本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种半导体生产设备的循环装置。
背景技术：
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如现有的半导体生产设备存在着打磨时打磨的物料不能循环利用的问题，在打磨半导体的时候会产生一些废料，而这些废料基本上都不会被回收再利用，这就造成了半导体材料的浪费，增加生产成本；现有的半导体生产设备还存在着需要人工清洗的问题，人工在清理打磨设备时，容易造成有些死角无法清理，时间久了就会造成灰尘堆积，影响正常打磨工作，一旦堆积严重还会造成装置的损坏，增加维修费用。
因此亟需提供一种循环利用率高，自动清理的半导体生产设备的循环装置。
技术实现要素：
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种半导体生产设备的循环装置，通过设置第一套杆，第二套杆，刮板和收集盒之间的相互配合，从而达到了废料循环利用率高的效果，避免了在打磨半导体的时候会产生一些废料，而这些废料基本上都不会被回收再利用，这就造成了半导体材料的浪费，增加生产成本的问题，增强了装置的可循环利用性，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产设备的循环装置，包括打磨机箱，所述打磨机箱内部的顶端可拆卸安装有圆杆，所述圆杆的表面活动套接有滑块电机，所述滑块电机的底端可拆卸安装有打磨片，所述打磨机箱内部顶端的一侧可拆卸安装有清洗装置，所述打磨机箱一侧的中部卡接有旋转杆，所述旋转杆的表面可拆卸安装有半导体本体，所述打磨机箱内部底端的一侧可拆卸安装有自动收集装置，所述旋转杆一侧的表面卡接有支撑块，所述支撑块顶端的一侧固定安装有防脱落块，所述支撑块的底端固定安装有第一固定块，所述第一固定块的底端固定安装有固定底座，所述旋转杆的另一侧可拆卸安装有电机，所述电机的底端放置有稳定块，所述稳定块的底端固定安装有支撑板，所述打磨机箱的底端固定安装有支撑柱，所述支撑柱的底端固定安装有连接块，所述打磨机箱的底端可拆卸安装有收集盒。
在一个优选地实施方式中，所述支撑板一侧的表面与所述支撑块一侧的表面固定连接。
在一个优选地实施方式中，所述支撑块的数量为两个，两个所述支撑块分别位于所述打磨机箱的两侧。
在一个优选地实施方式中，所述连接块的数量为两个，所述连接块底端的表面与所述固定底座顶端的表面固定连接。
在一个优选地实施方式中，所述清洗装置包括连通管，所述连通管的顶端可拆卸安装有喷头。
在一个优选地实施方式中，所述自动收集装置包括第二固定块，所述第二固定块的顶端固定安装有第一套杆。
在一个优选地实施方式中，所述第一套杆的顶端活动套接有第二套杆，所述第二套杆的顶端固定安装有刮板。
本实用新型的技术效果和优点：
1、本实用新型通过设置第一套杆，第二套杆，刮板和收集盒之间的相互配合，从而达到了废料循环利用率高的效果，避免了在打磨半导体的时候会产生一些废料，而这些废料基本上都不会被回收再利用，这就造成了半导体材料的浪费，增加生产成本的问题，增强了装置的可循环利用性。
2、本实用新型通过设置第一套杆，第二套杆，刮板和清洗装置之间的相互配合，从而达到了自动清洗的效果，避免了人工在清理打磨设备时，容易造成有些死角无法清理，时间久了就会造成灰尘堆积，影响正常打磨工作，一旦堆积严重还会造成装置的损坏，增加维修费用的问题，增强了装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的清洗装置结构示意图。
图3为本实用新型图1的a处结构放大示意图。
图4为本实用新型图1的b处结构放大示意图。
图5为本实用新型的自动收集装置结构示意图。
附图标记为：1、打磨机箱；2、圆杆；3、滑块电机；4、打磨片；5、清洗装置；6、旋转杆；7、半导体本体；8、自动收集装置；9、支撑块；10、防脱落块；11、第一固定块；12、固定底座；13、电机；14、稳定块；15、支撑板；16、支撑柱；17、连接块；18、收集盒；51、连通管；52、喷头；81、第二固定块；82、第一套杆；83、第二套杆；84、刮板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如附图1-5所示的一种半导体生产设备的循环装置，包括打磨机箱1，打磨机箱1内部的顶端可拆卸安装有圆杆2，圆杆2的表面活动套接有滑块电机3，滑块电机3的底端可拆卸安装有打磨片4，打磨机箱1内部顶端的一侧可拆卸安装有清洗装置5，打磨机箱1一侧的中部卡接有旋转杆6，旋转杆6的表面可拆卸安装有半导体本体7，打磨机箱1内部底端的一侧可拆卸安装有自动收集装置8，旋转杆6一侧的表面卡接有支撑块9，支撑块9顶端的一侧固定安装有防脱落块10，支撑块9的底端固定安装有第一固定块11，第一固定块11的底端固定安装有固定底座12，旋转杆6的另一侧可拆卸安装有电机13，电机13的底端放置有稳定块14，稳定块14的底端固定安装有支撑板15，打磨机箱1的底端固定安装有支撑柱16，支撑柱16的底端固定安装有连接块17，打磨机箱1的底端可拆卸安装有收集盒18，支撑板15一侧的表面与支撑块9一侧的表面固定连接，支撑块9的数量为两个，两个支撑块9分别位于打磨机箱1的两侧，连接块17的数量为两个，连接块17底端的表面与固定底座12顶端的表面固定连接，清洗装置5包括连通管51，连通管51的顶端可拆卸安装有喷头52，自动收集装置8包括第二固定块81，第二固定块81的顶端固定安装有第一套杆82，第一套杆82的顶端活动套接有第二套杆83，第二套杆83的顶端固定安装有刮板84。
