本实用新型涉及扬声器模组技术领域，特别涉及一种应用于电子设备的扬声器模组。
背景技术：
扬声器模组在工作时其驱动电路模块一般会产生一定的热量，以及，为了使扬声器模组的音量较大或频率响应曲线较佳，通常会采用高电压、高电流以及高功率的驱动方式，如此，驱动电路模块内的电子元件势必会产生高热。为了避免高热，一般常见的作法是通过散热片、以及风扇来达到散热的目的，以确保系统正常工作。而风扇还会产生干扰电流以及噪音，影响平面扬声器的运作以及使用者听到的音质，影响扬声器模组的正常工作；散热片的结构会增加扬声器模组的体积，且散热片被动散热的散热效率较低。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的是提供一种扬声器模组，旨在提高扬声器模组散热效率，且不会增加扬声器模组的体积，保证扬声器模组的正常工作。
为实现上述目的，本实用新型提供的扬声器模组，包括喇叭音腔壳，所述喇叭音腔壳安装有扬声器单体，所述扬声器单体与所述喇叭音腔壳之间形成后声腔，所述喇叭音腔壳上设有用于调节模组内气压的泄声孔，所述泄声孔设置于所述喇叭音腔壳上对应于所述后声腔的位置，所述后声腔与所述泄声孔共同形成用于散热的散热通道，所述扬声器单体还包括：
振膜，所述振膜用于振动空气，并驱动空气于所述散热通道对流；和
电路板组件，所述电路板组件位于所述散热通道内或邻近所述散热通道设置，并利用所述散热通道的对流空气进行散热。
可选地，在所述电路板组件邻近所述散热通道设置时，所述电路板组件设于所述泄声孔背离所述后声腔的一侧。
可选地，所述电路板组件包括电路板本体和电子元器件，所述电子元器件设于所述电路板朝向所述泄声孔的表面，并正对所述泄声孔设置。
可选地，所述喇叭音腔壳的外表面设有安装槽，所述泄声孔背离所述后声腔的端部贯穿所述安装槽的槽底壁，所述电路板组件安装于所述安装槽内。
可选地，所述安装槽还包括与所述槽底壁连接的槽侧壁，所述槽底壁和所述槽侧壁均与所述电路板组件形成散热间隙。
可选地，所述喇叭音腔壳于所述槽底壁凸起形成有至少两安装凸柱，至少两所述安装凸柱沿所述泄声孔的周向间隔设置，所述电路板组件安装于所述安装凸柱背离后声腔的端部。
可选地，所述泄声孔的数量为多个，多个所述泄声孔间隔设于所述喇叭音腔壳的表面；
且/或，至少部分所述槽底壁下沉形成沉台，所述泄声孔设于所述沉台底部的区域内。
可选地，所述喇叭音腔壳包括底板、顶板和侧板，所述顶板和底板相对设置，所述侧板连接所述底板和所述顶板，所述泄声孔设于所述顶板，所述扬声器单体安装于所述侧板。
可选地，所述侧板形成有安装孔，至少部分所述扬声器单体套接安装于所述安装孔，所述扬声器单体和所述侧板外表面的二者之一设有定位柱，所述扬声器单体和所述侧板外表面的二者之另一形设有定位孔，所述定位柱插接于所述定位孔以使所述扬声器单体和所述侧板连接。
可选地，所述扬声器单体朝向所述侧板的表面和所述侧板外表面的二者之一设置有磁性件，所述扬声器单体朝向所述侧板的表面和所述侧板外表面的二者之另一设置有磁性件，所述磁性件与所述磁性件磁吸固定，以使所述扬声器单体和所述侧板相互固定。
可选地，所述磁性件环绕所述安装孔设置。
可选地，所述扬声器模组还包括外壳，所述外壳形成有容置腔，所述喇叭音腔壳容置于所述容置腔内，所述外壳还形成有正对所述扬声器单体的出音孔，以及正对所述电路板组件的散热孔。
本申请还提出一种电子设备，该电子设备包括扬声器模组，所述扬声器模组包括喇叭音腔壳，所述喇叭音腔壳安装有扬声器单体，所述扬声器单体与所述喇叭音腔壳之间形成后声腔，所述喇叭音腔壳上设有用于调节模组内气压的泄声孔，所述泄声孔设置于所述喇叭音腔壳上对应于所述后声腔的位置，所述后声腔与所述泄声孔共同形成用于散热的散热通道，所述扬声器单体还包括：
振膜，所述振膜用于振动空气，并驱动空气于所述散热通道对流；和
电路板组件，所述电路板组件位于所述散热通道内或邻近所述散热通道设置，并利用所述散热通道的对流空气进行散热。
