本发明涉及限位开关技术领域，尤其涉及一种低压感应限位装置及其安装方法与应用。
背景技术：
限位开关作为一种常见的限位装置，可用于控制与限位保护，在自动化控制、医疗器械、交通运输、家用电器等技术领域都有广泛的应用。
目前市面上的限位开关分为机械限位开关与感应限位开关，机械限位开关都是需要物理接触之后才可以触发的，使用过久之后就会出现磨损的情况发生，而采用感应的限位开关大多为光感应开关，而光感应开关的感应端处需要的为低电压，常见的都采用变压器降低电压，或者采用其他低电压的移动电源作为能源，首先采用变压器成本较高，而采用低压的移动电源成本虽然不高，但其跟换移动电源较为麻烦。
技术实现要素：
要解决的技术问题
本发明要解决的问题是光感应的限位开关需要对高压电源进行降压或者直接使用低压电源的问题。
技术方案
为解决所述技术问题，本发明提供一种低压感应限位装置，包括可控硅、内置芯片与整流电路，所述整流电路包括两个串联的整流二极管并与一个常开开关串联，所述整流电路直接电性连接电源，所述内置芯片并联在整流电路上，所述内置芯片电性连接可控硅，所述内置芯片与可控硅之间串联有电阻与电容，所述内置芯片可向可控硅发射g信号，所述可控硅串联有常开开关与动力元器件，所述常开开关设有至少两组常开触点，所述动力元器件控制有运动元器件，所述内置芯片上设有发光二极管，所述发光二极管用于感应运动元器件。
进一步的，所述可控硅设有第一端口，第二端口与控制端口，所述控制端口电性连接内置芯片，所述第一端口直接电性连接电源，所述第二端口电性连接动力元器件。
进一步的，所述发光二极管采用非可见光感应。
本发明还提供了一种低压感应限位装置的安装方法，包括：
s1、安装制作整流电路：将整流电路与内置芯片连接在一起，然后安装在运动元器件一侧；
s2、安装可控硅：将可控硅安装在动力元器件上并与动力元器件串联；
s3、连接可控硅与内置芯片，通过电线连接可控硅与内置芯片；
s4、连接电源，将整流电路直接连接到动力元器件的电源上。
进一步的，所述s1步骤中的内置芯片的发光二极管靠近运动元器件。
进一步的，所述s1步骤中在内置芯片发射g信号位置采用电线串联电阻与电容，内置芯片、电阻、电容与整流电路都封装在外壳内。
本发明提供的一种低压感应限位装置应用于升降架应用于往复运动机构领域的限位。
本发明还提供了一种低压感应限位装置应用的升降架，包括升降台本体与驱动装置，所述升降台本体包括顶板与底架，所述顶板与底架之间活动连接主支撑杆与辅支撑杆，所述主支撑杆与辅支撑杆中部位置相互铰接，所述主支撑杆中部连接驱动装置，驱动装置固定在底架一端位置，所述可控硅电性连接驱动装置，所述整流电路与内置芯片包括内置芯片连接的电阻和电容设置在一个外壳内并固定在底架上，采用低压感应限位装置使得升降台在上升时起到一个限位急停的作用，且低压感应限位装置与主支撑杆之间无接触，且低压感应限位装置直接使用驱动装置电源。
进一步的，所述主支撑杆与底架活动固定位置设有感应片，所述感应片与发光二极管之间留有1-3㎜的距离，这个感应距离能避免发光二极管的感应过长造成电量的过度损耗，也不会使得感应片太靠近发光二极管，进而碰触发光二极管造成损坏。
进一步的，所述发光二极管被感应片遮盖，所述内置芯片断开g信号，达到限位的作用。
有益效果
1、本发明的低压感应限位装置采用两个整流二极管与内置芯片提供稳定的电流与电压，并通过电阻与电容将内置芯片发射出的g信号进行降压，避免g信号电压过大进而击穿与内置芯片连接的可控硅，达到可直接将本低压感应限位装置连接在动力元器件的电源上使用。
2、本发明采用非可见光作为感应光源，使得本低压感应限位装置更加隐蔽，且在黑暗环境中也不会出现光源。
3、本发明提供的低压感应限位装置安装方便无需安装变压器或者安装移动电源，只需将整流电路直接连接在动力元器件的电源上即可，方便快捷。
