本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术：
目前，有机发光二极管(英文：organiclight-emittingdiode，简称oled)显示技术中用到的透明金属顶电极主要有镁-银金属复合电极，这种镁-银金属复合电极应用在小尺寸(如：小于6.5inch)的显示装置中时面电阻较大，如在金属复合电极厚度为12nm的情况下，面电阻约为10ω/sq，因此在将这种金属复合电极应用在大尺寸的显示装置中时，具有的面电阻更大，使得显示装置显示效果均一性不佳；同时金属复合电极对水、氧等非常敏感，无法兼容后续溶液制程，使得金属复合电极试用范围受限。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，用于解决采用金属复合电极作为顶电极时，顶电极面电阻较大，显示均一性不佳，对水、氧等非常敏感，无法兼容后续溶液制程，使得金属复合电极试用范围受限等问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明的第一方面提供一种显示基板，包括：基底，以及设置在所述基底上的透明阴极，所述透明阴极包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的透明导电金属氧化物层和导电应力调节层。
可选的，所述导电应力调节层呈网格结构，所述显示基板的开口区位于所述网格结构限定出的区域内；或者，所述导电应力调节层为整层结构。
可选的，所述透明阴极包括多层透明导电金属氧化物层和多层导电应力调节层，所述透明导电金属氧化物层和所述导电应力调节层交替设置，且所述透明阴极中最靠近所述基底的膜层为所述透明导电金属氧化物层。
可选的，所述透明导电金属氧化物层采用氧化铟锌材料或氧化铟锡材料制作；所述导电应力调节层采用纳米银线或石墨烯制作。
可选的，所述显示基板还包括：
位于所述基底与所述透明阴极之间的驱动电路层；
位于所述驱动电路层与所述透明阴极之间的阳极层；
位于所述阳极层与所述透明阴极之间的有机发光材料层；
位于所述透明阴极背向所述基底的一侧的封装层。
可选的，所述封装层包括：
沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一有机封装材料层和第一无机封装材料层；或者，
沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第二无机封装材料层、所述第一有机封装材料层和所述第一无机封装材料层。
基于上述显示基板的技术方案，本发明的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示基板。
基于上述显示基板的技术方案，本发明的第三方面提供一种显示基板的制作方法，用于制作上述显示基板，所述制作方法包括：
在基底上形成透明阴极，所述透明阴极包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的透明导电金属氧化物层和导电应力调节层。
可选的，形成所述导电应力调节层的步骤具体包括：
采用溶液法形成所述导电应力调节层。
可选的，形成所述导电应力调节层的步骤具体包括：
采用转印工艺形成所述导电应力调节层。
本发明提供的技术方案中，通过设置透明阴极包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的透明导电金属氧化物层和导电应力调节层，使得所述透明阴极兼具较好的透明度和光学均一性，优良的导电性，较强的阻水能力，优异的透光性、柔韧性和耐曲绕性等优点；同时，设置透明阴极包括层叠设置的透明导电金属氧化物层和导电应力调节层，相当于透明导电金属氧化物层和导电应力调节层并联，可以有效减小透明阴极整体的电阻率；因此，本发明实施例提供的显示基板中，设置的透明阴极克服了采用金属复合电极作为顶电极(即透明阴极)时，顶电极面电阻较大，显示效果均一性不佳，对水、氧等非常敏感，无法兼容后续溶液制程，试用范围受限等问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例提供的显示基板的第一截面示意图；
图2为本发明实施例提供的导电应力调节层的俯视图；
图3为本发明实施例提供的显示基板的第二截面示意图；
图4为本发明实施例提供的显示基板的第三截面示意图。
附图标记：
10-基底，20-透明阴极，
201-透明导电金属氧化物层，202-导电应力调节层，
30-驱动电路层，40-阳极层，
50-有机发光材料层，61-第一有机封装材料层，
62-第一无机封装材料层，63-第二无机封装材料层，
70-像素界定层，80-开口区。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的显示基板及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
