本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种智能型半导体加工载具。
背景技术：
随着半导体产品的日趋小型化，封装所用的封装基板或导线框架也日趋变薄。这意味着封装基板或导线框架翘曲的风险增加，而这种翘曲势必会加大半导体封装制程的难度。
半导体的加工或移载需要通过载具来实现，而现有的用于半导体加工的载具结构单一，半导体器件固定不牢固，导致在移载或加工过程中的稳定性存在不足，易出现半导体器件基体板件翘曲现象，良品率较低。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种智能型半导体加工载具，解决了现有的用于半导体加工的载具结构单一，半导体器件固定不牢固，导致在移载或加工过程中的稳定性存在不足，易出现半导体器件基体板件翘曲现象，良品率较低的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能型半导体加工载具，包括基板，所述基板的顶部设有凹槽，所述凹槽的内腔底部设有感压件，所述感压件的顶部固定有承载板，所述承载板的顶部设有用于半导体器件定位夹紧的嵌装槽，所述承载板的顶部对应嵌装槽的两端上分别设有一个轴座，所述轴座的内部转动连接有活动轴，所述轴座上固定安装有步进电机，所述步进电机的输出端与活动轴连接，活动轴上固定连接有活动压板，所述活动压板经步进电机驱动盖压至装夹于嵌装槽内的半导体器件两端上，所述活动压板的盖压端面上设有触压胶板，所述嵌装槽的内部设有用于半导体器件限位装夹的限位柱，所述基板的侧壁上设有安装槽，所述安装槽的内部设有控制芯片，所述控制芯片分别与感压件内的感压元件和有步进电机电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述感压件是由横板以及连接于横板底部的微型压力传感器组成，微型压力传感器与控制芯片电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体器件的基体板两端对应设有与限位柱相适配的限位槽，所述限位槽为u型槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体器件的四角处分别设有一个安装孔，所述嵌装槽的内部设有与安装孔相适配的定位柱。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述控制芯片采用plc控制器。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装槽的内部对应控制芯片的一侧设有用于控制芯片、步进电机及感压件的内部感压元件供电的蓄电池，所述安装槽的开口端上设有密封盖板。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种智能型半导体加工载具，具备以下有益效果：
该智能型半导体加工载具，能够对半导体器件进行快速定位，并在半导体器件装夹后自动完成固定，智能化程度高，极大地提高了生产效率，保证了半导体器件在移载及加工过程中的高稳定性，有效避免出现半导体器件基体板件翘曲现象，使良品率得到较大提升。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的剖视图；
图3为本实用新型中基板与半导体器件的连接结构示意图；
图4为本实用新型中半导体器件的结构示意图。
图中：1、基板；101、凹槽；102、安装槽；2、感压件；3、承载板；301、嵌装槽；4、半导体器件；401、限位槽；402、安装孔；5、轴座；6、步进电机；7、活动压板；8、触压胶板；9、限位柱；10、控制芯片；11、蓄电池；12、盖板；13、定位柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种智能型半导体加工载具，包括基板1，基板1的顶部设有凹槽101，凹槽101的内腔底部设有感压件2，感压件2的顶部固定有承载板3，承载板3的顶部设有用于半导体器件4定位夹紧的嵌装槽301，承载板3的顶部对应嵌装槽301的两端上分别设有一个轴座5，轴座5的内部转动连接有活动轴，轴座5上固定安装有步进电机6，步进电机6的输出端与活动轴连接，活动轴上固定连接有活动压板7，活动压板7经步进电机6驱动盖压至装夹于嵌装槽301内的半导体器件4两端上，活动压板7的盖压端面上设有触压胶板8，嵌装槽301的内部设有用于半导体器件4限位装夹的限位柱9，基板1的侧壁上设有安装槽102，安装槽102的内部设有控制芯片10，控制芯片10分别与感压件2内的感压元件和有步进电机6电性连接。
本实施方案中，基板1上凹槽101可根据实际需求进行具体数量及其结构设计，如将基板1设置为长方体，在基板1上并列或并排设置多个凹槽101，达到基板1载容量的效果。
