相关申请的交叉引用
本申请要求2018年11月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0153018号的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域涉及显示设备。
背景技术：
显示设备可以包括用于显示图像的显示区域。
在显示设备的显示区域中，功能可以被添加。例如，除了显示图像之外，显示区域可以接收用户输入。
技术实现要素：
实施例可以涉及包括容纳显示设备的显示区域中的功能部件的开口(或孔)的显示设备。
一个或多个实施例可以涉及包括用于容纳功能部件的开口(或孔)的显示面板。
根据一个或多个实施例，一种显示设备，包括：基板，该基板包括第一区域、第二区域以及在第一区域与第二区域之间的第三区域；设置在第二区域中的多个显示元件；覆盖多个显示元件并且包括无机封装层和有机封装层的薄膜封装层；提供在第三区域中的槽；位于第三区域中并且位于槽之上的平坦化层；以及位于平坦化层上并且至少部分地覆盖平坦化层的与第二区域邻近的第一端的覆盖层。
覆盖层可以包括金属层。
显示设备可以进一步包括：设置在平坦化层之下的第一绝缘层。
覆盖层可以包括第一部分和第二部分，第一部分延伸超出平坦化层的第一端，并且第二部分与平坦化层重叠，其中第二部分的宽度可以大于第一部分的宽度。
第一绝缘层可以包括无机绝缘材料。
显示设备可以进一步包括：设置在平坦化层与覆盖层之间的第二绝缘层。
第二绝缘层和第一绝缘层可以在与平坦化层的一端邻近的区域中彼此接触。
第二绝缘层可以包括无机绝缘材料。
平坦化层可以位于有机封装层上，并且可以在第三区域中覆盖有机封装层的一端。
显示设备可以进一步包括：位于第三区域中并且在第一区域周围绕行的线，其中覆盖层可以与线中的至少一条重叠。
显示设备可以进一步包括：位于第三区域中并且沿第一区域的边缘延伸的布线。
覆盖层可以具有环形形状，其中当从与基板垂直的方向观察时，覆盖层的至少一侧是开口，并且布线的一部分可以位于覆盖层的开口区域中。
根据一个或多个实施例，一种显示设备，包括：基板，该基板包括第一区域、第二区域以及在第一区域与第二区域之间的第三区域；设置在第二区域中的多个显示元件；覆盖多个显示元件并且包括无机封装层和有机封装层的薄膜封装层；位于多个显示元件上的输入感测层；位于第三区域中的平坦化层；以及位于平坦化层上并且至少部分地覆盖平坦化层的与第二区域邻近的第一端的金属层。
输入感测层可以包括导电层，并且金属层可以包括与导电层的材料相同的材料。
显示设备可以进一步包括：位于平坦化层之下的第一绝缘层。
金属层可以包括第一部分和第二部分，第一部分延伸超出平坦化层的第一端，并且第二部分与平坦化层重叠，其中第二部分的宽度可以大于第一部分的宽度。
显示设备可以进一步包括：位于平坦化层与金属层之间的第二绝缘层。
第二绝缘层可以与包含在输入感测层中的绝缘层一体。
显示设备可以进一步包括：位于第三区域中并且位于第一区域与金属层之间的布线。
用于检测第一区域周围是否发生裂缝的信号可以被施加到布线。
金属层可以具有环形形状，其中当从与基板垂直的方向观察时，金属层的至少一部分是开口。
显示设备可以进一步包括：位于第三区域中并且在第一区域周围绕行的线，其中金属层可以与线中的至少一条重叠。
线可以包括数据线或扫描线。
显示设备可以进一步包括：位于第三区域中并且与线中的一些线重叠的屏蔽层。
实施例可以涉及一种显示设备。该显示设备可以包括：孔、显示元件、开关元件、封装层、槽、平坦化层和覆盖层。开关元件可以电连接到显示元件。封装层可以覆盖显示元件。槽可以位于孔与显示元件之间。平坦化层的一部分可以位于平坦化层的第一边缘与平坦化层的第二边缘之间并且可以位于槽中。平坦化层的第一边缘可以比平坦化层的第二边缘更靠近显示元件定位。覆盖层可以至少部分地覆盖平坦化层的第一边缘。
覆盖层可以包括金属层。
显示设备可以包括：设置在封装层与平坦化层的第一边缘之间的第一绝缘层。
覆盖层可以包括第一部分和第二部分。平坦化层的第一边缘可以位于第一部分与第二部分之间。第二部分可以与平坦化层重叠并且可以比第一部分宽。
第一绝缘层可以包括无机绝缘材料。
显示设备可以包括：设置在平坦化层与覆盖层之间的第二绝缘层。
第二绝缘层和第一绝缘层可以在平坦化层的第一边缘处彼此直接接触。
第二绝缘层可以包括无机绝缘材料。
封装层可以包括有机封装层。平坦化层可以与有机封装层部分地重叠。有机封装层的边缘可以位于平坦化层的第一边缘与平坦化层的第二边缘之间。
显示设备可以包括：电连接到晶体管并且与覆盖层重叠的导电线。孔可以位于导电线的两个部分之间。导电线可以在显示设备的平面图中不与孔的周界交叉。
显示设备可以包括：在显示设备的平面图中基本沿孔的周界延伸并且基本围绕孔的周界的导电布线。
在显示设备的平面图中，覆盖层的两个部分可以彼此隔开并且彼此相对。导电布线的一部分可以位于覆盖层的两个部分之间。
实施例可以涉及一种显示设备。该显示设备可以包括以下元件：孔；显示元件；电连接到显示元件的开关元件；输入感测元件；覆盖显示元件并且位于显示元件与输入感测元件之间的封装层；位于孔与输入感测元件之间的平坦化层，其中平坦化层的第一边缘可以比平坦化层的第二边缘更靠近输入感测元件定位；以及至少部分地覆盖平坦化层的第一边缘的金属层。
输入感测元件可以包括导电层。金属层的导电材料可以与导电层的导电材料相同。
显示设备可以包括：位于封装层与平坦化层的第一边缘之间的第一绝缘层。
金属层可以包括第一部分和第二部分。平坦化层的第一边缘可以位于第一部分与第二部分之间。第二部分可以与平坦化层重叠并且可以比第一部分宽。
显示设备可以包括：位于平坦化层与金属层之间的第二绝缘层。
第二绝缘层可以直接接触金属层和输入感测元件的导电构件中的每一个。
显示设备可以包括导电布线。导电布线的一部分可以位于孔与金属层之间。
布线在显示设备的平面图中可以基本围绕孔的周界，并且可以接收用于检测孔周围是否发生裂缝的信号。
在显示设备的平面图中，金属层的两个部分可以彼此隔开并且彼此相对。导电布线的至少一部分可以位于金属层的两个部分之间。
显示设备可以包括导电线，导电线电连接到晶体管和输入感测元件中的至少一个并且与金属层重叠。孔可以位于导电线的两个部分之间。导电线可以在显示设备的平面图中不与孔的周界交叉。
导电线可以电连接到开关元件的栅电极或开关元件的源电极。
显示设备可以包括：位于金属层与输入感测元件之间并且与导电线重叠的屏蔽层。
附图说明
图1是根据实施例的显示设备的透视图。
图2是根据实施例的显示设备的截面图。
图3是根据实施例的显示面板的平面图。
图4是根据实施例的显示面板的像素中的一个的等效电路图。
图5是根据实施例的显示面板的一部分的平面图，并且示出位于中间区域中的迹线。
图6是根据实施例的显示面板的一部分的平面图，并且示出位于中间区域中的槽。
图7是根据实施例的显示面板的截面图。
图8是根据实施例的输入感测层的平面图。
图9a是根据实施例的输入感测层的第一导电层的平面图。
图9b是根据实施例的输入感测层的第二导电层的平面图。
图9c是根据实施例的输入感测层的截面图。
图10a是根据实施例的输入感测层的第一导电层的平面图。
图10b是根据实施例的输入感测层的第二导电层的平面图。
图10c是根据实施例的输入感测层的截面图。
图11a是根据实施例的输入感测层的第一导电层的平面图。
图11b是根据实施例的输入感测层的第二导电层的平面图。
图11c是根据实施例的输入感测层的截面图。
图12是根据实施例的显示设备的截面图。
图13是根据实施例的图12的区域xiii的放大图。
图14是根据实施例的图12的区域xiv的放大图，并且示出覆盖层的截面图。
图15是根据实施例的图12的区域xiv的放大图，并且示出覆盖层的截面图。
图16是根据实施例的图12的区域xiv的放大图，并且示出覆盖层的截面图。
图17是根据实施例的显示设备的截面图。
图18是根据实施例的显示设备的第一区域以及第一区域的附近的平面图。
图19是根据实施例的显示设备的输入感测层的平面图。
图20是根据实施例的图19中的第一区域以及第一区域的附近的平面图。
图21是根据实施例的图20的区域xxi的放大图。
图22是根据实施例的沿图21的线xxii-xxii'截取的截面图。
图23是根据实施例的沿图21的线xxiiia-xxiiia'和xxiiib-xxiiib'截取的截面图。
图24是根据实施例的显示设备的第一区域以及第一区域的附近的平面图。
图25是根据实施例的图24的一部分的平面图。
图26是根据实施例的沿图25的线xxvi-xxvi'截取的截面图。
图27是根据实施例的显示设备的第一区域以及第一区域的附近的平面图。
图28是根据实施例的显示设备的开口区域以及开口区域的附近的平面图。
图29是根据实施例的显示设备的一部分的截面图。
图30是根据实施例的显示设备的平面图。
图31是根据实施例的显示设备的覆盖层的平面图。
具体实施方式
参考附图描述示例实施例。实际的实施例可以以许多不同的形式体现，并且不应当被解释为限于所描述的示例实施例。
在附图中，相同的附图标记可以表示相同的元件或对应的元件，并且可以不重复相关的描述。
术语“和/或”包括相关联的项目中的一个或多个的任意和所有组合。
虽然术语“第一”、“第二”等可以用于描述各种部件，但是这些部件不应受这些术语限制。这些术语用于区别一个部件与另一部件。因此，第一元件可以被称为第二元件，而不脱离一个或多个实施例的教导。如“第一”元件的元件的描述可不要求或暗示存在第二元件或其他元件。本文中术语“第一”、“第二”等也可以用于区分不同类别或集合的元件。为了简洁，术语“第一”、“第二”等可分别代表“第一类型(或第一集合)”、“第二类型(或第二集合)”等。