请参阅图1，本发明实施例提供的显示基板包括：基底10，以及设置在所述基底10上的透明阴极20，所述透明阴极20包括沿远离所述基底10的方向依次层叠设置的透明导电金属氧化物层201和导电应力调节层202。
具体地，所述透明导电金属氧化物层201具有较好的透明度和光学均一性，适合作为大尺寸显示装置中的导电膜层，而且，透明导电金属氧化物层201作为电极本身有较强的阻水能力，能够有效保护透明导电金属氧化物层201与基底10之间的有机膜层，使得透明导电金属氧化物层201能够很好的兼容显示基板后段的溶液制程。
所述导电应力调节层202的具体材料多种多样，示例性的，所述导电应力调节层202为采用纳米银线(ag-nws)制作的膜层，所述纳米银线是指长度在微米尺度，直径在纳米尺度的一维银金属材料，纳米银线除了具有银优良的导电性，还具有优异的透光性(大约90％)、耐曲绕性；或者所述导电应力调节层202为采用石墨烯制作的膜层；但不仅限于此。在采用上述材料制作导电应力调节层202时，所述导电应力调节层202具有良好的导电性，阻水能力，透光性、柔韧性和耐曲绕性等。
根据上述显示基板的具体结构可知，本发明实施例提供的显示基板中，通过设置透明阴极20包括沿远离所述基底10的方向依次层叠设置的透明导电金属氧化物层201和导电应力调节层202，使得所述透明阴极20兼具较好的透明度和光学均一性，优良的导电性，较强的阻水能力，优异的透光性、柔韧性和耐曲绕性等优点；同时，设置透明阴极20包括层叠设置的透明导电金属氧化物层201和导电应力调节层202，相当于透明导电金属氧化物层201和导电应力调节层202并联，可以有效减小透明阴极20整体的电阻率；因此，本发明实施例提供的显示基板中，设置的透明阴极20克服了采用金属复合电极作为顶电极(即透明阴极20)时，顶电极面电阻较大，显示效果均一性不佳，对水、氧等非常敏感，无法兼容后续溶液制程，试用范围受限等问题。
如图1和图2所示，在一些实施例中，所述导电应力调节层202呈网格结构，所述显示基板的开口区80位于所述网格结构限定出的区域内；或者，所述导电应力调节层为整层结构。
具体地，所述导电应力调节层202的具体结构多种多样，示例性的，所述导电应力调节层202形成为整层结构或网格结构，当所述导电应力调节层202形成为整层结构时，所述导电应力调节层202覆盖所述显示基板的全部显示区域；当所述导电应力调节层202形成为网格结构时，该网格结构可包括网格结构主体，网格结构主体能够限定出多个区域。
更详细地说，所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域周边的非显示区域，所述显示区域包括开口区80和非开口区，在布局所述网格结构时，可将所述网格结构主体布局在所述显示基板的非开口区，并使得所述显示基板的开口区80位于所述网格结构限定出的区域内。
需要说明，所述网格结构限定的区域可与所述显示基板的开口区80一一对应，所述开口区80一一对应位于所述网格结构限定的区域内；或者，所述网格结构限定的每个区域可同时容纳多个所述开口区80。另外，所述显示基板的开口区80一般由显示基板中的像素界定层70限定出来，因此可将所述网格结构主体制作在所述像素界定层70背向所述基底10的表面，但不仅限于此。
上述实施例提供的显示基板中，通过设置所述导电应力调节层202呈网格结构，所述显示基板的开口区80位于所述网格结构限定出的区域内，使得在垂直于所述基底10的方向上，所述导电应力调节层202不会对所述显示基板的开口区80产生遮挡，从而有效提升了所述透明阴极20的透光率，以及所述显示基板的显示效果。
如图3和图4所示，在一些实施例中，所述透明阴极20包括多层透明导电金属氧化物层201和多层导电应力调节层202，所述透明导电金属氧化物层201和所述导电应力调节层202交替设置，且所述透明阴极20中最靠近所述基底10的膜层为所述透明导电金属氧化物层201。
具体地，所述透明阴极20可包括一层透明导电金属氧化物层201和一层导电应力调节层202，这种情况下，所述透明导电金属氧化物层201位于所述基底10和所述导电应力调节层202之间；或者，所述透明阴极20可包括多层透明导电金属氧化物层201和多层导电应力调节层202，这种情况下，所述透明导电金属氧化物层201和所述导电应力调节层202交替设置，且所述透明阴极20中最靠近所述基底10的膜层为所述透明导电金属氧化物层201，同时也可设置所述透明阴极20中最远离所述基底10的膜层为所述导电应力调节层202。
值得注意，由于制作导电应力调节层202的过程中也可能涉及到溶液制程，因此设置所述透明阴极20中最靠近所述基底10的膜层为所述透明导电金属氧化物层201，能够避免制作所述导电应力调节层202的过程，水、氧对显示基板中已形成的有机膜层产生损伤。
更详细地说，所述透明阴极20可包括沿远离所述基底10的方向依次层叠设置的多组膜层，每组膜层均包括沿远离所述基底10的方向层叠设置的一层所述透明导电金属氧化物层201和一层所述导电应力调节层202(如：ag-nws)，示例性的，所述透明导电金属氧化物层201选用氧化铟锌(izo)，所述透明阴极20包括(izo/ag-nws)n，n代表n组膜层，n可以取大于或等于1的任意整数。
