本实用新型涉及一种模具上料装置，尤其是涉及一种自动封装模具上料装置。
背景技术：
模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。
自动封装模具属于模具的一种，自动封装模具在设备无故障时能实现产品的自动上料及自动封装，生产效率较高。但模具在装配调试期间，或设备洗模期间，设备不便自动运行时，设备不便实现自动料，在此种情况下，前期往往是采用完全的手工摆料。
但是在bga领域，这样操作起来风险较大，因为bga属于高脚数芯片球珊阵列，多用于cpu、主板等，产品品质要求高。手工摆料操作时会出现料片入位不畅，进而影响产品品质。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种入位准确的自动封装模具上料装置。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种自动封装模具上料装置，包括：
料片托板，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；
转动轴，上端与所述料片托板连接；
第一定位件，可对待上料片进行定位；
基板，与所述转动轴连接，所述转动轴活动贯穿所述基板，且与所述基板转动连接，所述第一定位件设置在所述基板上，且所述基板与所述料片托板间留有一定距离；
传动机构，与所述转动轴远离所述料片托板一端传动连接，可驱动所述转动轴转动。
本实用新型所述的自动封装模具上料装置，其中，所述料片托板为矩形托板，数量为多个，设置在待上料片四周。
本实用新型所述的自动封装模具上料装置，其中，所述第一定位件为定位柱，设置在待上料片四周。
本实用新型所述的自动封装模具上料装置，其中，所述传动机构包括：
传动齿轮，设置在所述转动轴上，且位于所述转动轴上背离所述料片托板一端；
传动件，具有传动齿条，与所述传动齿轮传动连接；
限位件，设置在所述基板上，对所述传动件进行限位。
本实用新型所述的自动封装模具上料装置，其中，所述传动件为传动杆，所述传动杆上具有传动齿条，所述传动齿条与所述传动齿轮传动连接，所述限位件为压板与所述基板连接，对所述传动杆进行限位。
本实用新型所述的自动封装模具上料装置，其中，包括：
定位机构，设置在所述基板上，用于与待上料模具进行定位，具有：
第一定位块，为两对，分别成对设置在所述基板上两侧；
第二定位块，为四对，每对第二定位块之间留有与所述第一定位块配合的限位距离，所述四对第二定位块位置与所述第一定位块位置相对。
本实用新型所述的自动封装模具上料装置，其中，包括：
限位机构，设置在所述基板上，可对所述传动机构传动距离进行限位。
本实用新型所述的自动封装模具上料装置，其中，所述限位机构包括:
限位槽，数量至少为两个，设置在所述传动件上；
球头柱塞，设置在所述基板上，与所述传动件相同一侧，且与所述限位槽相配合。
本实用新型所述的自动封装模具上料装置，其中，包括：
手持部，与所述基板连接，且与所述传动机构位于所述基板同一侧。
本实用新型所述的自动封装模具上料装置，其中，包括：
定位挡针，设置在所述基板上，数量为多个，且位于所述传动件两侧，对所述传动件进行限位。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型使用过程中，通过传动机构带动传动轴转动，将料片托板转动到料片被架空的角度，将料片放置在基板上，通过第一定位件进行定位，料片放置在第一定位件间形成的放置位置，继续移动传动机构，旋转转动轴一定角度，料片托板旋转到对料片支撑的位置，对料片进行支撑，将装置翻转放置到待上料的模具相应位置，移动传动机构，带动转动轴转动，进而料片托板转动一定角度，使料片架空，装置上落下，通过控制本装置在待上料模具上的位置，可以将料片调整到需要的位置，进而将料片落入相应的模具中，仅仅调节本装置与模具的位置，即可实现料片位置的调节，不需要对料片进行多余动作，调整本装置位置，即可以使料片可以准确从本装置上落入模具中，保证入位准确，保证产品的品质；与手工向模具中摆料相比，摆料过程在本装置上进行，通过本装置来定位，定位准确，并且放料时，人工仅仅将料放置在第一定位件之间，常温操作即可，放置过程不会受温度影响，操作简单，可以降低手工与料片的接触时间，可以有效的降低手工操作对料片的污染，提高料片成品率，降低报废率；本装置放置时，可以在常温下操作，避免了由于高温操作造成的操作不当，进而造成料片的报废。
