【技术领域】
本发明涉及贴合技术领域，尤其涉及一种uv低穿透性材料的水胶贴合方法。
背景技术：
水胶，属uv(ultravioletrays，紫外光线)光照系列胶，经过uv照射，水胶发生固化，从而实现两个物体之间的粘结。水胶贴合技术多用于手机、平板电脑等各类电子产品。
现有的水胶贴合机的预固化能量范围为200j/cm2～300j/cm2。然而，在贴合uv低穿透性材料时，由于材料的uv穿透率低，使得预固化能量低于200j/cm2。贴合后，容易发生uv低穿透性材料相对于被贴合件滑动的情况，导致出现贴合偏位、气泡反弹等问题。
因此，有必要研究一种uv低穿透性材料的水胶贴合方法，以解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种uv低穿透性材料的水胶贴合方法，能够实现uv低穿透性材料的水胶贴合，贴合效果好。
为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：
一种uv低穿透性材料的水胶贴合方法，包括以下步骤：
s1：在待贴合产品的贴合面边缘贴附双面泡棉胶带；
s2：按照预先设计的鱼骨图在待贴合产品的贴合面上涂布水胶，且水胶不能超出双面泡棉胶带的范围，水胶的厚度略小于双面泡棉胶带的厚度；
s3：压贴uv低穿透性材料；
s4：对贴合后产品的侧面进行侧固化；
s5：对贴合后产品的正面进行固化。
作为本发明的进一步改进，所述s1中，双面泡棉胶带呈透明色。
作为本发明的进一步改进，所述s3中，压贴uv低穿透性材料后，检验uv低穿透性材料的贴合位置是否正确；如不正确，进行纠正处理。
作为本发明的进一步改进，压贴uv低穿透性材料之前，采用uv测量仪测量uv低穿透性材料的uv穿透率。
作为本发明的进一步改进，所述s5中，依据测量的uv穿透率调整贴合后产品的正面固化时间。
本发明的有益效果是：利用双面泡棉胶带，在uv低穿透性材料与水胶接触之前对uv低穿透性材料进行预固定，有效避免了贴合过程中发生贴合偏移的情况；在压贴uv低穿透性材料后，先对贴合后产品的侧面进行侧固化，再对贴合后产品的正面进行固化，从而实现了uv低穿透性材料的贴合，贴合效果较好。
【具体实施方式】
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
一种uv低穿透性材料的水胶贴合方法，包括以下步骤：
s1：在待贴合产品的贴合面边缘贴附双面泡棉胶带；
s2：按照预先设计的鱼骨图在待贴合产品的贴合面上涂布水胶，且水胶不能超出双面泡棉胶带的范围，水胶的厚度略小于双面泡棉胶带的厚度；
s3：压贴uv低穿透性材料；
s4：对贴合后产品的侧面进行侧固化；
s5：对贴合后产品的正面进行固化。
其中，s1中所采用的双面泡棉胶带呈透明色。s3中，压贴uv低穿透性材料时，uv低穿透性材料先与双面泡棉胶带粘贴，接着，双面泡棉胶带受压缩，uv低穿透性材料接触水胶。压贴uv低穿透性材料后，需检验uv低穿透性材料的贴合位置是否正确；如不正确，进行纠正处理。检验时，可通过操作员肉眼观察，也可以采用ccd相机等自动检测设备进行检验。
为了保证uv固化效果，并提高uv固化效率，在压贴uv低穿透性材料之前，采用uv测量仪测量uv低穿透性材料的uv穿透率。在s5中，依据测量的uv穿透率调整贴合后产品的正面固化时间。
本发明中，先利用双面泡棉胶带对uv低穿透性材料进行预固定，再使uv低穿透性材料与水胶接触，有效避免了贴合过程中发生贴合偏移的情况。在s3中压贴uv低穿透性材料后，先进行了侧固化，再进行正面固化，主要原因在于，uv低穿透性材料的uv穿透率低，固化时间较长，为了防止固化过程中水胶溢流出贴合位置，先通过侧固化将四周粘接密封，再进行正面固化，从而保证了产品的贴合效果。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理，这些描述只是为了解释本发明原理，不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处解释，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
1.一种uv低穿透性材料的水胶贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1：在待贴合产品的贴合面边缘贴附双面泡棉胶带；
s2：按照预先设计的鱼骨图在待贴合产品的贴合面上涂布水胶，且水胶不能超出双面泡棉胶带的范围，水胶的厚度略小于双面泡棉胶带的厚度；
s3：压贴uv低穿透性材料；
s4：对贴合后产品的侧面进行侧固化；
s5：对贴合后产品的正面进行固化。
2.根据权利要求1所述的水胶贴合方法，其特征在于，所述s1中，双面泡棉胶带呈透明色。
3.根据权利要求1所述的水胶贴合方法，其特征在于，所述s3中，压贴uv低穿透性材料后，检验uv低穿透性材料的贴合位置是否正确；如不正确，进行纠正处理。
4.根据权利要求1所述的水胶贴合方法，其特征在于，压贴uv低穿透性材料之前，采用uv测量仪测量uv低穿透性材料的uv穿透率。
5.根据权利要求4所述的水胶贴合方法，其特征在于，所述s5中，依据测量的uv穿透率调整贴合后产品的正面固化时间。
技术总结