单数形式“一”和“该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚地另外指示。
术语“包括”和/或“包含”可以指定所陈述的特征或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征或部件的存在或附加。
当第一元件被称为在第二元件“上”或“连接到”第二元件时，第一元件可以直接或间接在第二元件上或者直接或间接连接到第二元件，并且在第一元件与第二元件之间可以存在一个或多个中间元件。
当某一实施例被不同地实现时，特定工艺顺序可以以不同于所描述的顺序被执行。例如，两个连续描述的工艺可以基本同时被执行，或以与所描述的顺序相反的顺序被执行。
术语“导电”可意味着“电传导”。术语“迹线”可意味着“导电线”。术语“连接”可意味着“电连接”。术语“绝缘”可意味着“电绝缘”。术语“开口”可意味着“孔”。术语“开口区域”可意味着“开口”。术语“端”可意味着“边缘”。术语“与…相同”可意味着“等于”。术语“不同”可意味着“不等同”。术语“接触”可意味着“直接接触”。表述“a至b”可意味着“在a至b的范围内”。
图1是根据实施例的显示设备1的透视图。
参考图1，显示设备1包括第一区域oa以及作为至少部分地围绕第一区域oa的第二区域的显示区域da。显示设备1可以使用从设置在显示区域da中的多个像素发射的光来提供图像。在实施例中，图1中示出一个第一区域oa被设置在显示区域da内部。在另一实施例中，第一区域oa的数量可以是两个或更多个。第一区域oa可以被显示区域da完全围绕。第一区域oa可以是部件被设置在其中的区域或孔。
中间区域ma可以被设置为第一区域oa与显示区域da之间的第三区域。显示区域da可以被作为第四区域的外部区域pa围绕。中间区域ma和外部区域pa可以是没有像素被设置在其中的非显示区域。中间区域ma可以被显示区域da完全围绕，并且显示区域da可以被外部区域pa完全围绕。
有机发光显示设备被描述为根据实施例的显示设备1。可替代地，显示设备1可以是液晶显示器、无机发光显示器或量子点发光显示器。
图1图示第一区域oa基本是圆形的。在平面图中(或者当从与基板的主表面垂直的方向观察时)，第一区域oa可以具有一种或多种其他形状，诸如圆形形状、椭圆形形状、多边形形状、星形形状和菱形形状中的一种或多种。
虽然图1中示出一个第一区域oa被提供并且基本是圆形的，但是第一区域oa的数量可以是两个或更多个，并且第一区域oa中的每一个的形状可以是圆形形状、椭圆形形状、诸如三角形形状或四边形形状的多边形形状、星形形状、菱形形状或不规则形状，并且可以进行各种修改。
图2是根据实施例的显示设备1的沿图1的线ii-ii'截取的截面图。
参考图2，显示设备1可以包括显示面板10；显示设备1可以进一步包括设置在显示面板10上的输入感测层40和光学功能层50。这些层可以被窗口60覆盖。显示设备1可以包括诸如移动电话、笔记本计算机和/或智能手表的各种电子设备中的至少一种、可以是诸如移动电话、笔记本计算机和/或智能手表的各种电子设备中的至少一种或者可以包括在诸如移动电话、笔记本计算机和/或智能手表的各种电子设备中的至少一种中。
显示面板10可以显示图像。显示面板10包括设置在显示区域da中的像素。像素中的每一个可以包括显示元件以及连接到显示元件的像素电路。显示元件可以包括有机发光二极管、无机发光二极管或量子点发光二极管。
输入感测层40获得与外部输入(例如，触摸事件)对应的坐标信息。输入感测层40可以包括感测电极(或触摸电极)以及连接到感测电极的迹线。输入感测层40可以被设置在显示面板10上。输入感测层40可以使用互电容方法和/或自电容方法来感测外部输入。
输入感测层40可以直接形成在显示面板10上，或者可以单独形成并且然后通过使用诸如光学透明粘合剂(oca)的粘合层耦接到显示面板10。例如，输入感测层40可以在形成显示面板10的工艺之后被连续形成。在实施例中，粘合层可以不被设置在输入感测层40与显示面板10之间。虽然图2示出输入感测层40被设置在显示面板10与光学功能层50之间，但是在实施例中，输入感测层40可以被设置在光学功能层50上。
光学功能层50可以包括防反射层。防反射层可以降低通过窗口60从外部朝向显示面板10入射的光(外部光)的反射率。防反射层可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以包括膜型延迟器或液晶型延迟器。延迟器可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器可以包括膜型偏振器或液晶型偏振器。膜型偏振器可以包括可伸缩的合成树脂膜，并且液晶型偏振器可以包括以预定设置而设置的液晶。延迟器和偏振器中的每一个可以进一步包括保护膜。延迟器和偏振器本身或它们的保护膜可以被定义为防反射层的基底层。
在实施例中，防反射层可以包括黑矩阵和滤色器。可以通过考虑分别从显示面板10的像素发射的光的颜色来设置滤色器。在实施例中，防反射层可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括分别设置在不同的层中的第一反射层和第二反射层。分别被第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以产生相消干涉，并且因此可以降低外部光的反射率。
光学功能层50可以包括透镜层。透镜层可以改善从显示面板10发射的光的发射效率或者减小光的颜色偏差。透镜层可以包括具有凹透镜或凸透镜形状的层和/或包括分别具有不同的折射率的多个层。光学功能层50可以包括防反射层和透镜层两者，或者可以包括防反射层和透镜层中的一个。
显示面板10、输入感测层40和/或光学功能层50可以包括开口。对此，图2示出显示面板10、输入感测层40和光学功能层50分别包括第一开口至第三开口10h、40h和50h，并且第一开口至第三开口10h、40h和50h彼此重叠。第一开口至第三开口10h、40h和50h被定位为与第一区域oa对应，并且第一区域oa可以是开口。第一开口至第三开口10h、40h和50h的尺寸(或直径)可以彼此相同或彼此不同。在实施例中，显示面板10、输入感测层40和光学功能层50中的至少一个可以不包括开口。例如，显示面板10、输入感测层40和光学功能层50中的一个或两个可以不包括开口。
第一区域oa可以是用于向显示设备1添加各种功能的部件20位于其中的部件区域(例如，传感器区域、相机区域、扬声器区域等)。如由图2中的实线所示，部件20可以位于第一开口至第三开口10h、40h和50h中。在实施例中，显示面板10、输入感测层40和光学功能层50中的至少一个可以不包括开口。
部件20可以包括/可以是电子元件。例如，部件20可以包括使用光或声音的电子元件。例如，电子元件可以是诸如发射和/或接收光的红外传感器的传感器、接收光并捕获图像的相机、输出并感测光或声音以测量距离或识别指纹的传感器、输出光的小灯或输出声音的扬声器。使用光的电子元件可以使用诸如可见光、红外光和紫外光的各种波段中的至少一种波段中的光。在实施例中，第一区域oa可以是传输区域，通过该传输区域，光和/或声音被部件20输出或接收。
在实施例中，在显示设备1被用作智能手表或用于汽车的仪表面板的情况下，部件20可以是包括时钟的针或指示预定信息(例如，车辆的速度等)的针等的构件。在显示设备1包括诸如时钟的针或用于汽车的仪表面板的部件20的情况下，部件20可以通过窗口60暴露于外部，窗口60可以包括与第一区域oa对应的开口。在显示设备1包括诸如扬声器的部件20的情况下，窗口60可以包括与第一区域oa对应的开口。
部件20可以包括与显示面板10的功能相关的元件或者诸如增加显示面板10的美感的附件的元件。虽然在图2中未示出，但是包括oca等的层可以位于窗口60与光学功能层50之间。
图3是根据实施例的显示面板10的平面图，并且图4是显示面板10的像素中的一个的等效电路图。
参考图3，显示面板10包括第一区域oa、作为第二区域的显示区域da、作为第三区域的中间区域ma以及外部区域pa。图3可以是显示面板10的基板100的图。例如，可以理解，基板100包括第一区域oa、显示区域da、中间区域ma和外部区域pa。
显示面板10包括设置在显示区域da中的多个像素p。如图4中所示，每个像素p包括像素电路pc以及作为连接到像素电路pc的显示元件的有机发光二极管oled。像素电路pc可以包括第一薄膜晶体管t1、第二薄膜晶体管t2和存储电容器cst。每个像素p可以通过有机发光二极管oled发射例如红光、绿光或蓝光，或者红光、绿光、蓝光或白光。
第二薄膜晶体管t2是开关薄膜晶体管，并且连接到扫描线sl和数据线dl，并且可以响应于从扫描线sl输入的开关电压而将从数据线dl输入的数据电压传送到第一薄膜晶体管t1。存储电容器cst可以连接到第二薄膜晶体管t2和驱动电压线pl，并且可以存储与从第二薄膜晶体管t2传送的电压和从驱动电压线pl供应的第一电源电压elvdd之间的差对应的电压。
第一薄膜晶体管t1是驱动薄膜晶体管，并且可以连接到驱动电压线pl和存储电容器cst，并且可以响应于存储在存储电容器cst中的电压值而控制从驱动电压线pl流过有机发光二极管oled的驱动电流。有机发光二极管oled可以通过使用驱动电流发射具有预定亮度的光。有机发光二极管oled的对电极(例如，阴极)可以接收第二电源电压elvss。
