本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种芯片下料机构。
背景技术：
使用料管储存芯片进行下料时，料管的出料口必须与下料机构的出料口正对才能保证芯片下料的顺畅，通常在推料机构将空料管推出后，下一料管与下料机构的出料口连接时容易出现不能对齐的情况，导致出料不顺畅。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种芯片下料机构，其能够保证料管始终与下料机构的出料口对齐，保证下料的顺畅性。
本实用新型的实施例是这样实现的：
一种芯片下料机构，包括下料料道和连接在下料料道上端部的下料板以及用以抵紧料管的抵紧机构，下料板上设置有一对相对设置且用于容纳料管的料管容纳槽，靠近下料料道一端的料管容纳槽底部设有连通下料料道的物料出口，下料板的一侧设置有空料管收集槽，下料板的另一侧设置有用于将空料管推入空料管收集槽的推料机构，靠近空料管收集槽一侧的两料管容纳槽的底部均设置有空料管退出口；所述抵紧机构包括用以从空料管退出口抵紧料管使料管正对物料出口抵紧块。
进一步的，所述抵紧块铰接于靠近下料料道的料管容纳槽；所述抵紧机构还包括第一抵紧气缸，第一抵紧气缸安装于靠近下料料道的料管容纳槽上且其输出端朝下用以抵接抵紧块从而驱动抵紧块转动将抵紧力转向料管。
进一步的，所述第一抵紧气缸的驱动端与所述抵紧块铰接连接。
进一步的，所述抵紧机构还包括第二抵紧气缸，所述第二抵紧气缸设于空料管收集槽靠近物料出口一端且其输出端朝向所述靠近下料料道的空料管退出口，所述抵紧块连接于所述第二抵紧气缸的输出端。
进一步的，所述下料料道包括间隔设置用以使芯片成组进入所述进料输送带的挡料机构，所述挡料机构包括第一挡料杆和第二挡料杆，所述第一挡料杆和第二挡料杆均可往复式的进出下料料道用以实现挡料和放料。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型设计合理、结构简单，能够始终保证料管正对下料机构的出料口，保证下料的顺畅性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型实施例1和实施例3提供的下料机构的结构示意图一；
图2为本实用新型实施例1和实施例3提供的下料机构的结构示意图二；
图3为本实用新型实施例2提供的下料机构的结构示意图；
图标：121-下料料道，1211-挡料机构，1211a-第一挡料杆，1211b-第二挡料杆，122-下料板，123-料管容纳槽，124-物料出口，125-空料管收集槽，126-推料机构，127-空料管退出口，128-抵紧机构，1281-抵紧块，1282-第一抵紧气缸，1283-第二抵紧气缸。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1
请参照图1和图2，本实施例提供一种芯片下料机构，包括下料料道121和连接在下料料道121上端部的下料板122以及用以抵紧料管的抵紧机构128，下料板122上设置有一对相对设置且用于容纳料管的料管容纳槽123，靠近下料料道121一端的料管容纳槽123底部设有连通下料料道121的物料出口124，下料板122的一侧设置有空料管收集槽125，下料板122的另一侧设置有用于将空料管推入空料管收集槽125的推料机构126，靠近空料管收集槽125一侧的两料管容纳槽123的底部均设置有空料管退出口127；抵紧机构128包括用以从空料管退出口127抵紧料管使料管正对物料出口124抵紧块1281。
