本实用新型涉及上胶装置技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种半导体生产用上胶装置。
背景技术：
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活。
但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如：
（1）、现有装置在给半导体上胶准备进行光刻胶工艺流程时，由于现有装置需要高速旋转，使半导体表面的胶水分散均匀，在现有装置高速旋转时，多余的胶水会被甩到装置本体的表面，由于胶水具有一定的腐蚀性与沾粘性，使得胶水甩到装置本体表面时，操作人员非常难打扫干净装置本体的表面，大大增加了操作人员的工作难度，且胶水具有一定的腐蚀性，会对装置本体的表面造成大量的腐蚀，破坏了装置本体，降低了该装置的使用寿命，大大减小了该装置的经济效益。
（2）、现有装置在对半导体上胶准备进行光刻胶流程时，高速转动的工作台会将半导体表面的胶水甩出到外界，甚至污染到空气中，污染了该装置周围的生态环境，且被甩出的胶水还可以循环利用，现有装置没有收集胶水的功能，大大降低了该装置的经济效益，不利于该装置的实用效果。
因此亟需提供一种环保的一种半导体生产用上胶装置。
技术实现要素：
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种半导体生产用上胶装置，通过设置第一收集板与第二收集板、第一收纳盒与第二收纳盒，使得该装置在工作时，被高速旋转的工作台面飞散甩出的胶水通过第一收集板与第二收集板收集到第一收纳盒与第二收纳盒中，降低了胶水粘黏到装置本体的内表面的数量，避免了大量的胶水对装置本体造成的腐蚀，通过设置第一容纳箱与第二容纳箱、第一过滤网与第二过滤网、导流板，使得被高速旋转的工作台面飞散甩出的胶水被导流板导流进第一容纳箱与第二容纳箱的内部，接着第一过滤网和第二过滤网过滤掉胶水中的灰尘与杂质，接着第一容纳箱与第二容纳箱将胶水收集起来，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产用上胶装置，包括工作密闭框，所述工作密闭框的内部左侧表面固定安装有挤胶管，所述挤胶管的底端开设有出料口，所述工作密闭框的底面固定安装有转动轴，所述转动轴的固定安装有工作台面，所述转动轴的底端固定安装有底座，所述底座的表面固定安装有支撑板，所述工作密闭框的左侧内部可拆卸安装有第一收纳盒，所述第一收纳盒的顶端固定安装有第一过滤网，所述工作密闭框的左侧内部表面固定安装有第一收集板，所述工作密闭框的右侧内表面可拆卸安装有第二收纳盒，所述第二收纳盒的顶端固定安装有第二过滤网，所述工作密闭框的内部右侧表面固定安装有第二收集板，所述第一收集板表面粘接有导流板。
在一个优选地实施方式中，所述出料口的内表面光滑，且出料口的直径值为两毫米至三毫米。
在一个优选地实施方式中，所述第一收纳盒与第二收纳盒的结构相同，所述第一收纳盒与第二收纳盒的容积值为十立方厘米。
在一个优选地实施方式中，所述第一过滤网的滤孔孔径为一毫米至三毫米。
在一个优选地实施方式中，所述第一收集板盒第二收集板的表面光滑。
在一个优选地实施方式中，所述支撑板的数量为两个，两个所述支撑板固定安装在转动轴的表面。
在一个优选地实施方式中，所述导流板为一个圆柱形的棍状，且导流板的底端略小于导流板的主体。
在一个优选地实施方式中，所述底座的表面粘接有一层橡胶垫，所述橡胶垫的厚度值为一毫米至两毫米。
本实用新型的技术效果和优点：
1、本实用新型通过设置第一收集板与第二收集板、第一收纳盒与第二收纳盒，使得该装置在工作时，被高速旋转的工作台面飞散甩出的胶水通过第一收集板与第二收集板收集到第一收纳盒与第二收纳盒中，降低了胶水粘黏到装置本体的内表面的数量，避免了大量的胶水对装置本体造成的腐蚀，增加了该装置的使用寿命，增加了该装置的实用性，提高了该装置的社会有益性。
2、本实用新型通过设置第一容纳箱与第二容纳箱、第一过滤网与第二过滤网、导流板，使得被高速旋转的工作台面飞散甩出的胶水被导流板导流进第一容纳箱与第二容纳箱的内部，接着第一过滤网和第二过滤网过滤掉胶水中的灰尘与杂质，接着第一容纳箱与第二容纳箱将胶水收集起来，然后操作人员可将收集过滤后的胶水进行多次循环利用，大大增加了该装置的经济效益，提高了该装置的实用性，避免了胶水污染该装置的周围环境，增加了该装置的环保性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的第一收纳盒结构示意图。
图3为本实用新型的第一收集板结构示意图。
图4为本实用新型的工作台面结构示意图。
