本申请涉及通话领域，具体涉及一种天线电路及移动终端。
背景技术：
在手机等电子产品设计研发过程中，天线所用到的各个天线弹脚(即pcb上的线路与天线fpc的连通弹片)有开关点，馈点，接地点，寄生点这几类。在开模或做pcb板之前需要将各个弹脚的位置固定下来，用于pcb板画线，以及天线架构设计。
但如果调试过程中发现各个功能弹脚需要调整位置，或者交换位置，则需要重新做pcb板，甚至重新开模具，备料周期非常长，严重影响调试进度。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种天线电路，可以避免重新制作pcb板，提高调试进度。
本申请实施例提供一种天线电路，包括：
多个弹脚；
调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；
射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；
金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；
多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。
在本申请所述的天线电路中，所述多个弹脚包括第一弹脚及第二弹脚，所述贴片元件贴片在所述调谐开关与所述第一弹脚之间的贴片位上，以使所述第一弹脚作为开关弹脚，所述贴片元件贴片在所述射频芯片与所述第二弹脚之间的贴片位上，以使所述第二弹脚作为馈点弹脚。
在本申请所述的天线电路中，多个弹脚还包括第三弹脚，所述贴片元件贴片在所述金属地板与所述第三弹脚之间的贴片位上，以使所述第三弹脚作为接地弹脚。
在本申请所述的天线电路中，所述天线电路还包括寄生天线，多个弹脚还包括第四弹脚，所述贴片元件贴片在所述金属地板与所述第四弹脚之间的贴片位上，以使所述第四弹脚作为寄生弹脚。
在本申请所述的天线电路中，所述贴片元件包括：
贴片电阻、贴片电容及贴片电感中的一种或多种。
在本申请所述的天线电路中，所述贴片电阻的阻值为0ohm。
在本申请所述的天线电路中，所述贴片元件为0201封装或0402封装。
在本申请所述的天线电路中，所述贴片元件的封装尺寸与功率关系为201w或1。
16w
在本申请所述的天线电路中，所述调谐开关与所述射频芯片连接于同一弹脚上。
本申请实施例还提供一种移动终端，包括如上所述的天线电路。
本申请实施例提供的天线电路，包括：多个弹脚；调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。通过在不同的贴片位贴片贴片元件，进而可以改变各弹脚的作用，避免重新制作pcb板，提高调试进度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的天线电路的第一种结构示意图。
图2为本申请实施例提供的天线电路的第二种结构示意图。
图3为本申请实施例提供的天线电路的第三种结构示意图。
图4为本申请实施例提供的天线电路的第四种结构示意图。
图5为本申请实施例提供的移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的天线电路的第一种结构示意图。该天线系统，包括：
多个弹脚10；
调谐开关20，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；
射频芯片30，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；
金属地板40，所述金属地板与所述每一弹脚连接；
多个贴片位，设置在所述调谐开关20、射频芯片30、金属地板40与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。
具体的，以图1为例，图1存在4个弹脚101～104，存在14个贴片位501～514。为了实现任意弹脚间的切换，需保证多个弹脚10中的每一弹脚均能与调谐开关20、射频芯片30及金属地板40相连，而在之间设置贴片位，使贴片元件在贴片位处贴片，进而实现弹片功能的切换。
本申请实施例提供的天线电路，包括：多个弹脚；调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。通过在不同的贴片位贴片贴片元件，进而可以改变各弹脚的作用，避免重新制作pcb板，提高调试进度。
在一些实施例中，如图2所示，图2为本申请实施例提供了的天线电路的第二种结构示意图，多个弹脚10包括第一弹脚101及第二弹脚102，所述贴片元件60贴片在所述调谐开关20与所述第一弹脚之101间的贴片位(501～503)上，以使所述第一弹脚101作为开关弹脚，所述贴片元件60贴片在所述射频芯片30与所述第二弹脚102之间的贴片位(512～514)上，以使所述第二弹脚102作为馈点弹脚。
