一种基于龙芯3A+7A+FPGA的异构计算机模块的制作方法

专利2022-06-29  82


本发明属于抗恶劣环境加固计算机技术领域,特别是一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块。



背景技术:

通用处理器是信息产业的基础器件,其发展直接关系到国家技术创新能力,关系到国家安全,是国家的核心利益所在。基于国产化通用处理器开发的自主可控、安全可靠的软硬件产品便成为迫切需要。

目前,基于国产龙芯cpu开发的计算机模块,已在多个行业领域内得到广泛应用,各有其独特优势和借鉴意义。但是在一些特殊行业,对配置灵活、接口丰富的国产计算机模块需求强烈。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种自主可控、配置灵活、接口丰富的基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块。

实现本发明目的的技术解决方案为:一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,包括龙芯3acpu以及与cpu互连的龙芯7a桥片、ddr3内存颗粒、串口接口芯片,所述龙芯7a桥片同时与fpga、phy芯片、储存设备及串口接口芯片互连。ddr3内存颗粒、存储设备提供内存及数据存储功能,串口接口芯片、phy芯片为计算机模块提供了相关物理接口。fpga通过pcie总线与龙芯7a桥片互连,为计算机模块提供了灵活可配、资源丰富的接口。

所述龙芯3acpu、龙芯7a桥片、ddr3内存颗粒、串口接口芯片、fpga、phy芯片、存储设备均位于计算机模块上。

一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块的电路结构上采用集成化设计。在保证模块可靠性的前提下,尽可能减小模块尺寸。

所述的龙芯3acpu采用龙芯最新的3a3000处理器,龙芯3a3000处理器基于龙芯3a2000处理器设计,进行了结构上的少量改进,增加处理器核关键队列项数,扩充片上私有/共享缓存容量等,提升了主频性能,实测主频突破1.5ghz以上,访存接口满足ddr3-1600规格,芯片整理性能大幅提高,同时加入了芯片衬底偏压的调节支持,更好的在性能与功耗的矛盾间平衡,拓宽了芯片的适用面。

所述的龙芯7a桥片采用龙芯7a1000桥片,是面向龙芯3号处理器的芯片组。龙芯7a1000桥片通过ht3.0接口与龙芯3acpu相连,集成gpu、显示控制器和独立显存接口,外围接口包括32路pcie2.0、2路gmac、3路sata2.0、6路usb2.0和其它低速接口,可以满足桌面和服务器领域对io接口的应用需求。

所述的ddr3内存颗粒采用micron公司生产的mt41k512m16ha-107ait,为计算机模块提供内存功能;

所述的串口接口芯片max3160e,龙芯7a可支持2路串口,通过max3160e扩展实现rs-232/422/485软件控制切换,提供更为丰富的接口选择。

所述的fpga采用xilinx公司的xc7k410t-2fbg676i,通过pice总线连接到龙芯7a桥片上,可以提供丰富的编程接口及ip核,为计算机模块提供了更为配置灵活、丰富的接口。

所述的phy芯片采用ksz9031rnxia,龙芯7a支持2路gmac控制器,通过外部挂接phy芯片实现2路千兆网。

所述的存储设备采用sata接口固态盘,提供了数据存储介质。

本发明与现有技术相比,其显著优点为:1)本发明的基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块采用国产化的龙芯3a 7a芯片实现,具有自主可控、安全可靠、集成度高等特点;2)本发明的模块通过加入fpga芯片,提供了丰富的配置灵活的接口;3)本发明的模块通过集成化设计,便于可靠性设计,使得模块能够适应多种行业的恶劣环境。

下面结合附图对本发明作进一步详细描述。

附图说明

图1为一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块原理框图。

图2为基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块电路布局示意图。

具体实施方式

结合附图,本发明的一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,包括龙芯3acpu、龙芯7a桥片、ddr3内存颗粒、串口接口芯片、fpga、phy芯片、存储设备。所述龙芯7a桥片通过ht3.0接口与龙芯3acpu相连,同时与龙芯3acpu相连的还有ddr3内存颗粒、串口接口芯片,分别提供内存及串口功能。fpga、phy芯片、存储设备与龙芯7a桥片相连,分别提供接口扩展、网络、存储功能。

所述龙芯3acpu采用龙芯最新的3a3000处理器。

所述龙芯7a桥片采用龙芯7a1000桥片。

所述ddr3内存颗粒为micron公司生产的mt41k512m16ha-107ait。

所述串口接口芯片为max3160e。

所述fpga为xilinx公司的xc7k410t-2fbg676i。

所述phy芯片采用ksz9031rnxia。

所述存储设备采用sata接口固态盘。

所述fpga还包括电源模块、sdram、flash、接口芯片、处理器ip核、双口ram、片内存储器和定时器,所述电源模块、sdram、flash、接口芯片均与fpga相连,处理器ip核、双口ram、片内存储器和定时器为fpga内部功能。

