本实用新型涉及复合硅胶材料技术领域，具体涉及一种高延展性易导热硅胶垫。
背景技术：
电器元件在工作时会出现发热的现象，通常会需要加装散热片或散热连接座等进行降温。但是，散热片或散热连接件与发热元件很难做到完全接触，会具有一定的空间间隙，因而严重影响降温效率。因而通常会在发热器件和散热片或金属连接座之间的间隙设置具有弹性的导热垫片以实现提高降温速度的效果。
通过在导热硅胶垫片中复配金属层能够大幅提高其导热效率，但是，金属层通常存在延展性差或是与硅胶垫体的相容性差等问题，因而通过简单的在硅胶垫中设置一层金属导热层难以满足硅胶垫的使用需求，常常会出现硅胶垫可延展性差或是硅胶垫易断裂等问题。
技术实现要素：
为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种高延展性易导热硅胶垫。
本实用新型的高延展性易导热硅胶垫括相互平行设置的上垫体和下垫体，所述上垫体和所述下垫体通过与所述上垫体和所述下垫体连接并垂直设置的连接柱连接，在所述上垫体和所述下垫体的中间设置有若干导热块，所述导热块包括设置于其中部的金属板层和包覆于所述金属板层外部的导热硅胶层，相邻的两个所述导热块内部的所述金属板层相互垂直设置。将多个导热块设置于上垫体和下垫体之间，使得在本实用新型的硅胶垫受到压力或拉伸力被延展时，各个导热块互不影响，因而能够适应硅胶垫的形变，不会对硅胶垫的延展性造成负面影响，通过在每个导热块内部设置的金属板层能够确保对热量的快速传递。
进一步的，所述导热块包括第一导热块和第二导热块，所述第一导热块内部的金属板层与所述上垫体平行设置，所述第二导热块内部的金属板层与所述上垫体垂直设置，所述第二导热块的高度大于所述第一导热块的高度。因而，可通过第二导热块给硅胶垫提供足够的支撑力，并能将上垫体和下垫体之间的热量快速传递。
更进一步的，所述第二导热块的金属板层的上、下边缘向所述金属板层的横向中轴线弯折。因而，在硅胶垫受到压力时，金属板层不会切断或破坏设置于其外部的导热硅胶层。
更进一步的，所述的高延展性易导热硅胶垫还包括导热块插接座，所述导热块插接座上设置有若干插接件，所述第一导热块和第二导热块的导热硅胶层上均设置有与所述插接件形状相匹配的插接槽，所述插接件的插舌的宽度从靠近所述插接槽向远离所述插接槽逐渐增加。因而，插接件可被牢固的卡接于插接槽内，从而确保第一导热块和第二导热块被牢固的卡接于导热块插接座上。
更进一步的，在所述下垫体的靠近所述上垫体的侧面上设置有若干弹性的固定柱，在所述导热块插接座上设置有与所述固定柱相匹配的固定槽，所述固定柱与所述固定槽为过盈配合。因而，导热块插接座可与下垫体连接牢固。
更进一步的，在所述上垫体的上表面和所述下垫体的下表面分别设置有离型膜层。因而，可增加本实用新型的硅胶垫的机械强度，延长其使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一较佳实施例的结构示意图；
图2为本实用新型一较佳实施例的第一导热块的剖视结构示意图；
图3为本实用新型一较佳实施例的第二导热块的剖视结构示意图；
图4为本实用新型一较佳实施例的导热块插接座的结构示意图。
图中：
1-上垫体、2-下垫体、3-连接柱、41-第一导热块、411-第一金属板层、412-第一导热硅胶层、413-第一插接槽、42-第二导热块、421-第二金属板层、422-第二导热硅胶层、423-第二插接槽、5-导热块插接座、51-插接件、511-插舌、52-固定槽、6-固定柱、7-离型膜层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见图1所示，本实用新型的高延展性易导热硅胶垫包括相互平行设置的上垫体1和下垫体2，在上垫体1和下垫体2的中间靠近本实用新型的硅胶垫的边缘处设置有四根分别与上垫体1或下垫体2连接并垂直的连接柱3，由此，在上垫体1和下垫体2的中间区域形成空腔。在上垫体1和下垫体2中部的空腔内有若干交错设置的第一导热块41和第二导热块42。本实用新型的上垫体1和下垫体2均采用复配金属氧化物的导热硅胶材料制得。