附图说明
图1为本实用新型工作时视图；
图2为本实用新型俯视图；
图3为本实用新型仰视图；
图4为图3中a处放大视图；
图5为图3中b处放大视图；
图6为本实用新型上料时主视图；
图7为待上料模具示意图；
具体实施方式
请参阅图1-7所示，本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“上”、“下”、“下面”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
需要说明的是，自动封装模具属于模具的一种，自动封装模具在设备无故障时能实现产品的自动上料及自动封装，生产效率较高。但模具在装配调试期间，或设备洗模期间，设备不便自动运行时，设备不便实现自动料，在此种情况下，前期往往是采用完全的手工摆料。
但是在bga领域，这样操作起来风险较大，因为bga属于高脚数芯片球珊阵列，多用于cpu、主板等，产品品质要求高。手工摆料操作时会出现料片入位不畅，进而影响产品品质；不仅如此，通过手工摆料时，容易污染料片导致料片报废；并且在摆放料片的过程中，由于模具此时都是属于高温的状态，此时摆放料片手工容易操作不当，也容易导致料片的报废；在模具属于高温状态时，工作人员容易被高温的模具烫伤。基于此，本实施例提供一种自动封装模具上料装置，包括：
料片托板100，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；
转动轴200，上端与料片托板100连接；
第一定位件300，可对待上料片进行定位；
基板400，与转动轴200连接，转动轴200活动贯穿基板400，且与基板400转动连接，第一定位件300设置在基板400上，且基板400与料片托板100间留有一定距离；
传动机构500，与转动轴200远离料片托板100一端传动连接，可驱动转动轴200转动。
本实施例使用时，通过传动机构500带动传动轴转动，将料片托板100转动到料片被架空的角度，将料片放置在基板上，通过第一定位件300进行定位，料片放置在第一定位件300间形成的放置位置，继续移动传动机构500，旋转转动轴200一定角度，料片托板100旋转到对料片支撑的位置，对料片进行支撑，将装置翻转180放置到待上料的模具相应位置，移动传动机构500，带动转动轴200转动，进而料片托板100转动一定角度，使料片架空，装置上落下，通过控制本装置在待上料模具上的位置，可以将料片调整到需要的位置，进而将料片落入相应的模具中，仅仅调节本装置与模具的位置，即可实现料片位置的调节，不需要对料片进行多余动作，调整本装置位置，即可以使料片可以准确从本装置上落入模具中，保证入位准确，保证产品的品质；与手工向模具中摆料相比，摆料过程在本装置上进行，通过本装置来定位，定位准确，并且放料时，人工仅仅将料放置在第一定位件之间，常温操作即可，放置过程不会受温度影响，操作简单，可以降低手工与料片的接触时间，可以有效的降低手工操作对料片的污染，提高料片成品率，降低报废率；本装置放置时，可以在常温下操作，避免了由于高温操作造成的操作不当，进而造成料片的报废；
需要说明的是，上料片被架空是指，料片不受到料片托板的支撑，转动轴200与基板400转动连接时，可以采用轴承转动连接，料片托板100与基板400之间的距离要大于料片的厚度。
示例性的，如图1所示，料片托板100为矩形托板，数量为多个，设置在待上料片四周，采用矩形托板可以在料片托板100转动90度时，长边转动到短边位置，短边转动到长边位置，长边可以对料片支撑时，短边恰好可以架空料片，料片托板可以与转动轴焊接或者通过键连接；第一定位件300为定位柱，设置在料片四周，对料片进行定位，定位柱可以与基板焊接或者螺钉螺栓连接；
本实施例提供的自动封装模具上料装置，传动机构500包括：
传动齿轮510，设置在转动轴上，且位于转动轴200上背离料片托板100一端；
传动件520，具有传动齿条521，与传动齿轮510传动连接；
