本实用新型涉及电子产品装配过程领域，具体涉及一种表贴芯片共面性检查装置。
背景技术：
机载类电子产品装配过程中，大量使用四边扁平封装、小外形集成电路等表贴芯片，基本结构为高分子材料本体和长引线。长引线通过成型后焊接于印制板上，一般情况下，美军标及电子行业相关标准规定，其引脚的共面性＜0.1mm，引脚的变形或不共面对焊接后焊点形态和焊接强度影响严重，在高低温和振动冲击时会对焊接后的可靠性造成不良影响，因此，该类器件焊接前的共面性成为影响焊接质量的关键环节。
传统方法是采用人工目视检查，这种方式操作难度大，效率低下，不适合批量生产，且在操作过程中受人为认知影响较大，共面性检查效果难以保证，存在引脚翘起超标的现象，为此，一种操作便捷的检查装置成为迫切的需求。
技术实现要素：
本实用新型提供一种表贴芯片共面性检查装置，降低四边扁平封装、小外形集成电路等表贴芯片引脚的变形或不共面对焊接后焊点形态和焊接强度影响，提高焊接质量。
具体的，本实用新型提供的表贴芯片共面性检查装置，包括基座1和高度块2，其中：
基座1上设置有凹槽，所述凹槽一侧的基座1上表面为芯片放置面；
高度块2为长方体，用于放置在基座1上的凹槽内，高度块2的高度为第一高度，基座1上的凹槽的高度为第二高度，所述第一高度大于所述第二高度。
可选的，高度块2的数量为至少两个。
可选的，不同高度块2的第一高度不同。
可选的，所述第一高度与所述第二高度的高度差包括0.1mm、0.15mm、0.20mm。
可选的，所述凹槽另一侧的基座1上表面为所述折射面，所述折射面与所述芯片放置面的夹角为预设角度。
可选的，所述芯片放置面的面积大于待测芯片的面积。
可选的，基座1和高度块2均为不锈钢材质。
本实用新型是一种表贴芯片共面性检查装置，其优点体现在以下三个方面：
1.通过0.1mm、0.15mm、0.20mm等不同厚度的高度块可快速保证表贴芯片共面性检查；
2.操作人员通过更换高度块2进行操作，操作简便；
3.解决了四边扁平封装、小外形集成电路等表贴芯片引脚的变形或不共面的共面性检查问题，操作效率高。以10个器件为例，使用此工装后需要5分钟，一次检查合格率达到100％。
附图说明
图1是本实用新型一种表贴芯片共面性检查装置爆炸图；
图2是本实用新型一种表贴芯片共面性检查装置高度块2示意图；
图3是本实用新型另一种表贴芯片共面性检查装置示意图。
其中：1－基座、2－高度块。
具体实施方式
本实用新型涉及电子产品装配过程领域，涉及一种表贴芯片共面性检查装置。其特征在于，它由基座1、高度块2组成。本实用新型工装解决了表贴芯片装配过程中以往无法快速检查共面性的问题，解决了表贴芯片装配前共面性检查问题，操作效率高，适合批量生产。
下面对本实用新型做进一步详细说明。参见图1－2。一种表贴芯片共面性检查装置，包括基座1、高度块2组成；
高度块2通过基座1自带凹槽安装连接。
完成装配后，将待检查的芯片一端引脚放置到基座1上，一端引脚放置到高度块2上，以基座1为基准，如图3所示，观察另外一端引脚在高度块2上的翘起高度，可以更换高度块2以测出具体的引脚翘起高度。
1.一种表贴芯片共面性检查装置，其特征在于，所述装置包括基座(1)和高度块(2)，其中：
基座(1)上设置有凹槽，所述凹槽一侧的基座(1)上表面为芯片放置面；
高度块(2)为长方体，用于放置在基座(1)上的凹槽内，高度块(2)的高度为第一高度，基座(1)上的凹槽的高度为第二高度，所述第一高度大于所述第二高度。
2.根据权利要求1所述的表贴芯片共面性检查装置，其特征在于，高度块(2)的数量为至少两个。
3.根据权利要求2所述的表贴芯片共面性检查装置，其特征在于，不同高度块(2)的第一高度不同。
4.根据权利要求3所述的表贴芯片共面性检查装置，其特征在于，所述第一高度与所述第二高度的高度差包括0.1mm、0.15mm、0.20mm。
5.根据权利要求1所述的表贴芯片共面性检查装置，其特征在于，所述凹槽另一侧的基座(1)上表面为折射面，所述折射面与所述芯片放置面的夹角为预设角度。
6.根据权利要求1所述的表贴芯片共面性检查装置，其特征在于，所述芯片放置面的面积大于待测芯片的面积。
7.根据权利要求1所述的表贴芯片共面性检查装置，其特征在于，基座(1)和高度块(2)均为不锈钢材质。
技术总结