相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年11月30日在韩国知识产权局(kipo)提交的韩国专利申请no.10-2018-0151934的优先权和权益，其公开内容通过引用整体合并于此。
本公开的示例实施例的一个或多个方面涉及一种显示装置和制造该显示装置的方法，并且更具体地，涉及一种能够容易地弯曲显示装置、简化制造过程并降低制造成本的显示装置和制造该显示装置的方法。
背景技术：
通常，显示装置的基板可以具有弯曲的形状，以便改善显示装置的可视性和薄度。
应该理解，技术背景部分旨在提供用于理解技术的有用背景，并且可以包括不属于相关领域技术人员已知或理解的在此公开的主题的有效提交日期之前的思想、概念或认知。
技术实现要素：
本公开的实施例的各方面涉及一种显示装置和制造该显示装置的方法，能够容易地弯曲显示装置、简化制造过程并降低制造成本。
根据一些实施例，一种显示装置包括：基板，所述基板包括弯曲区域和非弯曲区域；显示元件，设置在所述基板的上表面上；保护层，设置在所述基板的下表面上。所述保护层的设置在所述弯曲区域中的部分具有低于所述保护层的另一部分(例如，非弯曲区域)的材料刚度的材料刚度。
保护层可以包括光固化材料。
光固化材料可以是可通过紫外光固化的材料。
在光固化材料固化之前，光固化材料可以在室温下保持固态，并且在大约50摄氏度(℃)到大约100℃的温度范围内的光固化材料的材料刚度可以低于室温下固态的光固化材料的材料刚度。
光固化材料可以包括环氧树脂、丙烯酸和氨基甲酸酯中的至少一种。
显示装置还可以包括在显示元件上的封装层；在封装层上的偏振构件；和在偏振构件上的窗口。
显示装置还可以包括设置在保护层的下表面上的模块。
根据一些实施例，一种制造显示装置的方法包括：在载体基板上设置(例如，形成)母基板；在母基板上设置(例如形成)多个单元显示部分；在多个单元显示部分和母基板上设置(例如形成)第一保护层；去除载体基板；在母基板的下表面上设置(例如形成)第二保护层；在第二保护层上设置(例如定位)掩模，以遮盖母基板的弯曲区域(例如，遮盖将成为弯曲区域的一个部分或多个部分，而不遮盖将成为非弯曲区域的一个部分或多个部分)；通过掩模引导光入射到第二保护层，并选择性地固化设置在母基板的除弯曲区域以外的部分上的第二保护层的部分(例如，选择性地固化第二保护层的未被遮盖并且将成为非弯曲区域的一个部分或多个部分)。
该方法还可以包括针对每个单元显示部分切割第一保护层、母基板和第二保护层。
该方法还可以包括通过用光照射选择性地将热量施加到第二保护层的未固化部分。
对未固化部分施加热量可以包括将激光束引导至未固化部分。
在母基板的下表面上设置第二保护层的过程可以包括在母基板的下表面上涂覆保护层的原材料。
第二保护层的原材料可以在室温下保持固态，并且在大约50℃至大约100℃的温度范围内原材料的材料刚度可以低于在室温下处于固态的原材料的材料刚度。
用于固化第二保护层的部分的光可以包括紫外光。
前述内容仅是说明性的，并非旨在限制。
附图说明
通过参考附图详细描述本公开的示例实施例，本公开的上述和其他方面以及特征将变得更加显而易见，附图中：
图1是示出根据本公开的一些示例实施例的显示装置的透视图；
图2是示出图1的显示装置的平面图；
图3是沿着图2中的线i-i'和ii-ii'截取的截面图；
图4是示出图3的基板和保护层的弯曲形状的视图；以及
图5a至图5k是示出根据本公开的一些示例实施例的制造显示装置的方法的截面图。
具体实施方式
在下文中，现在将参考附图更详细地描述示例实施例，附图中，相同的附图标记始终表示相同的元件。然而，本发明可以以各种不同的形式来实施，并且不应被解释为仅限于本文所示出的实施例。相反，提供这些实施例作为示例，使得本公开将是彻底和完整的，并将向本领域技术人员充分传达本发明的方面和特征。因此，可能不会描述对于完全理解本发明的各方面和特征而言对本领域普通技术人员是不必要的过程、元件和技术。除非另有说明，否则在整个附图和书面描述中，相同的附图标记标示相同的元件，因此，将不重复其描述。在附图中，为了清楚起见，可能夸大了元件、层和区域的相对尺寸。
在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对各种实施例的透彻理解。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等效布置的情况下实践各种实施例。在其他情况下，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地混淆各个实施例。
