本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种触控结构制作方法、触控结构、触控显示面板及电子设备。
背景技术：
传统的制作触控结构的工艺中，通常是在基材上制作触控图案后，后续再制作信号线，工艺至少要包括两次曝光显影，导致工艺复杂。此外，由于触控图案与信号线为两次曝光显影制作，易导致触控图案的引线与信号线之间存在对位不精确，产生偏移的现象。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种触控结构制作方法、触控结构、触控显示面板及电子设备，简化工艺，使得后续制作的信号线与触控图案的引线之间对位精确，不会产生偏移。
为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：
第一方面，提供了一种触控结构制作方法包括如下步骤：
在基材上表面制作第一金属层，在所述基材下表面制作第二金属层，在所述第一金属层背向所述基材的表面制作第三金属层，在所述第二金属层背向所述基材的表面制作第四金属层；
在所述基材上划分触控区和外围区，所述外围区包围所述触控区，同时曝光显影所述基材上下表面的所述第三金属层和所述第一金属层，以及所述第四金属层和所述第二金属层，使得所述第一金属层和所述第三金属层上形成多个第一沟槽，所述第二金属层和所述第四金属层上形成多个第二沟槽，所述第一沟槽贯穿所述第三金属层及所述第一金属层并延伸至所述基材上表面，所述第二沟槽贯穿所述第四金属层及所述第三金属层并延伸至所述基材下表面，所述第一沟槽和所述第二沟槽均覆盖所述触控区和所述外围区。
其中，在同时曝光显影述第三金属层和所述第一金属层，以及所述第四金属层和所述第二金属层后，还包括步骤：
刻蚀而移除所述触控区的所述第三金属层和所述第四金属层，并保留所述外围区的所述第三金属层和所述第四金属层，使得所述触控区的所述第一金属层形成第一触控图案，所述触控区的所述第二金属层形成第二触控图案。
其中，在刻蚀并移除所述触控区的所述第三金属层及所述第四金属层后，
所述外围区的所述第一金属层形成第一触点，所述外围区的所述第二金属层形成第二触点，所述外围区的所述第三金属层形成第一信号线，所述外围区的所述第四金属层形成第二信号线，所述第一信号线与所述第一触点连接，所述第二信号线与所述第二触点连接，所述第一触点连接至所述触控区的第一触控图案，所述第二触点连接至所述触控区的第二触控图案。
其中，在曝光显影所述第一金属层和所述第二金属层时，还包括步骤：
在所述触控区的所述第一金属层上形成多条第一走线的图案，在所述触控区的所述第二金属层上形成多条第二走线的图案；
移除曝光显影过程中形成的所述第一沟槽和所述第二沟槽，并刻蚀而移除所述触控区的第三金属层和第四金属层后，得到所述第一走线和所述第二走线，相邻两条所述第一走线之间间隔所述第一沟槽，相邻两条所述第二走线之间间隔所述第二沟槽；所述第一走线和所述第二走线在所述基材上的正投影呈交叉状，多条所述第一走线形成所述第一触控图案，多条所述第二走线形成所述第二触控图案。
其中，制作所述第一金属层和所述第二金属层的材料为纳米银丝，制作所述第三金属层和所述第四金属层的材料为铜。
第二方面，提供了一种触控结构，所述触控结构采用第一方面各种实施例中任一项所述的触控结构制作方法制作而成，所述触控结构包括基材、第一触控图案、第二触控图案、第一触点、第二触点、第一信号线和第二信号线，所述基材划分为触控区和外围区，所述外围区包围所述触控区，所述第一触控图案层叠设置在所述触控区的所述基材的上表面，在所述外围区，所述第一触点和所述第一信号线依次层叠在所述基材的上表面，所述第二触点和所述第二信号线依次层叠在所述基材的下表面，所述第一触点与所述第一触控图案连接，所述第二触点与所述第二触控图案连接。
其中，所述第一触控图案包括多条第一走线，所述第二触控图案包括多条第二走线，所述第一走线和所述第二走线在所述基材上的正投影呈交叉状。
其中，所述第一触控图案和所述第二触控图案的材料为纳米银丝，所述第一信号线和所述第二信号线的材料为铜。
第三方面，提供了一种触控显示面板，包括如第二方面各种实施方式中任一项所述的触控结构。
第四方面，提供了一种电子设备，包括如第二方面各种实施方式中任一项所述的触控结构。
