本实用新型涉及电声设备技术领域，尤其是涉及一种简装耳机喇叭。
背景技术：
现有一些耳机喇叭隶属于动圈喇叭，它是利用磁场对载流音圈导体的作用来实现电声换能，因粘附于膜片的音圈在磁场的间隙中作切割运动，带动膜片推动空气产生声音；一般制作的耳机喇叭，各零部件之间连接复杂，生产制造工艺复杂且稳定性受局限，更是由于喇叭音圈的线径比较细，容易断线，原耳机喇叭通过支架边缘出线方式，音圈从根部到焊盘的距离长，要通过多道工序用胶水覆盖音圈引线，操作难度大且稳定性差也易断线；随着蓝牙耳机市场的全面发展，喇叭焊盘上还需要增加电子线，增加各种制造成本。
本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：现有的耳机喇叭零部件较多，组装起来较为繁琐。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种简装耳机喇叭，以解决现有技术中耳机喇叭零部件较多、组装起来较为繁琐的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：
一种简装耳机喇叭，包括支架、磁石、音圈、华司、膜片和焊盘，所述支架上开设有安装槽，所述磁石的底部固定连接在所述安装槽的底面上，所述磁石的顶部与所述华司的底部固定连接，所述焊盘固定连接在所述华司的顶部或所述支架的底部，所述音圈设置在所述安装槽内且所述音圈的引线固定连接在所述焊盘上，所述膜片的底部固定连接在所述音圈的顶部且所述膜片的底面外沿固定连接在所述支架上，所述支架、所述磁石和所述华司均开设有贯穿的中心孔。
优选地，所述焊盘为fpc软线路焊盘，所述fpc软线路焊盘固定连接在所述华司的顶部。
优选地，所述焊盘为fr-4焊盘，所述fr-4焊盘固定连接在所述华司的顶部或所述支架的底部。
优选地，所述支架、所述磁石和所述华司上的所述中心孔的孔径均相同。
优选地，所述支架、所述磁石和所述华司上的所述中心孔的轴线均位于同一直线上。
优选地，所述支架包括底座，所述底座上开设有所述安装槽，所述底座的中心贯穿开设有所述中心孔，所述底座的顶部外沿向外延伸形成环形的外板，所述膜片的底面外沿固定连接在所述外板上。
优选地，所述外板上还开设有若干个出音孔，若干个所述出音孔均匀环形排列。
优选地，所述出音孔的形状为方孔、小圆孔或椭圆孔中的一种。
优选地，所述底座的底部还开设有出线凹槽。
优选地，还包括保护盖，所述保护盖固定连接在所述膜片的顶部。
本实施例提到的简装耳机喇叭包括支架、磁石、音圈、华司、膜片和焊盘，支架上开设有安装槽，磁石的底部固定连接在安装槽的底面上，磁石的顶部与华司的底部固定连接，焊盘固定连接在华司的顶部或支架的底部，音圈设置在安装槽内且音圈的引线固定连接在焊盘上，膜片的底部固定连接在音圈的顶部且膜片的底面外沿固定连接在支架上，本实用新型整体上减少了喇叭的零部件，缩减了处理喇叭音圈引线的各个繁琐步骤，实现了简单组装优化工艺，便于实现自动化组装，节约了制造资源，降低了制作成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一种简装耳机喇叭中带有fpc软线路焊盘的结构爆炸图；
图2是本实用新型一种简装耳机喇叭中fr-4焊盘连接在华司顶部的结构爆炸图；
图3是本实用新型一种简装耳机喇叭中fr-4焊盘连接在在支架底部的结构爆炸图；
图4是本实用新型一种简装耳机喇叭中支架的结构图；
图5是本实用新型一种简装耳机喇叭带有fpc软线路焊盘的剖面图；