在附图中，为了清楚和易于描述，可以以放大的方式图示出多个层和区域的厚度。
将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”指定存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
将理解的是，当一个区域或元件被称为“在”另一个区域或元件“上”、“连接到”或“耦接到”另一个区域或元件时，它可以直接在该另一个区域或元件上、连接或耦接到该另一个区域或元件，或在它们之间可以存在中间区域或元件。相反，当一个区域或元件被称为“直接在”另一区域或元件“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一区域或元件时，在它们之间不存在中间区域或元件。另外，还将理解的是，当一个区域或元件被称为“在”两个区域或元件“之间”时，它可以是两个区域或元件之间的唯一区域或元件，或者也可以存在一个或多个中间区域或元件。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的技术人员通常理解的相同含义。还将理解的是，诸如在常用字典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本说明书中明确定义，否则将不以理想的或过度形式的意义来解释。
此外，当描述本发明的实施例时，“可以”的使用是指“本发明的一个或多个实施例”。如本文所使用的，术语“使用”可以分别被认为与术语“利用”同义。同样，术语“示例性”旨在表示示例或说明。
将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以被用来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，以下描述的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分。
当可以不同地实施某个实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行特定的处理顺序。例如，两个连续描述的过程可以基本上同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行。
在本文中参考截面图描述各种实施例，这些截面图是实施例和/或中间结构的示意图。如此，例如由于制造技术和/或公差所导致的图示形状的变化是可以预期的。因此，本文公开的实施例不应被解释为限于区域的特定示出的形状，而应包括由例如制造所导致的形状偏差。例如，图示为矩形的注入区域通常将具有在其边缘处的圆形或弯曲特征和/或注入物浓度梯度，而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样，通过注入形成的埋入区域可以导致在埋入区域和通过其发生注入的表面之间的区域中的一些注入。因此，附图所示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出装置的区域的实际形状，也不旨在进行限制。
诸如“……中的至少一个”的表达在元件列表之前时，修饰了整个元件列表并且不仅仅修饰列表中的各个元件。为了本公开的目的，“x、y和z中的至少一个”和“选自由x、y和z组成的组中的至少一个”可以被解释为仅x、仅y、仅z、或x、y和z中两个或多个的任意组合，诸如例如xyz、xyy、yz和zz。贯穿全文，相同的数字表示相同的元件。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任何和所有组合。
为了便于描述，在本文中可以使用空间相对术语，诸如“在…之下”、“在……下面”、“……下部”、“在……上方”、“上部”等，以描述如附图中所示出的一个元件或特征与(一个或多个)另一元件或特征的关系。将理解的是，除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“下面”或“之下”或“下方”的元件将取向为在其他元件或特征“上方”。因此，示例术语“在……下面”和“在……下方”可以包括在……上方和在……下方两个方位。装置可以以其他方式取向(例如，旋转90度或以其他取向)，并且本文中使用的空间相对描述语应相应地进行解释。
在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以在广义上进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。
