本实用新型涉及半导体芯片生产用的固定机构技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置。
背景技术：
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用；半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如半导体芯片属于高精度精密电元件，其在生产加工过程中，易受到损伤，现阶段半导体芯片的加工工序繁琐，工序之间连接紧密，需要定位固定进行流程化加工，而目前的固定装置大多为金属夹持固定臂进行夹持固定，夹持臂的夹持力度不易控制，易出现芯片受力过度造成损伤的问题，降低了生产质量，提高了生产成本。同时现阶段的固定装置均为敞开式，缺乏防护措施，在一定程度上会导致外部静电击伤芯片，造成次品的出现，降低了生产质量。
因此亟需提供一种防静电，可控性强的半导体芯片生产用的防碰碎固定装置。
技术实现要素：
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，通过设置静电防护组件，在装置工作过程中，通过中心转动轴与收纳防护罩的固定连接，使得收纳防护罩可以在固定防护罩内部自由活动，让静电防护组件方便开合，便于操作人员对内部芯片进行加工操作，同时利用外部设置静电导线可以在工人开启防护罩的同时，把工人自身携带的静电导出，避免了芯片的静电击伤，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，包括安装底座，所述安装底座顶面的两侧固定安装有右支架和左支架，所述右支架和左支架的顶部分别固定安装有第一转动连接轴承和第二转动连接轴承，所述第一转动连接轴承和第二转动连接轴承共同活动套接有中心转动轴，所述中心转动轴的外部固定套接有固定连接环，所述固定连接环的外部通过锁紧固定螺栓固定连接有静电防护组件，所述静电防护组件内部的底部固定安装有重力连接块，所述重力连接块的表面固定安装有缓冲块，所述安装底座位于所述静电防护组件内部的顶面固定安装有防脱落垫件和安装连接柱，所述安装连接柱的顶部固定安装有弹力夹持组件。
在一个优选地实施方式中，所述右支架和左支架为相同结构构件，所述右支架和左支架的顶部均开设有u型安装槽，所述u型安装槽通过固定螺栓与所述第一转动连接轴承和第二转动连接轴承为可拆卸安装。
在一个优选地实施方式中，所述固定连接环的数量为两个，两个固定连接环分别可拆卸安装在所述静电防护组件的左右两侧壁等高开设的适配安装通孔内部，每个所述固定连接环均通过适配的两个锁紧固定螺栓与所述所述静电防护组件保持固定。
在一个优选地实施方式中，所述静电防护组件包括固定防护罩，所述固定防护罩的内部活动安装有收纳防护罩，所述固定防护罩和收纳防护罩的外表面均固定安装有静电导线。
在一个优选地实施方式中，所述重力连接块和缓冲块为配套构件，所述缓冲块的数量为若干个，等距均匀横向的分布在所述重力连接块与所述安装底座的接触面，所述缓冲块为块状软质橡胶质构件。
在一个优选地实施方式中，所述安装连接柱的数量为两个，所述安装连接柱为柱状金属质构件。
在一个优选地实施方式中，所述弹力夹持组件的数量为两个，所述弹力夹持组件包括固定套接座，所述固定套接座的内部活动套接有限位活动杆，所述限位活动杆伸出固定套接座的外部活动套接有稳定弹簧，所述限位活动杆的顶端固定连接有夹持臂。
在一个优选地实施方式中，所述夹持臂具有两个支撑臂，每个支撑臂的端部均设有绝缘橡胶块。
本实用新型的技术效果和优点：
1、本实用新型通过设置静电防护组件，在装置工作过程中，通过中心转动轴与收纳防护罩的固定连接，使得收纳防护罩可以在固定防护罩内部自由活动，让静电防护组件方便开合，便于操作人员对内部芯片进行加工操作，同时利用外部设置静电导线可以在工人开启防护罩的同时，把工人自身携带的静电导出，避免了芯片的静电击伤，保证了芯片的生产质量，增加了装置的实用性。
2、本实用新型通过设置弹力夹持组件，在装置工作过程中，通过稳定弹簧自身的弹性形变产生的弹力，让限位活动杆受力相对固定套接座外移，从而推动夹持臂向芯片施加推力，把芯片夹持在内部，在夹持过程中，利用稳定弹簧自身的伸缩性质，避免了夹持臂施力过度导致的芯片受损，增加了装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的u型安装槽结构示意图。
图3为本实用新型的静电防护组件结构示意图。
图4为本实用新型的弹力夹持组件结构示意图。
图5为本实用新型图4的a处结构放大示意图。
附图标记为：1、安装底座；2、右支架；3、左支架；4、第一转动连接轴承；5、第二转动连接轴承；6、中心转动轴；7、固定连接环；8、锁紧固定螺栓；9、静电防护组件；10、重力连接块；11、缓冲块；12、防脱落垫件；13、安装连接柱；14、弹力夹持组件；15、u型安装槽；91、固定防护罩；92、收纳防护罩；93、静电导线；141、固定套接座；142、限位活动杆；143、稳定弹簧；144、夹持臂。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如附图1-5所示的一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，包括安装底座1，安装底座1顶面的两侧固定安装有右支架2和左支架3，右支架2和左支架3的顶部分别固定安装有第一转动连接轴承4和第二转动连接轴承5，第一转动连接轴承4和第二转动连接轴承5共同活动套接有中心转动轴6，中心转动轴6的外部固定套接有固定连接环7，固定连接环7的外部通过锁紧固定螺栓8固定连接有静电防护组件9，静电防护组件9内部的底部固定安装有重力连接块10，重力连接块10的表面固定安装有缓冲块11，安装底座1位于静电防护组件9内部的顶面固定安装有防脱落垫件12和安装连接柱13，安装连接柱13的顶部固定安装有弹力夹持组件14。