虽然图4中示出像素电路pc包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器，但是薄膜晶体管的数量和存储电容器的数量可以取决于像素电路pc的设计而进行各种修改。
再次参考图3，中间区域ma可以围绕第一区域oa。中间区域ma是诸如有机发光二极管oled的显示元件未设置在其中的区域。被配置为将信号提供到设置在第一区域oa周围的像素p的迹线可以穿过中间区域ma。被配置为将扫描信号提供到每个像素p的扫描驱动器1100、被配置为将数据信号提供到每个像素p的数据驱动器1200、被配置为提供第一电源电压elvdd和第二电源电压elvss的主电源布线(未示出)等可以被设置在外部区域pa中。虽然图3中示出数据驱动器1200与基板100的一侧邻近，但是根据实施例，数据驱动器1200可以被设置在柔性印刷电路板(fpcb)上，柔性印刷电路板(fpcb)电连接到设置在显示面板10的一侧的焊盘。
图5是根据实施例的显示面板10的一部分的平面图，并且示出位于中间区域ma中的迹线。
参考图5，像素p可以被设置在显示区域da中，并且中间区域ma可以被设置在第一区域oa与显示区域da之间。与第一区域oa邻近的像素p可以在第一区域oa周围彼此隔开。像素p可以在第一区域oa周围上下隔开，或者在第一区域oa周围左右隔开。
被配置为将信号供应到像素p的迹线之中与第一区域oa邻近的迹线可以在第一区域oa周围绕行(或绕过第一区域oa周围)。越过显示区域da的数据线dl中的一些可以在y方向上延伸以便将数据信号提供到设置在第一区域oa的相对侧处的像素p，并且沿中间区域ma中的第一区域oa的边缘绕行。越过显示区域da的扫描线sl中的一些可以在x方向上延伸以便将扫描信号提供到设置在第一区域oa的相对侧处的像素p，并且沿中间区域ma中的第一区域oa的边缘绕行。
图6是根据实施例的显示面板10的一部分的平面图，并且示出位于中间区域ma中的槽。
参考图6，一个或多个槽g位于第一区域oa与显示区域da之间。虽然图6中示出三个槽g位于第一区域oa与显示区域da之间，但是根据实施例，一个、两个或四个或更多个槽g可以被设置在中间区域ma中。
在平面图中，槽g可以具有完全围绕第一区域oa的环形形状，并且可以位于中间区域ma中。在平面图中，槽g中的每一个距第一区域oa的中心c的半径可以大于第一区域oa的半径。槽g可以彼此隔开。
参考图5和图6，槽g可以比在第一区域oa的边缘周围绕行的数据线dl和/或扫描线sl的绕行部分更靠近第一区域oa。
图7是根据实施例的显示面板10的截面图，并且与沿图6的线vii-vii'截取的截面对应。
参考图7，显示层200(或像素阵列层或显示单元200)可以包括在与xy平面垂直的方向z上顺序设置的像素电路pc以及电连接到像素电路pc的有机发光二极管oled。显示单元200可以被设置在显示区域da中。像素电路pc可以被设置在基板100上，并且有机发光二极管oled可以位于像素电路pc上。像素电路pc包括位于基板100之上的薄膜晶体管tft和存储电容器cst。像素电极221电连接到薄膜晶体管tft和存储电容器cst。
基板100可以包括聚合物树脂或玻璃。在实施例中，基板100可以包括聚合物树脂，诸如聚醚砜(pes)、聚芳酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、三乙酸纤维素(tac)和乙酸丙酸纤维素(cap)中的一种。基板100可以是柔性的。基板100可以包括包含sio2作为主要成分的玻璃材料，或者可以包括诸如增强塑料的树脂，并且可以是刚性的。基板100可以具有包括包含上述聚合物树脂的层以及位于上述聚合物树脂层上的阻挡层的堆叠结构。例如，基板100可以具有包括第一聚合物树脂层、第一阻挡层、第二聚合物树脂层和第二阻挡层的堆叠结构。包括聚合物树脂的基板100可以改善柔性。阻挡层可以包括氮化硅(sinx)、氮氧化硅(sion)或/和氧化硅(siox)。
被配置为防止杂质渗透到薄膜晶体管tft的半导体层act中的缓冲层201可以被提供在基板100上。缓冲层201可以包括诸如氮化硅(sinx，x>0)、氮氧化硅(sion)和氧化硅(siox，x>0)的无机绝缘材料，并且可以包括包含上述无机绝缘材料的单层或多层结构。
像素电路pc可以被设置在缓冲层201上。像素电路pc包括薄膜晶体管tft和存储电容器cst。薄膜晶体管tft可以包括半导体层act、栅电极ge、源电极se和漏电极de。图7中所示的薄膜晶体管tft可以是参考图4描述的驱动薄膜晶体管。图7示出顶栅型薄膜晶体管tft。根据实施例，薄膜晶体管tft可以是底栅型薄膜晶体管。
半导体层act可以包括多晶硅。可替代地，半导体层act可以包括非晶硅、氧化物半导体或有机半导体。栅电极ge可以包括低电阻金属材料。栅电极ge可以包括导电材料mo、mg、al、cu和/或ti。栅电极ge可以包括包含以上材料的单层或多层结构。
半导体层act与栅电极ge之间的栅绝缘层203可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽和/或氧化铪。栅绝缘层203可以包括包含以上材料的单层或多层结构。
源电极se和漏电极de可以包括具有优异导电性的材料。源电极se和漏电极de可以包括包含mo、mg、al、cu和/或ti的导电材料。源电极se和漏电极de可以包括包含以上材料的单层或多层结构。在实施例中，源电极se和漏电极de可以包括ti/al/ti的多层结构。
存储电容器cst包括彼此重叠的、具有中间的第一层间绝缘层205的下电极ce1和上电极ce2。存储电容器cst可以与薄膜晶体管tft重叠。对此，图7中示出薄膜晶体管tft的栅电极ge用作存储电容器cst的下电极ce1。在实施例中，存储电容器cst可以不与薄膜晶体管tft重叠。存储电容器cst可以被第二层间绝缘层207覆盖。
第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽和/或氧化铪。第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207可以包括包含以上材料的单层或多层结构。
包括薄膜晶体管tft和存储电容器cst的像素电路pc可以被平坦化绝缘层209覆盖。平坦化绝缘层209可以包括基本平坦的顶表面。平坦化绝缘层209可以包括有机绝缘材料，该有机绝缘材料包括诸如聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)和聚苯乙烯(ps)的通用聚合物、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酰基类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或它们的混合物。在实施例中，平坦化绝缘层209可以包括聚酰亚胺。可替代地，平坦化绝缘层209可以包括无机绝缘材料或者无机和有机绝缘材料。
像素电极221可以形成在平坦化绝缘层209上。像素电极221可以包括导电氧化物，诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟(in2o3)、氧化铟镓(igo)或氧化铝锌(azo)。在实施例中，像素电极221可以包括反射层，该反射层包括ag、mg、al、pt、pd、au、ni、nd、ir、cr和/或它们的合金。在实施例中，像素电极221可以进一步包括在反射层之上和/或之下的包括ito、izo、zno或in2o3的层。
像素限定层211可以形成在像素电极221上。像素限定层211可以包括暴露像素电极221的顶表面的开口，并且覆盖像素电极221的边缘。可替代地，像素限定层211可以包括无机绝缘材料，诸如氮化硅(sinx)、氮氧化硅(sion)和氧化硅(siox)。可替代地，像素限定层211可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。
中间层222包括发射层222b。中间层222可以包括设置在发射层222b之下的第一功能层222a和/或设置在发射层222b上的第二功能层222c。发射层222b可以包括发射预定颜色的光的低分子量材料或聚合物有机材料。
第一功能层222a可以包括有机层。第一功能层222a可以包括单层或多层结构。例如，在第一功能层222a包括聚合物材料的情况下，第一功能层222a包括具有单层结构的空穴传输层(htl)，并且可以包括聚-(3,4)-乙烯二羟基噻吩(pedot)或聚苯胺(pani)。在第一功能层222a包括低分子量材料的情况下，第一功能层222a可以包括空穴注入层(hil)和htl。
第二功能层222c可以被省略。例如，在第一功能层222a和发射层222b包括聚合物材料的情况下，优选地提供第二功能层222c。第二功能层222c可以是单层或多层结构。第二功能层222c可包括电子传输层(etl)和/或电子注入层(eil)。
中间层222的发射层222b可以被设置在显示区域da中的所有像素中。发射层222b可以与像素电极221的通过像素限定层211的开口暴露的一部分重叠。与发射层222b不同，中间层222的第一功能层222a和第二功能层222c不仅可以存在于图7的显示区域da中，而且可以存在于中间区域ma中(参见图12)。