如本文中所使用的，术语“基本上”、“大约”、“近似”和类似术语用作近似术语而不是程度术语，并且旨在考虑本领域普通技术人员将认识到的测量或计算值的固有偏差。此外，本文所使用的这些术语包括所陈述的值和由本领域普通技术人员确定的、对于特定值而言在可接受的偏差范围内的平均值，其中考虑了所讨论的测量以及与特定量的测量相关联的误差(即测量系统的局限性)。例如，“大约”可以意指在一个或多个标准偏差之内，或在所陈述的值的±30％、±20％、±10％、±5％之内。
图1是示出根据本公开的一些示例实施例的显示装置的透视图，以及图2是示出图1的显示装置的平面图。
显示装置1000在图1中示出，并且具有弯曲的形状。例如，根据一些实施例的显示装置1000包括基板100，并且基板100可以具有弯曲的形状。然而，在如下面更详细描述的图2和图3中，为便于描述某些方面，显示装置1000示出为处于未弯曲的状态或构造中。
如图1和图2中所图示，基板100可以包括第一区域1a、第二区域2a和弯曲区域ba。在一些实施例中，第一区域1a和第二区域2a没有弯曲。弯曲区域ba设置在第一区域1a和第二区域2a之间，并且可以将第一区域1a连接到第二区域2a。
基板100的第一区域1a可以具有四边形形状(例如，当从平面或平面图观察时)。
基板100的第二区域2a可以具有四边形形状(例如，当从平面或平面图观察时)。在一些实施例中，第二区域2a可以具有小于第一区域1a的面积(例如，表面积)的面积(例如，表面积)(例如，当从平面或平面图观察时)。例如，第一区域1a的宽度和第二区域2a的宽度可以彼此基本相等，并且第一区域1a的长度可以大于第二区域2a的长度。如本文中所使用的，相对于图1所示的坐标，第一区域1a和第二区域2a的宽度意指第一区域1a和第二区域2a在y轴方向上的尺寸，并且第一区域1a和第二区域2a的长度意指第一区域1a和第二区域2a在x轴方向上的尺寸。在弯曲状态下第二区域2a的一部分或部分可以与基板100的第一区域1a的一部分或部分重叠。例如，如图1中所图示，第二区域2a可以在z轴方向上与第一区域1a重叠。在一些实施例中，第二区域2a可以在第一区域1a下方，并且可以与第一区域1a间隔开。
基板100的弯曲区域ba可以具有相对于弯曲轴bax可弯曲的四边形形状(例如，参见图1)。弯曲轴bax平行于y轴，并且可以位于弯曲区域ba的中心。基板100的弯曲区域ba可以具有半圆形、u形或c形的横截面，但不限于此或由此限制。弯曲区域ba可以具有大于第二区域2a的面积并且小于第一区域1a的面积的面积(例如，表面积)。
在一些实施例中，基板100可以绕弯曲轴bax以恒定的曲率半径弯曲。然而，在其他实施例中，基板100可以绕弯曲轴bax以非恒定的曲率半径弯曲。
如图2中所图示，基板100的第一区域1a可以包括显示图像的显示区域da和不显示图像的非显示区域nda。非显示区域nda可以位于第一区域1a的边缘(例如，一个或多个边缘)。在一些实施例中，非显示区域nda可以具有围绕显示区域da的形状。
弯曲区域ba和第二区域2a可以对应于上述非显示区域nda。因此，非显示区域nda可以包括第一区域1a的除了显示区域da之外的一部分或部分、弯曲区域ba和第二区域2a。
用于显示图像的多个像素p、用于传输栅极信号的栅极线gl、用于传输数据信号的数据线dl、用于传输驱动力的驱动电源线30以及用于传输公共电压的公共电源线可以设置在显示区域da中。
多个像素p可以以各种图案(例如，条纹图案和像素排列(pentile)图案)设置在基板100上，但是不限于此或由此限制。
像素p电连接到栅极线gl、数据线dl、驱动电源线30和公共电源线。像素p可以包括元件，例如开关元件、显示元件和电容器。开关元件可以是薄膜晶体管。显示元件可以是发光二极管(“led”)，例如有机发光二极管(“oled”)。
根据来自栅极线gl的栅极信号激活像素p。像素p的开关元件产生具有与来自数据线dl的数据信号、来自驱动电源线30的驱动电压以及来自公共电源线的公共电压相对应的大小的驱动电流。驱动电流被施加到显示元件(例如，led)。显示元件以与驱动电流的大小相对应的亮度发光。
上述的栅极线gl、数据线dl、驱动电源线30和公共电源线通过设置在非显示区域nda中的连接线215(例如，一条或多条连接线215)连接到端子部分20。
端子部分20可以设置在第二区域2a中。端子部分20可以包括多个端子21和多个驱动端子22。端子部分20可以暴露于显示装置1000的外部而不被绝缘层覆盖。
端子部分20可以连接到驱动电路部分900(见图3)，使得上述栅极线gl、数据线dl、驱动电源线30和公共电源线通过连接线215和端子部分20连接到驱动电路部分900。
