一种具有下引式电极的电感组件的制作方法

专利2022-06-29  78


本实用新型涉及一种具有下引式电极的电感组件。



背景技术:

随着科技的进步,电子产品朝向轻薄短小发展已是趋势所驱。因此,安装在电子产品的印刷集成电路板上的电阻、电容或电感等组件也须缩小其成型尺寸。以一体成形微型电感而言,其结构制成主要是先透过绕线方式形成内部线路,并进行封装成型后,再于左右两侧形成用以对外电连接的端电极。

然而,由于现有一体成形微型电感的端电极是位于组件的左右两侧,不仅造成组件整体尺寸无法有效缩小,且在透过该等端电极将电感焊接在外部印刷集成电路板时,也容易因焊锡爬胶的问题减少了印刷集成电路板的积集性。



技术实现要素:

鉴于以上现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种具有下引式电极的电感组件,该实用新型将端电极焊接在电感组件的电路板的下方,缩小了电感组件的体积,利于电感组件的小型化。

为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供了一种具有下引式电极的电感组件,包括绝缘基板一、绝缘基板二、电性层、第一绝缘层、电性增强层、第二绝缘层和端电极,所述绝缘基板一和所述绝缘基板二之间填充有所述电性层,所述绝缘基板一和所述绝缘基板二分别包括一个通孔一和通孔二,所述绝缘基板一上下表面和所述绝缘基板二的上下表面设有电性层,所述电性层上下表面及内壁设有第一绝缘层,所述第一绝缘层上下表面及通孔一和通孔二内设有电性增强层,所述电性增强层外设有第二绝缘层,所述端电极分别位于所述绝缘基板一和所述绝缘基板二的下方,且依次穿过所述第二绝缘层、所述电性增强层和所述第一绝缘层,与所述电性层连接。

优选地,所述端电极包括锡层、镍层和铜层,所述锡层裸露在外,内部与所述镍层连接,所述镍层内部与所述铜层连接,所述铜层内部与所述电性层连接。

优选地,所述电性增强层由磁性材料制成。

优选地,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度相同,为0.05~0.2mm。

优选地,所述铜层和所述镍层的厚度相同。

该实用新型的一种具有下引式电极的电感组件具有以下有益效果:将端电极设置在电感组件的下端,从而形成了具有下引式电极的高效率电感组件,有效的缩小了电感组件的尺寸,并有效的解决了焊锡爬胶的问题。

附图说明

图1为一种具有下引式电极的电感组件的纵切剖面图。

1、绝缘基板一;2、绝缘基板二;3、电性层;4、第一绝缘层;5、电性增强层;6、端电极;7、通孔一;8、通孔二;9、第二绝缘层;61、铜层;62、镍层;63、锡层。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1所示,本实用新型涉及了一种具有下引式电极的电感组件,包括绝缘基板一1、绝缘基板二2、电性层3、第一绝缘层4、电性增强层5、第二绝缘层9和端电极6,所述绝缘基板一1和所述绝缘基板二2之间填充有所述电性层3,所述绝缘基板一1和所述绝缘基板二2分别包括一个通孔一7和通孔二8,所述绝缘基板一1上下表面和所述绝缘基板二2的上下表面设有电性层3,所述电性层3上下表面及内壁设有第一绝缘层4,所述第一绝缘层4上下表面及通孔一7和通孔二8内设有电性增强层5,所述电性增强层5外设有第二绝缘层9,所述端电极6分别位于所述绝缘基板一1和所述绝缘基板二2的下方,且依次穿过所述第二绝缘层9、所述电性增强层5和所述第一绝缘层4,与所述电性层3连接。

在本实施例中,所述端电极6包括锡层63、镍层62和铜层61,所述锡层63裸露在外,内部与所述镍层62连接,所述镍层62内部与所述铜层61连接,所述铜层61与所述电性层3连接。

在本实施例中,所述电性增强层5由磁性材料制成。

在本实施例中,所述第一绝缘层4和所述第二绝缘层9的厚度相同,为0.05~0.2mm。

在本实施例中,所述铜层61和所述镍层62的厚度相同。

如上所述,该实用新型的一种具有下引式电极的电感组件具有以下有益效果:将端电极设置在电感组件的下端,从而形成了具有下引式电极的高效率电感组件,有效的缩小了电感组件的尺寸,并有效的解决了焊锡爬胶的问题。因此该实用新型克服了现有技术的种种缺陷,具有高的产业利用价值和实用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。


技术特征:

1.一种具有下引式电极的电感组件,其特征在于:包括绝缘基板一、绝缘基板二、电性层、第一绝缘层、电性增强层、第二绝缘层和端电极,所述绝缘基板一和所述绝缘基板二之间填充有所述电性层,所述绝缘基板一和所述绝缘基板二分别包括一个通孔一和通孔二,所述绝缘基板一上下表面和所述绝缘基板二的上下表面设有电性层,所述电性层上下表面及内壁设有第一绝缘层,所述第一绝缘层上下表面及通孔一和通孔二内设有电性增强层,所述电性增强层外设有第二绝缘层,所述端电极分别位于所述绝缘基板一和所述绝缘基板二的下方,且依次穿过所述第二绝缘层、所述电性增强层和所述第一绝缘层,与所述电性层连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有下引式电极的电感组件,其特征在于:所述端电极包括锡层、镍层和铜层,所述锡层裸露在外,内部与所述镍层连接,所述镍层内部与所述铜层连接,所述铜层内部与所述电性层连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有下引式电极的电感组件,其特征在于:所述电性增强层由磁性材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种具有下引式电极的电感组件,其特征在于:所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度相同,为0.05~0.2mm。

5.根据权利要求2所述的一种具有下引式电极的电感组件,其特征在于:所述铜层和所述镍层的厚度相同。

技术总结
本实用新型涉及一种具有下引式电极的电感组件,包括绝缘基板一、绝缘基板二、电性层、第一绝缘层、电性增强层、第二绝缘层和端电极,所述绝缘基板一和所述绝缘基板二之间填充有所述电性层,所述绝缘基板一和所述绝缘基板二分别包括一个通孔一和通孔二,所述绝缘基板一上下表面和所述绝缘基板二的上下表面设有电性层,所述电性层上下表面及内壁设有第一绝缘层,所述第一绝缘层上下表面及通孔一和通孔二内设有电性增强层,所述电性增强层外设有第二绝缘层。该实用新型将端电极焊接在电感组件的电路板的下方,缩小了电感组件的体积,利于电感组件的小型化。

技术研发人员:汪晓伟;刘建;赵斌
受保护的技术使用者:旺诠科技(昆山)有限公司
技术研发日:2019.12.02
技术公布日:2020.06.09

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