本实用新型涉及一种led光源技术领域，具体地，涉及一种同步变焦变色cob光源。
背景技术：
cob作为一种新型光源，因寿命长、亮度高等优点被广泛应用。现有的cob光源能够实现可调色温，或者能够实现可变焦。然而，随着人们对光源功能的多样化需求越来越高，很多用户需要在同一光源中，实现同步变焦变色的cob光源，现有的能够同时实现变焦变色的光源，通过改变焦距来实现变焦，因此需要通过透镜和光源两个结构实现，透镜的生产成本高，且结构复杂，安装过程繁琐。因此，有必要提出一种结构简单、能够同步变焦变色的光源，解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种同步变焦变色cob光源，结构简单，能够同步变焦变色。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种同步变焦变色cob光源，包括基板、位于基板上的第一发光区、包围所述第一发光的第二发光区、位于所述第一发光区的第一光源以及与所述第一光源色温不同的第二光源；
其中，所述第一光源仅位于所述第一发光区，且所有第一光源相互电连接；
所述第二光源位于所述第一发光区和第二发光区，且所有第二光源相互电连接。
一种同步变焦变色cob光源，包括基板、位于基板上的第一发光区、包围所述第一发光区的第二发光区、包围所述第二发光区的第三发光区、位于所述第一发光区的第一光源、与所述第二光源色温不同的第二光源以及与所述第一光源和第二光源色温均不同的第三光源；
其中，所述第一光源仅位于所述第一发光区，且所有第一光源相互电连接；
所述第二光源位于所述第一发光区和第二发光区，且所有第二光源相互电连接；
所述第三光源位于所述第一发光区、第二发光区和第三发光区，且所有第三光源相互电连接。
优选地，所述第一光源在所述第一发光区内部均匀分布，且相互串联或并联；
所述第一光源为第一csp芯片。
优选地，所述第二光源在所述第一发光区和第二发光区内部均匀分布，且相互串联或并联；
所述第二光源为第二csp芯片。
优选地，所述第三光源在所述第一发光区、第二发光区和第三发光区内部均匀分布，且相互串联或并联；
所述第三光源为蓝光led芯片。
优选地，还包括围坝和位于所述围坝内的封装胶。
优选地，所述围坝为三个，分别位于所述第一发光区、第二发光区以及第三发光区的边缘，通过所述封装胶对第一发光区、第二发光区以及第三发光区进行独立封装。
优选地，所述围坝为一个，所述围坝位于所述第三发光区的边缘，通过所述封装胶进行封装，构成一个整体结构。
优选地，所述第一发光区呈圆形；
所述第二发光区呈环形结构包围所述第一发光区；
所述第三发光区呈环形结构包围所述第二发光区。
优选地，所述基板为陶瓷基板或金属基板。
实施本实用新型，具有如下有益效果：
本实用新型提供的同步变焦变色cob光源，通过将几种不同色温的芯片的位置设置，实现了光源的色温改变的同时，还改变了光源面积的大小，从而进一步实现光源焦点面积的改变，实现变焦，结构简单，操作方便快捷。
附图说明
图1是本实用新型的同步变焦变色cob光源的结构示意图；
图2是本实用新型的同步变焦变色cob光源的剖面结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。仅此声明，本实用新型在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本实用新型的附图为基准，其并不是对本实用新型的具体限定。
如图1至图2所示，本实用新型的同步变焦变色cob光源，包括基板1、位于基板1上的第一发光区2、包围所述第一发光区2的第二发光区3、位于所述第一发光区2的第一光源5以及与所述第一光源5色温不同的第二光源6；
其中，所述第一光源5仅位于所述第一发光区2，且所有第一光源5相互电连接；
所述第二光源6位于所述第一发光区2和第二发光区3，且所有第二光源6相互电连接。
需要说明的是，所述发光区可以设置有多个，如三个、四个、五个等，然后基于实际的应用，设置两个或三个为最优方案，故下面以三个发光区进行具体说明。
本实用新型的同步变焦变色cob光源，包括基板1、位于基板1上的第一发光区2、包围所述第一发光区2的第二发光区3、包围所述第二发光区3的第三发光区4、位于所述第一发光区2的第一光源5、与所述第一光源5色温不同的第二光源6以及与所述第一光源5和第二光源6色温均不同的第三光源7；
其中，所述第一光源5仅位于所述第一发光区2，且所有第一光源5相互电连接；
所述第二光源6位于所述第一发光区2和第二发光区3，且所有第二光源6相互电连接；
所述第三光源7位于所述第一发光区2、第二发光区3和第三发光区4，且所有第三光源7相互电连接。
所述基板1用于安装所述第一光源5、第二光源6以及第三光源7，为了提高cob光源的散热效果，所述基板1为陶瓷基板或金属基板，防止热量集聚，影响cob光源的使用寿命。