驱动电路部分900提供例如栅极信号、数据信号、驱动电压和公共电压。驱动电路部分900可以是例如集成电路(ic)或电路板。在这样的实施例中，电路板可以是柔性印刷电路板(fpcb)。
驱动电源线30可以通过驱动端子22连接到驱动电路部分900。驱动电源线30可以将来自驱动电路部分900的驱动电压提供给像素p。驱动电源线30可以设置在非显示区域nda中。在一些实施例中，用于将数据信号或栅极信号施加到像素p的连接线215与驱动电源线30相交。在一些实施例中，连接线215可以通过接触孔连接到另一层的线。
在下文中，将参照图3描述根据一些实施例的显示装置的垂直结构。
图3是沿着图2中的线i-i'和ii-ii'截取的截面图，并且图4是示出图3的基板和保护层的弯曲形状的视图。
如图3和图4所示，显示装置1000包括保护层170、基板100、缓冲层110、开关元件210、栅极绝缘层120、第一导电层213a、第二导电层213b、层间绝缘层130、有机层155、连接线215、平坦化层140、显示元件300、像素限定层150、封装层400、偏振构件500、窗口600和模块999。
首先，如图3所示，基板100包括在z轴方向上彼此相对的两个表面。将更靠近偏振构件500的表面定义为基板100的上表面，并且将更远离偏振构件500的表面定义为基板100的下表面。
保护层170设置在基板100的下表面上。在一些实施例中，保护层170可以直接设置在基板100的下表面上。此外，保护层170可以接触基板100的下表面。保护层170的设置在基板100的弯曲区域ba中的部分可以具有比保护层170的另一部分的材料刚度低的材料刚度(例如，更大的柔性)(例如，具有更低的弹性模量或杨氏模量)。例如，保护层170可以包括设置在基板100的第一区域1a中的第一保护部分170a、设置在基板100的第二区域2a中的第二保护部分170b以及设置在基板100的弯曲区域ba中的第三保护部分170c。在一些实施例中，第三保护部分170c的材料刚度可以低于第一保护部分170a的材料刚度和/或低于第二保护部分170b的材料刚度(例如，第三保护部分170c可以具有较低的弹性模量或杨氏模量)。在一些实施例中，第一保护部分170a的材料刚度和第二保护部分170b的材料刚度可以彼此基本相等。第一保护部分170a、第二保护部分170b和第三保护部分170c可以一体地形成为整体结构。此外，第一保护部分170a、第二保护部分170b和第三保护部分170c在弯曲之前可以具有相同的横截面形状(例如，在图1中所示的yz平面中)。
保护层170可以包括光固化材料。例如，保护层170可以包括可以通过紫外(uv)光固化的光固化材料。固化前的光固化材料在室温(例如25摄氏度(℃)下保持固态。另外，在固化之前，在约50℃至约100℃的温度范围下，光固化材料的材料刚度可以低于在室温下上述固态下的光固化材料的材料刚度。例如，光固化材料可以包括环氧树脂、丙烯酸和氨基甲酸酯中的至少一种。
保护层170的第一保护部分170a和第二保护部分170b可以包括通过光(例如，紫外光)固化的光固化材料，并且第三保护部分170c可以包括未固化的光固化材料。因此，第三保护部分170c的材料刚度低于第一保护部分170a的材料刚度(和/或第二保护部分170b的材料刚度)。例如，第三保护部分170c可以具有比第一保护部分170a和/或第二保护部分170b更低的弹性模量或杨氏模量。
基板100设置在保护层170上。例如，基板100位于保护层170和缓冲层110之间。基板100可以包括具有柔性或可弯曲特性的各种材料。例如，基板100可以包括聚合物树脂，诸如聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚芳酯、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)和/或醋酸丙酸纤维素(cap)。基板100可以具有包括上述材料的单层或多层结构，并且在多层结构的情况下，基板100除了上述材料之外还可以包括无机层。
缓冲层110设置在基板100上。缓冲层110可以增强基板100的上表面的平坦度，或者可以基本上防止或最小化来自例如基板100的杂质渗入半导体层211中。缓冲层110可以具有开口71。缓冲层110的开口71与保护层170的第三保护部分170c重叠。换句话说，缓冲层110的开口71位于与保护层170的第三保护部分170c相对应的区域中。缓冲层110的开口71可以大于保护层170的第三保护部分170c(例如，当从诸如图3的截面图中观察时可以具有更大的宽度)。缓冲层110可以包括至少一种无机材料，诸如氧化硅、氮化硅和氧氮化硅。在一些实施例中，可以省略缓冲层110。