具体的，感压件2是由横板以及连接于横板底部的微型压力传感器组成，微型压力传感器与控制芯片10电性连接。
本实施例中，微型压力传感器可根据实际承载的半导体器件4重量选用适当的传感器型号，微型压力传感器型号可采用lfc系列的微型压力传感器中的一种，通过微型压力传感器进行压力检测，当微型压力传感器检测到压力值发生变化，即有半导体器件4装夹承载板3上时，微型压力传感器将电信号传输给控制芯片10，进行及时响应。
具体的，半导体器件4的基体板两端对应设有与限位柱9相适配的限位槽401，限位槽401为u型槽。
本实施例中，装夹半导体器件4时，通过限位柱9与限位槽401的配合，达到对半导体器件4限位的作用，实现快速装夹，同时有效防止半导体器件4在晶片粘贴或引线键合时发生移动，保证加工时的稳定性。
具体的，半导体器件4的四角处分别设有一个安装孔402，嵌装槽301的内部设有与安装孔402相适配的定位柱13。
本实施例中，通过定位柱13与安装孔402的配合，进一步提高了载具装夹半导体器件4的稳定性。
具体的，控制芯片10采用plc控制器。
具体的，安装槽102的内部对应控制芯片10的一侧设有用于控制芯片10、步进电机6及感压件2的内部感压元件供电的蓄电池11，安装槽102的开口端上设有密封盖板12。
本实施例中，蓄电池11提供电源，保证各电气件的正常工作，通过盖板12提供对控制芯片10及蓄电池11的有效防护，同时具备防尘防水的效果。
本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，配合机械手等将各半导体器件4一一定位装夹至承载板3上，通过限位柱9与限位柱9与限位槽401的配合以及定位柱13与安装孔402的配合，达到对半导体器件4限位的作用，防止半导体器件4在晶片粘贴或引线键合时发生移动，保证加工时的稳定性，通过感压件2对承载板3进行实时压力监测，当半导体器件4装载于承载板3后引起压力变化，微型压力传感器及时将电信号传输给控制芯片10，通过控制芯片10控制步进电机6工作，通过步进电机6输出端带动活动轴转动，利用活动轴使活动压板7旋转90°至活动压板7上的触压胶板8紧压于半导体器件4的两端上，保证了半导体器件4在移载及加工过程中的高稳定性，使使良品率得到较大提升。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种智能型半导体加工载具，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设有凹槽(101)，所述凹槽(101)的内腔底部设有感压件(2)，所述感压件(2)的顶部固定有承载板(3)，所述承载板(3)的顶部设有用于半导体器件(4)定位夹紧的嵌装槽(301)，所述承载板(3)的顶部对应嵌装槽(301)的两端上分别设有一个轴座(5)，所述轴座(5)的内部转动连接有活动轴，所述轴座(5)上固定安装有步进电机(6)，所述步进电机(6)的输出端与活动轴连接，活动轴上固定连接有活动压板(7)，所述活动压板(7)经步进电机(6)驱动盖压至装夹于嵌装槽(301)内的半导体器件(4)两端上，所述活动压板(7)的盖压端面上设有触压胶板(8)，所述嵌装槽(301)的内部设有用于半导体器件(4)限位装夹的限位柱(9)，所述基板(1)的侧壁上设有安装槽(102)，所述安装槽(102)的内部设有控制芯片(10)，所述控制芯片(10)分别与感压件(2)内的感压元件和有步进电机(6)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种智能型半导体加工载具，其特征在于：所述感压件(2)是由横板以及连接于横板底部的微型压力传感器组成，微型压力传感器与控制芯片(10)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种智能型半导体加工载具，其特征在于：所述半导体器件(4)的基体板两端对应设有与限位柱(9)相适配的限位槽(401)，所述限位槽(401)为u型槽。
4.根据权利要求1所述的一种智能型半导体加工载具，其特征在于：所述半导体器件(4)的四角处分别设有一个安装孔(402)，所述嵌装槽(301)的内部设有与安装孔(402)相适配的定位柱(13)。
5.根据权利要求1所述的一种智能型半导体加工载具，其特征在于：所述控制芯片(10)采用plc控制器。
6.根据权利要求1所述的一种智能型半导体加工载具，其特征在于：所述安装槽(102)的内部对应控制芯片(10)的一侧设有用于控制芯片(10)、步进电机(6)及感压件(2)的内部感压元件供电的蓄电池(11)，所述安装槽(102)的开口端上设有密封盖板(12)。
技术总结