所述第一发光区2位于所述基板1的中心区域，其呈方型或圆形结构，用以形成方形或圆形光斑，本实施例中，所述第一发光区2呈圆形，其内部设有所述第一光源5、第二光源6以及第三光源7，用以配合所述第二发光区3和第三发光区4构成变焦光源。
所述第二发光区3包围所述第一发光区2，其呈环形结构，所述第一发光区2位于所述第二发光区3的中心，其内部设有第二光源6和第三光源7。
所述第三发光区4包围所述第二发光区3，其呈环形结构，其内部设有所述第三光源7。
所述第一光源5位于所述第一发光区2内部，且所述第一光源5在所述第一发光区2内部均匀分布，且相互串联或并联，单独点亮所述第一光源5时，保证所述第一发光区2内部能够均匀出光。具体的，所述第一光源5为第一csp芯片，其色温为2500-3500k。
所述第二光源6位于所述第一发光区2和第二发光区3内部，且所述第二光源6在所述第一发光区2和第二发光区3内部均匀分布，且相互串联或并联，单独点亮所述第二光源6时，保证所述第一发光区2和第二发光区3内部均能够均匀出光。具体的，所述第二光源6为第二csp芯片，其色温为4000-5500k。
所述第三光源7位于所述第一发光区2、第二发光区3和第三发光区4内部，且所述第三光源7在所述第一发光区2、第二发光区3和第三发光区4内部均匀分布，且相互串联或并联，单独点亮所述第三光源7时，保证所述第一发光区2、第二发光区3和第三发光区4内部均能够均匀出光。具体的，所述第三光源7为蓝光led芯片，其色温为6000-6500k。
相应的，为了实现所述同步变焦变色cob光源的封装，还包括围坝8和位于所述围坝8内的封装胶9，其中，所述围坝8可以为一个，也可以为三个，当所述围坝8为三个时，分别位于所述第一发光区2、第二发光区3以及第三发光区4的边缘，通过封装胶对第一发光区2、第二发光区3以及第三发光区4进行独立封装，构成三个独立的发光区域。当所述围坝8为一个时，所述围坝8位于所述第三发光区4的边缘，通过所述封装胶9进行封装，构成一个整体结构,具体根据实际需要进行设置，不限于本实施例。
本实用新型提供的同步变焦变色cob光源，通过将几种不同色温的芯片的位置设置，实现了光源的色温改变的同时，还改变了光源面积的大小，从而进一步实现光源焦点面积的改变，实现变焦，结构简单，操作方便快捷。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
1.一种同步变焦变色cob光源，其特征在于，包括基板、位于基板上的第一发光区、包围所述第一发光的第二发光区、位于所述第一发光区的第一光源以及与所述第一光源色温不同的第二光源；
其中，所述第一光源仅位于所述第一发光区，且所有第一光源相互电连接；
所述第二光源位于所述第一发光区和第二发光区，且所有第二光源相互电连接。
2.一种同步变焦变色cob光源，其特征在于，包括基板、位于基板上的第一发光区、包围所述第一发光区的第二发光区、包围所述第二发光区的第三发光区、位于所述第一发光区的第一光源、与所述第二光源色温不同的第二光源以及与所述第一光源和第二光源色温均不同的第三光源；
其中，所述第一光源仅位于所述第一发光区，且所有第一光源相互电连接；
所述第二光源位于所述第一发光区和第二发光区，且所有第二光源相互电连接；
所述第三光源位于所述第一发光区、第二发光区和第三发光区，且所有第三光源相互电连接。
3.如权利要求2所述的同步变焦变色cob光源，其特征在于，所述第一光源在所述第一发光区内部均匀分布，且相互串联或并联；
所述第一光源为第一csp芯片。
4.如权利要求2所述的同步变焦变色cob光源，其特征在于，所述第二光源在所述第一发光区和第二发光区内部均匀分布，且相互串联或并联；
所述第二光源为第二csp芯片。
5.如权利要求2所述的同步变焦变色cob光源，其特征在于，所述第三光源在所述第一发光区、第二发光区和第三发光区内部均匀分布，且相互串联或并联；
所述第三光源为蓝光led芯片。
6.如权利要求2所述的同步变焦变色cob光源，其特征在于，还包括围坝和位于所述围坝内的封装胶。
7.如权利要求6所述的同步变焦变色cob光源，其特征在于，所述围坝为三个，分别位于所述第一发光区、第二发光区以及第三发光区的边缘，通过所述封装胶对第一发光区、第二发光区以及第三发光区进行独立封装。
8.如权利要求6所述的同步变焦变色cob光源，其特征在于，所述围坝为一个，所述围坝位于所述第三发光区的边缘，通过所述封装胶进行封装，构成一个整体结构。
9.如权利要求2所述的同步变焦变色cob光源，其特征在于，所述第一发光区呈圆形；
所述第二发光区呈环形结构包围所述第一发光区；
所述第三发光区呈环形结构包围所述第二发光区。
10.如权利要求2所述的同步变焦变色cob光源，其特征在于，所述基板为陶瓷基板或金属基板。
技术总结