开关元件210设置在第一区域1a中的缓冲层110上。例如，开关元件210设置在第一区域1a的显示区域da中的缓冲层110上。开关元件210可以包括半导体层211、栅电极213、源电极215a和漏电极215b。
半导体层211设置在第一区域1a中的缓冲层110上。例如，半导体层211可以设置在第一区域1a的显示区域da中的缓冲层110上。半导体层211可以包括以下中的至少一个：多晶硅层、非晶硅层和包括例如铟镓锌氧化物(igzo)或铟锌锡氧化物(izto)的氧化物半导体。例如，当半导体层211包括多晶硅层时，半导体层211可以包括不掺杂有杂质的沟道区域以及形成在沟道区域的相对侧上的p 掺杂的源极区域和漏极区域。在一些实施例中，可以使用诸如硼b的p型杂质作为掺杂剂离子，并且可以使用b2h6。这些杂质可以根据所使用的开关元件的类型而变化。
栅极绝缘层120设置在半导体层211和缓冲层110上。栅极绝缘层120可以具有开口72。栅极绝缘层120的开口72与上述保护层170的第三保护部分170c重叠。换句话说，栅极绝缘层120的开口72位于与保护层170的第三保护部分170c相对应的区域中。栅极绝缘层120的开口72可以大于保护层170的第三保护部分170c并且大于缓冲层110的开口71(例如，当在诸如图3的截面图中观察时可以具有更大的宽度)。栅极绝缘层120可以包括以下各项中的至少一种：原硅酸四乙酯(teos)、氮化硅(sinx)和氧化硅(sio2)。例如，栅极绝缘层120可以具有双层结构，其中顺序地堆叠具有大约40nm的厚度的sinx层和具有大约80nm的厚度的teos层。
栅电极213设置在第一区域1a中的栅极绝缘层120上。例如，栅电极213设置在第一区域1a的显示区域da中的栅极绝缘层120上。栅电极213与半导体层211的一部分重叠。例如，栅电极213设置在栅极绝缘层120上，以便与半导体层211的沟道区域重叠。栅电极213用于在形成半导体层211的过程中当在半导体层211的源极区域和漏极区域中掺杂杂质时基本上防止杂质掺杂到沟道区域中。栅电极213可以包括钼(mo)、铬(cr)和钨(w)中的至少一种。
第一导电层213a设置在第一区域1a中的栅极绝缘层120上。例如，第一导电层213a设置在第一区域1a的非显示区域nda中的栅极绝缘层120上。第一导电层213a可以连接到开关元件210。第一导电层213a可以包括与上述栅电极213中包括的材料基本相同的材料。
第二导电层213b设置在第二区域2a中的栅极绝缘层120上。第二导电层213b可以包括与上述栅电极213中包括的材料基本相同的材料。
层间绝缘层130设置在栅电极213、第一导电层213a、第二导电层213b和栅极绝缘层120上。层间绝缘层130可以具有开口73。层间绝缘层130的开口73与上述保护层170的第三保护部分170c重叠。换句话说，层间绝缘层130的开口73定位在与保护层170的第三保护部分170c相对应的区域中。层间绝缘层130的开口73可以大于保护层170的第三保护部分170c、大于缓冲层110的开口71、以及大于栅极绝缘层120的开口72(例如，当在诸如图3的截面图中观察时可以具有更大的宽度)。层间绝缘层130可以包括与栅极绝缘层120中包括的材料基本相同的材料。
有机层155设置在第一区域1a的非显示区域nda、弯曲区域ba和第二区域2a中。例如，有机层155设置在缓冲层110的开口71、栅极绝缘层120的开口72、和层间绝缘层130的开口73中。有机层155的一部分或部分设置在缓冲层110的开口71所暴露的基板100的上表面的部分上。
源电极215a和漏电极215b设置在第一区域1a中的层间绝缘层130上。例如，源电极215a和漏电极215b设置在第一区域1a的显示区域da中的层间绝缘层130上。源电极215a通过穿过层间绝缘层130和栅极绝缘层120限定的源极接触孔连接到半导体层211的源极区域，并且漏电极215b通过穿过层间绝缘层130和栅极绝缘层120限定的漏极接触孔连接到半导体层211的漏极区域。源电极215a可以包括难熔金属，例如，钼、铬、钽和钛和/或它们的合金，或由难熔金属，例如，钼、铬、钽和钛和/或它们的合金形成。源电极215a可以具有包括难熔金属层和低电阻导电层的多层结构。多层结构的示例可以包括：包括铬或钼下层(或其合金)和铝上层(或其合金)的双层结构；包括钼下层(或其合金)、铝中间层(或其合金)和钼上层(或其合金)的三层结构。在一些实施例中，源电极215a可以包括非上述材料的任何合适的金属和/或导体或由非上述材料的任何合适的金属和/或导体形成。漏电极215b和源电极215a可以包括基本相同的材料并且具有基本相同的结构。