本实用新型技术方案的扬声器模组在喇叭音腔壳内安装扬声器单体，并于扬声器单体与喇叭音腔壳之间形成后声腔，且在喇叭音腔壳对应于后声腔的位置设置泄声孔，从而提高了扬声器模组低频音质下潜的响度。该泄声孔和后声腔还共同形成散热通道，以及，在散热通道内或邻近散热通道的位置设置电路板组件，通过振膜振动空气，驱动空气于散热通道内对流，从而电路板组件可以与散热通道内的对流空气进行热交换，降低了电路板组件的温度，提高了扬声器模组的散热效率。由于没有在扬声器组件上增加散热片或风扇进行散热，所以避免了扬声器模组体积的增加，防止噪音的产生，保证了扬声器模组的正常工作。如此，本实用新型技术方案可以提高扬声器模组散热效率，且不会增加扬声器模组的体积，保证扬声器模组的正常工作。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型扬声器模组一实施例的分解示意图；
图2为本实用新型扬声器模组的喇叭音腔和壳与电路板组件一实施例的分解示意图；
图3为本实用新型扬声器模组的喇叭音腔和壳与电路板组件一实施例的截面图；
图4为本实用新型扬声器模组的电路板组件一实施例的仰视图；
图5为本实用新型扬声器模组的一实施例的局部截面图；
图6为本实用新型扬声器模组去除扬声器单体的一实施例的局部示意图；
图7为本实用新型扬声器模组扬声器单体的一实施例的结构示意图。
附图标号说明：
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种扬声器模组100。
参照图1至图3，以及图5至图7，本实用新型技术方案提出的一种扬声器模组100包括喇叭音腔壳10，所述喇叭音腔壳10安装有扬声器单体20，所述扬声器单体20与所述喇叭音腔壳10之间形成后声腔11，所述喇叭音腔壳10上设有用于调节模组内气压的泄声孔12，所述泄声孔12设置于所述喇叭音腔壳10上对应于所述后声腔11的位置，所述后声腔11与所述泄声孔12共同形成用于散热的散热通道，所述扬声器单体20还包括：
振膜，所述振膜用于振动空气，并驱动空气于所述散热通道对流；和
电路板组件30，所述电路板组件30位于所述散热通道内或邻近所述散热通道设置，并利用所述散热通道的对流空气进行散热。
本实用新型技术方案的扬声器模组100在喇叭音腔壳10内安装扬声器单体20，并于扬声器单体20与喇叭音腔壳10之间形成后声腔11，且在喇叭音腔壳10对应于后声腔11的位置设置泄声孔12，从而提高了扬声器模组100低频音质下潜的响度。该泄声孔12和后声腔11还共同形成散热通道，以及，在散热通道内或邻近散热通道的位置设置电路板组件30，通过振膜振动空气，驱动空气于散热通道内对流，从而电路板组件30可以与散热通道内的对流空气进行热交换，降低了电路板组件30的温度，提高了扬声器模组100的散热效率。由于没有在扬声器组件上增加散热片或风扇进行散热，所以避免了扬声器模组100体积的增加，防止噪音的产生，保证了扬声器模组100的正常工作。如此，本实用新型技术方案可以提高扬声器模组100散热效率，且不会增加扬声器模组100的体积，保证扬声器模组100的正常工作。
可以理解的是，为了便于扬声器单体20的安装，该喇叭音腔壳10还形成有安装孔161，该安装孔161连通后声腔11和外部环境，扬声器单体20穿设于安装孔161，如此设置可以对扬声器单体20进行较好的安装，并且使得振膜两侧的气压均匀，便于振膜驱动散热通道内的空气，提高扬声器模组100的散热效率。以及，电路板组件30可以与扬声器单体20电性连接，从而便于驱动扬声器单体20发声。
参照图1至图3，以及图5，在本申请的一实施例中，在所述电路板组件30邻近所述散热通道设置时，所述电路板组件30设于所述泄声孔12背离所述后声腔11的一侧。振膜驱动空气流动时，在不考虑摩擦降低空气能量的前提下，每次驱动的空气流量是均匀的，参考流量公式：流量＝流速乘以截面积。可以理解的是，泄声孔12的截面积小于后声腔11的截面积，从而空气在泄声孔12处的流速大于在后声腔11内的流速。将电路板组件30设置在泄声孔12背离后声腔11的一侧，可以使电路板组件30与流速较快的空气进行热交换，提高了空气带走电路板组件30热量的速率，提高散热速率。并且，将电路板组件30设置在背离后声腔11的一侧，增加了电路板组件30与外部环境的接触面积(不仅局限于后声腔11的空间)，从而有效提高了电路板组件30的散热效率，提高扬声器模组100的散热效率。
