本公开一般涉及调节风扇速度的方法，具体涉及ai服务器风扇速度调节方法、系统、终端设备及存储介质。
背景技术：
现有技术中，针对gpu服务器，必须按照专业的gpu卡才可以由bmc通过i2c总线访问获得gpu卡的工作温度，并设置对应风扇速度控制策略；但针对非专业gpu卡，由于对应i2c上并无传感器来获得温度，为了保证对应卡的散热，不得不将风扇速度设为高速，导致噪音大，能耗高，影响设备使用寿命。
技术实现要素：
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供ai服务器风扇速度调节方法、系统、终端设备及存储介质。
第一方面本申请提供一种调节ai服务器上风扇速度的方法，包括以下步骤：
通过各gpu卡的显卡驱动接口获得对应各gpu卡的实时温度并存入存储器中；
提取各时间点所有实时温度中的最高温度值，作为第一温度；
根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应。
根据本申请实施例提供的技术方案，所述阀值温度包括第一阀值和第二阀值，所述第一阀值小于第二阀值；
根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应具体包括：
判断所述第一温度小于或等于第一阈值时，控制所述风扇的转速为第一转速；
判断所述第一温度大于第一阈值且小于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第二转速；
判断所述第一温度大于等于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第三转速；
所述第二转速大于第一转速小于第三转速。
第二方面，本申请还提供一种调节ai服务器上风扇速度的系统，包括获取模块、计算模块和控制模块；
所述获取模块配置用于：通过各gpu卡的显卡驱动接口获得对应各gpu卡的实时温度并存入存储器中；
所述计算模块配置用于：提取各时间点所有实时温度中的最高温度值，作为第一温度；
所述控制模块配置用于：根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应。
根据本申请实施例提供的技术方案，所述控制模块具体配置用于：
判断所述第一温度小于或等于第一阈值时，控制所述风扇的转速为第一转速；
判断所述第一温度小于或等于第一阈值时，控制所述风扇的转速为第一转速；
判断所述第一温度大于第一阈值且小于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第二转速；
判断所述第一温度大于等于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第三转速；
所述第二转速大于第一转速小于第三转速。
第三方面，本申请还提供一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述调节ai服务器上风扇速度的方法的步骤。
第四方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述调节ai服务器上风扇速度的方法的步骤。
本申请技术方案的有益效果是：通过各gpu卡的显卡驱动接口获得对应各gpu卡的实时温度，提取所有实时温度中的最高温度值，作为第一温度，根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应。在解决散热的情况下，减低风扇速度，起到节能环保的效果。同时也解决了现有技术中非专业gpu因其i2c总线上没有传感器来获取温度从而无法设置风扇控制策略的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本申请第一种实施例的流程图
图2为本申请第二种实施例的流程图
图3为本申请第三种实施例的流程图
图中标号：
100、获取模块；200、计算模块；300、控制模块
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
实施例一
请参考图1，为本申请提供的第一种实施例所示的调节ai服务器上风扇速度的方法原理框图，包括以下步骤：
s100：通过各gpu卡的显卡驱动接口获得对应各gpu卡的实时温度并存入存储器中；
s200：提取各时间点所有实时温度中的最高温度值，作为第一温度；
s300：根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应。
利用上述方法，以安擎服务器eg630g-g20-s110为例，上述步骤由安装在操作系统中的软件程序执行，上述对于风扇转速的控制，通过ipmi命令接口给bmc，让bmc依据这个风扇控制策略发出风扇控制指令；其中，ipmi为智能平台管理接口,其为“intelligentplatformmanagementinterface”，是一项应用于服务器管理系统设计的标准；ipmi信息通过基板管理控制器(bmc)(位于ipmi规格的硬件组件上)进行交流。
风扇控制策略是指风扇转速的档位，例如包括高、中、低三个档位，分别对应第一转速、第三转速和第二转速上述档位的具体控制过程如下：
所述阈值温度包括第一阀值和第二阀值，所述第一阀值小于第二阀值；
根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇温度，使得所述风扇的温度与所述第一温度相适应具体包括：
判断所述第一温度小于或等于第一阈值时，控制所述风扇的转速为第一转速；
判断所述第一温度大于第一阈值且小于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第二转速；
判断所述第一温度大于等于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第三转速；
所述第二转速大于第一转速小于第三转速。
各gpu卡的显卡驱动接口获得对应各gpu卡的实时温度并存入存储器中；提取各时间点所有实时温度中的最高温度值，作为第一温度；第一温度与阀值温度进行比较，根据不同比较结果，ipmi命令接口向bmc输出对应指令，进而bmc向风扇对应输出低、中、高三个档位的pwm值，从而控制风扇处于三种转速状态。在解决散热的情况下，减低了风扇速度，起到节能环保的效果。
例如，设定第一阈值为40℃，第二阈值为70℃；通过各gpu卡的显卡驱动接口获得对应各gpu卡核心实时温度分别为40℃、55℃、50℃、60℃，并将其存入存储器中；通过计算获取到的所有gpu卡核心实时温度的最大值为60℃，60℃大于第一阈值且小于第二阈值，因此ipmi命令接口向bmc输出对应第二转速的指令，进而bmc向风扇输出对应于第二转速的pwm值，控制所述风扇处于第二转速，在解决散热的情况下，使风扇速度与gpu的核心温度相匹配，起到节能环保的效果。
实施例二
请参考图2，为本申请提供的第二种实施例所示的调节ai服务器上风扇速度的系统的原理框图，包括获取模块100、计算模块200和控制模块300；
