本发明是有关于一种高频连接器，尤其是一种可调整阻抗的高频连接器。
背景技术：
习知的骑板式的高频连接器用于电性连接电路板。然而，随着数据传输频率增加，电路板上的接地导线(焊接点)距离连接器接触端子的对地距离对于高频电器特性影响变得显著。传统上，为了达到产品电气特性需求以及适应不同电路板厚度，需要调整连接器的端子设计才能控制连接器的高频电器特性，例如阻抗以及回损。
此外，当电路板为偏心设置时(此指电路板上的接地导线距离连接器两排接触端子的距离不同时)，高频连接器更容易受阻抗不匹配的影响。若是根据不同电路板厚度或设置位置而个别设计不同弯折角度的接触端子，则会使开发费用增加，且产品共用性差。有鉴于此，提供能够补偿高频连接器电器特性且同时具有高共用性的调整结构的需求变得格外重要。
技术实现要素：
揭露的目的是为了解决上述问题而提供一种具有阻抗调整件的高频连接器。
本揭露提供一种高频连接器，用以连接电路板。高频连接器具有第一端子阵列、第二端子阵列、第一绝缘载体、第二绝缘载体以及壳体。第一端子阵列以及第二端子阵列沿着第一方向排列。第二端子阵列于垂直第一方向的第二方向上与第一端子阵列反向并列。第一绝缘载体以及第二绝缘载体分别包覆第一端子阵列以及第二端子阵列的一部份。壳体围绕第一端子阵列以及第二端子阵列，且与第一绝缘载体以及第二绝缘载体卡合。阻抗调整件具有底座以及多个隔板。底座具有第一表面、第二表面以及第三表面。第一表面以及第二表面相连并形成弯折角度。第三表面设置以与壳体卡合。隔板自底座向外延伸。第一端子阵列或第二端子阵列具有调整区段，与阻抗调整件的隔板于第一方向上交错排列。
于本揭露的一些实施例中，第一端子阵列或第二端子阵列具有与电路板接触的接触点，调整区段以及接触点于第二方向上具有对地距离，第一端子阵列的对地距离大于第二端子阵列的对地距离，且阻抗调整件的隔板与第一端子阵列的调整区段于第一方向上交错排列。
于本揭露的一些实施例中，第一端子阵列的对地距离大致等于第二端子阵列的对地距离，且阻抗调整件的数量为二，阻抗调整件的隔板与第一端子阵列以及第二端子阵列的调整区段于第一方向上交错排列。
于本揭露的一些实施例中，第一表面以及第二表面与每一调整区段之间具有间隙。
于本揭露的一些实施例中，每一隔板与相邻的调整区段之间具有间隙。
于本揭露的一些实施例中，调整区段具有弯折处，且形成调整角度。调整角度与弯折角度不相同。
于本揭露的一些实施例中，弯折角度为钝角。
于本揭露的一些实施例中，阻抗调整件还具有凸出部，壳体具有穿孔，设置以与凸出部卡合。
于本揭露的一些实施例中，阻抗调整件还具有滑块，壳体还具有滑槽，设置以与滑块卡合。
于本揭露的一些实施例中，阻抗调整件还具有顶表面，与第一绝缘载体或第二绝缘载体接触。
于本揭露的上述实施例中，阻抗调整件可适用于连接不同厚度以及不同中心位置的电路板的高频连接器。使用者可依实际产品的电器特性需求，将不同数量的阻抗调整件组装至高频连接器上。由此可知，本揭露的阻抗调整件的共用性高，且能够降低控制高频连接器的电器特性所需的开发成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为根据本揭露一实施例的高频连接器与电路板连接时的立体图。
图2根据本揭露一实施例的高频连接器的立体图，其中部分结构自高频连接器分离。
图3为根据本揭露一实施例的阻抗调整件的部分剖面立体图。
图4为图2中沿着线段4-4的剖面图。
图5为图2中沿着线段5-5的剖面图。
图6为图1中沿着线段6-6的剖面图。
图7为根据本揭露另一实施例的高频连接器与电路板连接时的剖面图。
图8为根据本揭露一实施例的高频连接器的于组装以及未组装阻抗调整件时所测得的阻抗与时间关系图。
图9为根据本揭露一实施例的高频连接器的于组装以及未组装阻抗调整件时所测得的回损与频率关系图。
其中，附图标记
100、200：高频连接器
101：底部
102、202：电路板
110、210：壳体
112：滑槽
114：穿孔
120a：第一绝缘载体
120b：第二绝缘载体
130a、230a：第一端子阵列
130b、230b：第二端子阵列
132a、232a：第一端子
132b、232b：第二端子
140a、140b、240a：阻抗调整件