4、本发明采用一个常开开关同时控制内置芯片与动力元器件，使得在不使用动力元器件时内置芯片也不会工作，达到了节省电能的作用。
5、本发明的低压感应限位装置为无接触限位，相对于普通限位开关更加耐用。
附图说明
图1为低压感应限位装置电路图；
图2为低压感应限位装置的安装流程图；
图3为外壳结构示意图；
图4为升降架结构示意图；
图5为感应片结构示意图；
其中：100、升降台本体；110、顶板；120、底架；130、主支撑杆；131、感应片；140、辅支撑杆；200、驱动装置；300、外壳；
bta40：可控硅；
ic：内置芯片；
d1、d2：整流二极管；
d3：发光二极管；
s：常开开关；
m：动力元器件；
r：电阻；
c：电容；
k1：第一端口；
k2：第二端口；
g：控制端口；
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围；
如图1所示，其低压感应限位装置，包括可控硅、内置芯片与整流电路，其中整流电路包括两个串联的整流二极管并与一个常开开关串联，整流电路直接电性连接电源，即通过采用两个整流二极管与内置芯片提供稳定的电流与电压，即交流变直流。
而内置芯片并联在整流电路上，内置芯片电性连接可控硅，内置芯片与可控硅之间串联有电阻与电容，对通过的电压进行降压，避免电压过高直接击穿可控硅，而内置芯片可向可控硅发射g信号，使得内置芯片能通过是否发送g信号控制可控硅。
而可控硅串联有常开开关与动力元器件，可以通过可控硅控制动力元器件，而动力元器件控制有运动元器件运动。
而内置芯片上设有发光二极管，发光二极管用于感应运动元器件。
具体的常开开关设有至少两组常开触点，一组串联入整流电路中，另一组与可控硅串联，达到开启动力元器件的同时也启动内置芯片，动力元器件关闭时内置芯片也同时关闭。
具体的可控硅设有第一端口，第二端口与控制端口，其中控制端口电线连接内置芯片，第一端口电线直接连接电源，第二端口电线连接动力元器件。
具体的发光二极管采用非可见光感应进行感应短接。
工作原理：
闭合常开开关，使得内置芯片得电，内置芯片得电之后发出g信号通过电阻与电容进行降压之后可控硅的控制端口接收g信号，接收到g信号之后第一端口与第二端口开通，使得动力元器件工作带动运动元器件移动，而运动元器件运动到发光二极管位置时，非可见光被遮盖，既发生短接，使得内置芯片产生的g信号关闭，进而控制端接收不到g信号，进而断开第一端口与第二端口，使得动力元器件失电，进而运动元器件停止转动以达到限位的作用。
如图2所示，本发明的低压感应限位装置的安装方法，包括：
s1、安装制作整流电路：将整流电路与内置芯片通过电线连接在一起，然后安装在运动元器件一侧，具体的内置芯片的发光二极管一侧靠近运动元器件，在内置芯片发射g信号位置采用电线串联电阻与电容，并且内置芯片、电阻、电容与整流电路都封装在外壳300内，具体结构如图3所示。
s2、安装可控硅：将可控硅安装在动力元器件上并采用电线与动力元器件串联；将可控硅安装在动力元器上最大程度减少了可控硅与动力元器件串联使用的电线。
s3、连接可控硅与内置芯片，通过电线连接可控硅与内置芯片；具体的为用电线连接可控硅的控制端口于内置芯片发射g信号端。
s4、连接电源，将整流电路直接连接到动力元器件的电源上；进而无需另行连接低压电源或者安装移动电源。
本发明的低压感应限位装置适用于往复运动机构领域的限位，因为采用光感应的方式，低压感应限位装置与运动元器件无实际接触，因此可经过无数次的往复运动而不会对本低压感应限位装置造成磨损。