连接线215在第一区域1a中(例如，在非显示区域nda中)、在弯曲区域ba中以及在第二区域2a中设置在层间绝缘层130和有机层155上。连接线215通过穿过层间绝缘层130限定的接触孔连接到第一导电层213a和第二导电层213b中的每一个。换句话说，连接线215将第一导电层213a和第二导电层213b彼此电连接。连接线215和源电极215a可以包括基本相同的材料并且具有基本相同的结构。
平坦化层140设置在源电极215a、漏电极215b、连接线215和层间绝缘层130上。平坦化层140消除了设置在平坦化层140和基板100之间的组件之间的高度差以提供平坦表面。可以通过平坦化层140来提高显示元件300的发光效率。平坦化层140在第一区域1a的非显示区域nda中具有开口74。通过平坦化层140的开口74暴露层间绝缘层130。平坦化层140可以包括以下中的至少一种：聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯(bcb)。
显示元件300设置在第一区域1a中的平坦化层140上。例如，显示元件300设置在第一区域1a的显示区域da中的平坦化层140上。显示元件300包括第一电极310(以下称为“像素电极”)、发光层320和第二电极330(以下称为“公共电极”)。
像素电极310设置在第一区域1a中的平坦化层140上。例如，像素电极310设置在第一区域1a的显示区域da中的平坦化层140上。像素电极310通过平坦化层140的接触孔连接到漏极215b。像素电极310的部分或全部可以设置在像素区域555中。即，像素电极310可以设置在由像素限定层150限定的像素区域555中。
像素限定层150设置在第一区域1a中的平坦化层140上。另外，像素限定层150可以进一步设置在像素电极310的边缘上。由像素限定层150限定的像素区域555位于第一区域1a的显示区域da中。像素限定层150可以包括树脂，例如聚丙烯酸酯树脂和/或聚酰亚胺树脂。
发光层320设置在像素区域555中的像素电极310上。发光层320位于像素电极310和公共电极330之间。发光层320可以包括低分子量有机材料或高分子量有机材料。空穴注入层hil和空穴传送层htl中的至少一者可以进一步设置在像素电极310和发光层320之间，并且电子传送层etl和电子注入层eil中的至少一个可以进一步设置在发光层320和公共电极330之间。
公共电极330设置在发光层320和像素限定层150上。公共电极330可以位于第一区域1a中。公共电极330连接到上述公共电源线。
像素电极310和公共电极330可以形成为透射电极、透反射电极和反射电极之一。可以使用透明导电氧化物(tco)来形成像素电极310和公共电极330。在一些实施例中，tco可以包括以下中的至少一种：氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、锑氧化锡(ato)、铝氧化锌(azo)、氧化锌(zno)及其混合物。为了形成透反射电极和反射电极，可以使用金属例如镁(mg)、银(ag)、金(au)、钙(ca)、锂(li)、铬(cr)、铝(al)和铜(cu)或其合金。在一些实施例中，电极是透反射型还是反射型可以取决于电极的厚度。在一些实施例中，透反射电极具有约200nm或更小的厚度，而反射电极具有约300nm或更大的厚度。随着透反射电极的厚度减小，透光率和电阻增加。相反，随着透反射电极的厚度增加，透光率降低。另外，透反射电极和反射电极可以具有多层结构，该多层结构包括：包含金属或金属合金的金属层；以及堆叠在该金属层上的tco层。
封装层400设置在公共电极330上。封装层400可以位于第一区域1a中。封装层400可以是包括例如玻璃和/或透明塑料的透明绝缘基板。另外，封装层400可以具有其中至少一层无机层和至少一层有机层交替堆叠的薄膜封装结构。例如，封装层400可以包括第一无机层410、在第一无机层410上的有机层420和在有机层420上的第二无机层430。在第一区域1a的非显示区域nda中，封装层400的第一无机层410和第二无机层430通过平坦化层140的开口74接触层间绝缘层130。另外，在第一区域1a的非显示区域nda中，第一无机层410的端部和第二无机层430的端部彼此接触。
偏振构件500设置在封装层400上。偏振构件500可以位于第一区域1a中。偏振构件500包括第一粘合层510、偏振片520和第二粘合层530。
