一种新型蘸胶组件结构的制作方法

专利2022-06-29  114


本实用新型涉及一种新型蘸胶组件结构,属于半导体封装技术领域。



背景技术:

目前在半导体封装制程的装片工序中,目的是将芯片按照要求装到引线框架的基岛上,装片过程中需要预先将黏胶点涂到引线框基岛上的装片位置,在将芯片安装在黏胶之上。其中点涂黏胶的工艺有多种,其中一种为蘸胶工艺,该工艺先利用锥形金属头蘸取胶盘内放置的黏胶后再点胶到引线框架基岛上需要安装芯片的位置,从而实现装片的过程。但目前现有的蘸胶组件的局限性较高,对作业产品范围、点胶速率和稳定性影响较大:

1、常用蘸胶头主体结构为圆柱体,蘸胶面为锥形结构(如图1所示),单次蘸胶后进行单次点胶,且一次只能点一点。且考虑到黏胶的特性,其胶头端面要尽量小防止蘸取胶量较大,蘸胶头在移动过程中会因重力作用导致黏胶滴落和拉丝,所以现有蘸胶头仅能应用在0.55mm*0.55mm以下且趋于正方形的小尺寸芯片的装片作业中。即使将蘸胶端面设计为多金属蘸胶头作业,但受组件结构限制,针对有角度或者长方形芯片不能够有效利用;

2、蘸胶组件的设计机理是将蘸胶头从上往下放置进金属螺纹套筒内(如图2所示),然后在蘸胶头上面再放置压力弹簧(如图3所示),弹簧顶部使用平头顶丝(如图4所示)向下压缩,使蘸胶头上方的弹簧在金属螺纹套筒有一定的压缩,从而在点胶时起到缓冲作用,以保证基岛不被硬性冲击以及点胶形状的饱满。但实际作业中,现有蘸胶组件的压力弹簧经常会在弯曲作用失稳时导致金属头失稳,从而导致点胶量和点胶位置的无法有效得到控制;

3、现有安装方式是螺纹套筒直接拧在装片设备的固定组件上(如图5所示),在安装时或者更换蘸胶头时需要整体拧下螺纹套筒,这就导致再次安装后需要重新调节蘸胶和点胶高度,操作便易性不佳。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种可以多角度水平调整的新型蘸胶组件结构。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种新型蘸胶组件结构,它包括安置套筒,所述安置套筒包括上段和下段,所述上段为一圆柱体套筒,所述下段为一长方体套筒,所述上段和下段为中空结构,所述上段和下段通过结合部相连接,所述安置套筒内设置有蘸胶金属头,所述蘸胶金属头包括上段主体和下段主体,所述上段主体为一圆柱体,所述下段主体为一长方体,所述上段主体与安置套筒的上段相配合,并可以在上段内沿其内壁上下平稳运行,所述下段主体与安置套筒的下段相配合,并可以在下段内沿其内壁上下平稳运行,所述下段主体部分露出于下段,下段主体采用长方体能够进一步保证蘸胶金属头在作业时减少受力后角度改变;

优选的,所述下段主体底部设置有接触端面,所述接触端面为多头阵列结构。

优选的,所述上段的上端开口中设置有压合顶丝,所述压合顶丝与所述上段主体之间设置有压缩弹簧。

优选的,所述压缩弹簧的上部金属丝和下部金属丝间隙密集,且端面金属磨平,使压缩弹簧上下两端形成平面。

优选的,所述上段主体顶部设置有第一凸杆,所述压合顶丝底部设置有第二凸杆,所述压缩弹簧套装于第一凸杆和第二凸杆之间。

优选的,所述结合部包括结合上部和结合下部,所述结合上部和结合下部采用嵌套式结构。

优选的,所述结合上部上设置有内置顶丝,所述结合上部和结合下部通过内置顶丝进行固定。

优选的,所述结合上部外侧设置有角度旋转刻度,所述结合下部外侧设置有定位凸点。

优选的,所述安置套筒固定设置于固定组件上,所述固定组件沿竖直方向开设有安装孔,所述安置套筒上段穿装于安装孔内,所述安装孔一侧沿前后方向开设有锁紧螺孔,所述锁紧螺孔内设置有偏心螺栓。