限位件530，设置在基板400上，对传动件520进行限位
通过传动件520移动可以带动传动齿轮转动，进而带动转动轴200转动，带动料片托板100转动，实现对料片的支撑或者架空，限位件530限定传动件520的上下移动，避免传动件从基板上掉下,需要说明的是，传动齿轮510与转动轴连接时，可以焊接或者键连接，固定连接；
示例性的，传动件520为传动杆，传动杆上具有传动齿条521，传动齿条521与传动齿轮510传动连接，限位件530为压板与基板400连接，对传动杆进行限位；
需要说明的是，对传动杆520数量不作限制，但对所属领域技术人员应当理解的是，若料片托板100采用多个，应当同时动作，使料片周围同时架空，这样避免料片落下时翻转，如图所示，采用三个连接杆时，三个连接杆需要连接在一起同时动作；进一步的，限位件采用压板时，压板两端与基板连接，并且与基板留有一定距离，传动件520就在压板与基板之间运动，如图所示，为了节省空间，将压板设置在了转动轴位置，需要说明的是，压板与转动轴不连接，转动轴可以活动贯穿压板，也可以在压板下方，在此不作限制。
本实施例提供的自动封装模具上料装置，包括：
定位机构600，设置在基板400上，用于与待上料模具进行定位，具有：
第一定位块610，为两对，分别成对设置在基板400上两侧；
第二定位块620，为四对，每对第二定位块620之间留有与第一定位块610配合的限位距离，四对第二定位块620位置与第一定位块610位置相对。
使用时，第一定位块600设置在本装置基板400上，通过第一定位块610为两对，分别设置在基板400两侧，通过左右两侧的第一定位块及相应的第二定位块620与之间的限位距离，可以保证相应第一定位块610不会前后移动，进而限定基板400不会前后移动，通过前后两侧的第一定位块610及相应的第二定位块620与其之间的限位距离，可以保证相应的第一定位块610不会左右移动，进而保证基板不会左右移动，实现对基板400的定位，进而实现对本装置定位，进而实现对本装置下料时的定位；
需要说明的是，第一定位块可以固定设置在基板400顶面上，具体可以焊接或者螺钉螺栓连接，也可以设置在基板400侧面，但需要说明的是，其上端高度需为基板400相应面上零件的最高高度；进一步的，第一定位块610两对分别设置在基板两侧是指设置在长短两个边，可以将每对第一定位块600连接线之间相互垂直。
本实施例提供的自动封装模具上料装置，包括：
限位机构700，设置在基板400上，可对传动机构500传动距离进行限位，限位机构可以对传动机构500传动距离进行限位，限位距离可以根据实际需要确定，具体可以设置为在限位机构700上一端移动到另一端时，实现使料片托板100从对料片进行支撑到对料片架空；
示例性的，限位机构700包括:
限位槽710，数量至少为两个，设置在传动件520上；
球头柱塞720，设置在基板400上，与传动件520相同一侧，且与限位槽710相配合；
如图3所示，传动件520一侧设置限位槽，限位槽710可以为三角形槽，球头柱塞720为现有技术，具体的，球头柱塞包括球头和与球头连接的弹簧以及底部与弹簧连接的限位槽，整个球头柱塞通过固定座固定设置在基板400上，具体连接时，可以通过螺栓连接，此为现有技术在此不作详细描述，移动传动件520时，当传动件520上的限位槽移动到球头柱塞720位置时，球头柱塞720的球头由于弹簧的存在会抵在限位槽内，会阻碍传动件520传动，工作人员会感受到受到的阻碍力增大，会在相应的移动位置停止，由于两个限位槽710的存在，工作人员在移动传动件520的位置时，会感觉到两个限位位置，进而会避免移动出两个限位位置之外，实现限位；
进一步需要说明的是，此限位为软限位，需要时，可以将整个传动件拉出限位位置，需要说明的是球头柱塞可以数量可以为两个，相应的限位槽可以为四个，如图3所示。
本实施例提供的自动封装模具上料装置，包括：
手持部800，与基板400连接，且与传动机构500位于基板同一侧，设置手持部，用于移动整个装置，手持部800可以采用胶木手柄，一端与基板固定连接，具体连接时，可以采用螺栓螺钉连接，通过胶木手柄，可以有效的避免高温对操作人员的安全威胁。