上述实施例设置透明阴极20包括所述多层透明导电金属氧化物层201和所述多层导电应力调节层202，更有利于降低所述透明阴极20的电阻，提升所述显示基板的显示均一性。
所述透明导电金属氧化物层201可选用的材料多种多样，在一些实施例中，所述透明导电金属氧化物层201采用氧化铟锌材料或氧化铟锡材料制作。
如图3和图4所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括：
位于所述基底10与所述透明阴极20之间的驱动电路层30；
位于所述驱动电路层30与所述透明阴极20之间的阳极层40；
位于所述阳极层40与所述透明阴极20之间的有机发光材料层50；
位于所述透明阴极20背向所述基底10的一侧的封装层。
具体地，所述驱动电路层30包括多个像素驱动电路，所述阳极层40包括多个阳极图形，所述有机发光材料层50包括多个有机发光材料图形，所述像素驱动电路、所述阳极图形和所述有机发光材料图形一一对应，所述像素驱动电路与对应的阳极图形耦接，用于为对应的阳极图形提供驱动信号，所述有机发光材料图形用于在透明阴极20和对应的阳极图形的驱动下发光。
所述有机发光材料图形的发光颜色可根据实际需要设置，示例性的，所述有机发光材料图形包括红色有机发光材料图形、绿色有机发光材料图形和蓝色有机发光材料图形，但不仅限于此。
所述显示基板还可以包括位于所述透明阴极20背向所述基底10的一侧的封装层，所述封装层用于阻挡水和氧气入侵所述显示基板内部，以实现对显示基板的保护。
在一些实施例中，所述封装层包括：
如图3所示，沿远离所述基底10的方向依次层叠设置的第一有机封装材料层61和第一无机封装材料层62；或者，
如图4所示，沿远离所述基底10的方向依次层叠设置的第二无机封装材料层63、所述第一有机封装材料层61和所述第一无机封装材料层62。
具体地，所述封装层的具体结构可根据实际需要设置，示例性的，可设置沿远离所述基底10的方向依次层叠设置的第一有机封装材料层61和第一无机封装材料层62；或者，沿远离所述基底10的方向依次层叠设置的第二无机封装材料层63、所述第一有机封装材料层61和所述第一无机封装材料层62。
在制作所述第一无机封装材料层62和所述第二无机封装材料层63时，可具体采用化学气相沉积法(cvd)形成，或者原子层沉积法(ald)形成。在制作所述第一有机封装材料层61时，可具体采用喷墨打印法形成，但不仅限于此。
由于所述透明阴极20中包括的所述透明导电金属氧化物层201本身具有良好的阻水性能，所以第二无机封装材料层63可以根据实际需要选择制作或者省略。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示基板。
由于上述实施例提供的显示基板中，通过设置透明阴极20包括沿远离所述基底10的方向依次层叠设置的透明导电金属氧化物层201和导电应力调节层202，使得所述透明阴极20兼具较好的透明度和光学均一性，优良的导电性，较强的阻水能力，优异的透光性、柔韧性和耐曲绕性等优点；同时，设置透明阴极20包括层叠设置的透明导电金属氧化物层201和导电应力调节层202，相当于透明导电金属氧化物层201和导电应力调节层202并联，可以有效减小透明阴极20整体的电阻率；因此，上述实施例提供的显示基板中，设置的透明阴极20克服了采用金属复合电极作为顶电极(即透明阴极20)时，顶电极面电阻较大，显示效果均一性不佳，对水、氧等非常敏感，无法兼容后续溶液制程，试用范围受限等问题。
因此，本发明实施例提供的显示装置在包括上述实施例提供的显示基板时同样具有上述有益效果，此处不再赘述。
需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，用于制作上述实施例提供的显示基板，所述制作方法包括：
在基底10上形成透明阴极20，所述透明阴极20包括沿远离所述基底10的方向依次层叠设置的透明导电金属氧化物层201和导电应力调节层202。
具体地，所述显示基板的制作方法可具体包括：先在所述基底10上制作驱动电路层30，然后在所述驱动电路层30背向所述基底10的一侧制作平坦层，然后在所述平坦层背向所述基底10的一侧制作阳极层40，在阳极层40背向所述基底10的一侧制作像素界定层70，所述像素界定限定出多个开口区80，然后在所述像素界定层70限定的各开口区80中蒸镀形成有机发光材料图形，接着采用溅射(sputter)工艺，沉积形成所述透明导电金属氧化物层201，所述透明导电金属氧化物层201的厚度可以按光学和电学性能在
所述透明导电金属氧化物层201具有较好的透明度和光学均一性，适合作为大尺寸显示装置中的导电膜层，而且，透明导电金属氧化物层201作为电极本身有较强的阻水能力，能够有效保护透明导电金属氧化物层201与基底10之间的有机膜层，使得透明导电金属氧化物层201能够很好的兼容显示基板后段的溶液制程。