本发明通过在基材上下表面分别制作第一金属层和第二金属层，以及分别在第一金属层上制作第三金属层，在第二金属层上制作第四金属层，然后同时曝光显影第三金属层和第一金属层，以及第四金属层和第二金属层，形成第一沟槽和第二沟槽，在工序上只需要一次曝光显影制程，即可得到包括触控图案和信号线的触控结构，有效的节约了制程，工艺简单，由于采用一次曝光显影制程制得触控图案和信号线，相比于现有技术的两次曝光显影分别制作触控图案和信号线，触控图案的引线(即第一触点和第二触点)和信号线之间对位精确，不会产生偏移。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种实施方式的触控结构制作时的横截面的结构示意图；
图2是一种实施方式的触控结构制作时的横截面的结构示意图；
图3是一种实施方式的触控结构的横截面的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种触控显示面板，包括本发明实施例提供的触控结构。触控显示面板可以为液晶面板或者oled面板，触控显示面板可以实现触控操作功能。
本发明实施例还提供了一种电子设备，包括本发明实施例提供的触控结构。电子设备可以为智能手机、显示器、移动助理、移动ipad等。
本发明实施例提供一种触控结构制作方法，包括如下步骤：请参考图1，在基材10上表面制作第一金属层20，在所述基材10下表面制作第二金属层40，在所述第一金属层20背向所述基材10的表面制作第三金属层30，在所述第二金属层40背向所述基材10的表面制作第四金属层50。请参考图2，在基材10上划分触控区a和外围区b，外围区b包围触控区a，同时曝光显影所述基材10上下表面的所述第三金属层30和所述第一金属层20，以及所述第四金属层50和所述第二金属层40，使得所述第一金属层20和所述第三金属层30上形成多个第一沟槽100，所述第二金属层40和所述第四金属层50上形成多个第二沟槽200，所述第一沟槽100贯穿所述第三金属层30及所述第一金属层20并延伸至所述基材10上表面，所述第二沟槽200贯穿所述第四金属层50及所述第三金属层40并延伸至所述基材10下表面，所述第一沟槽100和所述第二沟槽200均覆盖所述触控区a和所述外围区b，所述触控区a的所述第一金属层20和所述第二金属层40用于制作触控图案，所述外围区b的所述第三金属层30和所述第四金属层50用于制作信号线。
通过在基材10上下表面分别制作第一金属层20和第二金属层40，以及分别在第一金属层20上制作第三金属层30，在第二金属层40上制作第四金属层50，然后同时曝光显影第三金属层30和第一金属层20，以及第四金属层50和第二金属层40，形成第一沟槽100和第二沟槽200，在工序上只需要一次曝光显影制程，即可得到包括触控图案和信号线的触控结构，节约了制程，工艺简单，由于采用一次曝光显影制程制得触控图案和信号线，相比于现有技术的两次曝光显影分别制作触控图案和信号线，触控图案的引线(即第一触点22和第二触点42)和信号线之间对位精确，不会产生偏移。
本实施例中，基材10的材料可以采用现有技术的方案，如玻璃、pet等。制作所述第一金属层20和所述第二金属层40的材料为纳米银丝(tctf)，制作所述第三金属层30和所述第四金属层40的材料为铜。
采用纳米银丝材料制作第一金属层20和第二金属层40，可以使得后续形成的触控图案的电阻低，可以提高触控灵敏性；且纳米银丝材料延展性好，尺寸可以做的很小，这样当本实施例的触控结构安装到电子设备上后，在屏幕上不会看到触控图案，显示效果好。采用铜制作第三金属层30和第四金属层40，由于铜也具有良好的延展性，且储量丰富，价格相对便宜，在保证电连接可靠性的基础上，可尽量节约成本。
本实施例的同时曝光显影的工艺中，具体可以在基材10的上下表面两侧同时设置有uv灯，一次同时打开两侧的uv灯，从而实现一次性的将基材10上下表面的各个金属层上形成曝光的图案，再经显影而得到预设的图案。
本实施例的第一沟槽100和第二沟槽200的具体形状不限，可以通过版图设计制作形成不同尺寸和形状。触控区a的第一沟槽100及第二沟槽200可以比外围区200的第一沟槽100及第二沟槽200的宽度更宽。
一种实施例中，在同时曝光显影述第三金属层30和所述第一金属层20，以及所述第四金属层50和所述第二金属层40后，还包括步骤：请参考图3，刻蚀而移除所述触控区a的所述第三金属层30和所述第四金属层50，并保留所述外围区b的所述第三金属层30和所述第四金属层50，使得所述触控区a的所述第一金属层20形成第一触控图案，所述触控区a的所述第二金属层40形成第二触控图案。