在本申请的一实施例中，在电路板组件30设置于散热通道内时，该电路板组件30还可以邻近振膜设置。由于振膜驱动空气运动时，空气会与后声腔11的腔壁产生一定的摩擦，降低空气的能量。将电路板组件30邻近振膜设置，可以使电路板组件30直接利用被振膜驱动的空气，进行热交换，避免了空气能量的损失，提高散热效率。
参照图3、图4，在本申请的一实施例中，所述电路板组件30包括电路板本体31和电子元器件32，所述电子元器件32设于所述电路板朝向所述泄声孔12的表面，并正对所述泄声孔12设置。由于电路板组件30上产生热能的主要是电子元器件32，所以将电子元器件32朝向泄声孔12设置，可以使从泄声孔12流出的空气第一时间对电子元器件32进行散热，提高散热效率。具体的，该电子元器件32可以包括芯片、电容或者电阻等。
参照图1至图3，以及图5、图6，在本申请的一实施例中，所述喇叭音腔壳10的外表面设有安装槽13，所述泄声孔12背离所述后声腔11的端部贯穿所述安装槽13的槽底壁131，所述电路板组件30安装于所述安装槽13内。设置安装槽13便于对电路板组件30进行安装，另一方面，由于泄声孔12的端部贯穿安装槽13的槽底壁131，从而安装槽13可以对流出泄声孔12的空气进行一定程度的导流，便于将空气集中，为电路板组件30散热，提高对电路板组件30的安装效率和散热效率。
参照图2、图3、图5，在本申请的一实施例中，所述安装槽13还包括与所述槽底壁131连接的槽侧壁132，所述槽底壁131和所述槽侧壁132均与所述电路板组件30形成散热间隙。安装槽13的槽底壁131和槽侧壁132与电路板组件30形成散热间隙，可以防止热空气在安装槽13内集中，提高气流的流动速率，从而便于提高对电路板组件30的散热效率。可以理解的是，在安装槽13内还设置散热片，设置散热片可以增加热气流与外部环境的接触面积，提高散热效率。由于设置了安装槽13进行让位，所以设置散热片并没有增加扬声器组件的整体体积，并且可以较好的提高扬声器组件的散热效率。
参照图2、图3，在本申请的一实施例中，所述喇叭音腔壳10于所述槽底壁131凸起形成有至少两安装凸柱1311，至少两所述安装凸柱1311沿所述泄声孔12的周向间隔设置，所述电路板组件30安装于所述安装凸柱1311背离后声腔11的端部。设置安装凸柱1311便于将电路板组件30与安装槽13的槽底壁131形成散热间隙，并且便于对电路板组件30进行定位安装。在一实施例中，定位柱162上设置有第一连接孔，电路板组件30的电路板本体31设置有第二连接孔，扬声器组件还设置有连接件，该连接件穿过第一连接孔和第二连接孔，将电路板组件30固定于安装槽13内。具体的，该连接件可以为螺接件，该第一连接孔和第二连接孔均可以为螺纹孔。
在本申请的一实施例中，安装凸柱1311的数量为四个，四个安装凸柱1311沿泄声孔12的周向间隔设置，设置四个安装凸柱1311可以在四个位置对电路板组件30进行支撑，提高了电路板组件30安装的稳定性。
参照/2，在本申请的一实施例中，所述泄声孔12的数量为多个，多个所述泄声孔12间隔设于所述喇叭音腔壳10的表面。设置多个泄声孔12，一方面可以增加后声腔11与外部环境的接触面积，更有利于平衡后声腔11与外部环境的气压，便于振膜在低频音段的振动，另一方面，增加了泄声孔12与出风的面积，增加了气流与电路板组件30的接触面积，提高了对电路板组件30的散热效率。
在本申请的一实施例中，至少部分所述槽底壁131下沉形成沉台1312，所述泄声孔12设于所述沉台1312底部的区域内。设置沉台1312可以便于对从泄声孔12流出的空气进行导向，进而提高对电路板组件30的散热效率。在本实施例中，沉台1312处可以设置多个泄声孔12，由于设置多个泄声孔12时，气流流出的面积增加了，但是不容易集中散热，当设置了沉台1312后，即使流出的气流较多，仍可以较好地对气流进行导向，提高散热效率。