本实施例中，抵紧块1281铰接于靠近下料料道121的料管容纳槽123；而抵紧快1281的抵紧力来源可以为1、气缸的抵压和2、扭簧的弹性势能等方式来实现，当采用1方式时，抵紧机构128还包括第一抵紧气缸1282，第一抵紧气缸1282安装于靠近下料料道121的料管容纳槽123上且其输出端朝下用以抵接抵紧块1281从而驱动抵紧块1281转动将抵紧力转向料管；当然为了尽量减小空料管退出时，抵接块1281受重力作用伸入空料管退出口127影响料管的下落对接，因此可以将抵紧气缸1282的输出端和抵接块1281连接以便在抵紧气缸1282回退时带出抵接块1281，当然抵紧气缸1282的输出端和抵接块1281的连接必须为铰接。
实施例2
本实施例包括实施例1的所有内容，不同的是，本实施例中的抵紧机构128的实施方式不同，具体实施方式如下：请参照图3，抵紧机构128还包括第二抵紧气缸1283，第二抵紧气缸1283设于空料管收集槽125靠近物料出口124一端且其输出端朝向靠近下料料道121的空料管退出口127，抵紧块1281连接于第二抵紧气缸1283的输出端，此方式相对于实施例1的方式需要较大的空间，但是具有更好的耐用性。
实施例3
本实施例包括实施例1或实施例2的所有内容，还做出来更进一步的改进，具体方式如下：在一些工序中，为了提升效率，芯片可以成组进行，请参照图1和图2，下料料道121包括间隔设置用以使芯片成组进入进料输送带13的挡料机构1211，挡料机构1211包括第一挡料杆1211a和第二挡料杆1211b，第一挡料杆1211a和第二挡料杆1211b均可往复式的进出下料料道121用以实现挡料和放料，例如测试为4个芯片成一组进行，那么第一挡料杆1211a和第二挡料杆1211b的间隔就是4个芯片的长度，在使用时，位于下方的第一挡料杆1211a首先插入下料料道121，芯片被第一挡料杆1211a阻挡，然后第二挡料杆1211b插入下料料道121抵住第五个芯片，然后第一挡料杆1211a离开下料料道121排出一组芯片，重复上述操作。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种芯片下料机构，其特征在于：包括下料料道(121)和连接在下料料道(121)上端部的下料板(122)以及用以抵紧料管的抵紧机构(128)，下料板(122)上设置有一对相对设置且用于容纳料管的料管容纳槽(123)，靠近下料料道(121)一端的料管容纳槽(123)底部设有连通下料料道(121)的物料出口(124)，下料板(122)的一侧设置有空料管收集槽(125)，下料板(122)的另一侧设置有用于将空料管推入空料管收集槽(125)的推料机构(126)，靠近空料管收集槽(125)一侧的两料管容纳槽(123)的底部均设置有空料管退出口(127)；所述抵紧机构(128)包括用以从空料管退出口(127)抵紧料管使料管正对物料出口(124)抵紧块(1281)。
2.根据权利要求1所述的芯片下料机构，其特征在于：所述抵紧块(1281)铰接于靠近下料料道(121)的料管容纳槽(123)；所述抵紧机构(128)还包括第一抵紧气缸(1282)，第一抵紧气缸(1282)安装于靠近下料料道(121)的料管容纳槽(123)上且其输出端朝下用以抵接抵紧块(1281)从而驱动抵紧块(1281)转动将抵紧力转向料管。
3.根据权利要求2所述的芯片下料机构，其特征在于：所述第一抵紧气缸(1282)的驱动端与所述抵紧块(1281)铰接连接。
4.根据权利要求1所述的芯片下料机构，其特征在于：所述抵紧机构(128)还包括第二抵紧气缸(1283)，所述第二抵紧气缸(1283)设于空料管收集槽(125)靠近物料出口(124)一端且其输出端朝向所述靠近下料料道(121)的空料管退出口(127)，所述抵紧块(1281)连接于所述第二抵紧气缸(1283)的输出端。
5.根据权利要求1所述的芯片下料机构，其特征在于：所述下料料道(121)包括间隔设置用以使芯片成组进入进料输送带(13)的挡料机构(1211)，所述挡料机构(1211)包括第一挡料杆(1211a)和第二挡料杆(1211b)，所述第一挡料杆(1211a)和第二挡料杆(1211b)均可往复式的进出下料料道(121)用以实现挡料和放料。
技术总结