第一粘合层510设置在封装层400的第二无机层430、层间绝缘层130和平坦化层140上。非显示区域nda中的第一粘合层510设置在平坦化层140上和平坦化层140的开口74中。非显示区域nda的第一粘合层510具有大于显示区域da的第一粘合层510的厚度的厚度。如本文中所使用的，第一粘合层510的厚度是指第一粘合层510在z轴方向上的尺寸。第一粘合层510可以是光学透明粘合剂(oca)。偏振片520可以通过第一粘合层510附着到封装层400。
偏振片520设置在第一粘合层510上。偏振片520可以设置在第一粘合层510和第二粘合层530之间。偏振片520可以减少外部光的反射。例如，穿过偏振片520的外部光经历相位变化。在穿过偏振片520之后，外部光入射到公共电极330，然后从公共电极330再次朝着偏振片520反射。然而，由于外部光在第一次穿过偏振片520时经历了相位变化，所以这种相位变化的外部光可能不会再次穿过偏振片520。换句话说，从公共电极330反射的光可能不会穿过偏振片520。因此，可以减小外部光的反射率并且可以改善图像质量。
第二粘合层530设置在偏振片520上。第二粘合层530可以设置在偏振片520与窗口600之间。第二粘合层530可以由上述光学透明粘合剂制成。窗口600可以通过第二粘合层530附着到偏振片520。
窗口600设置在第二粘合层530上。窗口600具有位于与第一区域1a的显示区域da相对应的区域中的开口。
模块999设置在保护层170的下表面上。模块999可以与保护层170接触。模块999可以包括例如缓冲层、散热层和/或数字转换器。缓冲层用于减轻施加到显示装置1000的冲击。散热层用于将显示装置1000的内部热量散发到外部(例如，显示装置1000的外部)。数字转换器是一种从诸如数字笔之类的输入工具接收触摸输入的装置。
在一些实施例中(未示出)，可以在模块999和保护层170之间进一步设置粘合层。该粘合层可以将模块999和保护层170彼此粘合。
图5a至图5k是示出根据一些实施例的制造显示装置的方法的截面图。
首先，如图5a所示，母基板700设置在载体基板800上。接下来，多个单元显示部分440设置在母基板700上。每个单元显示部分440包括驱动元件层190、显示元件300和封装层400。在本文中，驱动元件层190可以包括缓冲层110、开关元件210、栅极绝缘层120、第一导电层213a、第二导电层213b、层间绝缘层130、有机层155、连接线215、平坦化层140和像素限定层150。
载体基板800可以包括玻璃材料。载体基板800的材料刚度高于母基板700的材料刚度。
另外，如图5a所示，在单元显示部分440和母基板700上设置(例如，形成或定位)保护层810(第一保护层)。
然后，如图5b所示，将图5a所示的结构旋转180度，以便将载体基板800设置在上侧，并且将保护层810设置在下侧(例如，保护层810在载体基板800的下方)。接下来，从结构中去除载体基板800。例如，载体基板800与母基板700分离。
接下来，如图5c所示，将保护层170(第二保护层)设置(例如，形成或定位)在母基板700上。例如，将从涂覆设备10排出的保护层170的原材料涂覆在母基板700的暴露表面上方。例如，随着涂覆设备10沿着图5c所示的箭头方向移动，在排出保护层170的原材料的同时，可以将来自涂覆设备10的保护层170的原材料涂覆在母基板700的整个表面上方。保护层170的原材料可以包括在约50℃至约100℃的温度范围内的液体。在一些实施例中，保护层170在约60℃至约80℃的温度范围内保持基本接近液体的状态。保护层170的原材料可以包括光固化材料。光固化材料可以包括环氧树脂、丙烯酸和氨基甲酸酯中的至少一种。
接下来，如图5d所示，仅选择性地遮盖母基板700的弯曲区域ba的掩模m设置(例如定位)在保护层170上。因此，保护层170的第三保护部分170c由掩模m覆盖。然后，将光照射设备40设置在掩模m上(或上方)。以选择性的方式引导来自光照射设备40的光(例如，uv光)入射到保护层170的第一保护部分170a和第二保护部分170b(例如，而不入射到第三保护部分170c)。即，光可以入射到除第三保护部分170c之外的保护层170的其余部分(例如，除第三保护部分170c之外的整个保护层170)。因此，将保护层170的第一保护部分170a和第二保护部分170b固化，并且不将保护层170的第三保护部分170c固化。因此，第三保护部分170c的材料刚度低于第一保护部分170a的材料刚度和/或第二保护部分170b的材料刚度(例如，第三保护部分170c可以具有较低的弹性模量或杨氏模量)。
接下来，将图5d中的结构翻转180度，并为每个单元显示部分440切割保护层170、母基板700和保护层810。图5e示出了包括一个单元显示部分440的一个显示装置1000。