优选的,所述固定组件前侧设置有零刻度凸点,所述零刻度凸点用于安装所述安置套筒时进行所述角度旋转刻度的零刻度对位。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于:

本实用新型一种新型蘸胶组件结构,其采用分段式结构且带有刻度尺,可以有效提高蘸胶工艺作业芯片的尺寸范围和适用不同装片角度的作业要求,有效提高蘸胶工艺适用性、蘸胶速率和点胶的稳定性。

附图说明

图1为现有蘸胶头结构的示意图。

图2~图5为现有蘸胶组件各部分的安装结构的示意图。

图6~图9为本实用新型一种新型蘸胶组件结构示意图。

其中:

蘸胶金属头61

上段主体611

下段主体612

接触端面613

第一凸杆614

压合顶丝71

第二凸杆711

压缩弹簧72

上部金属丝721

下部金属丝722

安置套筒81

上段811

下段812

结合部813

结合上部8131

结合下部8132

内置顶丝8133

定位凸点8134

角度旋转刻度8135

固定组件91

安装孔911

锁紧螺孔912

偏心螺栓913

零刻度凸点914。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

参见图6~图9,本实用新型涉及的一种新型蘸胶组件结构,它包括安置套筒81,所述安置套筒81包括上段811和下段812,所述上段811为一圆柱体套筒,所述下段812为一长方体套筒,所述上段811和下段812为中空结构,所述上段811和下段812通过结合部813相连接,所述安置套筒81内设置有蘸胶金属头61,所述蘸胶金属头61包括上段主体611和下段主体612,所述上段主体611为一圆柱体,所述下段主体612为一长方体,所述上段主体611与安置套筒81的上段811相配合,并可以在上段811内沿其内壁上下平稳运行,所述下段主体612与安置套筒81的下段812相配合,并可以在下段812内沿其内壁上下平稳运行,所述下段主体612部分露出于下段812,下段主体612采用长方体能够进一步保证蘸胶金属头61在作业时减少受力后角度改变;

所述下段主体612底部设置有接触端面613,所述接触端面613为多头阵列结构,能够使蘸胶工艺适用产品范围更广,所述接触端面613露出于所述下段812;

所述上段811的上端开口中设置有压合顶丝71,所述压合顶丝71与所述上段主体611之间设置有压缩弹簧72,蘸胶金属头61在作业时主要受压缩弹簧72的压合力度和弯曲性保证点出胶量的稳定性和饱和度;

所述压缩弹簧72的上部金属丝721和下部金属丝722间隙密集,且端面金属磨平,从而使压缩弹簧72上下两端形成平面,从而使得上部金属丝721和下部金属丝722在受压时不会有力,以此保证弹簧受力平整性和减少弯曲形变;

所述上段主体611顶部设置有第一凸杆614,所述压合顶丝71底部设置有第二凸杆711,所述压缩弹簧72套装于第一凸杆614和第二凸杆711之间,能够整体提高弹簧压缩时被作用的蘸胶金属头运行时的稳定性;

所述结合部813包括结合上部8131和结合下部8132,所述结合上部8131和结合下部8132采用嵌套式结构,所述结合上部8131上设置有内置顶丝8133,所述结合上部8131和结合下部8132通过内置顶丝8133进行固定;当拧松内置顶丝8133时,结合上部8131和结合下部8132能够相对旋转;

所述结合上部8131外侧设置有角度旋转刻度8135,所述结合下部8132外侧设置有定位凸点8134;

所述安置套筒81固定设置于固定组件91上,所述固定组件91沿竖直方向开设有安装孔911,所述安置套筒81上段811穿装于安装孔911内,所述安装孔911一侧沿前后方向开设有锁紧螺孔912,所述锁紧螺孔912内设置有偏心螺栓913;

所述固定组件91前侧设置有零刻度凸点914,所述零刻度凸点914用于安装所述安置套筒81时进行所述角度旋转刻度8135的零刻度对位。

上述实施例外,本实用新型还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。


技术特征:

