本实用新型涉及一种除尘机构，更具体的涉及一种用于晶片的除尘工装。
背景技术：
晶片在被银之后，还要进行一次除尘，原来除尘都是通过原来的被银夹具上进行。除尘过程是，利用设备发出超声波，与晶片产生共振，从而将晶片表面的灰尘振落。
这种方法，抖落的灰尘会飘散在空气中，很多情况下，还是会落到晶片上，本申请人的另一个发明中，我们公开了一种晶片除尘装置，包括本体，所述本体内设置有工作台，所述工作台上设置有工装，所述工装内设置有晶片除尘夹具，所述晶片除尘夹具包括底座和盖板，所述底座和所述盖板上设置有通孔，且所述通孔的大小要满足被除尘的晶片无法穿过所述通孔，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，所述盖板罩在所述底座上，所述工作台上位于所述工装的底部设置有吸尘管，所述吸尘管与吸尘器的进气口相连。使用时，晶片被限定在凹槽和盖板组成的空间内，然后晶片振动抖落的灰尘从凹槽内的通孔掉落。然后吸尘装置通过管道将抖落的灰尘抽走，避免抖落的灰尘再次落到晶片上。
但是这种晶片除尘装置，在吸尘装置工作的时候，晶片会与底座和盖板不断碰撞摩擦，导致晶片表面受损，因此有必要改进。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种晶片除尘装置，能够有效去除晶片上的灰尘，且不会损坏晶片。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：晶片除尘工装，包括底座和盖板，所述底座和所述盖板由钢丝绳交织而成，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，所述凹槽内设置有第一弹力网，所述第一弹力网的四周与所述凹槽的侧壁相连，盖板上设置有向着所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部设置有第二弹力网，所述晶片被夹紧设置在所述第一弹力网和所述第二弹力网之间。我们吸风时，晶片会随着第一弹力网和第二弹力网一起上下晃动，由于第一弹力网和第二弹力网的作用，晶片不会碰到底座或者盖板，大大减小了晶片磕碰损坏的几率。
上述技术方案中，优选的，每个所述凹槽内设置有一个晶片。每个凹槽内一个晶片，避免了晶片之间的相互碰撞。
上述技术方案中，优选的，所述底座和所述盖板上的网格大小满足，晶片无法从网格中穿过。
上述技术方案中，优选的，所述网格为正方形。
本实用新型的有益效果是：我们吸风时，晶片会随着第一弹力网和第二弹力网一起上下晃动，由于第一弹力网和第二弹力网的作用，晶片不会碰到底座或者盖板，大大减小了晶片磕碰损坏的几率。
附图说明
图1是本实用新型的示意图（局部）。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1中为了防止过密的线条导致图片杂乱，我们对图片上的线条做了简化，底座和盖板实际为网格状，但在途中我们都用板状表示.
参见图1，晶片除尘工装，包括底座1和盖板2，所述底座1和所述盖板2由钢丝绳交织而成，所述底座1和所述盖板2上的网格大小满足，晶片无法从网格中穿过。所述网格为正方形。
所述底座1上设置有若干凹槽11，所述凹槽11内设置有所述晶片3，每个所述凹槽11内设置有一个晶片3。每个凹槽11内一个晶片3，避免了晶片3之间的相互碰撞。
所述凹槽11内设置有第一弹力网41，所述第一弹力网41的四周与所述凹槽11的侧壁相连，盖板2上设置有向着所述凹槽11伸入的凸起21，所述凸起21的端部设置有第二弹力网42。
所述晶片3被夹紧设置在所述第一弹力网41和所述第二弹力网42之间。
我们吸风时，晶片会随着第一弹力网和第二弹力网一起上下晃动，由于第一弹力网和第二弹力网的作用，晶片不会碰到底座或者盖板，大大减小了晶片磕碰损坏的几率。
1.晶片除尘工装，包括底座和盖板，所述底座和所述盖板由钢丝绳交织而成，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，其特征在于：所述凹槽内设置有第一弹力网，所述第一弹力网的四周与所述凹槽的侧壁相连，盖板上设置有向着所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部设置有第二弹力网，所述晶片被夹紧设置在所述第一弹力网和所述第二弹力网之间。
2.根据权利要求1所述的晶片除尘工装，其特征在于：每个所述凹槽内设置有一个晶片。
3.根据权利要求1所述的晶片除尘工装，其特征在于：所述底座和所述盖板上的网格大小满足，晶片无法从网格中穿过。
4.根据权利要求3所述的晶片除尘工装，其特征在于：所述网格为正方形。
技术总结