142a、142b：底座
1422a、1422b、2422a：第一表面
1424a、1424b、2424a：第二表面
1426a、1426b：第三表面
1428a、1428b：顶表面
144a、144b：隔板
146a、146b：滑块
148a：凸出部
x：第一方向
y：第二方向
w1、w2：宽度
g1、g2：间隙
θa、θb、θc：调整角度
θ1：弯折角度
d1、d2、d3、d4：对地距离
4-4、5-5、6-6：线段
a：箭头
l1、l2、l3、l4、l5：曲线
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之。
图1为根据本揭露一实施例的高频连接器100与电路板102连接时的立体图。高频连接器100具有壳体110、第一端子阵列130a以及阻抗调整件140a。阻抗调整件140a由绝缘材料所制成，例如塑胶等材料。于本实施例中，高频连接器100为骑板式连接器。高频连接器的底部101可适用于连接不同厚度的电路板102。举例来说，于一些实施例中，电路板102的厚度大约为1.57-2.36毫米(mm)。
图2为图1的高频连接器100的立体图，其中部分结构自高频连接器100分离。高频连接器100还具有第一绝缘载体120a、第二绝缘载体120b以及第二端子阵列130b。第一端子阵列130a以及第二端子阵列130b是沿着第一方向x排列。第一端子阵列130a以及第二端子阵列130b分别具有多个第一端子132a以及第二端子132b，且于第二方向y上反向并列。第一绝缘载体120a以及第二绝缘载体120b分别包覆第一端子阵列130a以及第二端子阵列130b的一部份，以固定第一端子132a以及第二端子132b的相对位置。壳体110围绕第一端子阵列130a以及第二端子阵列130b，且与第一绝缘载体120a以及第二绝缘载体120b卡合。
图3为根据本揭露一实施例的阻抗调整件140a、140b的部分剖面立体图。
图3的阻抗调整件140b具有垂直于第一方向x的剖面。应当理解到，图2中所示的阻抗调整件140a、140b具有实质上相同的结构。阻抗调整件140a、140b具有底座142a、142b。底座142b具有第一表面1422b、第二表面1424b。同样地，底座142a也具有第一表面1422a、第二表面1424a。底座142a、142b还具有第三表面1426a、1426b。阻抗调整件140a以及阻抗调整件140b还具有多个隔板144a、144b。第一表面1422b与第二表面1424b相连并形成弯折角度θ1，且弯折角度θ1为钝角。第三表面1426b与第一表面1422b以及第二表面1424b相对。隔板144b自第一表面1422b以及第二表面1424b往远离第三表面1426b的一侧延伸，且沿着第一方向x排列。于本实施例中，隔板144b是大致垂直地自第一表面1422b以及第二表面1424b向外延伸。
同时参阅图1至图3。阻抗调整件140a位在壳体110与第一端子阵列130a之间，而阻抗调整件140b位在壳体110与第二端子阵列130b之间。阻抗调整件140a的第一表面1422a与第二表面1424a是位在靠近第一端子阵列130a的一侧，而阻抗调整件140b的第一表面1422b与第二表面1424b是位在靠近第二端子阵列130b的一侧。第三表面1426a、1426b则是位在靠近壳体110的一侧。第一端子阵列130a的第一端子132a以及第二端子阵列130b的第二端子132b具有调整区段1322a、1322b，分别与阻抗调整件140a、140b的隔板144a、144b于第一方向x上交错排列。也就是说，调整区段1322a是第一端子132a与阻抗调整件140a于第二方向y上并列的区段，而调整区段1322b是第二端子132b与阻抗调整件140b于第二方向y上并列的区段。
图4为图2中沿着线段4-4的剖面图。于本实施例中，第二端子132b的调整区段1322b(见图2)具有宽度w1，而相邻两隔板144b之间具有宽度w2，且宽度w2大于宽度w1。也就是说，调整区段1322a与两相邻隔板144b间具有间隙g1。此外，第一端子132a与第二表面1424b之间则具有间隙g2。