所述获取模块100配置用于：通过各gpu卡的显卡驱动接口获得对应各gpu卡的实时温度并存入存储器中；
所述计算模块200配置用于：提取各时间点所有实时温度中的最高温度值，作为第一温度；
所述控制模块300配置用于：根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应。
其中，所述控制模块300具体配置用于：
判断所述第一温度小于或等于第一阈值时，控制所述风扇的转速为第一转速；
判断所述第一温度小于或等于第一阈值时，控制所述风扇的转速为第一转速；
判断所述第一温度大于第一阈值且小于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第二转速；
判断所述第一温度大于等于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第三转速；
所述第二转速大于第一转速小于第三转速。
利用上述调节ai服务器上风扇速度系统，获取模块100利用gpu卡的显卡驱动接口获得对应gpu的实时温度并存入存储器中，并实时温度发送给计算模块；计算模块200提取各时间点所有获取的实时温度中的最高温度作为第一温度；控制模块300根据第一温度与阈值温度的比较，通过不同比较结果输出不同的pwm值，进而控制风扇处于不同的转速特征，使风扇转速与gpu核心温度相匹配，在解决散热的情况下，减低了风扇速度，起到节能环保的效果。
实施例三
请参考图3，为本申请提供的第三种实施例所示的终端设备或服务器的计算机系统700的原理框图，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述调节ai服务器上风扇速度的方法的步骤。
如图3所示，计算机系统700包括中央处理单元(cpu)701，其可以根据存储在只读存储器(rom)702中的程序或者从存储部分708加载到随机访问存储器(ram)703中的程序而执行各种适当的动作和处理。在ram703中，还存储有系统700操作所需的各种程序和数据。cpu701、rom702以及ram703通过总线704彼此相连。输入/输出(i/o)接口705也连接至总线704。
以下部件连接至i/o接口705：包括键盘、鼠标等的输入部分706；包括诸如阴极射线管(crt)、液晶显示器(lcd)等以及扬声器等的输出部分707；包括硬盘等的存储部分708；以及包括诸如lan卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分709。通信部分709经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器710也根据需要连接至i/o接口705。可拆卸介质711，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器710上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分708。
特别地，根据本公开的实施例，上文参考图1描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括有形地包含在机器可读介质上的计算机程序，所述计算机程序包含用于执行图1的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分709从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质711被安装。
附图中的流程图和框图，图示了按照本发明各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，所述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
实施例四
本申请第四种实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中所述装置中所包含的计算机可读存储介质；也可以是单独存在，未装配入设备中的计算机可读存储介质。计算机可读存储介质存储有一个或者一个以上程序，所述程序被一个或者一个以上的处理器用来执行实施例一中所述的调节ai服务器风扇转速的方法的步骤。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
1.一种调节ai服务器上风扇速度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
通过各gpu卡的显卡驱动接口获得对应各gpu卡的实时温度并存入存储器中；
提取各时间点所有实时温度中的最高温度值，作为第一温度；
根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应。
2.根据权利要求1所述的调节ai服务器上风扇速度的方法，其特征在于，所述阀值温度包括第一阀值和第二阀值，所述第一阀值小于第二阀值；
根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应具体包括：
判断所述第一温度小于或等于第一阈值时，控制所述风扇的转速为第一转速；
判断所述第一温度大于第一阈值且小于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第二转速；
判断所述第一温度大于等于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第三转速；
所述第二转速大于第一转速小于第三转速。
3.一种调节ai服务器上风扇速度的系统，其特征在于，
包括获取模块、计算模块和控制模块；
所述获取模块配置用于：通过各gpu卡的显卡驱动接口获得对应各gpu卡的实时温度并存入存储器中；
所述计算模块配置用于：提取各时间点所有实时温度中的最高温度值，作为第一温度；
所述控制模块配置用于：根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应。
4.根据权利要求3所述的调节ai服务器上风扇速度的系统，其特征在于，所述控制模块具体配置用于：
判断所述第一温度小于或等于第一阈值时，控制所述风扇的转速为第一转速；
判断所述第一温度小于或等于第一阈值时，控制所述风扇的转速为第一转速；
判断所述第一温度大于第一阈值且小于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第二转速；
判断所述第一温度大于等于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第三转速；
所述第二转速大于第一转速小于第三转速。
5.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至2任意一项所述的调节ai服务器上风扇速度的方法的步骤。
6.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至2任意一项调节ai服务器上风扇速度的方法的步骤。
技术总结