本实用新型涉及cpu自动装配技术领域，具体是蛤壳上料装置。
背景技术：
cpu出厂前通常需要进行蛤壳包装，以在运输过程以及销售中起到保护作用，如图1所示一种cpu包装结构，包括蛤壳01、cpu芯片02，在蛤壳01上具有放置cpu芯片02的凹槽011，而cpu包装工艺通常为将cpu芯片02放置在凹槽011内，然后将蛤壳01沿其中线翻折扣合。
为了提高工作效率，节约人工成本，通常采用自动化包装的模式，而在进行自动化组装前需要先对蛤壳进行定位修正，目前的cpu蛤壳组装机多数采用料盘传送的方法，蛤壳的方向容易出错，上料速率低，容易由于蛤壳上料不及时而导致停机，耽误工作进程。
技术实现要素：
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
蛤壳上料装置，包括底座支架、蛤壳层叠支架，蛤壳逐层累叠在蛤壳层叠支架内，蛤壳层叠支架的底部固定连接有支撑板，蛤壳层叠支架通过支撑板竖直固定安装于底座支架的顶部，支撑板上设有蛤壳下料口，支撑板的底部围绕蛤壳下料口的边缘固定安装有蛤壳固定弹片以及蛤壳限位块；
位于支撑板的下方设有平送导轨，平送导轨上安装有与之滑动配合的滑块模组，滑块模组的顶部固定安装有竖直朝上的顶升气缸，顶升气缸的伸缩杆上固定安装蛤壳冶具，蛤壳冶具的底部两端固定安装有竖直朝上的吸附气缸，吸附气缸的伸缩杆上固定安装有真空吸嘴，蛤壳冶具上具有与真空吸嘴对应的圆孔。
进一步的，所述支撑板的顶部围绕蛤壳层叠支架的四周分别固定连接有第一提手。
进一步的，所述蛤壳层叠支架的两侧分别固定连接有第二提手。
进一步的，所述平送导轨的前端安装有驱动滑块模组沿平送导轨滑动的步进电机。
与现有技术相比，本实用新型取得的有益效果为：本实用新型结构新颖，采用层叠式结构，在进行cpu装壳时保证蛤壳的持续供应，避免由于蛤壳不足而导致停机；同时蛤壳逐层叠放在蛤壳层叠支架内，实现蛤壳的预定位，无需重复定位、修正。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型中一种cpu包装结构的结构示意图；
图2为本实用新型蛤壳上料装置的结构示意图；
图3为本实用新型中蛤壳层叠支架的结构示意图；
图4为本实用新型中底座支架的结构示意图；
图5为图4中a处的局部放大图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，蛤壳上料装置，包括底座支架1、蛤壳层叠支架2，蛤壳逐层累叠在蛤壳层叠支架2内，蛤壳层叠支架2的底部固定连接有支撑板3，蛤壳层叠支架2通过支撑板3竖直固定安装于底座支架1的顶部，支撑板3上设有蛤壳下料口31，支撑板3的底部围绕蛤壳下料口31的边缘固定安装有蛤壳固定弹片32以及蛤壳限位块34；
位于支撑板3的下方设有平送导轨4，平送导轨4上安装有与之滑动配合的滑块模组5，滑块模组5的两侧固定安装有竖直朝上的顶升气缸6，顶升气缸6的伸缩杆上固定安装蛤壳冶具7，蛤壳冶具7的底部两端固定安装有竖直朝上的吸附气缸9，吸附气缸9的伸缩杆上固定安装有真空吸嘴91，蛤壳冶具7上具有与真空吸嘴91对应的圆孔71。
进一步的，所述支撑板3的顶部围绕蛤壳层叠支架2的四周分别固定连接有第一提手33。
进一步的，所述蛤壳层叠支架2的两侧分别固定连接有第二提手21。
进一步的，所述平送导轨4的前端安装有驱动滑块模组5沿平送导轨滑动的步进电机8。
本实用新型的工作原理为：滑块模组滑动到蛤壳层叠支架2的下方，气缸6将真空吸嘴61顶起，真空吸嘴61吸住最底层的蛤壳，然后气缸6下拉，将最底层的蛤壳从蛤壳层叠支架2上拉到蛤壳冶具7上后沿平送导轨4移送，其余的蛤壳被蛤壳固定弹片32挡在蛤壳层叠支架2上。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
1.蛤壳上料装置，包括底座支架、蛤壳层叠支架，其特征在于，蛤壳逐层累叠在蛤壳层叠支架内，蛤壳层叠支架的底部固定连接有支撑板，蛤壳层叠支架通过支撑板竖直固定安装于底座支架的顶部，支撑板上设有蛤壳下料口，支撑板的底部围绕蛤壳下料口的边缘固定安装有蛤壳固定弹片以及蛤壳限位块；
位于支撑板的下方设有平送导轨，平送导轨上安装有与之滑动配合的滑块模组，滑块模组的顶部固定安装有竖直朝上的顶升气缸，顶升气缸的伸缩杆上固定安装蛤壳冶具，蛤壳冶具的底部两端固定安装有竖直朝上的吸附气缸，吸附气缸的伸缩杆上固定安装有真空吸嘴，蛤壳冶具上具有与真空吸嘴对应的圆孔。
2.根据权利要求1所述蛤壳上料装置，其特征在于，所述支撑板的顶部围绕蛤壳层叠支架的四周分别固定连接有第一提手。
3.根据权利要求1所述蛤壳上料装置，其特征在于，所述蛤壳层叠支架的两侧分别固定连接有第二提手。
4.根据权利要求1所述蛤壳上料装置，其特征在于，所述平送导轨的前端安装有驱动滑块模组沿平送导轨滑动的步进电机。
技术总结