本实施例提供的自动封装模具上料装置，包括：定位挡针900，设置在基板400上，数量为多个，且位于传动件520两侧，对传动件520进行限位，定位挡针900可以对传动件520进行限位，使传动件520移动时始终可以驱动传动齿轮510转动，避免传动件520与传动齿轮510分离。
示例性的，在基板背面还可以设置支撑柱，数量为多个，用于对基板进行支撑。
以上所述的实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
1.一种自动封装模具上料装置，其特征在于，包括：
料片托板(100)，用于对待上料片进行支撑，且转动到一定角度时，待上料片被架空；
转动轴(200)，上端与所述料片托板(100)连接；
第一定位件(300)，可对待上料片进行定位；
基板(400)，与所述转动轴(200)连接，所述转动轴(200)活动贯穿所述基板(400)，且与所述基板(400)转动连接，所述第一定位件(300)设置在所述基板(400)上，且所述基板(400)与所述料片托板(100)间留有一定距离；
传动机构(500)，与所述转动轴(200)远离所述料片托板(100)一端传动连接，可驱动所述转动轴(200)转动。
2.根据权利要求1所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述料片托板(100)为矩形托板，数量为多个，设置在待上料片四周。
3.根据权利要求2所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述第一定位件(300)为定位柱，设置在待上料片四周。
4.根据权利要求1所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述传动机构(500)包括：
传动齿轮(510)，设置在所述转动轴上，且位于所述转动轴(200)上背离所述料片托板(100)一端；
传动件(520)，具有传动齿条(521)，与所述传动齿轮(510)传动连接；
限位件(530)，设置在所述基板(400)上，对所述传动件(520)进行限位。
5.根据权利要求4所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述传动件(520)为传动杆，所述传动杆上具有传动齿条(521)，所述传动齿条(521)与所述传动齿轮(510)传动连接，所述限位件(530)为压板与所述基板(400)连接，对所述传动杆进行限位。
6.根据权利要求1所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，包括：
定位机构(600)，设置在所述基板(400)上，用于与待上料模具进行定位，具有：
第一定位块(610)，为两对，分别成对设置在所述基板(400)上两侧；
第二定位块(620)，为四对，每对第二定位块(620)之间留有与所述第一定位块(610)配合的限位距离，所述四对第二定位块(620)位置与所述第一定位块(610)位置相对。
7.根据权利要求4所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，包括：
限位机构(700)，设置在所述基板(400)上，可对所述传动机构(500)传动距离进行限位。
8.根据权利要求7所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，所述限位机构(700)包括:
限位槽(710)，数量至少为两个，设置在所述传动件(520)上；
球头柱塞(720)，设置在所述基板(400)上，与所述传动件(520)相同一侧，且与所述限位槽(710)相配合。
9.根据权利要求1所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，包括：
手持部(800)，与所述基板(400)连接，且与所述传动机构(500)位于所述基板同一侧。
10.根据权利要求4所述的自动封装模具上料装置，其特征在于，包括：
定位挡针(900)，设置在所述基板(400)上，数量为多个，且位于所述传动件(520)两侧，对所述传动件(520)进行限位。
技术总结