本发明涉及吸波材料技术领域，尤其涉及一种基于频率选择表面的屏蔽材料。
背景技术：
频率选择表面fss是周期性排列的金属贴片单元，或金属屏上周期性的开孔单元构成的一种二维周期阵列结构，通过控制电磁波的传输和散射，使入射电磁波发生反射或全透射，其中基于带通型既由开孔单元构成的频率选择表面制得的吸波屏蔽材料，由于频率选择表面的孔径呈周期性分布，因此其通带占比固定，导致电磁波在非垂直向的不同入射角度下，吸波材料该方向的透射比不同，无法保证屏蔽材料性能的稳定性。
技术实现要素：
本发明针对现有技术的不足，提供一种基于频率选择表面能够自动调节通孔面积占比的屏蔽材料。
本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：一种基于频率选择表面的屏蔽材料，包括金属基底、介质层、电板层、覆铜薄膜层以及在覆铜薄膜层上周期性布置的频率选择表面，频率选择表面为多孔阵列布置，覆铜薄膜层内部间隔布置空腔，空腔覆盖若干孔，空腔内滑动连接可覆盖或露出孔的铜块，铜块垂直行径方向的两侧板壁均设置磁条，空腔与磁条相对设置的两侧腔壁均安装电磁条，电磁条与电板层电性连接。
本发明的优点在于：在覆铜薄膜层内部开设空腔，并通过在空腔内布置可移动的铜块，利用铜块覆盖或露出孔以改变屏蔽材料表面的孔面积占比，同时，电磁条磁性受电板层控制，控制不同位置的电磁条通电磁化，既可控制铜块在空腔内的位置，满足屏蔽材料多种变换需求。
附图说明
图1为发明的结构示意图。
图2为本发明的侧视图。
图3为本发明a区域的结构放大图。
图4为本发明a区域不同视角的结构放大图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4所示，一种基于频率选择表面的屏蔽材料，包括金属基底10、介质层20、电板层30、覆铜薄膜层40以及在覆铜薄膜层40上周期性布置的频率选择表面50，频率选择表面50为孔51阵列布置，覆铜薄膜层40内部间隔布置空腔41，空腔41覆盖若干孔51，空腔41内滑动连接可覆盖或露出孔51的铜板42，铜板42垂直行径方向的两侧板壁均设置磁条43，空腔41与磁条43相对设置的两侧腔壁均安装电磁条44，电磁条44与电板层30电性连接。如图1所示，在覆铜薄膜层40内部间隔布置空腔41，每个空腔41区域均覆盖1-3个孔51并向旁侧延伸，空腔41内滑动设置铜板42，铜板42容置在空腔41内，当位于孔51区域时，既实现覆盖孔51的目的，若铜板42滑行至空腔41延伸区域，则孔51照常露出，多个铜板42位置改变，既能够瞬间变换屏蔽材料的孔面积占比，调节屏蔽材料的透射比，及时在电磁波在非垂直向的不同入射角度下，依然能够保证屏蔽材料性能的稳定性。
同时，在铜板42垂直行径方向的两侧板壁设置磁条43，在空腔41相对两磁条43的位置设置电磁条44，电磁条44与电板层30电性连接，控制不同位置电磁条44通电磁化或切电褪磁，磁化的电磁条44通过吸引磁条43控制铜板42在，空腔41内滑行并改变铜板42位置，以实现覆盖或露出孔51的目的。
如图3或4所示，空腔41沿行径方向的两侧腔壁开设半圆导槽45，铜块42沿行径方向的两侧板壁设置半圆导块46，半圆导块46设置在半圆导槽45内构成铜块42与空腔41的滑动连接。由此保证铜块42能够按照规定的行径路线往返滑行，提高屏蔽材料的稳定性。
铜块42在空腔41内覆盖或露出孔51以减少或增加屏蔽材料的孔面积占比，因此本实施例限定铜块42可覆盖2-4个孔径51，控制铜块42规格，将屏蔽材料上的孔51分批覆盖，以增加孔面积占比变化的可能性。
本实施例的频率选择表面50虽为周期性分布在平面上的孔径结构，但对孔51的孔径图案不做限定，因此孔51的孔径为圆形、方形、椭圆形、十字形、y形、*形中的任意一种。
进一步的，本实施例较佳参数：金属基底10的厚度为1.6mm，介电常数为3.4，正切损耗为0.009；介质层20的厚度为2.2-2.5mm，介电常数为2.7，正切损耗为0.006，电板层30的厚度为0.5-0.8mm；覆铜薄膜层40的厚度为1.1-1.5mm，介电常数为3.0，正切损耗为0.007。
需要说明的是，在本文中，如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
1.一种基于频率选择表面的屏蔽材料，其特征在于，包括金属基底(10、介质层(20)、电板层(30)、覆铜薄膜层(40)以及在覆铜薄膜层(40)上周期性布置的频率选择表面(50)，频率选择表面(50)为多孔(51)阵列布置，覆铜薄膜层(40)内部间隔布置空腔(41)，空腔(41)覆盖若干孔(51)，空腔(41)内滑动连接可覆盖或露出孔(51)的铜块(42)，铜块(42)垂直行径方向的两侧板壁均设置磁条(43)，空腔(41)与磁条(43)相对设置的两侧腔壁均安装电磁条(44)，电磁条(44)与电板层(30)电性连接。
2.如权利要求1所述的基于频率选择表面的屏蔽材料，其特征在于，空腔(41)沿行径方向的两侧腔壁开设半圆导槽(45)，铜块(42)沿行径方向的两侧板壁设置半圆导块(46)，半圆导块(46)设置在半圆导槽(45)内构成铜块(42)与空腔(41)的滑动连接。
3.如权利要求2所述的基于频率选择表面的屏蔽材料，其特征在于，铜块(42)可覆盖2-4个孔径(51)。
4.如权利要求3所述的基于频率选择表面的屏蔽材料，其特征在于，孔(51)的孔径为圆形、方形、椭圆形、十字形、y形、*形中的任意一种。
5.如权利要求4所述的基于频率选择表面的屏蔽材料，其特征在于，金属基底(10)的厚度为1.6mm，介电常数为3.4，正切损耗为0.009。
6.如权利要求5所述的基于频率选择表面的屏蔽材料，其特征在于，介质层(20)的厚度为2.2-2.5mm，介电常数为2.7，正切损耗为0.006，电板层(30)的厚度为0.5-0.8mm。
7.如权利要求6所述的基于频率选择表面的屏蔽材料，其特征在于，覆铜薄膜层(40)的厚度为1.1-1.5mm，介电常数为3.0，正切损耗为0.007。
技术总结