对电极223可以包括具有低功函数的导电材料。例如，对电极223可以包括(半)透明层，该(半)透明层包括ag、mg、al、pt、pd、au、ni、nd、ir、cr、li、ca和/或它们的合金。可替代地，对电极223可以进一步包括在包括上述材料的(半)透明层上的包括ito、izo、zno或in2o3的层。对电极223不仅可以被提供在显示区域da中，而且可以被提供在中间区域ma中。中间层222和对电极223可以通过热沉积方法来形成。
封盖层230可以被设置在对电极223上。例如，封盖层230可以包括lif，并且可以通过热沉积方法来形成。可替代地，封盖层230可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。可替代地，封盖层230可以被省略。
间隔件213可以被提供在像素限定层211上。间隔件213可以包括诸如聚酰亚胺的有机绝缘材料。可替代地，间隔件213可以包括诸如氮化硅或氧化硅的无机绝缘材料，或者包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。
间隔件213可以包括与像素限定层211的材料不同的材料。可替代地，间隔件213可以包括与像素限定层211的材料相同的材料。在实施例中，像素限定层211和间隔件213可以在使用半色调掩模等的掩模工艺期间同时被形成。在实施例中，像素限定层211和间隔件213可以包括聚酰亚胺。
有机发光二极管oled被薄膜封装层300覆盖。薄膜封装层300可以包括至少一个有机封装层和至少一个无机封装层。在实施例中，图7中示出薄膜封装层300包括第一无机封装层310和第二无机封装层330以及第一无机封装层310和第二无机封装层330之间的有机封装层320。在实施例中，可以修改堆叠顺序、有机封装层的数量和无机封装层的数量。
第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括一种或多种无机绝缘材料，诸如氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。无机绝缘材料可以通过化学气相沉积(cvd)来形成。有机封装层320可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。
输入感测层40可以被设置在显示面板10上。图7中示出输入感测层40直接形成在显示面板10上并且与薄膜封装层300接触。
图8是根据实施例的输入感测层40的平面图。图8示出输入感测层40的与如图7中所示的显示区域da对应的部分。
参考图8，输入感测层40包括位于显示区域da中的第一感测电极sp1和第二感测电极sp2。第一感测电极sp1在x方向上被设置，并且第二感测电极sp2在与第一感测电极sp1交叉的y方向上被设置。第一感测电极sp1和第二感测电极sp2可以彼此垂直交叉。
第一感测电极sp1和第二感测电极sp2可以被设置成使得电极的角彼此邻近。邻近的第一感测电极sp1可以通过第一连接电极cp1彼此电连接，并且邻近的第二感测电极sp2可以通过第二连接电极cp2彼此电连接。
图9a和图9b是根据实施例的输入感测层40的第一导电层410和第二导电层420的平面图，并且图9c是根据实施例的输入感测层40的截面图，并且可以与沿图8的线viii-viii'截取的截面对应。
参考图9a和图9b，第一感测电极sp1和第二感测电极sp2可以被设置在同一层上。第一导电层410可以包括第一连接电极cp1(参见图9a)，并且第二导电层420可以包括第一感测电极sp1、第二感测电极sp2和第二连接电极cp2(参见图9b)。
第二感测电极sp2可以通过设置在同一层上的第二连接电极cp2彼此连接。第一感测电极sp1可以在x方向上被设置，并且可以通过设置在不同层上的第一连接电极cp1彼此连接。
参考图9c，中间绝缘层403可以被设置在第一导电层410与第二导电层420之间。设置在第二导电层420中的第一感测电极sp1可以通过中间绝缘层403的接触孔cnt连接到设置在第一导电层410中的第一连接电极cp1。第二导电层420可以被上绝缘层405覆盖，并且下绝缘层401可以被设置在第一导电层410之下。下绝缘层401和中间绝缘层403可以包括诸如氮化硅的无机绝缘层。可替代地，下绝缘层401和中间绝缘层403可以包括有机绝缘层。上绝缘层405可以包括有机绝缘层。可替代地，上绝缘层405可以包括无机绝缘层。第一导电层410和第二导电层420可以包括金属层和/或透明导电层。金属层可以包括mo、mg、ag、ti、cu、al和/或它们的合金。透明导电层可以包括透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)和氧化铟锡锌(itzo)。此外，透明导电层可以包括导电聚合物，诸如pedot、金属纳米线、碳纳米管和/或石墨烯。
虽然在图9c中示出下绝缘层401被设置在薄膜封装层300与第一导电层410之间，但是在实施例中，下绝缘层401可以被省略，并且第一导电层410可以直接位于薄膜封装层300上。
图10a和图10b是根据实施例的输入感测层40的第一导电层410和第二导电层420的平面图，并且图10c是根据实施例的输入感测层40的截面图，并且可以与沿图8的线viii-viii'截取的截面对应。
参考图10a和图10b，第一导电层410可以包括第一感测电极sp1以及连接第一感测电极sp1的第一连接电极cp1，并且第二导电层420可以包括第二感测电极sp2以及连接第二感测电极sp2的第二连接电极cp2。第一导电层410可以进一步包括连接到第二感测电极sp2的第二辅助感测电极s-sp2，并且第二导电层420可以进一步包括连接到第一感测电极sp1的第一辅助感测电极s-sp1。
参考图10a的放大图，第一感测电极sp1中的每一个可以具有包括多个孔h的网格结构。孔h可以与像素的发射区域p-e重叠。虽然未示出，但是第二感测电极sp2、第一辅助感测电极s-sp1和第二辅助感测电极s-sp2中的每一个也可以具有包括多个孔的网格结构，每个孔与如图10a的放大图中所示的像素的发射区域p-e对应。
参考图10c，第一辅助感测电极s-sp1可以通过中间绝缘层403的接触孔cnt连接到第一感测电极sp1，并且可以通过该结构减小第一感测电极sp1的电阻。同样地，第二感测电极sp2可以通过中间绝缘层403的接触孔连接到第二辅助感测电极s-sp2。下绝缘层401和中间绝缘层403可以包括诸如氮化硅的无机绝缘层或有机绝缘层。上绝缘层405可以包括有机绝缘层或无机绝缘层。第一导电层410和第二导电层420可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包括mo、mg、ag、ti、cu、al和/或它们的合金，并且可以包括包含以上材料的单层或多层结构。例如，第一导电层410和第二导电层420可以包括金属层，该金属层包括ti/al/ti的三个子层。透明导电层可以包括上述透明导电层、导电聚合物、金属纳米线和/或石墨烯。
图11a和图11b是根据实施例的输入感测层40的第一导电层410和第二导电层420的平面图，并且图11c是根据实施例的输入感测层40的截面图，并且可以与沿图8的线viii-viii'截取的截面对应。
参考图11a和图11b，第一导电层410包括第一感测电极sp1以及连接第一感测电极sp1的第一连接电极cp1。第二导电层420包括第二感测电极sp2以及连接第二感测电极sp2的第二连接电极cp2。
参考图11c，中间绝缘层403可以被设置在第一导电层410与第二导电层420之间。中间绝缘层403不包括单独的接触孔，并且第一感测电极sp1和第二感测电极sp2可以利用第一感测电极sp1和第二感测电极sp2之间的中间绝缘层403彼此电绝缘。第二导电层420可以被上绝缘层405覆盖。包括无机材料或有机材料的下绝缘层401可以被进一步设置在第一导电层410之下。中间绝缘层403和上绝缘层405可以包括有机绝缘层或无机绝缘层。第一导电层410和第二导电层420可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包括mo、mg、ag、ti、cu、al和/或它们的合金。透明导电层可以包括透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)和氧化铟锡锌(itzo)。此外，透明导电层可以包括导电聚合物，诸如pedot、金属纳米线、碳纳米管和/或石墨烯。
图12是根据实施例的显示设备1的一些层的截面图，并且可以与沿图6的线xii-xii'截取的截面对应，图13是图12的区域xiii的放大图。图14、图15和图16中的每一个是根据实施例的图12的区域xiv的放大图，并且示出覆盖层730的截面图。图17是根据实施例的显示设备1的截面图。
参考图12，显示面板10可以包括与第一区域oa对应的第一开口10h。显示区域da包括基板100上的像素电路pc、连接到像素电路pc的像素电极221以及顺序堆叠在像素电极221上的中间层222和对电极223。
基板100可以包括多层结构。例如，基板100可以包括第一基底层101、第一阻挡层102、第二基底层103和第二阻挡层104。
