本实用新型涉及半导体制作技术领域，特别是一种半导体框架结构。
背景技术：
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，让引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。
如图1-图3所示，引线框架包括多个芯片安装部4和若干个管脚2，引线框架上设置有塑封结构1，而相邻芯片安装部之间连接有连筋3，所述连筋3和所述管脚2均设置在塑封结构1上，具体为，在塑封结构1的安装面12上设置与管脚2相适配的安装孔，然后将管脚2安装在盲孔内。
在切割加工时，其刀具会沿切割面5切割，其会从芯片安装部4之间通过，此时，其会将连筋3切断，此时，连筋3的切割面上会产生指向切割运动方向(该运动方向一般与安装面12相平行)前方的金属拉丝。
而当前半导体行业dfn/qfn产品随着功能的多样发展，单颗产品的管脚2数量设计越来越多，并且整体外形尺寸减小，则必然导致产品管脚2之间距离越来越小，有时在切割成型时，切割连筋3产生的金属拉丝会与管脚2相连，严重情形导致管脚2短路。
当前主要是通过选择特殊切割刀片来控制金属拉丝的大小，其加工成本高，加工难度大。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的在切割成型时，切割连筋产生的金属拉丝有时会与管脚相连，严重情形导致管脚短路；通过选择特殊切割刀片来控制金属拉丝时，其加工成本高，加工难度大的问题，提供一种半导体框架结构，通过改变管脚的结构，不仅保证了管脚与塑封结构的结合面积，而且增加了切割方向上连筋与管脚对应部分的距离，从而降低了切割连筋产生的金属拉丝与管脚相连的概率，增加了引线框架切割成型的良品率，而且，减少了管脚的横截面积，减少了刀片磨耗，同时，降低使用特殊切割刀片的频率，从而降低加工成本和加工难度。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种半导体框架结构，包括塑封结构，所述塑封结构上设置有连筋，所述塑封结构的安装面上设置有至少一个管脚，与所述连筋距离最近的所述管脚包括管脚本体，所述管脚本体远离所述安装面的一侧连接有凸出部，所述凸出部与所述管脚本体的交界面所在的平面位于所述连筋与所述安装面之间，所述管脚本体靠近所述连筋一侧具有第一侧面，所述第一侧面所在的平面位于所述连筋与所述凸出部之间。
本实用新型所述的一种半导体框架结构，包括塑封结构，所述塑封结构上设置有连筋，所述塑封结构的安装面上设置有至少一个管脚，形成半导体框架结构的基本结构。
而距离所述连筋最接近的管脚包括管脚本体和凸出部，即将现有技术中的管脚的结构改变为管脚本体和凸出部两部分，而所述凸出部连接于所述管脚本体远离所述安装面的一侧，而所述凸出部与所述管脚本体的交界面所在的平面位于所述连筋与所述安装面之间，使得在沿平行于安装面切割时，切割连筋产生的金属拉丝会指向凸出部，金属拉丝只会与凸出部接触，而不会与管脚本体相接触，而所述管脚本体靠近所述连筋一侧的第一侧面所在的平面位于所述连筋与所述凸出部之间，从而使得在同样数量的管脚条件下，本方案所述的凸出部相较于现有技术中管脚至所述连筋的距离更远，从而增加了切割方向上连筋与管脚对应部分的距离，进而降低了切割连筋产生的金属拉丝与管脚相连的概率，增加了引线框架切割成型的良品率；
同时，由于切割方向上连筋与管脚对应部分的距离的增加，使得在切割过程中，使用特殊切割刀片来控制金属拉丝的频率降低，从而降低了加工成本和加工难度。