所述导电应力调节层202的具体材料多种多样，示例性的，所述导电应力调节层202为采用纳米银线(ag-nws)制作的膜层，所述纳米银线是指长度在微米尺度，直径在纳米尺度的一维银金属材料，纳米银线除了具有银优良的导电性，还具有优异的透光性(大约90％)、耐曲绕性；或者所述导电应力调节层202为采用石墨烯制作的膜层；但不仅限于此。在采用上述材料制作导电应力调节层202时，所述导电应力调节层202具有良好的导电性，阻水能力，透光性、柔韧性和耐曲绕性等。
采用本发明实施例提供的制作方法制作的显示基板中，通过设置透明阴极20包括沿远离所述基底10的方向依次层叠设置的透明导电金属氧化物层201和导电应力调节层202，使得所述透明阴极20兼具较好的透明度和光学均一性，优良的导电性，较强的阻水能力，优异的透光性、柔韧性和耐曲绕性等优点；同时，设置透明阴极20包括层叠设置的透明导电金属氧化物层201和导电应力调节层202，相当于透明导电金属氧化物层201和导电应力调节层202并联，可以有效减小透明阴极20整体的电阻率；因此，采用本发明实施例提供制作方法制作的显示基板中，设置的透明阴极20克服了采用金属复合电极作为顶电极(即透明阴极20)时，顶电极面电阻较大，显示效果均一性不佳，对水、氧等非常敏感，无法兼容后续溶液制程，试用范围受限等问题。
制作所述导电应力调节层202的步骤多种多样，在一些实施例中，形成所述导电应力调节层202的步骤具体包括：采用溶液法形成所述导电应力调节层202。
具体地，可利用纳米银线材料形成溶液，然后采用溶液法在所述透明导电金属氧化物层201背向所述基底10的一侧形成所述导电应力调节层202。具体形成过程可采用打印工艺或者涂覆工艺结合固化过程。
值得注意，根据所要形成的导电应力调节层202的具体结构，可选择是否进行构图工艺，若形成的所述导电应力调节层202为整面结构，则不需要构图工艺，若形成的所述导电应力调节层202为图案化的结构，则需要进行构图工艺。
在一些实施例中，形成所述导电应力调节层202的步骤具体包括：采用转印工艺形成所述导电应力调节层202。
具体地，可先在其它载板上打印、再固化形成所述导电应力调节层202，然后将形成在载板上的所述导电应力调节层202转印到所述透明导电金属氧化物层201背向所述基底10的一侧。
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
1.一种显示基板，其特征在于，包括：基底，以及设置在所述基底上的透明阴极，所述透明阴极包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的透明导电金属氧化物层和导电应力调节层。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述导电应力调节层呈网格结构，所述显示基板的开口区位于所述网格结构限定出的区域内；
或者，所述导电应力调节层为整层结构。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述透明阴极包括多层透明导电金属氧化物层和多层导电应力调节层，所述透明导电金属氧化物层和所述导电应力调节层交替设置，且所述透明阴极中最靠近所述基底的膜层为所述透明导电金属氧化物层。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述透明导电金属氧化物层采用氧化铟锌材料或氧化铟锡材料制作；
所述导电应力调节层采用纳米银线或石墨烯制作。
5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：
位于所述基底与所述透明阴极之间的驱动电路层；
位于所述驱动电路层与所述透明阴极之间的阳极层；
位于所述阳极层与所述透明阴极之间的有机发光材料层；
位于所述透明阴极背向所述基底的一侧的封装层。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述封装层包括：
沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一有机封装材料层和第一无机封装材料层；或者，
沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第二无机封装材料层、所述第一有机封装材料层和所述第一无机封装材料层。
7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～6中任一项所述的显示基板。
8.一种显示基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1～6中任一项所述的显示基板，所述制作方法包括：
在基底上形成透明阴极，所述透明阴极包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的透明导电金属氧化物层和导电应力调节层。
9.根据权利要求8所述的显示基板的制作方法，其特征在于，形成所述导电应力调节层的步骤具体包括：
采用溶液法形成所述导电应力调节层。
10.根据权利要求8所述的显示基板的制作方法，其特征在于，形成所述导电应力调节层的步骤具体包括：
采用转印工艺形成所述导电应力调节层。
技术总结