第一基底层101和第二基底层103中的每一个可以包括聚合物树脂，诸如聚醚砜(pes)、聚芳酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、三乙酸纤维素(tac)和乙酸丙酸纤维素(cap)中的一种。聚合物树脂可以是透明的。
第一阻挡层102和第二阻挡层104中的每一个可以包括/可以是被配置为防止外部异物渗透的阻挡层，并且可以包括包含诸如sinx和/或siox的无机材料的单层或多层结构。
像素电路pc被设置在基板100上，并且包括薄膜晶体管和存储电容器。包括像素电极221、中间层222的发射层222b以及对电极223的有机发光二极管发射预定的光，并且被薄膜封装层300覆盖。设置在显示区域da中的元件与以上参考图7描述的元件相同。
参考图12的中间区域ma，中间区域ma可以包括与显示区域da相对邻近的第一子中间区域sma1以及与第一区域oa或第一开口10h相对邻近的第二子中间区域sma2。
第一子中间区域sma1可以是例如参考图5描述的数据线dl的线穿过的区域。图12中所示的数据线dl可以与绕行或绕过第一区域oa周围的数据线对应。第一子中间区域sma1可以包括数据线dl穿过的布线区域或绕行区域。第一子中间区域sma1的宽度可以等于、小于或大于第二子中间区域sma2的宽度。
如图12中所示，数据线dl可以通过绝缘层绝缘。在相邻的数据线dl被设置在绝缘层(例如，第二层间绝缘层207)之上和之下使得绝缘层与数据线dl相邻的情况下，邻近的数据线dl之间的间隙(间距)可以减小，并且中间区域ma的宽度可以减小。在实施例中，数据线dl可以被设置在同一绝缘层(例如，第二层间绝缘层207)上。虽然图12中示出数据线dl位于第一子中间区域sma1中，但是以上参考图5描述的在第一区域oa周围绕行的扫描线sl也可以位于第一子中间区域sma1中。屏蔽层80可以被设置在位于第一子中间区域sma1中的数据线dl和/或扫描线sl之上。屏蔽层80可以与数据线dl和/或扫描线sl重叠，以防止数据线dl和/或扫描线sl被用户观察到。在实施例中，屏蔽层80可以包括金属。
第二子中间区域sma2是槽被设置在其中的槽区域。虽然图12示出位于第二子中间区域sma2中的五个槽，但是槽的数量可以根据实施例来配置。
槽g中的每一个可以形成在多层结构中，该多层结构包括分别包括不同材料的第一层和第二层。在实施例中，在图12中示出每个槽g被形成在提供在基板100中的子层中。
参考图12和图13，可以通过移除第二阻挡层104的一部分和第二基底层103的一部分来形成槽g。穿过第二阻挡层104的孔h2和形成在第二基底层103中的凹进r1可以在空间上连接以构成槽g。第二基底层103可以与多层结构的第一层对应，并且第二阻挡层104可以与多层结构的第二层对应。
在形成槽g的工艺期间，第二阻挡层104上的缓冲层201的一部分可以与第二阻挡层104基本同时被移除，以形成第二孔h2。在实施例中，基板100上的缓冲层201可以是具有多层结构的第二阻挡层104的子层。
槽g的穿过第二阻挡层104的部分(例如，第二孔h2)的宽度可以小于槽g的穿过第二基底层103的部分(例如，凹进r1)的宽度。第二孔h2的宽度w2(或直径)可以小于凹进r1的宽度w1(或直径)，并且槽g可以具有底切截面。
第二阻挡层104的限定第二孔h2的侧表面可以相对于第二基底层103的限定凹进r1的侧表面朝向槽g的中心突出。第二阻挡层104的朝向槽g的中心突出的部分可以构成一对檐(或一对突出末端，或末端pt)。不仅第二阻挡层104而且缓冲层201也可以构成一对檐。
可以在形成中间层222的工艺之前形成槽g。中间层222的延伸到中间区域ma的部分(例如，一个或多个子层)222'(可以包括第一功能层222a和/或第二功能层222c)可以与中间层222的其他部分断开，并且可以位于槽g内部。对电极223和包括lif的封盖层230的材料层的部分可以与材料层的其他部分断开，并且可以位于槽g内部。一对末端pt中的每一个的长度l可以小于2.0μm。在实施例中，长度l可以在大约1.0μm至大约1.8μm的范围内。
虽然图12和图13中示出槽g的底表面位于第二基底层103的底表面与顶表面之间的虚拟平面上，但是在实施例中，槽g的底表面可以位于与第二基底层103的底表面相同的平面上。例如，在形成槽g的蚀刻工艺期间，凹进r1的深度dp可以与第二基底层103的厚度t基本相同。在实施例中，槽g的底表面可以被放置在与第二基底层103的底表面相同的平面上。凹进r1的深度dp可以是2.0μm或更大、2.5μm或更大或者3.0μm或更大。在凹进r1的深度dp与第二基底层103的厚度t相同的情况下，凹进r1可以是穿过第二基底层103的孔。
如图12中所示，覆盖显示区域da中的显示元件的薄膜封装层300可以延伸以覆盖中间区域ma。例如，第一无机封装层310和第二无机封装层330可以延伸到中间区域ma。第一无机封装层310和第二无机封装层330可以通过cvd等来形成，并且与中间层222的部分222'或对电极223相比，可以具有相对优异的台阶覆盖。因此，第一无机封装层310和第二无机封装层330中的每一个可以被连续形成而不会在槽g周围被断开。第一无机封装层310可以覆盖槽g的内表面。第一无机封装层310和第二无机封装层330可以具有不同的厚度。例如，第一无机封装层310可以具有大约1μm的厚度，并且第二无机封装层330可以具有大约0.7μm的厚度，第二无机封装层330的厚度小于第一无机封装层310的厚度。可替代地，第一无机封装层310的厚度和第二无机封装层330的厚度可以相同。可替代地，第一无机封装层310的厚度可以小于第二无机封装层330的厚度。
虽然图12和图13示出其中包括lif的封盖层230在槽g周围被断开的结构，但是在实施例中，封盖层230可以连续覆盖槽g的内表面而不会在槽g周围被断开。
如图12中所示，有机封装层320可以覆盖显示区域da，并且有机封装层320的端320e可以位于第一隔断墙510的一侧。有机封装层320可以通过涂覆并硬化单体来形成。单体的流动可以由第一隔断墙510控制，并且有机封装层320的厚度可以由第一隔断墙510控制。可替代地，有机封装层320可以通过涂覆聚合物来形成。由于有机封装层320与第一区域oa隔开，因此可以防止已经穿透第一开口10h的外部湿气通过有机封装层320扩散到显示区域da的有机发光二极管。
第一隔断墙510可以包括多个层。图12示出第一隔断墙510具有堆叠结构，该堆叠结构包括包含与栅绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207的材料相同的材料的层以及包含与平坦化绝缘层209和像素限定层211的材料相同的材料的层。在实施例中，构成第一隔断墙510的层的数量可以大于或小于图12中所示的层的数量。
有机材料层320a与第一区域oa邻近，并且与有机封装层320隔开预定间隔。有机材料层320a可以在与形成有机封装层320的工艺相同的工艺期间被形成，并且可以包括与有机封装层320的材料相同的材料。和在形成有机封装层320的工艺期间通过第一隔断墙510调整单体的流动一样，可以通过第二隔断墙520调整有机材料层320a，并且有机材料层320a的端320ae可以位于第二隔断墙520的一侧。如图12中所示，第一无机封装层310的一部分和第二无机封装层330的一部分可以位于中间区域ma中，并且可以彼此接触。如果第一无机封装层310与第二无机封装层330之间的接触面积变成特定值或更大，则第一无机封装层310与第二无机封装层330或相邻的层(例如，平坦化层720)可能浮置。根据实施例，由于有机材料层320a被设置，因此可以减小第一无机封装层310与第二无机封装层330之间的接触面积，并且因此可以防止或最小化相邻的层的浮置。有机材料层320a可以与有机封装层320隔开，并且第一无机封装层310和第二无机封装层330可以在有机封装层320的端320e与有机材料层320a的端320ae之间彼此接触。
平坦化层720可以被设置在中间区域ma中。平坦化层720可以包括有机绝缘层。平坦化层720可以包括聚合物类材料。例如，平坦化层720可以包括硅类树脂、丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯中的一种。聚合物类材料可以是透明的。在实施例中，平坦化层720可以包括与有机封装层320的材料不同的材料。例如，有机封装层320可以包括硅类树脂，并且平坦化层720可以包括丙烯酸类树脂。在实施例中，有机封装层320和平坦化层720可以包括相同的材料。
平坦化层720可以覆盖位于中间区域ma中的至少一个槽g。平坦化层720可以通过覆盖中间区域ma中的未被至少有机封装层320覆盖的区域来改善第一区域oa周围的显示面板10的平坦度。因此，可以防止输入感测层40(参见图2)和/或光学功能层50(参见图2)与显示面板10分离或浮置。平坦化层720的一部分可以与有机封装层320重叠。平坦化层720的一端(例如，与显示区域da邻近的第一端(第一边缘)720e1)可以位于有机封装层320上。
平坦化层720可以通过曝光和显影工艺等形成在中间区域ma中。平坦化层720可以仅位于中间区域ma中。在外部异物(例如，湿气)在形成平坦化层720的工艺中的一些工艺(例如，洗涤工艺)期间在显示面板10的横向方向(例如，与xy平面平行的方向)上扩散的情况下，显示区域da的有机发光二极管可能被损坏。在实施例中，由于绝缘层(例如，第一绝缘层710和第二绝缘层740)分别被设置在平坦化层720之下和之上，因此可以在形成平坦化层720的工艺期间或在形成平坦化层720的工艺之后防止相邻的层的湿气渗透问题和/或浮置。
