挡风片253的面积小于金属网251的面积，挡风片253和金属网251分别位于散热翅片252的两侧；挡风片253与多个散热翅片252中部分或全部固定连接；通过挡风片253，在挡风片上的风会沿散热翅片的长度方向从两端吹出，这样就有部分的风是经过半导体制冷片23的发热面的，从而能够提高对半导体制冷片23散热的效果。
优选的，半导体制冷片23的发热面上设置有多个磁柱230；散热翅片组25还包括铁质的散热片254；散热片254与半导体制冷片23的发热面相贴，且设置有与磁柱230匹配的插入孔2540；多个散热翅片252与散热片254固定连接；对散热翅片靠近半导体制冷片23的一端也通过磁柱和散热片来吸附固定，保障稳定性，同时散热片的设置有助于提升热传导效率，进而提升对半导体制冷片的散热效果。
优选的，水囊2呈长方形；冷却水道21包括沿水囊2长度方向分布的多段平行水道210；相邻平行水道210的首尾依次连通，同时最外侧的两个平行水道210相连通构成闭环；当然，这里也可以有其他的水道形状。
优选的，多个平行水道210上嵌设有导冷片26，多个导冷片26呈横向分布且均与外端均半导体制冷片23的制冷面固定连接；便于保障密封性能以及冷量的传递。
优选的，水囊2上设置有控制面板27，半导体制冷片23和水泵22均由控制面板27控制；控制面板27上设置有usb取电接头270；便于接在机箱本体1上进行取电。
优选的，水囊2的各边角处均设置有磁吸块20；稳定性好。
一种低成本水冷机箱水冷方法，根据上述的低成本水冷机箱，其实现方法如下：将水囊搭放在机箱本体上，通孔与散热气孔对准，水囊的左端和右端分别与机箱本体的左侧表面和右侧表面通过磁吸块吸附固定；开启水泵并打开半导体制冷片，半导体制冷片的制冷面对水囊内的冷却液进行冷却，通过水泵使得冷却液沿冷却水道循环流动，使得冷量分布均匀，吸收机箱本体热量实现水冷目的，同时，机箱本体上的电源风扇对机箱本体内部进风，并由散热气孔排气，加速散热翅片组的空气流动速度，为半导体制冷片的发热面进行散热；通过该种方式，水冷设备无需特定安装空间，通用性与可移植性极高，拆装也十分方便，无需专业操作知识，且水冷散热效果好。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
1.一种低成本水冷机箱，包括机箱本体，所述机箱本体的尾端设置有向机箱内部进风的电源风扇，所述机箱本体的左侧表面或右侧表面设置有多个散热气孔；其特征在于，还包括长片状的水囊，所述水囊的两端均设置有磁吸块，两端的所述磁吸块分别用于吸附所述机箱本体侧表面和右侧表面；所述水囊内成型有闭环的冷却水道；所述水囊上设置有驱动冷却水道内冷却液循环的水泵，和对冷却液进行冷却的半导体制冷片；所述水囊上成型有通孔，所述通孔与多个所述散热气孔中部分或全部相对应；所述水囊在所述通孔位置设置有为所述半导体制冷片的发热片散热的散热翅片组。
2.根据权利要求1所述的低成本水冷机箱，其特征在于，所述通孔的内侧表面可拆卸设置有环形磁铁。
3.根据权利要求2所述的低成本水冷机箱，其特征在于，所述散热翅片组包括与所述环形磁铁对应吸附的铁圈，所述铁圈内固定设置有金属网，所述金属网上设置有多个平行的散热翅片；所述散热翅片的一端超出所述金属网延伸到所述半导体制冷片的上方并与其发热面相贴。
4.根据权利要求3所述的低成本水冷机箱，其特征在于，还包括与所述金属网正对的挡风片，所述挡风片的面积小于所述金属网的面积，所述挡风片和所述金属网分别位于所述散热翅片的两侧；所述挡风片与多个所述散热翅片中部分或全部固定连接。
5.根据权利要求3所述的低成本水冷机箱，其特征在于，所述半导体制冷片的发热面上设置有多个磁柱；所述散热翅片组还包括铁质的散热片；所述散热片与所述半导体制冷片的发热面相贴，且设置有与所述磁柱匹配的插入孔；多个所述散热翅片与所述散热片固定连接。
6.根据权利要求1-5任一所述的低成本水冷机箱，其特征在于，所述水囊呈长方形；所述冷却水道包括沿所述水囊长度方向分布的多段平行水道；相邻所述平行水道的首尾依次连通，同时最外侧的两个所述平行水道相连通构成闭环。
7.根据权利要求6所述的低成本水冷机箱，其特征在于，多个所述平行水道上嵌设有导冷片，多个所述导冷片呈横向分布且均与外端均所述半导体制冷片的制冷面固定连接。
8.根据权利要求6所述的低成本水冷机箱，其特征在于，所述水囊上设置有控制面板，所述半导体制冷片和所述水泵均由所述控制面板控制；所述控制面板上设置有usb取电接头。
9.根据权利要求6所述的低成本水冷机箱，其特征在于，所述水囊的各边角处均设置有所述磁吸块。
10.一种低成本水冷机箱水冷方法，根据权利要求1-9任一所述的低成本水冷机箱，其特征在于，实现方法如下：将水囊搭放在机箱本体上，通孔与散热气孔对准，水囊的左端和右端分别与机箱本体的左侧表面和右侧表面通过磁吸块吸附固定；开启水泵并打开半导体制冷片，半导体制冷片的制冷面对水囊内的冷却液进行冷却，通过水泵使得冷却液沿冷却水道循环流动，使得冷量分布均匀，吸收机箱本体热量实现水冷目的，同时，机箱本体上的电源风扇对机箱本体内部进风，并由散热气孔排气，加速散热翅片组的空气流动速度，为半导体制冷片的发热面进行散热。
技术总结