本实施例中，刻蚀工艺可采用现有技术的刻蚀方法，在此不再赘述。形成的第一触控图案和第二触控图案之间可以形成电场。当手指靠近时，由于手指也是导体，在电容耦合效应下，电场发生变化，第一触控图案和第二触控图案之间会发生电荷流动。通过监测电荷流动的位置，可以确定手指触摸的位置，从而实现触控功能。
一种实施例中，请参考图3，在刻蚀并移除所述触控区a的所述第三金属层30及所述第四金属层50后，所述外围区b的所述第一金属层20形成第一触点22，所述外围区b的所述第二金属层40形成第二触点42，所述外围区b的所述第三金属层30形成第一信号线31，所述外围区b的所述第四金属层50形成第二信号线51，所述第一信号线31与所述第一触点22连接，所述第二信号线51与所述第二触点42连接，所述第一触点22连接至所述触控区a的所述第一触控图案，所述第二触点42连接至所述触控区a的所述第二触控图案。
本实施例中，通过保留外围区b的第三金属层30和第四金属层50，形成第一信号线31和第二信号线51，由于第三金属层30设置在第一金属层20上而形成直接连接，第四金属层50设置在第二金属层40下而直接连接，第一信号线31与第一触点22直接连接，第二信号线51与第二触点42直接连接，不需要额外的工序进行触点与信号线之间的连接，简化了工艺，由于第一信号线31与第一触点22在一次曝光显影制程中制得，第二信号线51与第二触点42在一次曝光显影制程中制得，避免了现有技术中的两次曝光显影可能带来的电极与触点错位的问题，对位精确，不会产生偏移。
其中，第一信号线31和第二信号线51可以包括多条，第一触点22和第二触点42也可以包括多条。多条第一信号线31与多个触点22对应连接，多条第二信号线51与多个第二触点42对应连接。
一种实施例中，请参考图3，在曝光显影所述第一金属层20和所述第二金属层40时，还包括步骤：在所述触控区a的所述第一金属层20上形成多条第一走线21的图案，在所述触控区a的所述第二金属层40上形成多条第二走线41的图案。
移除曝光显影过程中形成的所述第一沟槽100和所述第二沟槽200，并刻蚀而移除所述触控区a的第三金属层30和第四金属层50后，得到所述第一走线21和所述第二走线41，相邻两条所述第一走线21之间间隔所述第一沟槽100，相邻两条所述第二走线41之间间隔所述第二沟槽200；所述第一走线21和所述第二走线41在所述基材10上的正投影呈交叉状，多条所述第一走线21形成所述第一触控图案，多条所述第二走线41形成所述第二触控图案。具体的，第一走线21和第二走线41的具体形状不限，例如第一走线21和第二走线41均为直线，则第一走线21和第二走线41在基材10上的正投影不能平行，而是呈交叉状，如此可可以使得第一走线21和第二走线41之间能形成耦合电容。优选的，第一走线21和第二走线41在基材10上的正投影的夹角为90°。
本发明实施例还提供了一种触控结构，所述触控结构采用前述实施例中提供的所述触控结构制作方法制作而成，请参考图3，所述触控结构包括基材10、第一触控图案、第二触控图案、第一触点22、第二触点42、第一信号线31和第二信号线51，所述基材10划分为触控区a和外围区b，所述外围区b包围所述触控区a，所述第一触控图案层叠设置在所述触控区a的所述基材10的上表面，所述第二触控图案层叠设置在所述触控区a的所述基材10的下表面，在所述外围区b，所述第一触点22和所述第一信号线31依次层叠在所述基材10的上表面，所述第二触点42和所述第二信号线51依次层叠在所述基材10的下表面，所述第一触点22与所述第一触控图案连接，所述第二触点22与所述第二触控图案连接。
本实施例中，通过采用同时曝光显影第一金属层20和第三金属层30，及第二金属层40和第四金属层50的两层金属的工艺制作的触控结构，移除触控区a的第三金属层30和第四金属层50后形成了第一信号线31和第二信号线51，且第一信号线31与第一触点22连接，第二信号线51与第二触点42连接，不需要再另外搭接信号线，结构简单。
第一信号线31和第二信号线51形成在外围区b，第一信号线31和第二信号线51用于向第一触控图案和第二触控图案传输驱动电信号或者接收感应电信号，驱动电信号或者接收感应电信号可以为电流。