第一绝缘层710可以被正好设置在平坦化层720之下。平坦化层720可以直接接触第一绝缘层710的顶表面。第一绝缘层710可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)和/或氮氧化硅(sion)。第一绝缘层710可以直接接触薄膜封装层300。例如，第一绝缘层710可以直接接触第二无机封装层330的顶表面。第一绝缘层710可以包括与第二无机封装层330的材料相同的材料，或者包括与第二无机封装层330的材料不同的材料。例如，即使当第一绝缘层710包括氮化硅时，如第二无机封装层330的那样，特定的成分比(例如，硅和氮的含量比)也可以不同，并且可以在第一绝缘层710与第二无机封装层330之间形成界面。第一绝缘层710的厚度可以小于第二无机封装层330的厚度。可替代地，第一绝缘层710的厚度可以与第二无机封装层330的厚度相同或者大于第二无机封装层330的厚度。
第二绝缘层740可以被设置在平坦化层720上，例如，被直接设置在平坦化层720上。第二绝缘层740可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)和/或氮氧化硅(sion)。第一绝缘层710和第二绝缘层740可以包括相同的材料或不同的材料。第二绝缘层740的厚度可以大于第一绝缘层710的厚度。可替代地，第二绝缘层740的厚度可以小于第一绝缘层710的厚度或与第一绝缘层710的厚度相同。
平坦化层720可以相对于下面的层形成台阶差。参考图12和图14，平坦化层720的第一端720e1可以相对于下面的层(例如，第一绝缘层710)形成台阶差。为了防止平坦化层720的第一端720e1在制造显示面板10的操作期间和/或在制造之后使用显示面板10时由于台阶差而与下面的层分离或浮置，平坦化层720的第一端720e1可以被覆盖层730覆盖(并被固定)。在实施例中，当第二绝缘层740被布置在平坦化层720与覆盖层730之间时，平坦化层720的第一端720e1也可以被第二绝缘层740覆盖。
覆盖层730可以包括与第一绝缘层710和第二绝缘层740的材料不同的材料。例如，覆盖层730可以在与形成以上参考图8至图11c中的一个或多个描述的输入感测层40的至少一个导电层的工艺相同的工艺期间被形成。例如，覆盖层730可以在与形成输入感测层40的第一导电层410或第二导电层420的工艺相同的工艺期间被形成。覆盖层730可以包括与位于显示区域da中的输入感测层40的第一导电层410或第二导电层420的材料相同的材料。在实施例中，覆盖层730可以包括金属层。
图14示出平坦化层720的包括第一端720e1的一端相对于第一绝缘层710的顶表面具有向前的锥形倾斜(例如，倾斜角是锐角)。在实施例中，如图15中所示，平坦化层720的包括第一端720e1的一端可以相对于第一绝缘层710的顶表面具有大约90°的倾斜角。可替代地，如图16中所示，平坦化层720的包括第一端720e1的该端可以相对于第一绝缘层710的顶表面具有反向的锥形倾斜。具有图15和图16中所示的倾斜角的平坦化层720的该端也可以被第二绝缘层740和/或覆盖层730覆盖。可以防止由于平坦化层720的第一端720e1与第一绝缘层710之间的台阶差而导致的平坦化层720的分离或浮置。
覆盖层730的第三宽度w3可以是数十μm至数百μm。例如，覆盖层730的第三宽度w3可以是大约50μm至大约500μm，或者可以是大约50μm至大约400μm，或者可以是大约50μm至300μm，或者可以是大约50μm至200μm，或者可以是大约60μm至100μm。
覆盖层730可以位于平坦化层720之上。例如，如图12至图16中所示，覆盖层730可以直接位于第二绝缘层740上。覆盖层730的第一端730e1可以朝向显示区域da延伸超出平坦化层720的第一端720e1，并且因此覆盖层730的包括第一端730e1的第一部分不与平坦化层720重叠。覆盖层730的与第一端730e1相对的第二端730e2可以在平坦化层720上朝向第一区域oa延伸，并且因此覆盖层730的包括第二端730e2的第二部分可以与平坦化层720重叠。覆盖层730的第一部分的宽度w31可以小于覆盖层730的第二部分的宽度w32。例如，覆盖层730的第一部分的宽度w31可以是大约20μm，并且覆盖层730的第二部分的宽度w32可以是大约60μm。
第三绝缘层750和第四绝缘层760可以被设置在覆盖层730上。第三绝缘层750可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)和/或氮氧化硅(sion)。可替代地，第三绝缘层750可以包括有机绝缘材料。第四绝缘层760可以包括无机绝缘材料或有机绝缘材料。包括有机绝缘材料的第四绝缘层760可以具有相对平坦的顶表面。有机绝缘材料可以包括光刻胶(负性或正性)或聚合物类有机材料。
第一绝缘层710、第二绝缘层740、第三绝缘层750和第四绝缘层760中的至少一个可以包括与包含在以上参考图8至图11c中的一个或多个描述的输入感测层40中的绝缘层的材料相同的材料。在实施例中，第一绝缘层710、第二绝缘层740、第三绝缘层750和第四绝缘层760中的每一个可以在与形成以上参考图8至图11c中的一个或多个描述的输入感测层40的至少一个绝缘层的工艺相同的工艺期间基本同时被形成。例如，如图12中所示，第一绝缘层710可以包括与作为输入感测层40的下绝缘层401的一部分的第一子下绝缘层401a的材料相同的材料，并且可以与输入感测层40的第一子下绝缘层401a形成为一体。第二绝缘层740可以包括与作为下绝缘层401的一部分的第二子下绝缘层401b的材料相同的材料，并且可以与第二子下绝缘层401b形成为一体。第三绝缘层750可以包括与输入感测层40的中间绝缘层403的材料相同的材料，并且可以与中间绝缘层403形成为一体。第四绝缘层760可以包括与输入感测层40的上绝缘层405的材料相同的材料，并且可以与上绝缘层405形成为一体。在实施例中，第一绝缘层710、第二绝缘层740和第三绝缘层750可以包括无机绝缘材料，并且第四绝缘层760可以包括有机绝缘材料。
显示设备1的第一开口10h和第二开口40h可以通过在基板100之上形成上述元件和层之后执行切割或划线工艺来形成。可以沿第一线scl1执行切割或划线工艺。设置在基板100上方第一区域oa周围的层的端可以与基板100的限定第一开口10h的端100e对齐。设置在基板100之上第一区域oa周围的层的端可以位于与基板100的限定第一开口10h的端100e相同的垂直线上。例如，第一绝缘层710的端710e、平坦化层720的第二端720e2和第二绝缘层740的端740e可以位于与基板100的限定开口100h的端100e相同的垂直线上。同样地，第一无机封装层310和第二无机封装层330、有机材料层320a以及第三绝缘层750和第四绝缘层760的端可以位于与基板100的端100e相同的垂直线上。
图12中所示的从第一线scl1至第n线scln的区域可以包括在制造显示面板10时在切割或划线工艺期间激光可以穿过的区域ca。可以沿第一线scl1至第n线scln中的一条执行切割或划线工艺。图17示出在其上已经沿第n线scln执行切割或划线工艺的显示面板10的截面结构。
图12和图16中所示的截面结构可以表示围绕第一区域oa的结构。例如，第一区域oa与显示区域da之间的槽g可以具有围绕第一开口10h和第一区域oa的环形形状，如以上参考图6描述的。同样地，在平面图中，图12的平坦化层720可以具有围绕第一开口10h和第一区域oa的环形形状。图18示出平坦化层720。
图18是根据实施例的显示设备1的第一区域oa以及第一区域oa的附近的平面图，并且示出平坦化层720和覆盖层730。
参考图18，平坦化层720可以具有围绕第一区域oa的环形形状。平坦化层720可以位于中间区域ma中，并且在平面图中，平坦化层720的第二端720e2可以与第一区域oa的周界基本相同。
覆盖层730可以至少部分地覆盖平坦化层720的第一端720e1。图18示出覆盖层730具有围绕第一区域oa的环形形状并且完全覆盖平坦化层720的第一端720e1。在实施例中，覆盖层730可以部分地覆盖平坦化层720的第一端720e1，并且在平面图中具有部分地围绕第一区域oa的形状。
覆盖层730可以包括与包含在输入感测层40(参见图12)中的导电层中的一个的材料相同的材料，并且可以位于包含在输入感测层40(参见图12)中的导电层中的一个被设置在其上的同一层上。
图19是根据实施例的显示设备1的输入感测层40的平面图，图20是图19中的第一区域oa以及第一区域oa的附近的平面图，图21是图20的区域xxi的放大图，图22是沿图21的线xxii-xxii'截取的截面图，并且图23是沿图21的线xxiiia-xxiiia'和xxiiib-xxiiib'截取的截面图。
参考图19，输入感测层40可以包括第一感测电极sp1、连接到第一感测电极sp1的第一迹线415-1、415-2、415-3、415-4和415-5、第二感测电极sp2以及连接到第二感测电极sp2的第二迹线425-1、425-2、425-3和425-4。