图5为图2中沿着线段5-5的剖面图。第二端子阵列130b的第二端子132b具有一弯折处，且形成调整角度θb。于一些实施例中，第二端子132b的调整区段1322b的调整角度θb与阻抗调整件140b的弯折角度θ1不相同。相同地，第一端子132a(见图2)的第一端子132a也具有弯折处，且形成与阻抗调整件140a的弯折角度θ1不相同的调整角度。于一些其他实施例中，第一端子132a或第二端子132b的调整角度与阻抗调整件140a、140b的弯折角度可相同。
图6为图1中沿着线段6-6的剖面图。于本实施例中，高频连接器100与电路板102连接。电路板102的厚度大约为1.57毫米，且电路板102于第二方向y的中心大致对准高频连接器200于第二方向y上的中心。也就是说，第一端子132a至电路板102间的对地距离d1与第二端子132b至电路板102间的对地距离d2大致相同。于本实施例中，阻抗调整件140a、140b分别组装于第一端子阵列130a以及第二端子阵列130b与壳体110之间，以微调并改善高频连接器100的电气特性。
图7为根据本揭露另一实施例的高频连接器200与电路板202连接时的剖面图。于本实施例中，电路板202的厚度大约为2.36毫米，且电路板202于第二方向y的中心偏离高频连接器200于第二方向y上的中心。也就是说，第一端子232a至电路板202间的对地距离d3与第二端子232b至电路板202间的对地距离d4不同。于本实施例中，阻抗调整件240a组装于第一端子阵列230a与壳体210之间。第二端子阵列230b与壳体210间则无需组装阻抗调整件。阻抗调整件240a用以使高频连接器200的阻抗匹配。
由上述图6及图7中的实施例可知，本揭露的阻抗调整件可适用于连接不同厚度及/或不同中心位置的电路板的高频连接器。使用者可依实际产品的电器特性需求，将所需的阻抗调整件组装至高频连接器上。由此可知，本揭露的阻抗调整件的共用性高，且能够降低控制高频连接器的电器特性所需的开发成本。
具体来说，具有同样的弯折角度θ1的阻抗调整件可用于调整具有不同调整角度θa或调整角度θb的高频连接器的阻抗，以达成阻抗匹配。举例来说，于图7的实施例中，弯折角度θ1(见图5)与调整角度θc大致相同，因此第一端子232a的调整区段(也就是第一端子232a于第二方向y上与阻抗调整件240a并列的区段)与第一表面2422a以及第二表面2424a之间的间隙大致为一定值。
此外，于图6的实施例中，弯折角度θ1(见图5)与调整角度θa、θb不同，因此第一端子132a的调整区段1322a(见图2)与第一表面1422a以及第二表面1424a之间的间隙可具有一变动范围。同样地，第二端子132b的调整区段1322b(见图2)与第一表面1422b以及第二表面1424b之间的间隙可具有一变动范围。也就是说，间隙相对于第一表面1422a、1422b以及第二表面1424a、1424b并非定值。
然而，于一些实施例中，第一端子132a也可与第一表面1422a或第二表面1424a接触，且第二端子132b也可与第一表面1422b或第二表面1424b接触。上述调整角度的设计当视产品需求而定，并非用以限制本发明。
图8为根据本揭露一实施例的高频连接器于组装以及未组装阻抗调整件时所测得的阻抗与时间关系图。于本实施例中，曲线l1代表当高频连接器未组装阻抗调整件时，时域反射(timedomainreflectometry)仪器所量测到的阻抗，而曲线l2代表当高频连接器组装阻抗调整件时所量测到的阻抗。如图所示，当高频连接器无组装阻抗调整件时，时域反射仪测得的阻抗具有较高的反射量，而阻抗调整件使阻抗降低，因此可进一步改善阻抗不匹配。
图9为根据本揭露一实施例的高频连接器于组装以及未组装阻抗调整件时所测得的回损与频率关系图。于本实施例中，曲线l3代表本实施例中回损的限制线(limitline)。曲线l4代表当高频连接器未组装阻抗调整件时所量测到的回损值，而曲线l5代表当高频连接器组装阻抗调整件时所量测到的回损值。如图所示，在高频区域时，未组装阻抗调整件的高频连接器的回损逼近曲线l3，而组装阻抗调整件后明显降低了回损，因此得以提升信号传输品质。