下面进行更详细的描述。

如图1所示,本发明公开了一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,包括龙芯3acpu、龙芯7a桥片、ddr3内存颗粒、串口接口芯片、fpga、phy芯片、存储设备。所述龙芯7a桥片通过ht3.0接口与龙芯3acpu相连,同时与龙芯3acpu相连的还有通过ddr3通道相连的ddr3内存颗粒、uart接口相连的串口接口芯片,分别提供内存及串口功能。fpga通过pcie1x接口、phy芯片通过gmac、存储设备与龙芯7a桥片相连,分别提供接口扩展、网络、存储功能。

如图2所示,一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,fpga还包括电源模块、sdram、flash、接口芯片、处理器ip核、双口ram、片内存储器和定时器,所述电源模块、sdram、flash、接口芯片均与fpga相连,处理器ip核、双口ram、片内存储器和定时器为fpga内部功能。电源模块负责给fpga供电,sdram负责存储fpga过程数据,flash负责存储fpga配置信息及编程信息,接口芯片负责提供相关物理接口。通过fpga编程,使用处理器ip核、双口ram、片内存储器实现一些特定的接口功能,达到了灵活配置的目的。

本发明的一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块采用国产化的龙芯3a 7a芯片实现,具有自主可控、安全可靠、集成度高等特点,通过加入fpga芯片,提供了丰富的配置灵活的接口。


技术特征:

1.一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,其特征在于,包括龙芯3acpu以及与cpu互连的龙芯7a桥片、ddr3内存颗粒、串口接口芯片,龙芯7a桥片同时与fpga、phy芯片、储存设备及串口接口芯片互连。ddr3内存颗粒、存储设备提供内存及数据存储功能,串口接口芯片、phy芯片为计算机模块提供了相关物理接口。

2.根据权利要求1所述的一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,其特征在于,龙芯7a桥片通过ht3.0接口与龙芯3acpu相连,ddr3内存颗粒通过ddr3通道与龙芯3acpu相连、串口接口芯片通过uart接口与龙芯3acpu相连。fpga通过pcie1x接口、phy芯片通过gmac、存储设备与龙芯7a桥片相连。

3.根据权利要求1所述的一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,其特征在于,所述龙芯3acpu采用采用龙芯最新的3a3000处理器,主频1.5ghz以上。

4.根据权利要求1所述的一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,其特征在于,龙芯7a桥片采用龙芯7a1000桥片,是面向龙芯3号处理器的芯片组。

5.根据权利要求1所述的一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,其特征在于,所述的ddr3内存颗粒采用micron公司生产的mt41k512m16ha-107ait,为计算机模块提供内存功能。

6.根据权利要求1所述的一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,其特征在于,所述的串口接口芯片max3160e,通过max3160e扩展实现rs-232/422/485软件控制切换,提供更为丰富的接口选择。

7.根据权利要求1所述的一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,其特征在于,所述的fpga采用xilinx公司的xc7k410t-2fbg676i,可以提供丰富的编程接口。

8.根据权利要求1所述的一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,其特征在于,所述的phy芯片采用ksz9031rnxia,龙芯7a支持2路gmac控制器,通过外部挂接phy芯片实现2路千兆网。

9.根据权利要求1所述的一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,其特征在于,所述的存储设备采用sata接口固态盘,提供了数据存储介质。

10.根据权利要求7所述的一种基于龙芯3a 7a fpga的异构计算机模块,其特征在于,所述fpga还包括电源模块、sdram、flash、接口芯片、处理器ip核、双口ram、片内存储器和定时器。

技术总结
本发明公开了一种基于龙芯3A 7A FPGA的异构计算机模块,包括龙芯3A CPU以及与CPU互连的龙芯7A桥片、DDR3内存颗粒。龙芯7A桥片通过PCIe总线与FPGA相连,龙芯7A桥片同时与FPGA、PHY芯片、储存设备及串口接口芯片互连。DDR3内存颗粒、存储设备提供内存及数据存储功能,串口接口芯片、PHY芯片为计算机模块提供了相关物理接口。FPGA为计算机模块提供了灵活可配、资源丰富的接口。

技术研发人员:孙杰;孙振川;张天翼;李宗玲
受保护的技术使用者:江苏龙威中科技术有限公司
技术研发日:2020.01.20
技术公布日:2020.06.09

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