第一感测电极sp1可以在x方向上被设置，并且第二感测电极sp2可以在与x方向交叉的y方向上被设置。在x方向上设置的第一感测电极sp1可以通过相邻的第一感测电极sp1之间的第一连接电极cp1彼此连接，并且可以构成第一感测线r1、r2、r3、r4和r5。在y方向上设置的第二感测电极sp2可以通过相邻的第二感测电极sp2之间的第二连接电极cp2彼此连接，并且可以构成第二感测线c1、c2、c3和c4。第一感测线r1、r2、r3、r4和r5可以与第二感测线c1、c2、c3和c4交叉。例如，第一感测线r1、r2、r3、r4和r5可以与第二感测线c1、c2、c3和c4垂直。
第一感测线r1、r2、r3、r4和r5以及第二感测线c1、c2、c3和c4被设置在显示区域da中。第一感测电极sp1、第一连接电极cp1、第二感测电极sp2和第二连接电极cp2包括导电材料。第一感测电极sp1、第一连接电极cp1、第二感测电极sp2和第二连接电极cp2的特定结构与以上参考图9a至图11c中的一个或多个描述的特定结构相同。
第一感测线r1、r2、r3、r4和r5以及第二感测线c1、c2、c3和c4可以通过形成在外部区域pa中的第一迹线415-1、415-2、415-3、415-4和415-5以及第二迹线425-1、425-2、425-3和425-4分别连接到感测信号焊盘440的端子。第一感测线r1、r2、r3、r4和r5可以分别连接到第一迹线415-1、415-2、415-3、415-4和415-5。第二感测线c1、c2、c3和c4可以分别连接到第二迹线425-1、425-2、425-3和425-4。
图19示出双路由结构，其中第二迹线425-1、425-2、425-3和425-4分别连接到第二感测线c1、c2、c3和c4的上侧和下侧。通过双路由结构可以改善感测灵敏度。在实施例中，第二迹线425-1、425-2、425-3和425-4连接到第二感测线c1、c2、c3和c4的上侧或下侧。根据实施例，可以取决于显示区域da的形状和尺寸或输入感测层40的感测方法等来配置第一迹线415-1、415-2、415-3、415-4和415-5以及第二迹线425-1、425-2、425-3和425-4的设置。
覆盖层730和导电扇区组800可以位于中间区域ma中。
参考图20，扇区组800可以包括多个扇区，例如，第一扇区至第七扇区810、820、830、840、850、860和870。虽然图20示出七个扇区，但是可以根据实施例来配置扇区的数量。
多个扇区(例如，第一扇区至第七扇区810、820、830、840、850、860和870)可以在中间区域ma中在围绕第一区域oa的圆周方向上被设置。多个扇区(例如，第一扇区至第七扇区810、820、830、840、850、860和870)可以彼此隔开。
与第一区域oa邻近的第一感测电极sp1和第二感测电极sp2的面积可以小于其他第一感测电极sp1和第二感测电极sp2的面积。扇区(例如，第一扇区至第七扇区810、820、830、840、850、860和870)中的至少一个可以电连接到第一感测电极sp1或第二感测电极sp2。对于上述连接结构，可以补偿在第一区域oa周围具有相对小面积的第一感测电极sp1或第二感测电极sp2的感测灵敏度，第一区域oa周围的一些第一感测电极sp1可以通过扇区中的一个或多个彼此电连接，和/或第一区域oa周围的一些第二感测电极sp2可以通过扇区中的一个或多个彼此电连接。
例如，分别设置在第一区域oa的相对侧(上侧和下侧)处的第二感测电极sp2可以通过第一子连接电极421a和第二子连接电极421b电连接。第一子连接电极421a和第二子连接电极421b可以电连接到位于与第一子连接电极421a和第二子连接电极421b所位于的层不同的层上的扇区。在实施例中，如图22中所示，第一子连接电极421a可以位于下绝缘层401上，并且第一扇区810可以位于中间绝缘层403上。第一扇区810可以通过形成在中间绝缘层403中的接触孔连接到第一子连接电极421a的第一部分421aa和第二部分421ab。同样地，第二子连接电极421b可以位于下绝缘层401上，第六扇区860可以位于中间绝缘层403上，并且第六扇区860可以通过形成在中间绝缘层403中的接触孔连接到第二子连接电极421b的第一部分421ba和第二部分421bb。
如图20中所示，分别设置在第一区域oa的右上侧和左上侧的相邻的第一感测电极sp1可以通过第一连接电极cp1电连接。分别设置在第一区域oa的右下侧和左下侧的相邻的第一感测电极sp1可以通过第三子连接电极411a和第四子连接电极411b以及第五扇区850电连接。在实施例中，第一感测电极sp1、第三子连接电极411a和第四子连接电极411b以及第五扇区850可以位于同一层上，并且被形成为一体。可替代地，第一感测电极sp1、第三子连接电极411a和第四子连接电极411b以及第五扇区850中的一些可以被设置在不同的层上，并且通过形成在绝缘层中的至少一接触孔连接。
第一扇区至第七扇区810、820、830、840、850、860和870中的至少一个可以电连接到第一感测电极sp1或第二感测电极sp2。图20示出第一扇区810和第六扇区860连接到第二感测电极sp2，并且示出第二扇区820、第三扇区830和第五扇区850连接到第一感测电极sp1。可替代地，在另一实施例中，如同第一扇区810和第六扇区860连接到第一感测电极sp1并且第二扇区820、第三扇区830和第五扇区850连接到第二感测电极sp2，扇区可以电连接到彼此相邻或彼此不相邻的感测电极。扇区中的一些(例如，第四扇区840和第七扇区870)可以不连接到感测电极中的任何感测电极。
覆盖层730可以比扇区组800更靠近第一区域oa。如图21中所示，覆盖层730的第一端730e1可以与扇区隔开预定间隔。覆盖层730覆盖平坦化层720的第一端720e1。
覆盖层730可以位于与设置扇区组800的层不同的层上。例如，第一扇区至第七扇区810、820、830、840、850、860和870可以位于输入感测层40的第二导电层420(参见图12)被设置在其上的同一层上，并且覆盖层730可以位于输入感测层40的第一导电层410(参见图12)被设置在其上的同一层上。在实施例中，如图23中所示，覆盖层730可以位于第二绝缘层740(第二绝缘层740包括与第二子下绝缘层401b的材料相同的材料)上，并且第一扇区810可以位于中间绝缘层403(中间绝缘层403包括与第三绝缘层750的材料相同的材料)上。
覆盖层730可以包括金属层。例如，覆盖层730可以包括钛层、铝层和钛层被顺序堆叠在其中的金属多层结构。
与扇区组800中的至少一个扇区电连接到第一感测电极sp1或第二感测电极sp2不同，覆盖层730可以处于浮置状态(即，不电连接到其他导体)。例如，覆盖层730可以包括/是浮置电极。在实施例中，覆盖层730可以具有预定电压电平(例如，恒定电压)。例如，覆盖层730可以电连接到位于显示区域da或外部区域pa中的电极或线。
图24是根据实施例的显示设备1的第一区域oa以及第一区域oa的附近的平面图，图25是图24的一部分的平面图，图26是沿图25的线xxvi-xxvi'截取的截面图，并且图27是根据实施例的显示设备1的第一区域oa以及第一区域oa的附近的平面图。
参考图24，除了覆盖层730'和布线900之外的其他元件与以上参考图20至图23中的一个或多个描述的元件类似或基本相同。主要描述不同之处。
参考图20至图23描述的覆盖层730具有围绕第一区域oa的环形形状。相反，图24中所示的覆盖层730'可以具有c形状，其中覆盖层730'的至少一侧为开口。覆盖层730'可以具有由第一端730e1'和第二端730e2'限定的宽度。覆盖层730'可以部分地围绕第一区域oa。在平面图中，覆盖层730'的两端可以在开口部分731'处彼此隔开预定间隔。平坦化层720的第一端720e1的与开口部分731'对应的部分未被覆盖层730'覆盖，如图25中所示。
布线900可以被设置在中间区域ma中。布线900包括位于开口部分731'中的第一部分900a和第三部分900c，并且包括连接在第一部分900a与第三部分900c之间的第二部分900b。在实施例中，第二部分900b可以位于第一部分900a被设置在其上的同一层上，并且可以与第一部分900a形成为一体。第二部分900b可以不位于第三部分900c被设置在其上的层上，并且可以通过接触孔cnt(参见图25)电连接到第三部分900c。
在实施例中，布线900的第一部分900a和第二部分900b可以位于扇区组800(扇区组800包括第一扇区810)被设置在其上的同一层上，并且第三部分900c可以位于覆盖层730'被设置在其上的同一层上。布线900的第一部分900a和第二部分900b可以位于输入感测层40的第二导电层420被设置在其上的同一层上，并且布线900的第三部分900c可以位于输入感测层40的第一导电层410被设置在其上的同一层上。例如，如图26中所示，布线900的第一部分900a可以位于第三绝缘层750上，并且布线900的第三部分900c可以位于第二绝缘层740上。在实施例中，布线900的第一部分900a和第二部分900b可以位于输入感测层40的第一导电层410被设置在其上的同一层(例如，第二绝缘层740)上，并且第三部分900c可以位于输入感测层40的第二导电层420被设置在其上的同一层(例如，第三绝缘层750)上。