图中1、支架；11、安装槽；12、底座；13、外板；14、出音孔；15、出线凹槽；2、磁石；3、音圈；4、华司；5、膜片；6、焊盘；61、fpc软线路焊盘；62、fr-4焊盘；7、保护盖。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“侧向”、“长度”、“宽度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1到图5，本实用新型提供了一种简装耳机喇叭，包括支架1、磁石2、音圈3、华司4、膜片5和焊盘6，支架1上开设有安装槽11，磁石2的底部固定连接在安装槽11的底面上，连接方式优选为粘结，磁石2的顶部与华司4的底部固定连接，连接方式优选为粘结，焊盘6固定连接在华司4的顶部或支架1的底部，连接方式优选为粘结，音圈3设置在安装槽11内且音圈3的引线固定连接在焊盘6上，焊盘6上设置有焊点，音圈3的两根引线分别焊接在焊盘6上，膜片5的底部固定连接在音圈3的顶部且膜片5的底面外沿固定连接在支架1上，连接方式优选为粘结，支架1、磁石2和华司4均开设有贯穿的中心孔；
当焊盘6固定连接在华司4的顶部时，音圈3的引线直接与焊盘6焊接，焊盘6上外接的耳机线依次穿过支架1、磁石2和华司4上的中心孔穿出支架1的底部；
当焊盘6固定连接在支架1的底部时，音圈3的引线依次穿过支架1、磁石2和华司4上的中心孔穿出支架1的底部与设置在支架1底部的焊盘6焊接；
本实用新型提到的简装耳机喇叭整体上减少了喇叭的零部件，缩减了处理喇叭音圈引线的各个繁琐步骤，实现了简单组装优化工艺，便于实现自动化组装，节约了制造资源，降低了制作成本。
作为可选地实施方式，参照图1，焊盘6可选用fpc软线路焊盘61，fpc软线路焊盘61固定连接在华司4的顶部，此处的连接方式优选为粘结，音圈3的两条引线会直接与fpc软线路焊盘61焊接，此时fpc软线路焊盘61自带耳机线，无需进行焊接，将自带耳机线依次穿过华司4的中心孔、磁石2的中心孔和支架1的中心孔，最终从简装耳机喇叭的内部穿出即可；
值得注意的是，本实用新型实施例中，底座12的底部还开设有出线凹槽15，出线凹槽15的一端从底座12的中心孔处延伸到底座12的外沿，出线凹槽15的宽度与fpc软线路焊盘61自带的耳机线的宽度相匹配，能够对耳机线的排布进行疏导和定位，使结构更加简洁美观；
fpc软线路焊盘61能够实现喇叭内焊的结构组装方式，缩减了处理喇叭音圈3引线的各个繁琐步骤，从而实现将喇叭的厚度做到更薄，同时也能提高喇叭的灵敏度。
作为可选地实施方式，焊盘6可选用fr-4焊盘62，fr-4焊盘62固定连接在华司4的顶部或支架1的底部；
参照图2，当焊盘6固定连接在华司4的顶部时，音圈3的两条引线会直接与焊盘6焊接，但是此时，耳机线会从简装耳机喇叭的底部穿入，依次穿过支架1的中心孔、磁石2的中心孔和华司4的中心孔，最终与焊盘6进行焊接；
参照图3，当焊盘6固定连接在支架1的底部时，耳机线会直接与焊盘6进行焊接，但是此时音圈3的两条引线会从简装耳机喇叭的内部穿出，依次穿过华司4的中心孔、磁石2的中心孔和支架1的中心孔，最终与焊盘6进行焊接；
两种形式均可实现简单组装优化工艺，便于实现自动化组装，丰富了简装耳机喇叭在实际生产的选择。
作为可选地实施方式，支架1、磁石2和华司4上的中心孔的孔径均相同，同时，支架1、磁石2和华司4上的中心孔的轴线均位于同一直线上，支架1的安装槽11、磁石2和华司4在结构上均为圆柱体结构，设置圆柱体的中心孔在孔径大小和轴线位置上保持一致，使结构更加对称，且无论耳机线选用何种尺寸和结构，也都不会因孔径大小和轴线位置发生的变化而产生阻碍，使安装过程更加顺利。