如图2所示，第一导热块41包括设置于其中部的第一金属板层411和包覆于金属板层411外部的第一导热硅胶层412，第一金属板层411与上垫体1或下垫体2平行。如图3所示，第二导热块42包括设置于其中部的第二金属板层421和包覆于第二金属板层421外部的第二导热硅胶层422，第二金属板层421与上垫体1或下垫体2垂直。第二导热块42的第二金属板层421的上、下边缘向其横向中轴线方向弯折，因而避免在本实用新型的硅胶垫受到挤压时第二金属板层421破坏第二导热硅胶层422。本实用新型的第二导热块42的高度大于第一导热块41的高度，因而在垫片受到与其垂直方向的力的挤压时，第二导热块42可对其提供足够的支撑力。
本实用新型的第一导热块41和第二导热块42在被固定于导热块插接座5上后被放入上垫体1和下垫体2中间的腔体内。如图4所示，导热块插接座5上设置有若干插接件51，插接件51的插舌511的纵截面为三角形，且插舌511的顶端朝向远离导热块插接座5本体的方向设置，插舌511也可为其他任意形状，只需确保其宽度在从远离导热块插接座5本体向靠近导热块插接座5本体的方向逐渐增加即可。在各个第一导热块41和第二导热块42的底部设置有与插舌511相匹配的第一插接槽413和第二插接槽423，第一插接槽413和第二插接槽423与插接件51为过盈配合。因而，可通过导热块插接座5上一次性在上垫体1和下垫体2中间设置多个第一导热块41和第二导热块42。导热块插接座5的面积可以为与上垫体1或下垫体2的面积一致或小于上垫体1的面积，可通过在上垫体1和下垫体2中间设置多个导热块插接座5而使上垫体1和下垫体2中间布满第一导热块41和第二导热块42。
在下垫体2的靠近上垫体1的侧面上设置有若干与下垫体2一体成型设置的固定柱6，在导热块插接座5上设置有与固定柱6相匹配的固定槽52，固定柱6与固定槽52为过盈配合。因而可通过固定柱6将导热块插接座5固定于下垫体2上。
作为本实用新型的一种优选的实施方式，可在上垫体1的上表面和下垫体2的下表面分别设置有离型膜层7而增加本实用新型的硅胶垫的抗刺穿性能。
在使用本实用的硅胶垫时，先将第一导热块41和第二导热块42交错的固定于导热块插接座5上，再将导热块插接座5插入下垫体2的固定柱6上。因而，在本实用新型的硅胶垫受到与其垂直方向的压力时，第二导热块42的上下侧面分别与上垫体1和下垫体2相靠紧，第二导热块42内部的第二金属板层421使得导热效率更高，在硅胶垫上受到的压力继续增大时，第一导热块41的上下侧面也分别与上垫体1和下垫体2相靠近，第一金属板层411进一步增加了导热效率。由于本实用新型的硅胶垫内的第一导热块41和第二导热块42均为独立的设置，因此，在硅胶垫受到拉扯力时，仍能确保其有良好的延展性，不会出现断裂或是延展弹性较差的问题。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
1.一种高延展性易导热硅胶垫，包括相互平行设置的上垫体和下垫体，其特征在于，所述上垫体和所述下垫体通过与所述上垫体和所述下垫体连接并垂直设置的连接柱连接，在所述上垫体和所述下垫体的中间设置有若干导热块，所述导热块包括设置于其中部的金属板层和包覆于所述金属板层外部的导热硅胶层，相邻的两个所述导热块内部的所述金属板层相互垂直设置。
2.根据权利要求1所述的高延展性易导热硅胶垫，其特征在于，所述导热块包括第一导热块和第二导热块，所述第一导热块内部的金属板层与所述上垫体平行设置，所述第二导热块内部的金属板层与所述上垫体垂直设置，所述第二导热块的高度大于所述第一导热块的高度。
3.根据权利要求2所述的高延展性易导热硅胶垫，其特征在于，所述第二导热块的金属板层的上、下边缘向所述金属板层的横向中轴线弯折。
4.根据权利要求3所述的高延展性易导热硅胶垫，其特征在于，还包括导热块插接座，所述导热块插接座上设置有若干插接件，所述第一导热块和所述第二导热块的导热硅胶层上均设置有与所述插接件形状相匹配的插接槽，所述插接件的插舌的宽度从靠近所述插接槽向远离所述插接槽逐渐增加。
5.根据权利要求4所述的高延展性易导热硅胶垫，其特征在于，在所述下垫体的靠近所述上垫体的侧面上设置有若干弹性的固定柱，在所述导热块插接座上设置有与所述固定柱相匹配的固定槽，所述固定柱与所述固定槽为过盈配合。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的高延展性易导热硅胶垫，其特征在于，在所述上垫体的上表面和所述下垫体的下表面分别设置有离型膜层。
技术总结