本发明属于基本电子电路领域，涉及增大功率放大器内部功率合成器的功率容量及降低合成损耗的方法。
背景技术：
当今射频功率放大器（简称功放）一直在向着大功率、小型化、高效率的方向发展，功放的输出功率往往是由多个功率放大单元放大后，在功放内部通过功率合成器进行合成产生，单纯用pcb（或称印刷线路板）制作的合成器，由于铜损，介质损耗等的存在，大功率工作过状态下会产生大量的热量，即使pcb装配在散热器上，由于散热效果不好，可导致以下后果：功率合成器温度升高，使pcb等材料无法承受高温而弯曲变形，甚至使焊接点的焊锡熔化，器件松脱或烧毁，以至于接口阻抗，耦合度等性能指标恶化，从而出现输出功率降低、效率变差等不良状况，有时还会烧毁价格昂贵的功放管。
在不增大功放体积的情况下，增加功放内部功率合成器的功率容量已经成为行业难题，影响着功率放大器在大功率、小型化、高效率方面的发展。
技术实现要素：
本发明功放内置大功率小体积低损耗合成器，保证功率合成器在不增加功放体积情况下，增大功率容量，降低合成损耗并工作在较低的温度，完美地满足了日益发展的小体积大功率功放的需要。
为达到上述目的，本发明功放内置大功率小体积低损耗合成器，由以下构成：①铜条；②pcb；③散热器。
本发明功放内置大功率小体积低损耗合成器的结构及原理：1、使用铜条作为功率合成器的线路组件，立体焊接在pcb上，并将铜条嵌入式装配到开槽的散热器内，立体焊接的铜条增大了导体的截面积，在提高功率容量的同时减小了铜损，而且起到加快传热的功能；2、由于立体焊接的铜条嵌入式装配到散热器内，散热效果增加的同时也不会增大功放的体积；3、立体焊接的铜条间采用空气带线耦合，由于空气的介质损耗小于pcb板材的介质损耗，合成器的损耗降低，同时也可有效降低pcb的发热温度，从而保证pcb上其他元器件工作的可靠性。这样，就实现了功放内置功率合成器的大功率、小体积、低损耗。
本发明功放内置大功率小体积低损耗合成器，不仅实现简单，价格低廉，而且能在增大大功率容量的同时不需要增大功放的体积，并且同时解决了低损耗与有效散热的问题，使功率放大器能可靠的实现大功率、小型化、高效率的应用。
附图说明
图1为功放内置大功率小体积低损耗合成器示意图。
图2为铜条焊接在pcb上示意图。
图3为铜条嵌入式装配位置开槽的散热器示意图。
具体实施方式
结合附图对本发明的实施进行说明。
将铜条加工成功率合成器电路所需要的形状，作为功率合成器进行电气耦合与传输的组件焊接在pcb上，在散热器上开出与铜条嵌入装配相对应的沟槽，将焊接铜条的pcb装配在散热器上，为增加散热效果，也可在铜条与散热器间适当填充导热介质。由铜条构成的电气耦合与传输组件结合pcb与散热器在功放内部共同实现对多路功率放大单元的功率合成。由于使用了立体焊接的铜条，使合成器导体的有效截面积增大，合成器的功率容量得到增大；由于使用了立体焊接的铜条，加之铜条间用空气带耦合，使导体的有效截面积增大且介质损耗降低，从而能有效地降低整体合成器的损耗；由于焊接在pcb上的铜条嵌入式装配在散热器中，不会增加功放的体积，实现了合成器在小体积情况下对功率容量的增大；由于铜条嵌入式装配在散热器中，散热效果更好，工作温度降低使合成器性能更稳定。
以上通过本发明的实施应用，保证了功放内置大功率小体积低损耗合成器在不增加功放体积的状态下：1）利用立体焊接的铜条，不仅提高了合成器的功率容量，同时也减少了热损，改善了工作效率；2）利用立体焊接的铜条与散热器的嵌入式装配，提高了功率合成器的散热效率，有效地降低了功率合成器的工作温度，保证功率合成器工作在可靠的工作状态。从而实现功放内置功率合成器的大功率、小体积、高效率、高可靠的工作。
以上所述为本发明的实施例，不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，如各种装配方式变化，使用电镀金属条代替铜条的材料变化等，凡是在本发明的精神、原则及方法之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.功放内置大功率小体积低损耗合成器，其特征在于，在功放内使用铜条作为功率合成器的线路组件，立体焊接在pcb上，并将铜条嵌入式装配到开槽的散热器内。
2.根据权利要求1所述功放内置大功率小体积低损耗合成器，其特征在于，使用铜条作为功率合成器的线路组件，焊接在pcb上构成功率合成器。
3.根据权利要求1所述功放内置大功率小体积低损耗合成器，其特征在于，铜条作为功率合成器的线路组件，嵌入式装配到开槽的散热器内。
技术总结