如图4所示，本发明的低压感应限位装置应用的升降架，包括升降台本体100与驱动装置200，升降台本体100包括顶板110与底架120，顶板110与底架120之间活动连接主支撑杆130与辅支撑杆140，即顶板110与主支撑杆130螺栓铰接连接，主支撑杆130能沿底架120做往复运动，而底架120与辅支撑杆140螺栓铰接连接，辅支撑杆140能沿底架120做往复运动；且主支撑杆130与辅支撑杆140中部位置相互螺栓铰接，主支撑杆130中部螺栓铰接连接驱动装置200，驱动装置200螺栓固定在底架120一端位置，可控硅电线连接驱动装置200，并固定在驱动装置200一侧，而整流电路与内置芯片包括内置芯片连接的电阻和电容设置在一个外壳300内并螺钉固定在底架120上。
具体的如图5所示，主支撑杆130与底架120活动固定位置焊接固定有感应片131，感应片131与发光二极管之间留有1-3㎜的距离，使得发光二极管被感应片131遮盖，让内置芯片断开g信号，从而达到限位的目的。
综上所述，上述实施方式并非是本发明的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本发明的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本发明的技术范畴。
1.一种低压感应限位装置，其特征在于，包括可控硅、内置芯片与整流电路，所述整流电路包括两个串联的整流二极管并与一个常开开关串联，所述整流电路直接电性连接电源，所述内置芯片并联在整流电路上，所述内置芯片电性连接可控硅，所述内置芯片与可控硅之间串联有电阻与电容，所述内置芯片可向可控硅发射g信号，所述可控硅串联有常开开关与动力元器件，所述常开开关设有至少两组常开触点，所述动力元器件控制有运动元器件，所述内置芯片上设有发光二极管，所述发光二极管用于感应运动元器件。
2.根据权利要求1所述的一种低压感应限位装置，其特征在于，所述可控硅设有第一端口，第二端口与控制端口，所述控制端口电性连接内置芯片，所述第一端口直接电性连接电源，所述第二端口电性连接动力元器件。
3.根据权利要求1所述的一种低压感应限位装置，其特征在于，所述发光二极管采用非可见光感应。
4.根据权利要求1所述的一种低压感应限位装置的安装方法，其特征在于，包括：
s1、安装制作整流电路：将整流电路与内置芯片连接在一起，然后安装在运动元器件一侧；
s2、安装可控硅：将可控硅安装在动力元器件上并与动力元器件串联；
s3、连接可控硅与内置芯片，通过电线连接可控硅与内置芯片；
s4、连接电源，将整流电路直接连接到动力元器件的电源上。
5.根据权利要求4所述的一种低压感应限位装置的安装方法，其特征在于，所述s1步骤中的内置芯片的发光二极管靠近运动元器件。
6.根据权利要求5所述的一种低压感应限位装置的安装方法，其特征在于，所述s1步骤中在内置芯片发射g信号位置采用电线串联电阻与电容，内置芯片、电阻、电容与整流电路都封装在外壳内。
7.根据权利要求1-3任意一项所述的一种低压感应限位装置，其特征在于，所述一种低压感应限位装置应用于往复运动机构领域的限位。
8.根据权利要求7所述的一种低压感应限位装置应用的升降架，其特征在于，包括升降台本体与驱动装置，所述升降台本体包括顶板与底架，所述顶板与底架之间活动连接主支撑杆与辅支撑杆，所述主支撑杆与辅支撑杆中部位置相互铰接，所述主支撑杆中部连接驱动装置，驱动装置固定在底架一端位置，所述可控硅电性连接驱动装置，所述整流电路与内置芯片包括内置芯片连接的电阻和电容设置在一个外壳内并固定在底架上。
9.根据权利要求8所述的一种低压感应限位装置应用于升降架，其特征在于，所述主支撑杆与底架活动固定位置设有感应片，所述感应片与发光二极管之间留有1-3㎜的距离。
10.根据权利要求9所述的一种低压感应限位装置应用于升降架，其特征在于，所述发光二极管被感应片遮盖，所述内置芯片断开g信号。
技术总结