参照图6，在本申请的一实施例中，所述喇叭音腔壳10包括底板14、顶板15和侧板16，所述顶板15和底板14相对设置，所述侧板16连接所述底板14和所述顶板15，所述泄声孔12设于所述顶板15，所述扬声器单体20安装于所述侧板16。将泄声孔12设置于顶板15，从而电路板组件30也是设置在顶板15处的。考虑到热气流的密度小于空气，如此设置便于与电路板组件30换热后的空气的流动，便于提高空气的流动速率。以及，将扬声器单体20设置在侧板16，在一定程度上减小了气流运动需要走的路径，进而一定程度上保留了气流的能量，保证流出泄声孔12的空气仍具有较大的流速，提高散热效率。该底板14和侧板16可以通过一体注塑成型设置，从而提高生产效率，并且避免了装配带来的装配误差。该顶板15可以与侧板16通过连接件拆卸连接。以及，顶板15上的安装槽13也可以通过一体注塑成型，从而降低生产成本，提高生产效率。
参照图3、图6，在本申请的一实施例中，所述侧板16形成有安装孔161，至少部分所述扬声器单体20套接安装于所述安装孔161，所述扬声器单体20和所述侧板16外表面的二者之一设有定位柱162，所述扬声器单体20和所述侧板16外表面的二者之另一形设有定位孔21，所述定位柱162插接于所述定位孔21以使所述扬声器单体20和所述侧板16连接。本实施例中将安装孔161设置与侧板16，将安装孔161设置于侧板16一方面便于扬声器的安装，另一方面便于振膜驱动空气于散热通道对流。以及，通过定位孔21和定位柱162的配合，可以有效地将扬声器单体20限定于安装孔161。在一实施例中，该定位孔21与定位柱162过盈配合，从而在定位孔21和定位柱162相互对位并配合后，直接可以将扬声器单体20安装固定。
在本申请的一实施例中，以及定位柱162的端部还设有限位部，该定位柱162还可以包括贯穿限位部的切缝，从而在将定位柱162与定位孔21配合时，可以通过将限位部合并起来，再穿过定位孔21，限位部张开将定位柱162和定位孔21相互固定，从而扬声器单体20限位于安装孔161。
在本申请的一实施例中，还可以通过在扬声器单体20和侧板16均设置连接孔，以及该扬声器模组100还包括连接件，该连接件穿过扬声器单体20和侧板16的连接孔，将扬声器单体20和侧板16相互固定。
参照图1、图5，在本申请的一实施例中，所述扬声器单体20朝向所述侧板16的表面和所述侧板16外表面的二者之一设置有磁性件40，所述扬声器单体20朝向所述侧板16的表面和所述侧板16外表面的二者之另一设置有磁性件40，所述磁性件40与所述磁性件40磁吸固定，以使所述扬声器单体20和所述侧板16相互固定。本实施例中，通过定位柱162和定位孔21的预定位后，再通过磁性件40的吸附，将扬声器单体20和壳体相互固定。如此设置，一方面可以快速对扬声器单体20进行固定，另一方面，当需要对扬声器单体20进行拆卸时，对扬声器单体20或壳体稍微施力，即可将二者分离，便于拆卸。
在本申请的一实施例中，所述磁性件40环绕所述安装孔161设置。如此设置，可以在沿安装孔161的径向上，使得扬声器单体20和侧板16均能得到磁吸力的固定，进一步对伸出于安装孔161的扬声器单体20部分进行限位固定，提高对伸出安装孔161的扬声器单体20部分的固定效果，进而提高扬声器模组100的工作稳定性。
参照图1，在本申请的一实施例中，所述扬声器模组100还包括外壳50，所述外壳50形成有容置腔，所述喇叭音腔壳10容置于所述容置腔内，所述外壳50还形成有正对所述扬声器单体20的出音孔51，以及正对所述电路板组件30的散热孔52。由于电路板是设置在喇叭音腔壳10的外侧的，设置外壳50可以对电路板进行保护，并且，在外壳50正对电路板的位置设置散热孔52，提高电路板与外部环境的接触面积，提高散热效率。设置正对扬声器单体20的出音孔51，一方面便于出音，另一方面便于平衡外壳50内外两侧的气压，保证振膜的良性振动，进而保证散热的稳定。该外壳50的材质可以采用塑料(塑料可选择硬质塑料，如abs、pom、ps、pmma、pc、pet、pbt、ppo等)等。如此，更加有利于提升外壳50的设置稳定性，从而有效提升外壳50的实用性、可靠性、及耐久性。