在一些实施例中，多个弹脚10还包括第三弹脚103，所述贴片元件贴片在所述金属地板40与所述第三弹脚103之间的贴片位506上，以使所述第三弹脚103作为接地弹脚。
在一些实施例中，天线电路还包括寄生天线，多个弹脚还包括第四弹脚104，所述贴片元件60贴片在所述金属地板40与所述第四弹脚104之间的贴片位(509及510)上，以使所述第四弹脚104作为寄生弹脚。其余贴片位(504、505、507、508、513)不进行贴片，即断路处理。
此时，弹脚从左至右依次为：开关弹脚，接地弹脚，寄生弹脚，馈点弹脚。
在一些实施例中，如图3所示，图3为本申请实施例提供了的天线电路的第三种结构示意图，多个弹脚10包括第一弹脚101及第二弹脚102，所述贴片元件60贴片在所述调谐开关20与所述第一弹脚之101间的贴片位(503～505)上，以使所述第一弹脚101作为开关弹脚，所述贴片元件60贴片在所述射频芯片30与所述第二弹脚102之间的贴片位(509、513及514)上，以使所述第二弹脚102作为馈点弹脚。
在一些实施例中，多个弹脚10还包括第三弹脚103，所述贴片元件贴片在所述金属地板40与所述第三弹脚103之间的贴片位501上，以使所述第三弹脚103作为接地弹脚。
在一些实施例中，天线电路还包括寄生天线，多个弹脚还包括第四弹脚104，所述贴片元件60贴片在所述金属地板40与所述第四弹脚104之间的贴片位(512)上，以使所述第四弹脚104作为寄生弹脚。其余贴片位(502、506、507、508、510、511)不进行贴片，即断路处理。
此时，弹脚从左至右依次为：接地弹脚，开关弹脚，馈点弹脚，寄生弹脚。
在一些实施例中，如图4所示，图4为本申请实施例提供了的天线电路的第四种结构示意图，多个弹脚10包括第一弹脚101，所述贴片元件60贴片在所述调谐开关20及所述射频芯片30与所述第一弹脚之101间的贴片位(507、511、512、513及514)上，以使所述第一弹脚101作为开关弹脚，并同时作为馈点弹脚。
在一些实施例中，多个弹脚10还包括第三弹脚102及103，所述贴片元件贴片在所述金属地板40与所述第三弹脚102及103之间的贴片位506及510上，以使所述第三弹脚102及103作为接地弹脚。
在一些实施例中，天线电路还包括寄生天线，多个弹脚还包括第四弹脚104，所述贴片元件60贴片在所述金属地板40与所述第四弹脚104之间的贴片位(501)上，以使所述第四弹脚104作为寄生弹脚。其余贴片位(502～505、508、509)不进行贴片，即断路处理。
此时，弹脚从左至右依次为：寄生弹脚，接地弹脚，接地弹脚，开关弹脚及馈点弹脚。
而将调谐开关20连接至馈线电路上，可以对馈线电路阻抗进行调谐。
综上所述，开关弹脚以及馈点弹脚可在弹脚101～104中任意选择，接地弹脚及寄生弹脚在剩下的2个弹脚中各有接地和不接地2中选择，因此使用图1的框架可以实现至少4×4×2×2＝64种电路架构。
在一些实施例中，贴片元件60包括：
贴片电阻、贴片电容及贴片电感中的一种或多种。
在一些实施例中，所述贴片电阻的阻值为0ohm。
具体贴片元件60是采用贴片电阻、贴片电容及贴片电感中的哪一种视情况而定，如果贴电阻，则为0ohm电阻，只起到电路连接作用。如果为电容或电感，在起到电路连接作用时，同时可以起到调整电路阻抗匹配作用，实现天线匹配功能。
在一些实施例中，贴片元件为0201封装或0402封装。
在一些实施例中，贴片元件的封装尺寸与功率关系为
本申请实施例提供的天线电路，包括：多个弹脚；调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。通过在不同的贴片位贴片贴片元件，进而可以改变各弹脚的作用，避免重新制作pcb板，提高调试进度。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的移动终端的结构示意图。移动终端100可以包括壳体11、显示屏12、电路板13、电池14。需要说明的是，移动终端100并不限于以上内容。
其中，壳体11可以形成移动终端100的外部轮廓。在一些实施例中，壳体11可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体11的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体11可以为塑胶壳体、陶瓷壳体、玻璃壳体等。
其中，显示屏12安装在壳体11中。显示屏12电连接至电路板13上，以形成移动终端100的显示面。在一些实施例中，移动终端100的显示面可以设置非显示区域，比如：移动终端10的顶端或/和底端可以形成非显示区域，即移动终端10在显示屏12的上部或/和下部形成非显示区域，移动终端100可以在非显示区域安装摄像头、受话器等器件。需要说明的是，移动终端100的显示面也可以不设置非显示区域，即显示屏12可以为全面屏。可以将显示屏铺设在移动终端10的整个显示面，以使得显示屏可以在移动终端100的显示面进行全屏显示。