具体参考说明书附图2，右支架2和左支架3为相同结构构件，右支架2和左支架3的顶部均开设有u型安装槽15，u型安装槽15通过固定螺栓与第一转动连接轴承4和第二转动连接轴承5为可拆卸安装。
实施方式具体为：利用u型安装槽15的敞开槽口设置，使得第一转动连接轴承4和第二转动连接轴承5的安装流程简化，提高了装置的组装效率，提高了装置的实用性。
具体参考说明书附图3，静电防护组件9包括固定防护罩91，固定防护罩91的内部活动安装有收纳防护罩92，固定防护罩91和收纳防护罩92的外表面均固定安装有静电导线93。
实施方式具体为：在装置工作过程中，通过中心转动轴6与收纳防护罩92的固定连接，使得收纳防护罩92可以在固定防护罩91内部自由活动，让静电防护组件9方便开合，便于操作人员对内部芯片进行加工操作，同时利用外部设置静电导线93可以在工人开启防护罩的同时，把工人自身携带的静电导出，避免了芯片的静电击伤，保证了芯片的生产质量，增加了装置的实用性。
具体参考说明书附图4和附图5，弹力夹持组件14的数量为两个，弹力夹持组件14包括固定套接座141，固定套接座141的内部活动套接有限位活动杆142，限位活动杆142伸出固定套接座141的外部活动套接有稳定弹簧143，限位活动杆142的顶端固定连接有夹持臂144。
夹持臂144具有两个支撑臂，每个支撑臂的端部均设有绝缘橡胶块。
实施方式具体为：在装置工作过程中，通过稳定弹簧143自身的弹性形变产生的弹力，让限位活动杆142受力相对固定套接座141外移，从而推动夹持臂144向芯片施加推力，把芯片夹持在内部，在夹持过程中，利用稳定弹簧143自身的伸缩性质，避免了夹持臂144施力过度导致的芯片受损，增加了装置的实用性。
本实用新型工作原理：首先安装好各个组件并保持装置正常运行，然后人工手动推转收纳防护罩92的罩体，利用中心转动轴6与收纳防护罩92的固定连接，使得收纳防护罩92可以在固定防护罩91内部自由活动，让静电防护组件9方便开合的性质，便捷的打开静电防护组件9，便于操作人员对内部芯片进行加工操作，同时利用外部设置静电导线93可以在工人开启防护罩的同时，把工人自身携带的静电导出，接着在装置工作过程中，通过稳定弹簧143自身的弹性形变产生的弹力，让限位活动杆142受力相对固定套接座141外移，从而推动夹持臂144向芯片施加推力，把芯片夹持在内部，在夹持过程中，利用稳定弹簧143自身的伸缩性质，避免了夹持臂144施力过度导致的芯片受损，把芯片无损伤的稳定的固定在静电防护组件9的内部，最后，在工作结束或一部分工序结束以后，把静电防护组件9闭合，让芯片与外部隔绝即可。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，包括安装底座（1），所述安装底座（1）顶面的两侧固定安装有右支架（2）和左支架（3），所述右支架（2）和左支架（3）的顶部分别固定安装有第一转动连接轴承（4）和第二转动连接轴承（5），其特征在于：所述第一转动连接轴承（4）和第二转动连接轴承（5）共同活动套接有中心转动轴（6），所述中心转动轴（6）的外部固定套接有固定连接环（7），所述固定连接环（7）的外部通过锁紧固定螺栓（8）固定连接有静电防护组件（9），所述静电防护组件（9）内部的底部固定安装有重力连接块（10），所述重力连接块（10）的表面固定安装有缓冲块（11），所述安装底座（1）位于所述静电防护组件（9）内部的顶面固定安装有防脱落垫件（12）和安装连接柱（13），所述安装连接柱（13）的顶部固定安装有弹力夹持组件（14）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，其特征在于：所述右支架（2）和左支架（3）为相同结构构件，所述右支架（2）和左支架（3）的顶部均开设有u型安装槽（15），所述u型安装槽（15）通过固定螺栓与所述第一转动连接轴承（4）和第二转动连接轴承（5）为可拆卸安装。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，其特征在于：所述固定连接环（7）的数量为两个，两个固定连接环（7）分别可拆卸安装在所述静电防护组件（9）的左右两侧壁等高开设的适配安装通孔内部，每个所述固定连接环（7）均通过适配的两个锁紧固定螺栓（8）与所述静电防护组件（9）保持固定。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，其特征在于：所述静电防护组件（9）包括固定防护罩（91），所述固定防护罩（91）的内部活动安装有收纳防护罩（92），所述固定防护罩（91）和收纳防护罩（92）的外表面均固定安装有静电导线（93）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，其特征在于：所述重力连接块（10）和缓冲块（11）为配套构件，所述缓冲块（11）的数量为若干个，等距均匀横向的分布在所述重力连接块（10）与所述安装底座（1）的接触面，所述缓冲块（11）为块状软质橡胶质构件。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，其特征在于：所述安装连接柱（13）的数量为两个，所述安装连接柱（13）为柱状金属质构件。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，其特征在于：所述弹力夹持组件（14）的数量为两个，所述弹力夹持组件（14）包括固定套接座（141），所述固定套接座（141）的内部活动套接有限位活动杆（142），所述限位活动杆（142）伸出固定套接座（141）的外部活动套接有稳定弹簧（143），所述限位活动杆（142）的顶端固定连接有夹持臂（144）。
8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，其特征在于：所述夹持臂（144）具有两个支撑臂，每个支撑臂的端部均设有绝缘橡胶块。
技术总结