实施方式具体为：通过设置第一套杆82，第二套杆83，刮板84和收集盒18之间的相互配合，从而达到了废料循环利用率高的效果，增强了装置的可循环利用性；
通过设置第一套杆82，第二套杆83，刮板84和清洗装置5之间的相互配合，从而达到了自动清洗的效果，增强了装置的实用性。
具体参考说明书附图2，清洗装置5包括连通管51，连通管51的顶端可拆卸安装有喷头52。
实施方式具体为：通过设置喷头52是为了有利于将打磨机箱1内部的灰尘清洗干净。
具体参考说明书附图5，自动收集装置8包括第二固定块81，第二固定块81的顶端固定安装有第一套杆82，第一套杆82的顶端活动套接有第二套杆83，第二套杆83的顶端固定安装有刮板84。
实施方式具体为：通过设置刮板84是为了有利于将废料推送到收集盒18中。
本实用新型工作原理：
准备阶段：首先组装好各个组件，使其能够正常的运行，然后将y电机13启动，然后带动旋转杆6转动，半导体本体7也跟着转动。
工作阶段：首先打开滑块电机3，然后带动打磨片4转动，然后对半导体本体7进行打磨，然后根据现有的装置将滑块电机3来回移动，对半导体本体7进行不同位置的打磨，然后打磨的废料掉落在打磨机箱1内部的底端，然后启动自动收集装置8，自动收集装置8里的第二套杆83会推动刮板84往中间运动，然后将废料推送到收集盒18中，进行收集，然后再将收集的废料送到融化阶段，进行再次加工。
结束阶段：首先等到打磨完毕，然后关闭所有装置，然后通过现有的装置将水通过连通管51送至喷头52里，然后对打磨机箱1的内部进行清洗，然后第二套杆83会推动刮板84，将清洗用的废水推到收集盒18的位置，最后将废水排出，即可。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种半导体生产设备的循环装置，包括打磨机箱（1），所述打磨机箱（1）内部的顶端可拆卸安装有圆杆（2），所述圆杆（2）的表面活动套接有滑块电机（3），所述滑块电机（3）的底端可拆卸安装有打磨片（4），其特征在于：所述打磨机箱（1）内部顶端的一侧可拆卸安装有清洗装置（5），所述打磨机箱（1）一侧的中部卡接有旋转杆（6），所述旋转杆（6）的表面可拆卸安装有半导体本体（7），所述打磨机箱（1）内部底端的一侧可拆卸安装有自动收集装置（8），所述旋转杆（6）一侧的表面卡接有支撑块（9），所述支撑块（9）顶端的一侧固定安装有防脱落块（10），所述支撑块（9）的底端固定安装有第一固定块（11），所述第一固定块（11）的底端固定安装有固定底座（12），所述旋转杆（6）的另一侧可拆卸安装有电机（13），所述电机（13）的底端放置有稳定块（14），所述稳定块（14）的底端固定安装有支撑板（15），所述打磨机箱（1）的底端固定安装有支撑柱（16），所述支撑柱（16）的底端固定安装有连接块（17），所述打磨机箱（1）的底端可拆卸安装有收集盒（18）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于：所述支撑板（15）一侧的表面与所述支撑块（9）一侧的表面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于：所述支撑块（9）的数量为两个，两个所述支撑块（9）分别位于所述打磨机箱（1）的两侧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于：所述连接块（17）的数量为两个，所述连接块（17）底端的表面与所述固定底座（12）顶端的表面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于：所述清洗装置（5）包括连通管（51），所述连通管（51）的顶端可拆卸安装有喷头（52）。
6.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于：所述自动收集装置（8）包括第二固定块（81），所述第二固定块（81）的顶端固定安装有第一套杆（82）。
7.根据权利要求6所述的一种半导体生产设备的循环装置，其特征在于：所述第一套杆（82）的顶端活动套接有第二套杆（83），所述第二套杆（83）的顶端固定安装有刮板（84）。
技术总结