作为可选地实施方式，参照图4，支架1包括底座12，底座12上开设有安装槽11，安装槽11提供了一个空间，能够将磁石2、音圈3、华司4和焊盘6都设置在其中，使结构更加简洁美观，底座12的中心贯穿开设有中心孔，底座12的顶部外沿向外延伸形成环形的外板13，膜片5的底面外沿固定连接在外板13上，外板13为膜片5的定位和固定提供帮助。
作为可选地实施方式，参照图4，外板13上还开设有若干个出音孔14，若干个出音孔14均匀环形排列，出音孔14的形状优选方孔、小圆孔或椭圆孔中的一种。
作为可选地实施方式，参照图1和图5，本实用新型实施例还包括保护盖7，保护盖7呈圆盘状，保护盖7固定连接在膜片5的顶部，连接方式优选为粘接，保护盖7的外沿也粘接在支架1的外板13上，保护盖7的半径大于等于膜片5的半径，能够将膜片5完整的覆盖住，对膜片5及下部结构起到保护作用。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
1.一种简装耳机喇叭，其特征在于，包括支架(1)、磁石(2)、音圈(3)、华司(4)、膜片(5)和焊盘(6)，其中：所述支架(1)上开设有安装槽(11)，所述磁石(2)的底部固定连接在所述安装槽(11)的底面上，所述磁石(2)的顶部与所述华司(4)的底部固定连接，所述焊盘(6)固定连接在所述华司(4)的顶部或所述支架(1)的底部，所述音圈(3)设置在所述安装槽(11)内且所述音圈(3)的引线固定连接在所述焊盘(6)上，所述膜片(5)的底部固定连接在所述音圈(3)的顶部且所述膜片(5)的底面外沿固定连接在所述支架(1)上，所述支架(1)、所述磁石(2)和所述华司(4)均开设有贯穿的中心孔。
2.根据权利要求1所述的简装耳机喇叭，其特征在于：所述焊盘(6)为fpc软线路焊盘(61)，所述fpc软线路焊盘(61)固定连接在所述华司(4)的顶部。
3.根据权利要求1所述的简装耳机喇叭，其特征在于：所述焊盘(6)为fr-4焊盘(62)，所述fr-4焊盘(62)固定连接在所述华司(4)的顶部或所述支架(1)的底部。
4.根据权利要求1所述的简装耳机喇叭，其特征在于：所述支架(1)、所述磁石(2)和所述华司(4)上的所述中心孔的孔径均相同。
5.根据权利要求1所述的简装耳机喇叭，其特征在于：所述支架(1)、所述磁石(2)和所述华司(4)上的所述中心孔的轴线均位于同一直线上。
6.根据权利要求1所述的简装耳机喇叭，其特征在于：所述支架(1)包括底座(12)，所述底座(12)上开设有所述安装槽(11)，所述底座(12)的中心贯穿开设有所述中心孔，所述底座(12)的顶部外沿向外延伸形成环形的外板(13)，所述膜片(5)的底面外沿固定连接在所述外板(13)上。
7.根据权利要求6所述的简装耳机喇叭，其特征在于：所述外板(13)上还开设有若干个出音孔(14)，若干个所述出音孔(14)均匀环形排列。
8.根据权利要求7所述的简装耳机喇叭，其特征在于：所述出音孔(14)的形状为方孔、小圆孔或椭圆孔中的一种。
9.根据权利要求6所述的简装耳机喇叭，其特征在于：所述底座(12)的底部还开设有出线凹槽(15)。
10.根据权利要求1所述的简装耳机喇叭，其特征在于：还包括保护盖(7)，所述保护盖(7)固定连接在所述膜片(5)的顶部。
技术总结