而在上述方案中，本实用新型所述的管脚本体与现有技术中的管脚外径在切割方向相等，且本实用新型所述的管脚与现有技术中的管脚高度相等的情况下，本实用新型所述的管脚与塑封结构的结合面积与现有技术中管脚与塑封结构的结合面积相等，从而保证了管脚与塑封结构之间的结合力，而且，本方案的管脚形状较现有管脚来说，减少了管脚的横截面积，减少了刀片切割管脚时的磨耗，进而降低加工成本。
综上所述，本实用新型所述的一种半导体框架结构，通过将管脚设置为管脚本体和凸出部两部分的结构，不仅保证了管脚与塑封结构的结合面积，而且增加了切割方向上连筋与管脚对应部分的距离，从而降低了切割连筋产生的金属拉丝与管脚相连的概率，增加了引线框架切割成型的良品率，而且，减少了管脚的横截面积，减少了刀片磨耗，同时，降低使用特殊切割刀片的频率，从而降低加工成本和加工难度。
优选地，所述凸出部靠近所述连筋一侧具有第二侧面，所述第一侧面所在的平面位于所述连筋与所述第二侧面之间。
优选地，所述塑封结构的安装面上设置有用于安装所述管脚的凹槽部件，所述凹槽部件与所述管脚相适配。
优选地，所述管脚为凸状结构件。
优选地，所述管脚与所述连筋相平行。
优选地，所述管脚为至少两个，所述连筋设置于相邻两个所述管脚之间。
优选地，所有所述管脚结构相同。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
本实用新型的所述的一种半导体框架结构，通过将管脚设置为管脚本体和凸出部两部分的结构，不仅保证了管脚与塑封结构的结合面积，而且增加了切割方向上连筋与管脚对应部分的距离，从而降低了切割连筋产生的金属拉丝与管脚相连的概率，增加了引线框架切割成型的良品率，而且，减少了管脚的横截面积，减少了刀片磨耗，同时，降低使用特殊切割刀片的频率，从而降低加工成本和加工难度。
附图说明
图1为现有技术引线框架的结构示意图(具有多个芯片安装部)。
图2为现有技术引线框架的局部结构示意图(单个芯片安装部区域)。
图3为现有技术引线框架的切割面剖视图(单个芯片安装部区域)。
图4为本实用新型所述的引线框架的切割面剖视图(管脚为凸状)。
图5为本实用新型所述的引线框架的切割面剖视图(管脚为l状)。
图6为本实用新型所述的塑封结构的切割面剖视图。
图中标记：1-塑封结构，11-凹槽部件，12-安装面，2-管脚，21-管脚本体，211-第一侧面，22-凸出部，221-第二侧面，3-连筋，4-芯片安装部，5-切割面。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图4和图5所示，本实施例所述的一种半导体框架结构，包括塑封结构1，所述塑封结构1上设置有连筋3，所述塑封结构1的安装面12上设置有至少一个管脚2，与所述连筋3距离最近的所述管脚2包括管脚本体21，所述管脚本体21远离所述安装面12的一侧连接有凸出部22，所述凸出部22与所述管脚本体21的交界面所在的平面位于所述连筋3与所述安装面12之间，所述管脚本体21靠近所述连筋3一侧具有第一侧面211，所述第一侧面211所在的平面位于所述连筋3与所述凸出部22之间。
其中，所述凸出部22靠近所述连筋3一侧具有第二侧面221，所述第一侧面211所在的平面位于所述连筋3与所述第二侧面221之间。
如图6所示，所述塑封结构1的安装面12上设置有用于安装所述管脚2的凹槽部件11，所述凹槽部件11与所述管脚2相适配。
本实用新型所述的一种半导体框架结构，包括塑封结构1，所述塑封结构1上设置有连筋3，所述塑封结构1的安装面12上设置有至少一个管脚2，形成半导体框架结构的基本结构。