图24和图25示出布线900的第二部分900b与第一部分900a形成为一体，并且第三部分900c位于与第一部分900a和第二部分900b被设置在其上的层不同的层上。在实施例中，如图27中所示，布线900的第二部分900b可以位于与第一部分900a被设置在其上的层不同的层上。第二部分900b可以位于第三部分900c被设置在其上的同一层上，并且可以与第三部分900c形成为一体。在实施例中，第二部分900b可以通过形成在中间绝缘层403中的接触孔cnt电连接到第一部分900a。
通过布线900的第一部分900a施加的信号可以穿过第二部分900b，并且可以通过第三部分900c被输出。当第一区域oa周围发生裂缝并且布线900的一部分被断开时，信号可能不能通过第三部分900c被输出。以这种方式，布线900可以用于检查第一区域oa周围是否发生裂缝。
图28是根据实施例的显示设备1的开口区域以及开口区域的附近的平面图。
在图28的示例中图示的布线900'的结构和覆盖层730”的结构与以上参考图24至图27描述的结构不同。除了布线900'和覆盖层730”之外的其他元件与以上参考图20至图23中的一个或多个描述的元件类似或基本相同。主要描述不同之处。
布线900'的第一部分900a'可以位于覆盖层730”的第一开口部分731”中，并且第三部分900c'可以不位于覆盖层730”的第一开口部分731”中。第二部分900b'可以连接第一部分900a'和第三部分900c'，可以沿覆盖层730”的内边缘延伸，并且可以延伸到覆盖层730”的外边缘。覆盖层730”的外边缘可以表示覆盖层730”的第一端730e1”，并且覆盖层730”的内边缘(在第一区域oa与覆盖层730”的外边缘之间)可以表示覆盖层730”的第二端730e2”。
在实施例中，第二开口部分732”可以被提供在与图28中的位置不同的位置处。在实施例中，第二开口部分732”的数量可以是两个或更多个，并且因此布线900'的第二部分900b'可以沿覆盖层730”的内边缘和覆盖层730”的外边缘重复地延伸。根据第二开口部分732”的数量，覆盖层730”可以包括两个段730-1”和730-2”(如图28中所示)或者多于两个段。段730-1”和730-2”可以基本符合第一区域oa的圆周。
图29是根据实施例的显示设备1的一部分的截面图。
参考图29，覆盖层730的位置与以上参考图12描述的位置不同。覆盖层730可以直接位于图29中所示的平坦化层720上。
覆盖层730的第一端可以朝向显示区域da延伸超出平坦化层720的第一端720e1。覆盖层730的朝向显示区域da延伸超出平坦化层720的第一端720e1的第一部分可以直接接触第一绝缘层710的顶表面。覆盖层730的第二端可以在平坦化层720上朝向第一区域oa延伸，并且因此覆盖层730的包括第二端730e2的第二部分可以直接接触平坦化层720的顶表面。
参考图12描述的覆盖层730被设置在第二绝缘层740上。在实施例中，参考图29，覆盖层730可以被设置在第二绝缘层740之下。在实施例中，第二绝缘层740可以包括与包含在输入感测层40中的中间绝缘层403的第一子中间绝缘层403a的材料相同的材料，并且可以与第一子中间绝缘层403a形成为一体。第三绝缘层750可以包括与包含在输入感测层40中的中间绝缘层403的第二子中间绝缘层403b的材料相同的材料，并且可以与第二子中间绝缘层403b形成为一体。第一绝缘层710可以包括与包含在输入感测层40中的下绝缘层401的材料相同的材料，并且可以与下绝缘层401形成为一体。第四绝缘层760可以包括与包含在输入感测层40的上绝缘层405的材料相同的材料，并且可以与上绝缘层405形成为一体。
覆盖层730可以位于导电层(例如，包含在输入感测层40中的第一导电层410)被设置在其上的同一层上，并且可以包括与第一导电层410的材料相同的材料。参考图29描述的实施例的特性适用于以上参考图15至图28中的一个或多个描述的实施例中的一个或多个实施例和/或相关实施例。
图30是根据实施例的显示设备1'的一部分的平面图，并且图31是根据实施例的显示设备1'的覆盖层730的平面图。
如图30中所示，在显示设备1'中，第一区域oa可以被显示区域da部分地围绕。例如，在平面图中，像素p可以不被提供到第一区域oa的上侧。第一区域oa与显示区域da之间的中间区域ma和外部区域pa可以彼此连接。
参考图31，覆盖层730可以具有至少部分地围绕第一区域oa的环形形状。覆盖层730和附近的配置与以上参考图12至图23中的一个或多个描述的配置类似或基本相同。在实施例中，覆盖层730可以包括如参考图24至图28中的一个或多个描述的至少一个开口部分。
实施例可以防止诸如开口区域周围的层的浮置或分离的缺陷的发生。
尽管已经参考附图描述了示例实施例，但是在不脱离由所附权利要求限定的范围的情况下，可以在形式和细节以及等同物方面进行各种改变。
1.一种显示设备，包括：
孔；
显示元件；
电连接到所述显示元件的开关元件；
覆盖所述显示元件的封装层；
位于所述孔与所述显示元件之间的槽；
平坦化层，其中所述平坦化层的一部分位于所述平坦化层的第一边缘与所述平坦化层的第二边缘之间并且位于所述槽中，并且其中所述平坦化层的所述第一边缘比所述平坦化层的所述第二边缘更靠近所述显示元件定位；以及
至少部分地覆盖所述平坦化层的所述第一边缘的覆盖层。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述覆盖层包括金属层。
3.根据权利要求1所述的显示设备，进一步包括：
设置在所述封装层与所述平坦化层之间的第一绝缘层。
4.根据权利要求3所述的显示设备，其中，所述覆盖层包括第一部分和第二部分，其中所述平坦化层的所述第一边缘位于所述第一部分与所述第二部分之间，并且其中所述第二部分与所述平坦化层重叠并且比所述第一部分宽。
5.根据权利要求3所述的显示设备，其中，所述第一绝缘层包括无机绝缘材料。
6.根据权利要求3所述的显示设备，进一步包括：设置在所述平坦化层与所述覆盖层之间的第二绝缘层。
7.根据权利要求6所述的显示设备，其中，所述第二绝缘层和所述第一绝缘层在所述平坦化层的所述第一边缘处彼此直接接触。
8.根据权利要求6所述的显示设备，其中，所述第二绝缘层包括无机绝缘材料。
9.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述封装层包括有机封装层，其中所述平坦化层与所述有机封装层部分地重叠，并且其中所述有机封装层的边缘位于所述平坦化层的所述第一边缘与所述平坦化层的所述第二边缘之间。
10.根据权利要求1所述的显示设备，进一步包括：
电连接到晶体管并且与所述覆盖层重叠的导电线，其中所述孔位于所述导电线的两个部分之间，并且其中所述导电线在所述显示设备的平面图中不与所述孔的周界交叉。
11.根据权利要求1所述的显示设备，进一步包括：
在所述显示设备的平面图中沿所述孔的周界延伸并且围绕所述孔的周界的导电布线。
12.根据权利要求11所述的显示设备，其中，所述覆盖层具有至少一个开口部分，所述至少一个开口部分在所述显示设备的所述平面图中位于所述覆盖层的相对端部之间，并且
所述布线的一部分位于所述覆盖层的开口部分中。
13.一种显示设备，包括：
基板，所述基板包括第一区域、第二区域以及在所述第一区域与所述第二区域之间的第三区域，所述基板在所述第一区域中具有孔；
在所述第二区域中的显示元件；
电连接到所述显示元件的开关元件；
覆盖所述显示元件并且包括无机封装层和有机封装层的封装层；
在所述显示元件之上的输入感测层；
在所述第三区域中的平坦化层，其中所述平坦化层的第一边缘比所述平坦化层的第二边缘更靠近所述显示元件定位；以及
至少部分地覆盖所述平坦化层的所述第一边缘的金属层。
14.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述输入感测层包括导电层，并且其中所述金属层的导电材料与所述导电层的导电材料相同。
15.根据权利要求13所述的显示设备，进一步包括：
设置在所述封装层与所述平坦化层之间的第一绝缘层。
16.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述金属层包括第一部分和第二部分，其中所述平坦化层的所述第一边缘位于所述第一部分与所述第二部分之间，并且其中所述第二部分与所述平坦化层重叠并且比所述第一部分宽。
17.根据权利要求13所述的显示设备，进一步包括：
位于所述平坦化层与所述金属层之间的第二绝缘层。
18.根据权利要求17所述的显示设备，其中，所述第二绝缘层直接接触所述金属层和所述输入感测层的导电构件中的每一个。
19.根据权利要求13所述的显示设备，进一步包括：
导电布线，其中所述导电布线的一部分位于所述孔与所述金属层之间。
20.根据权利要求19所述的显示设备，其中，所述布线在所述显示设备的平面图中围绕所述孔的周界，并且被配置为接收用于检测所述孔周围是否发生裂缝的信号。
21.根据权利要求19所述的显示设备，其中，所述金属层具有至少一个开口部分，所述至少一个开口部分在所述显示设备的平面图中位于所述金属层的相对端部之间。
22.根据权利要求13所述的显示设备，进一步包括：
位于所述第三区域中并且在所述第一区域周围绕行的多条线，
其中所述金属层与所述多条线中的至少一条线重叠。
23.根据权利要求22所述的显示设备，其中，所述多条线中的至少一条线电连接到所述开关元件的栅电极或者所述开关元件的源电极或漏电极。
24.根据权利要求22所述的显示设备，进一步包括：
位于所述金属层与所述输入感测层之间并且与所述多条线的一部分重叠的屏蔽层。
技术总结