附图标记为：1、工作密闭框；2、挤胶管；3、出料口；4、第一收纳盒；5、第一过滤网；6、第一收集板；7、第二收纳盒；8、第二过滤网；9、第二收集板；10、转动轴；11、工作台面；12、底座；13、支撑板；14、导流板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如附图1-4所示的一种半导体生产用上胶装置，包括工作密闭框1，所述工作密闭框1的内部左侧表面固定安装有挤胶管2，所述挤胶管2的底端开设有出料口3，所述工作密闭框1的底面固定安装有转动轴10，所述转动轴10的固定安装有工作台面11，所述转动轴10的底端固定安装有底座12，所述底座12的表面固定安装有支撑板13，所述工作密闭框1的左侧内部可拆卸安装有第一收纳盒4，所述第一收纳盒4的顶端固定安装有第一过滤网5，所述工作密闭框1的左侧内部表面固定安装有第一收集板6，所述工作密闭框1的右侧内表面可拆卸安装有第二收纳盒7，所述第二收纳盒7的顶端固定安装有第二过滤网8，所述工作密闭框1的内部右侧表面固定安装有第二收集板9，所述第一收集板6表面粘接有导流板14，所述出料口3的内表面光滑，且出料口3的直径值为两毫米至三毫米，所述第一收纳盒4与第二收纳盒7的结构相同，所述第一收纳盒4与第二收纳盒7的容积值为十立方厘米，所述第一收集板6盒第二收集板9的表面光滑，支撑板13的数量为两个，两个所述支撑板13固定安装在转动轴10的表面，所述底座12的表面粘接有一层橡胶垫，所述橡胶垫的厚度值为一毫米至两毫米。
具体参考说明书附图2，所述第一过滤网5的滤孔孔径为一毫米至三毫米。
实施方式具体为：利用了第一过滤网5的滤孔孔径，使得胶水在滴落到第一收纳盒4的内部时，第一过滤网5阻隔掉胶水表面的大部分杂质与灰尘，保证了胶水在循环再利用的时候，不会影响到半导体的光刻胶工作的工作质量，使得该装置的经济效益增加，保证了该装置的生产质量，提高了该装置的实用性。
具体参考说明书附图3，所述导流板14为一个圆柱形的棍状，且导流板14的底端略小于导流板14的主体。
实施方式具体为：利用了导流板14的形状，使得胶水在接触到导流板14的表面时，胶水能够快速的从导流板14的表面顶部流入第一收纳盒4与和第二收纳盒7内部，增加了该装置收集胶水的效率，提高了该装置的实用性。
本实用新型工作原理：
准备阶段：首先操作人员组装好该装置的各个组件，正常启动该装置，接着胶水通过挤胶管2经过出料口3滴落在放置在工作台面11的表面的半导体的表面，接着该装置正常进行对半导体的光刻胶工艺流程操作。
工作阶段：首先工作台面11通过转动轴10高速旋转使得半导体顶端表面的胶水均匀铺设开来，接着被甩出的胶水通过第一收集板6和第二收集板9流入到第二收纳盒7和第一收纳盒4的内部，导流板14时刻控制胶水滴落到第一收纳盒4与第二收纳盒7的内部中央位置。
结束阶段：首先操作人员关闭该装置，接着检查该装置各个组件之间的固定性是否正常，接着更换维修该装置内部的老化、磨损严重的零部件，最终该装置完成了对多余的胶水的收集、过滤、循环再利用的工作，即可。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种半导体生产用上胶装置，包括工作密闭框（1），所述工作密闭框（1）的内部左侧表面固定安装有挤胶管（2），所述挤胶管（2）的底端开设有出料口（3），所述工作密闭框（1）的底面固定安装有转动轴（10），所述转动轴（10）的固定安装有工作台面（11），所述转动轴（10）的底端固定安装有底座（12），所述底座（12）的表面固定安装有支撑板（13），其特征在于：所述工作密闭框（1）的左侧内部可拆卸安装有第一收纳盒（4），所述第一收纳盒（4）的顶端固定安装有第一过滤网（5），所述工作密闭框（1）的左侧内部表面固定安装有第一收集板（6），所述工作密闭框（1）的右侧内表面可拆卸安装有第二收纳盒（7），所述第二收纳盒（7）的顶端固定安装有第二过滤网（8），所述工作密闭框（1）的内部右侧表面固定安装有第二收集板（9），所述第一收集板（6）表面粘接有导流板（14）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述出料口（3）的内表面光滑，且出料口（3）的直径值为两毫米至三毫米。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述第一收纳盒（4）与第二收纳盒（7）的结构相同，所述第一收纳盒（4）与第二收纳盒（7）的容积值为十立方厘米。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述第一过滤网（5）的滤孔孔径的范围为一毫米至三毫米。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述第一收集板（6）盒第二收集板（9）的表面光滑。
6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述支撑板（13）的数量为两个，两个所述支撑板（13）固定安装在转动轴（10）的表面。
7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述导流板（14）为一个圆柱形的棍状，且导流板（14）的底端略小于导流板（14）的主体。
8.根据权利要求1所述的一种半导体生产用上胶装置，其特征在于：所述底座（12）的表面粘接有一层橡胶垫，所述橡胶垫的厚度值范围为一毫米至两毫米。
技术总结