一种实施例中，请参考图3，所述第一触控图案包括多条第一走线21，所述第二触控图案包括多条第二走线41，所述第一走线21和所述第二走线41在所述基材10上的正投影呈交叉状。
一种实施例中，所述第一触控图案和所述第二触控图案的材料为纳米银丝，所述第一信号线31和所述第二信号线51的材料为铜。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施方式的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
1.一种触控结构制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在基材上表面制作第一金属层，在所述基材下表面制作第二金属层，在所述第一金属层背向所述基材的表面制作第三金属层，在所述第二金属层背向所述基材的表面制作第四金属层；
在所述基材上划分触控区和外围区，所述外围区包围所述触控区，同时曝光显影所述基材上下表面的所述第三金属层和所述第一金属层，以及所述第四金属层和所述第二金属层，使得所述第一金属层和所述第三金属层上形成多个第一沟槽，所述第二金属层和所述第四金属层上形成多个第二沟槽，所述第一沟槽贯穿所述第三金属层及所述第一金属层并延伸至所述基材上表面，所述第二沟槽贯穿所述第四金属层及所述第三金属层并延伸至所述基材下表面，所述第一沟槽和所述第二沟槽均覆盖所述触控区和所述外围区。
2.如权利要求1所述的触控结构制作方法，其特征在于，在同时曝光显影述第三金属层和所述第一金属层，以及所述第四金属层和所述第二金属层后，还包括步骤：
刻蚀而移除所述触控区的所述第三金属层和所述第四金属层，并保留所述外围区的所述第三金属层和所述第四金属层，使得所述触控区的所述第一金属层形成第一触控图案，所述触控区的所述第二金属层形成第二触控图案。
3.如权利要求2所述的触控结构制作方法，其特征在于，在刻蚀并移除所述触控区的所述第三金属层及所述第四金属层后，
所述外围区的所述第一金属层形成第一触点，所述外围区的所述第二金属层形成第二触点，所述外围区的所述第三金属层形成第一信号线，所述外围区的所述第四金属层形成第二信号线，所述第一信号线与所述第一触点连接，所述第二信号线与所述第二触点连接，所述第一触点连接至所述触控区的第一触控图案，所述第二触点连接至所述触控区的第二触控图案。
4.如权利要求2所述的触控结构制作方法，其特征在于，在曝光显影所述第一金属层和所述第二金属层时，还包括步骤：
在所述触控区的所述第一金属层上形成多条第一走线的图案，在所述触控区的所述第二金属层上形成多条第二走线的图案；
移除曝光显影过程中形成的所述第一沟槽和所述第二沟槽，并刻蚀而移除所述触控区的第三金属层和第四金属层后，得到所述第一走线和所述第二走线，相邻两条所述第一走线之间间隔所述第一沟槽，相邻两条所述第二走线之间间隔所述第二沟槽；所述第一走线和所述第二走线在所述基材上的正投影呈交叉状，多条所述第一走线形成所述第一触控图案，多条所述第二走线形成所述第二触控图案。
5.如权利要求1至4任一项所述的触控结构制作方法，其特征在于，制作所述第一金属层和所述第二金属层的材料为纳米银丝，制作所述第三金属层和所述第四金属层的材料为铜。
6.一种触控结构，其特征在于，所述触控结构采用如权利要求1至5任一项所述的触控结构制作方法制作而成，所述触控结构包括基材、第一触控图案、第二触控图案、第一触点、第二触点、第一信号线和第二信号线，所述基材划分为触控区和外围区，所述外围区包围所述触控区，所述第一触控图案层叠设置在所述触控区的所述基材的上表面，在所述外围区，所述第一触点和所述第一信号线依次层叠在所述基材的上表面，所述第二触点和所述第二信号线依次层叠在所述基材的下表面，所述第一触点与所述第一触控图案连接，所述第二触点与所述第二触控图案连接。
7.如权利要求6所述的触控结构，其特征在于，所述第一触控图案包括多条第一走线，所述第二触控图案包括多条第二走线，所述第一走线和所述第二走线在所述基材上的正投影呈交叉状。
8.如权利要求6所述的触控结构，其特征在于，所述第一触控图案和所述第二触控图案的材料为纳米银丝，所述第一信号线和所述第二信号线的材料为铜。
9.一种触控显示面板，其特征在于，包括如权利要求6至8任一项所述的触控结构。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6至8任一项所述的触控结构。
技术总结