如图5e所示，一个显示装置1000包括保护层170、基板100、单元显示部分440和保护层810。
接下来，如图5f所示，去除设置在基板100的第二区域2a和弯曲区域ba中的保护层810。
接下来，如图5g所示，驱动电路部分900设置(例如，形成或定位)在基板100的第二区域2a中。
然后，如图5h所示，去除设置在第一区域1a中的保护层810。
接下来，如图5i所示，偏振构件500设置(例如，形成或定位)在封装层400上。
接下来，如图5j所示，窗口600设置(例如，形成或定位)在偏振构件500上。随后，模块999设置(例如，形成或定位)在保护层170(图5j中未示出，参见前面的描述)的下表面上。在一些实施例中，保护层170和模块999可以通过粘合剂彼此附着。
接下来，如图5k所示，以选择性的方式加热保护层170的第三保护部分170c(图5k中未示出，参见前面的描述)。为此，例如，可以以选择性的方式将激光束50a从激光照射设备50引导到保护层170的第三保护部分170c。用激光束50a照射的第三保护部分170c的材料刚度可以小于第一保护部分170a的材料刚度和/或第二保护部分170b的材料刚度。在一些实施例中，可以省略激光照射的前述步骤。
接下来，如图4所示，显示装置1000相对于第三保护部分170c可以是可弯曲的。在一些实施例中，由于第三保护部分170c的材料刚度相对较小(例如，第三保护部分170c的柔性相对较高)，所以显示装置1000可以相对容易地弯曲。另外，由于保护层170包括光固化材料而不是膜，因此例如可以将去除附着在基板的下表面上的膜(即下保护层)、将图案化的膜附着至基板的下表面、将膜载体基板附着至图案化的膜的下表面以及去除膜载体基板的过程省略。即，可以简化过程并且可以降低相关联的制造成本。
如上所阐述，根据一个或多个实施例，显示装置可以容易地弯曲(例如，显示装置可以在制造期间容易地弯曲)。另外，根据一个或多个实施例的制造显示装置的方法可以简化制造过程并降低制造成本。
尽管已经描述了本公开的示例实施例，但是应当理解，本公开不限于这些示例实施例，本领域的普通技术人员可以在如所附权利要求所要求保护的本公开的精神和范围内做出各种改变和修改。
因此，所公开的主题不限于本文描述的任何单个实施例，并且上述实施例应认为是说明性的而不是限制性的。因此，本发明构思的范围应仅根据所附权利要求及其等同物来确定。
1.一种显示装置，其中所述显示装置包括：
基板，所述基板包括弯曲区域和非弯曲区域；
显示元件，在所述基板的上表面上；和
保护层，在所述基板的下表面上，
其中，所述保护层的在所述弯曲区域中的部分具有低于所述保护层的在所述非弯曲区域中的部分的材料刚度的材料刚度。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述保护层包括光固化材料。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述光固化材料是可通过紫外光固化的材料。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，在所述光固化材料固化之前，所述光固化材料在室温下保持固态，并且其中在50℃至100℃的温度范围内的所述光固化材料的材料刚度低于室温下处于固态的所述光固化材料的材料刚度。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述光固化材料包括环氧树脂、丙烯酸和氨基甲酸酯中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述显示装置还包括在所述显示元件上的封装层；
在所述封装层上的偏振构件；以及
在所述偏振构件上的窗口。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述显示装置还包括在所述保护层的下表面上的模块。
8.一种制造显示装置的方法，其中所述方法包括：
在载体基板上形成母基板；
在所述母基板上形成多个单元显示部分；
在所述多个单元显示部分和所述母基板上形成第一保护层；
去除所述载体基板；
在所述母基板的下表面上形成第二保护层；
在所述第二保护层上定位掩模，以遮盖将成为弯曲区域的部分而不遮盖将成为非弯曲区域的部分；以及
通过所述掩模引导光入射到所述第二保护层，并选择性地固化所述第二保护层中将成为非弯曲区域的未被遮盖的部分。
9.根据权利要求8所述的方法，其中还包括：针对每个单元显示部分切割所述第一保护层、所述母基板和所述第二保护层。
10.根据权利要求9所述的方法，其中还包括通过用光照射而选择性地将热量施加到所述第二保护层的未固化部分。
技术总结