本实用新型涉及电主轴，特别涉及电主轴的前端密封盖结构，属于电主轴技术领域。
背景技术：
气封是目前电主轴广泛使用的一种密封技术，这种技术采用在电主轴前端的主轴所要穿过的气封环（有的也称密封盖）上开设一个径向的气孔，如图5所示，径向的气孔3一般与气封环上的轴向的气体通道4相通，轴向的气体通道连通电主轴上的供气通道，在作业时，供气通道上连接高压空气，高压空气从密封盖与主轴的间隙中向外吹出，9所示为穿主轴的孔，从而实现气封的目的，目前的气封环是一个整体结构，这种结构存在的缺陷是：因为只有一个径向的气孔，所以高压空气主要从径向的气孔处和相邻部位吹出，不能完全覆盖主轴的整个周向面，即密封气体在主轴的周向面上分布不均，这无疑会造成气封无法覆盖的部位产生密封问题，这种不均严重的情况下还会产生虹吸效应，主轴前部的水主轴与气封环之间的间隙向主轴内部流动，对主轴造成破坏，通过在实践应用中也确实证明了这一点，所以如何优化电主轴前端的气封效果是目前的电主轴需要解决的一个问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服目前的电主轴的气封环中存在的上述问题，提供一种电主轴前端气封环结构。
为实现本实用新型的目的，采用了下述的技术方案：电主轴前端气封环结构，所述的气封环由外环和与外环固定在一起的内环组成，在外环上开设有轴向的气体通道和径向的气孔，径向的气孔和轴向的气体通道相连通，在内环外周面上开设有环形凹槽一，环形凹槽一与径向的气孔位置相对应，径向的气孔在径向上位于环形凹槽一之外，在环形凹槽一底面上开设有多个径向的布气通孔。
进一步的；在外环上径向的气孔处开设有环形凹槽二，环形凹槽二与环形凹槽一位置相对应。
进一步的；所述的布气通孔数量为4-12个。
进一步的；所述的布气通孔数量为8个。
进一步的；在内环内周面上开设有环形凹槽三，各布气通孔的末端位于环形凹槽三中。
本实用新型的积极有益技术效果在于：由于环形凹槽形成气室结构，气体进入环形凹槽后重新分配，从周向上的各布气通孔中进入再吹出，使气体沿主轴周向上分布更均匀，覆盖更全面，有效的提高和优化了气封效果。
附图说明
图1是本实用新型的整体径向截面示意图。
图2是外环的径向截面示意图。
图3是内环的径向截面示意图。
图4是内环的的示意图。
图5是目前的气封环的示意图。
具体实施方式
为了更充分的解释本实用新型的实施，提供本实用新型的实施实例。这些实施实例仅仅是对本实用新型的阐述，不限制本实用新型的范围。
结合附图对本实用新型进一步详细的解释，附图中各标记为：1:外环；2：内环；3：径向的气孔；4：轴向的气体通道；5：环形凹槽一；6：布气通孔；7：环形凹槽二；8：环形凹槽三；9：穿主轴的孔。
电主轴前端气封环结构，所述的气封环由外环1和与外环2固定在一起的内环组成，在外环上开设有轴向的气体通道4和径向的气孔3，径向的气孔和轴向的气体通道相连通，在内环外周面上开设有环形凹槽一5，环形凹槽一与径向的气孔位置相对应，径向的气孔在径向上位于环形凹槽一之外，在环形凹槽一底面上开设有多个径向的布气通孔6；在内环内周面上开设有环形凹槽三8，各布气通孔的末端位于环形凹槽三中，所述的布气通孔数量为4-12个；更为具体的，所述的布气通孔数量为8个；进一步优化，在外环上径向的气孔处开设有环形凹槽二7，环形凹槽二与环形凹槽一位置相对应。
本气封环的外环可采用铝材，内环可采用铜质，可将外环加热后将内环镶入外环，冷却后即可牢固的成为一体。
本气封环在工作时，高压气体从轴向的气体通道4和径向的气孔3进入凹槽一、凹槽二中，从凹槽中再进入周向上分布的各布气通孔中，从凹槽三中出来后还可在周向上进一步均化，使气封效果更好。
在详细说明本实用新型的实施方式之后，熟悉该项技术的人士可清楚地了解，在不脱离上述申请专利范围与精神下可进行各种变化与修改，凡依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围，且本实用新型亦不受限于说明书中所举实例的实施方式。
1.电主轴前端气封环结构，其特征在于：所述的气封环由外环和与外环固定在一起的内环组成，在外环上开设有轴向的气体通道和径向的气孔，径向的气孔和轴向的气体通道相连通，在内环外周面上开设有环形凹槽一，环形凹槽一与径向的气孔位置相对应，径向的气孔在径向上位于环形凹槽一之外，在环形凹槽一底面上开设有多个径向的布气通孔。
2.根据权利要求1所述的电主轴前端气封环结构，其特征在于：在外环上径向的气孔处开设有环形凹槽二，环形凹槽二与环形凹槽一位置相对应。
3.根据权利要求1所述的电主轴前端气封环结构，其特征在于：所述的布气通孔数量为4-12个。
4.根据权利要求1所述的电主轴前端气封环结构，其特征在于：所述的布气通孔数量为8个。
5.根据权利要求1所述的电主轴前端气封环结构，其特征在于：在内环内周面上开设有环形凹槽三，各布气通孔的末端位于环形凹槽三中。
技术总结