而距离所述连筋3最接近的管脚2包括管脚本体21和凸出部22，即将现有技术中的管脚的结构改变为管脚本体21和凸出部22两部分，而所述凸出部22连接于所述管脚本体21远离所述安装面12的一侧，而所述凸出部22与所述管脚本体21的交界面所在的平面位于所述连筋3与所述安装面12之间，使得在沿平行与安装面12切割时，切割连筋3产生的金属拉丝会指向凸出部22，金属拉丝只会与凸出部22接触，而不会与管脚本体21相接触，而所述管脚本体21靠近所述连筋3一侧的第一侧面211所在的平面位于所述连筋3与所述凸出部22之间，从而使得在同样数量的管脚2条件下，本方案所述的凸出部22相较于现有技术中管脚2至所述连筋3的距离更远，从而增加了切割方向上连筋与管脚对应部分的距离，进而降低了切割连筋产生的金属拉丝与管脚相连的概率，增加了引线框架切割成型的良品率；
同时，由于切割方向上连筋与管脚对应部分的距离的增加，使得在切割过程中，使用特殊切割刀片来控制金属拉丝的频率降低，从而降低了加工成本和加工难度。
而在上述方案中，本实用新型所述的管脚本体21与现有技术中的管脚外径在切割方向相等；且本实用新型所述的管脚2与现有技术中的管脚2高度相等的情况下，本实用新型所述的管脚2与塑封结构1的结合面积与现有技术中管脚2与塑封结构1的结合面积相等，从而保证了管脚2与塑封结构1之间的结合力。
如图4所示，在上述基础上，进一步优选的方式，所述管脚2为凸状结构件。
如图5所示，在上述基础上，进一步优选的方式，所述管脚2为l状结构件。
在上述基础上，进一步优选的方式，所述管脚2与所述连筋3相平行。
在上述基础上，进一步优选的方式，所述管脚2为至少两个，所述连筋3设置于相邻两个所述管脚2之间。
在上述基础上，进一步优选的方式，所有所述管脚2结构相同。
本实施例的有益效果：通过将管脚设置为管脚本体21和凸出部22两部分的结构，不仅保证了管脚2与塑封结构1的结合面积，而且增加了切割方向上连筋3与管脚2对应部分的距离，从而降低了切割连筋3产生的金属拉丝与管脚2相连的概率，增加了引线框架切割成型的良品率，而且，减少了管脚2的横截面积，减少了刀片磨耗，同时，降低使用特殊切割刀片的频率，从而降低加工成本和加工难度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种半导体框架结构，包括塑封结构(1)，所述塑封结构(1)上设置有连筋(3)，所述塑封结构(1)的安装面(12)上设置有至少一个管脚(2)，其特征在于：与所述连筋(3)距离最近的所述管脚(2)包括管脚本体(21)，所述管脚本体(21)远离所述安装面(12)的一侧连接有凸出部(22)，所述凸出部(22)与所述管脚本体(21)的交界面所在的平面位于所述连筋(3)与所述安装面(12)之间，所述管脚本体(21)靠近所述连筋(3)一侧具有第一侧面(211)，所述第一侧面(211)所在的平面位于所述连筋(3)与所述凸出部(22)之间。
2.根据权利要求1所述的一种半导体框架结构，其特征在于：所述凸出部(22)靠近所述连筋(3)一侧具有第二侧面(221)，所述第一侧面(211)所在的平面位于所述连筋(3)与所述第二侧面(221)之间。
3.根据权利要求2所述的一种半导体框架结构，其特征在于：所述塑封结构(1)的安装面(12)上设置有用于安装所述管脚(2)的凹槽部件(11)，所述凹槽部件(11)与所述管脚(2)相适配。
4.根据权利要求1所述的一种半导体框架结构，其特征在于：所述管脚(2)为凸状结构件。
5.根据权利要求4所述的一种半导体框架结构，其特征在于：所述管脚(2)与所述连筋(3)相平行。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种半导体框架结构，其特征在于：所述管脚(2)为至少两个，所述连筋(3)设置于相邻两个所述管脚(2)之间。
7.根据权利要求6所述的一种半导体框架结构，其特征在于：所有所述管脚(2)结构相同。
技术总结