本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体地说，它涉及一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具。
背景技术：
基板在机台轨道中输送时，由于温度急剧变化会造成翘曲上拱，同时芯片堆叠高度以及芯片线弧较高，则上拱的基板会将已焊接好的芯片碰到治具(上压板)，造成产品断线或者塌线异常。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具，其能够克服基板在输送时向上拱起，造成已焊接好的芯片断线或者塌线的问题，从而提高产品的生产良率。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具，包括上压板，所述上压板上设置有开窗，所述开窗垂直于输送方向的两相对内侧壁上分别设置有若干限位爪牙，且两个内侧壁上的所述限位爪牙呈两两相对设置。
进一步地，所述限位爪牙包括支撑部和定位部，所述支撑部与所述开窗内侧壁连接。
进一步地，所述支撑部同时与所述上压板端面连接。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
在上压板上增加限位爪牙，限位爪牙不直接接触芯片，实际压在基板的切割道十字线上，从而能够克服基板在输送时由于温度急剧变化导致翘曲上拱，解决焊线过程中断线或者塌线的问题。
附图说明
图1为实施例中一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具的整体结构示意图；
图2为实施例中限位爪牙的结构示意图。
图中：1、上压板；11、开窗；2、限位爪牙；21、支撑部；22、定位部。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例：
一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具，参照图1和图2，其包括上压板1，上压板1上设置有开窗11，开窗11垂直于输送方向(附图中箭头所示方向)的两相对内侧壁上分别设置有三个限位爪牙2，且两个内侧壁上的限位爪牙2呈两两相对设置；限位爪牙2包括支撑部21和定位部22，支撑部21与开窗11内侧壁连接，本实施例中支撑部21同时与上压板1下端面连接，从而能够提高限位爪牙2的稳固性。
工作原理如下：
在上压板1上增加限位爪牙2，限位爪牙2不直接接触芯片，实际压在基板的切割道十字线上，从而能够克服基板在输送时由于温度急剧变化导致翘曲上拱，解决焊线过程中断线或者塌线的问题。
1.一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具，其特征在于：包括上压板，所述上压板上设置有开窗，所述开窗垂直于输送方向的两相对内侧壁上分别设置有若干限位爪牙，且两个内侧壁上的所述限位爪牙呈两两相对设置。
2.根据权利要求1所述的避免焊线过程中断线或者塌线的治具，其特征在于：所述限位爪牙包括支撑部和定位部，所述支撑部与所述开窗内侧壁连接。
3.根据权利要求2所述的避免焊线过程中断线或者塌线的治具，其特征在于：所述支撑部同时与所述上压板端面连接。
技术总结