其中，显示屏12可以为规则的形状，比如长方体结构、圆角矩形结构，显示屏12也可以为不规则的形状。
其中，显示屏12可以为液晶显示器，有机发光二极管显示器，电子墨水显示器，等离子显示器，使用其它显示技术的显示器中一种或者几种的组合。显示屏12可以包括触摸传感器阵列(即，显示屏12可以是触控显示屏)。触摸传感器可以是由透明的触摸传感器电极(例如氧化铟锡(ito)电极)阵列形成的电容式触摸传感器，或者可以是使用其它触摸技术形成的触摸传感器，例如音波触控，压敏触摸，电阻触摸，光学触摸等，本申请实施例不作限制。
需要说明的是，在一些实施例中，可以在显示屏12上盖设一盖板，盖板可以覆盖在显示屏12上，对显示屏12进行保护。盖板可以为透明玻璃盖板，以便显示屏12透过盖板进行显示。在一些实施例中，盖板可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
在一些实施例中，显示屏12安装在壳体11上后，壳体11和显示屏12之间形成收纳空间，收纳空间可以收纳移动终端10的器件，比如电路板13、电池等。
其中，电路板13安装在壳体11中，电路板13可以为移动终端10的主板，电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能器件中的一个、两个或多个。
在一些实施例中，电路板13可以固定在壳体11内。具体的，电路板13可以通过螺钉螺接到壳体11上，也可以采用卡扣的方式卡配到壳体11上。需要说明的是，本申请实施例电路板13具体固定到壳体11上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。
其中，电池14安装在壳体11中，电池11与电路板13进行电连接，以向移动终端10提供电源。壳体11可以作为电池14的电池盖。壳体11覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于移动终端10的碰撞、跌落等而受到的损坏。
在一些实施例中，电池11可以为镍镉电池、锂离子电池或者其他类型的电池。电池数量可以为一个或多个。电池形状可以为方形、条形或者其他形状，实际应用中，其形状可根据移动终端本身的内部结构进行设定，本申请对此不做限定。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种天线电路、装置、存储介质及移动终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
1.一种天线电路，其特征在于，包括：
多个弹脚；
调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；
射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；
金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；
多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。
2.根据权利要求1所述的天线电路，其特征在于，所述多个弹脚包括第一弹脚及第二弹脚，所述贴片元件贴片在所述调谐开关与所述第一弹脚之间的贴片位上，以使所述第一弹脚作为开关弹脚，所述贴片元件贴片在所述射频芯片与所述第二弹脚之间的贴片位上，以使所述第二弹脚作为馈点弹脚。
3.根据权利要求2所述的天线电路，其特征在于，多个弹脚还包括第三弹脚，所述贴片元件贴片在所述金属地板与所述第三弹脚之间的贴片位上，以使所述第三弹脚作为接地弹脚。
4.根据权利要求3所述的天线电路，其特征在于，所述天线电路还包括寄生天线，多个弹脚还包括第四弹脚，所述贴片元件贴片在所述金属地板与所述第四弹脚之间的贴片位上，以使所述第四弹脚作为寄生弹脚。
5.根据权利要求1所述的天线电路，其特征在于，所述贴片元件包括：
贴片电阻、贴片电容及贴片电感中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的天线电路，其特征在于，所述贴片电阻的阻值为0ohm。
7.根据权利要求1所述的天线电路，其特征在于，所述贴片元件为0201封装或0402封装。
8.根据权利要求7所述的天线电路，其特征在于，所述贴片元件的封装尺寸与功率关系为
9.根据权利要求1所述的天线电路，其特征在于，所述调谐开关与所述射频芯片连接于同一弹脚上。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至9任一项所述的天线电路。
技术总结