本实用新型还提出一种电子设备(未图示)，该电子设备包括上述任一的扬声器模组100，该扬声器模组100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
1.一种扬声器模组，其特征在于，包括喇叭音腔壳，所述喇叭音腔壳安装有扬声器单体，所述扬声器单体与所述喇叭音腔壳之间形成后声腔，所述喇叭音腔壳上设有用于调节模组内气压的泄声孔，所述泄声孔设置于所述喇叭音腔壳上对应于所述后声腔的位置，所述后声腔与所述泄声孔共同形成用于散热的散热通道，所述扬声器单体还包括：
振膜，所述振膜用于振动空气，并驱动空气于所述散热通道对流；和
电路板组件，所述电路板组件位于所述散热通道内或邻近所述散热通道设置，并利用所述散热通道的对流空气进行散热。
2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，在所述电路板组件邻近所述散热通道设置时，所述电路板组件设于所述泄声孔背离所述后声腔的一侧。
3.如权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述电路板组件包括电路板本体和电子元器件，所述电子元器件设于所述电路板朝向所述泄声孔的表面，并正对所述泄声孔设置。
4.如权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述喇叭音腔壳的外表面设有安装槽，所述泄声孔背离所述后声腔的端部贯穿所述安装槽的槽底壁，所述电路板组件安装于所述安装槽内。
5.如权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述安装槽还包括与所述槽底壁连接的槽侧壁，所述槽底壁和所述槽侧壁均与所述电路板组件形成散热间隙。
6.如权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述喇叭音腔壳于所述槽底壁凸起形成有至少两安装凸柱，至少两所述安装凸柱沿所述泄声孔的周向间隔设置，所述电路板组件安装于所述安装凸柱背离后声腔的端部。
7.如权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述泄声孔的数量为多个，多个所述泄声孔间隔设于所述喇叭音腔壳的表面；
且/或，至少部分所述槽底壁下沉形成沉台，所述泄声孔设于所述沉台底部的区域内。
8.如权利要求1至7中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述喇叭音腔壳包括底板、顶板和侧板，所述顶板和底板相对设置，所述侧板连接所述底板和所述顶板，所述泄声孔设于所述顶板，所述扬声器单体安装于所述侧板。
9.如权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述侧板形成有安装孔，至少部分所述扬声器单体套接安装于所述安装孔，所述扬声器单体和所述侧板外表面的二者之一设有定位柱，所述扬声器单体和所述侧板外表面的二者之另一形设有定位孔，所述定位柱插接于所述定位孔以使所述扬声器单体和所述侧板连接。
10.如权利要求9所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单体朝向所述侧板的表面和所述侧板外表面的二者之一设置有磁性件，所述扬声器单体朝向所述侧板的表面和所述侧板外表面的二者之另一设置有磁性件，所述磁性件与所述磁性件磁吸固定，以使所述扬声器单体和所述侧板相互固定。
11.如权利要求10所述的扬声器模组，其特征在于，所述磁性件环绕所述安装孔设置。
12.如权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组还包括外壳，所述外壳形成有容置腔，所述喇叭音腔壳容置于所述容置腔内，所述外壳还形成有正对所述扬声器单体的出音孔，以及正对所述电路板组件的散热孔。
13.一种电子设备，其特征在于，该电子设备包括如权利要求1至12中任一项所述的扬声器模组。
技术总结