本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体是一种具有保护功能的芯片焊线机。
背景技术：
芯片需进行焊线，焊线时则需要使用焊线机，现有的焊线机一般包括用于导出铝线的导线瓷嘴、用于驱动导线瓷嘴摇摆的摆臂、用于焊线加热的加热嘴以及用于提供氮气环境的氮气出气装置；
这种焊线机在焊线时，加热嘴加热焊线，在加热时，加热嘴会将周围的氮气加热成热氮气，源源不断的氮气经过芯片的焊接位置，而被加热的氮气则会流向芯片的四面八方，导致芯片的各个位置均被加热，长期处于热氮气弥漫的状态下，会导致芯片功能行降低，所以需要设置保护装置来避免热氮气弥漫。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种具有保护功能的芯片焊线机，以解决现有技术中长期处于热氮气弥漫的状态下，会导致芯片功能行降低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有保护功能的芯片焊线机，包括支架，所述支架的下表面安装有导线瓷嘴，所述支架的下方设置有收热罩，所述收热罩的后方设置有用以驱动收热罩前后运行的推拉气缸，所述收热罩包括矩形部和尖嘴部，所述矩形部上连接有氮气喷气头，所述尖嘴部上连接有出气管。
优选的，所述矩形部与尖嘴部的下表面均设置有石墨盘。
优选的，所述导线瓷嘴的一侧设置有加热嘴，且加热嘴倾斜设置。
优选的，还包括氮气瓶，氮气瓶的上端连接有万向弯管，且万向弯管与氮气喷气头连接。
优选的，还包括操作台，所述操作台的下方两侧均安装有支撑板，所述支架的下端面固定在操作台的上表面后方。
优选的，所述支架的下表面设置有用以驱动导线瓷嘴的摆臂。
优选的，所述出气管远离收热罩的一端安装有冷却装置，冷却装置包括软管、冷却筒和冷水盘管，软管的一端与出气管固定连通，且软管的另一端安装有冷却筒，冷却筒的圆周外部缠绕有冷水盘管。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型设置了收热罩，氮气喷气头将氮气喷在收热罩的内部，加热嘴加热时会将氮气加热成热氮气，热氮气通过出气管被排出，收热罩则可以避免热氮气外扩导致的热量散布到芯片的其他位置，导致的芯片整体发热的情况，对芯片起到保护作用；
2、设置了冷却装置，热氮气从出气管被排出后进入软管的内部，再进入冷却筒的内部，冷水盘管内部的冷水用以给热氮气进行冷却，使得逸出的氮气为常温状态，避免车间温度较高。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的a区放大图；
图3为本实用新型收热罩的结构示意图；
图4为本实用新型冷却装置的结构示意图。
图中：1、支撑板；2、操作台；3、支架；4、氮气瓶；5、万向弯管；6、氮气喷气头；7、收热罩；71、矩形部；72、尖嘴部；73、石墨盘根；8、导线瓷嘴；9、加热嘴；10、推拉气缸；11、出气管；12、冷却装置；121、软管；122、冷却筒；123、冷水盘管。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1所示，本实用新型实施例中，一种具有保护功能的芯片焊线机，包括操作台2和支架3，操作台2的下方两侧均安装有支撑板1，支架3的下端面固定在操作台2的上表面后方，支撑板1用以支撑起操作台2，操作台2则用于放置待焊线的芯片，作为操作工位，而支架3用以安装零部件，起到骨架的作用；
参照图1和图2所示，支架3的下表面安装有导线瓷嘴8，支架3的下表面设置有用以驱动导线瓷嘴8的摆臂，导线瓷嘴8可导向焊线，这里的导线瓷嘴8与摆臂均与申请号为201420848572.0的专利中提出的瓷嘴和摆臂相同；
继续参照图1和图2所示，导线瓷嘴8的一侧设置有加热嘴9，且加热嘴9倾斜设置，加热嘴9用于给焊线以及芯片焊接位进行加热，以保证加热焊线；
参照图1所示，氮气瓶4的上端连接有万向弯管5，且万向弯管5与氮气喷气头6连接，氮气瓶4可储存氮气，并且通过万向弯管5和氮气喷气头6喷出，氮气稳定性好，可使得整个焊线的过程在氮气的环境下进行，避免焊线过程中被氧化；
结合图1和图3所示，支架3的下方设置有收热罩7，加热嘴9加热时会将氮气加热成热氮气，收热罩7则可以避免热氮气外扩导致的热量散布到芯片的其他位置，对芯片起到保护作用，收热罩7的后方设置有用以驱动收热罩7前后运行的推拉气缸10，推拉气缸10推拉收热罩7，可使得收热罩7位于芯片的不同位置；