1.一种新型蘸胶组件结构,其特征在于:它包括安置套筒(81),所述安置套筒(81)包括上段(811)和下段(812),所述上段(811)为一圆柱体套筒,所述下段(812)为一长方体套筒,所述上段(811)和下段(812)为中空结构,所述上段(811)和下段(812)通过结合部(813)相连接,所述安置套筒(81)内设置有蘸胶金属头(61),所述蘸胶金属头(61)包括上段主体(611)和下段主体(612),所述上段主体(611)为一圆柱体,所述下段主体(612)为一长方体,所述上段主体(611)与安置套筒(81)的上段(811)相配合,并可以在下段(812)内沿其内壁上下平稳运行,所述下段主体(612)与安置套筒(81)的下段(812)相配合,并可以在下段(812)内沿其内壁上下平稳运行。

2.根据权利要求1所述的一种新型蘸胶组件结构,其特征在于:所述下段主体(612)底部设置有接触端面(613),所述接触端面(613)为多头阵列结构。

3.根据权利要求1所述的一种新型蘸胶组件结构,其特征在于:所述上段(811)的上端开口中设置有压合顶丝(71),所述压合顶丝(71)与所述上段主体(611)之间设置有压缩弹簧(72)。

4.根据权利要求3所述的一种新型蘸胶组件结构,其特征在于:所述压缩弹簧(72)的上部金属丝(721)和下部金属丝(722)间隙密集,且端面金属磨平,使压缩弹簧(72)上下两端形成平面。

5.根据权利要求3所述的一种新型蘸胶组件结构,其特征在于:所述上段主体(611)顶部设置有第一凸杆(614),所述压合顶丝(71)底部设置有第二凸杆(711),所述压缩弹簧(72)套装于第一凸杆(614)和第二凸杆(711)之间。

6.根据权利要求1所述的一种新型蘸胶组件结构,其特征在于:所述结合部(813)包括结合上部(8131)和结合下部(8132),所述结合上部(8131)和结合下部(8132)采用嵌套式结构。

7.根据权利要求6所述的一种新型蘸胶组件结构,其特征在于:所述结合上部(8131)上设置有内置顶丝(8133),所述结合上部(8131)和结合下部(8132)通过内置顶丝(8133)进行固定。

8.根据权利要求6所述的一种新型蘸胶组件结构,其特征在于:所述结合上部(8131)外侧设置有角度旋转刻度(8135),所述结合下部(8132)外侧设置有定位凸点(8134)。

9.根据权利要求1所述的一种新型蘸胶组件结构,其特征在于:所述安置套筒(81)固定设置于固定组件(91)上,所述固定组件(91)沿竖直方向开设有安装孔(911),所述安置套筒(81)上段(811)穿装于安装孔(911)内,所述安装孔(911)一侧沿前后方向开设有锁紧螺孔(912),所述锁紧螺孔(912)内设置有偏心螺栓(913)。

10.根据权利要求9所述的一种新型蘸胶组件结构,其特征在于:所述固定组件(91)前侧设置有零刻度凸点(914)。

技术总结
本实用新型涉及一种新型蘸胶组件结构,它包括安置套筒(81),所述安置套筒(81)包括上段(811)和下段(812),所述上段(811)为一圆柱体套筒,所述下段(812)为一长方体套筒,所述上段(811)和下段(812)为中空结构,所述上段(811)和下段(812)通过结合部(813)相连接,所述安置套筒(81)内设置有蘸胶金属头(61),所述蘸胶金属头(61)包括上段主体(611)和下段主体(612),所述上段主体(611)为一圆柱体。本实用新型可以有效提高蘸胶工艺作业芯片的尺寸范围和适用不同装片角度的作业要求,有效提高蘸胶工艺适用性、蘸胶速率和点胶的稳定性。

技术研发人员:陆惠芬;韩力;韩松柏;吴硕
受保护的技术使用者:长电科技(宿迁)有限公司
技术研发日:2019.09.26
技术公布日:2020.06.09

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