再次参阅图2及图3。于本实施例中，壳体110具有四个滑槽112，分别位在壳体110于第一方向x上的两末端。阻抗调整件140a、140b也各自具有两滑块146a、146b，分别自阻抗调整件140a、140b于第一方向x上的两末端凸出。阻抗调整件140a、140b还具有顶表面1428a、1428b。当要将阻抗调整件140a、140b组装至高频连接器100时，沿着如箭头a所示的方向，滑块146a、146b各自沿着滑槽112将两个阻抗调整件140a、140b由高频连接器100的底部101滑动，直到阻抗调整件140a的顶表面1428a接触到第一绝缘载体120a，且阻抗调整件140b的顶表面1428b接触到第二绝缘载体120b。
此外，壳体110还具有两穿孔114，分别位在壳体110于第二方向y上的两侧壁且靠近底部101。阻抗调整件140a具有两凸出部148a。同样地，阻抗调整件140b也具有两凸出部，分别自第三表面1426a、1426b凸出。当阻抗调整件140a、140b滑动至接触到第一绝缘载体120a以及第二绝缘载体120b后，阻抗调整件140a的凸出部148a以及阻抗调整件140b的凸出部个别与穿孔114卡合，藉此将阻抗调整件140a、140b相对于壳体110固定。
由此可知，通过滑槽与滑块间的滑动设计，以及凸出部与穿孔的卡合设计，使得阻抗调整件得以便利地组装与拆卸，更利于使用者根据需求变换所需组装的数量及位置。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
1.一种高频连接器，用以连接一电路板，其特征在于，包含：
一第一端子阵列以及一第二端子阵列，沿着一第一方向排列，该第二端子阵列于垂直该第一方向的一第二方向上与该第一端子阵列反向并列；
一第一绝缘载体以及一第二绝缘载体，分别包覆该第一端子阵列以及该第二端子阵列的一部份；
一壳体，围绕该第一端子阵列以及该第二端子阵列，且与该第一绝缘载体以及该第二绝缘载体卡合；以及
至少一阻抗调整件，包含：
一底座，包含：
相连的一第一表面以及一第二表面，形成一弯折角度；以及
一第三表面，设置以与该壳体卡合；以及
多个隔板，自该底座向外延伸，其中该第一端子阵列或该第二端子阵列具有一调整区段，与该阻抗调整件的该些隔板于该第一方向上交错排列。
2.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，该第一端子阵列或该第二端子阵列具有与该电路板接触的一接触点，该调整区段以及该接触点于该第二方向上具有一对地距离，该第一端子阵列的该对地距离大于该第二端子阵列的该对地距离，且该阻抗调整件的该些隔板与该第一端子阵列的该些调整区段于该第一方向上交错排列。
3.如权利要求2所述的高频连接器，其特征在于，该第一端子阵列的该对地距离大致等于该第二端子阵列的该对地距离，且该阻抗调整件的数量为二，该些阻抗调整件的该些隔板与该第一端子阵列以及该第二端子阵列的该些调整区段于该第一方向上交错排列。
4.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，该第一表面以及该第二表面与该些调整区段之间具有一间隙。
5.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，每一该些隔板与相邻的该些调整区段之间具有一间隙。
6.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，该调整区段具有一弯折处，形成一调整角度，该调整角度与该弯折角度不相同。
7.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，该弯折角度为钝角。
8.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，该阻抗调整件还包含一凸出部，该壳体包含一穿孔，设置以与该凸出部卡合。
9.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，该阻抗调整件还包含一滑块，该壳体还包含一滑槽，设置以与该滑块卡合。
10.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，该阻抗调整件还包含一顶表面，与该第一绝缘载体或该第二绝缘载体接触。
技术总结