结合图1和图3所示，收热罩7包括矩形部71和尖嘴部72，矩形部71与尖嘴部72的下表面均设置有石墨盘根73，石墨盘根73可使得收热罩7的下表面与芯片贴合，矩形部71上连接有氮气喷气头6，尖嘴部72上连接有出气管11，氮气喷气头6将氮气喷入收热罩7的内部，并且使得焊线在氮气的环境下进行，加热嘴9将氮气加热后，热氮气会从出气管11被排出；
结合图1和图4所示，出气管11远离收热罩7的一端安装有冷却装置12，冷却装置12包括软管121、冷却筒122和冷水盘管123，软管121的一端与出气管11固定连通，且软管121的另一端安装有冷却筒122，冷却筒122的圆周外部缠绕有冷水盘管123，热氮气从出气管11被排出后进入软管121的内部，再进入冷却筒122的内部，冷水盘管123内部的冷水用以给热氮气进行冷却，使得逸出的氮气为常温状态；在使用本装置时，通过将待焊线的芯片放置在操作台2的上表面，将待焊线的位置对准导线瓷嘴8，而后通过通过推拉气缸10推动收热罩7，使得收热罩7包围住导线瓷嘴8与加热嘴9，导线瓷嘴8导出铝线，然后加热嘴9负责加热，进而进行焊线，与此同时，氮气瓶4内部的氮气通过万向弯管5和氮气喷气头6将氮气喷在收热罩7的内部，这时的加热嘴9加热时会将氮气加热成热氮气，热氮气通过出气管11被排出，收热氮气从出气管11被排出后进入软管121的内部，再进入冷却筒122的内部，冷水盘管123内部的冷水用以给热氮气进行冷却，使得逸出的氮气为常温状态，收热罩7则可以避免热氮气外扩导致的热量散布到芯片的其他位置，对芯片起到保护作用。
本实用新型的工作原理及使用流程：在使用本装置时，通过将待焊线的芯片放置在操作台2的上表面，将待焊线的位置对准导线瓷嘴8，而后通过通过推拉气缸10推动收热罩7，使得收热罩7包围住导线瓷嘴8与加热嘴9，导线瓷嘴8导出铝线，然后加热嘴9负责加热，进而进行焊线，与此同时，氮气瓶4内部的氮气通过万向弯管5和氮气喷气头6将氮气喷在收热罩7的内部，这时的加热嘴9加热时会将氮气加热成热氮气，热氮气通过出气管11被排出，收热氮气从出气管11被排出后进入软管121的内部，再进入冷却筒122的内部，冷水盘管123内部的冷水用以给热氮气进行冷却，使得逸出的氮气为常温状态，收热罩7则可以避免热氮气外扩导致的热量散布到芯片的其他位置，对芯片起到保护作用。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种具有保护功能的芯片焊线机，包括支架(3)，其特征在于：所述支架(3)的下表面安装有导线瓷嘴(8)，所述支架(3)的下方设置有收热罩(7)，所述收热罩(7)的后方设置有用以驱动收热罩(7)前后运行的推拉气缸(10)，所述收热罩(7)包括矩形部(71)和尖嘴部(72)，所述矩形部(71)上连接有氮气喷气头(6)，所述尖嘴部(72)上连接有出气管(11)。
2.根据权利要求1所述的一种具有保护功能的芯片焊线机，其特征在于：所述矩形部(71)与尖嘴部(72)的下表面均设置有石墨盘根(73)。
3.根据权利要求1所述的一种具有保护功能的芯片焊线机，其特征在于：所述导线瓷嘴(8)的一侧设置有加热嘴(9)，且加热嘴(9)倾斜设置。
4.根据权利要求1所述的一种具有保护功能的芯片焊线机，其特征在于：还包括氮气瓶(4)，氮气瓶(4)的上端连接有万向弯管(5)，且万向弯管(5)与氮气喷气头(6)连接。
5.根据权利要求1所述的一种具有保护功能的芯片焊线机，其特征在于：还包括操作台(2)，所述操作台(2)的下方两侧均安装有支撑板(1)，所述支架(3)的下端面固定在操作台(2)的上表面后方。
6.根据权利要求1所述的一种具有保护功能的芯片焊线机，其特征在于：所述支架(3)的下表面设置有用以驱动导线瓷嘴(8)的摆臂。
7.根据权利要求1所述的一种具有保护功能的芯片焊线机，其特征在于：所述出气管(11)远离收热罩(7)的一端安装有冷却装置(12)，冷却装置(12)包括软管(121)、冷却筒(122)和冷水盘管(123)，软管(121)的一端与出气管(11)固定连通，且软管(121)的另一端安装有冷却筒(122)，冷却筒(122)的圆周外部缠绕有冷水盘管(123)。
技术总结