本实用新型涉及封装结构领域，特别涉及一种贴片二极管的封装结构。
背景技术：
贴片二极管又称晶体二极管，简称二极管，是一种具有单向传导电流的电子器件，在半导体二极管内部有一个pn结和两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是由一个p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷曾，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和自由建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
现有的二极管通常具有两个引脚，即阴极引脚和阳极引脚，在二极管的运输或者安装过程中，由于碰撞或受到其他外来力容易造成引脚从根部断裂，使得二极管无法再使用，造成浪费，不仅如此，二极管在运行过程中，产生的热量容易堆积，造成二极管周围温度过高，容易缩短二极管的使用寿命，因此，人们需要一种方便散热且减少引脚从根部断裂可能的贴片二极管的封装结构。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种贴片二极管的封装结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片二极管的封装结构，其特征在于包括外壳、芯片、两个散热机构和两个连接机构，所述芯片固定在外壳内，两个连接机构分别设置在芯片的两端，两个散热机构分别位于芯片的两侧；
所述连接机构包括引脚、第一保护管、第二保护管、连接板、第一连杆、第二连杆和紧固组件，所述第一保护管固定在外壳上，所述第二保护管的一端的外周与第一保护管的内壁密封连接，所述连接板固定在第二保护管的另一端，所述第一连杆的一端与外壳铰接，所述第一连杆的另一端通过第二连杆与连接板铰接，所述紧固组件位于第一连杆与第二连杆的铰接处，所述引脚的一端与芯片固定连接，所述引脚的另一端穿过第一保护管位于第二保护管的内侧；
所述散热机构包括散热壳和若干散热片，所述散热壳固定在外壳上，所述散热壳的远离外壳的一侧设有散热口，所述散热片均匀分布在外壳和散热壳之间，所述散热片的一端固定在外壳内，所述散热片的另一端设置在散热壳内，所述散热口内设有滤网。
作为优选，为了紧固第一连杆和第二连杆之间的连接，所述紧固组件包括螺纹管，所述螺纹管的两端分别套设在第一连杆和第二连杆上，所述螺纹管的与第一连杆的连接处设有与第一连杆相匹配的螺纹。
作为优选，为了便于带动螺纹管转动，所述螺纹管上设有拨杆，所述拨杆与螺纹管铰接。
作为优选，为了避免螺纹管脱离第一连杆，所述第二连杆上设有若干限位块。
作为优选，为了便于吸收外壳内部的热量，所述散热片的位于外壳内的一端的形状为波浪形。
作为优选，为了方便清洁滤网表面的灰尘，所述滤网的形状为球面型，所述滤网的球心位于滤网的靠近外壳的一侧。
本实用新型的有益效果是，该贴片二极管的封装结构利用连接机构中的第一保护管和第二保护管对引脚进行保护，避免引脚断裂，使得二极管无法使用，不仅如此，通过散热机构将芯片产生的热量排到外界，便于二极管降温散热，延长芯片的使用寿命，从而提高了该封装结构的实用性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的贴片二极管的封装结构的结构示意图；
图2是图1的a部放大图；
图中：1.外壳，2.芯片，3.引脚，4.第一保护管，5.第二保护管，6.连接板，7.第一连杆，8.第二连杆，9.散热壳，10.散热片，11.滤网，12.螺纹管，13.拨杆，14.限位块。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示，一种贴片二极管的封装结构，其特征在于包括外壳1、芯片2、两个散热机构和两个连接机构，所述芯片2固定在外壳1内，两个连接机构分别设置在芯片2的两端，两个散热机构分别位于芯片2的两侧；
该二极管的封装结构中，芯片2固定安装在外壳1内，利用外壳1保护内部的芯片2，通过两个连接机构便于芯片2与外部电路进行连接，而利用芯片2两侧的散热机构方便芯片2产生的热量散发到外部，便于芯片2工作在合适的环境温度下，从而延长芯片2的使用寿命，进而提高了该封装结构的使用寿命。
如图1-2所示，所述连接机构包括引脚3、第一保护管4、第二保护管5、连接板6、第一连杆7、第二连杆8和紧固组件，所述第一保护管4固定在外壳1上，所述第二保护管5的一端的外周与第一保护管4的内壁密封连接，所述连接板6固定在第二保护管5的另一端，所述第一连杆7的一端与外壳1铰接，所述第一连杆7的另一端通过第二连杆8与连接板6铰接，所述紧固组件位于第一连杆7与第二连杆8的铰接处，所述引脚3的一端与芯片2固定连接，所述引脚3的另一端穿过第一保护管4位于第二保护管5的内侧；
连接机构中，通过引脚3方便芯片2与外部电路进行连接，第二保护管5可沿着第一保护管4滑动，通过第一保护管4和第二保护管5对引脚3进行保护，防止引脚3在运输或者安装使用过程中断裂损坏，利用固定在第二保护管5上的连接板6可带动第二保护管5进行移动，在需要对引脚3进行保护时，拉动连接板6远离外壳1，使得第二保护管5沿着第一保护管4移动后，第一连杆7和第二连杆8位于同一直线，此时可通过紧固组件固定第一连杆7和第二连杆8的相对位置，使得连接板6的位置固定，进而使得第一保护管4和第二保护管5对引脚3进行保护，防止引脚3断裂，而在需要将该二极管插入电路中进行使用时，连接板6靠近外壳1移动，使得第一连杆7和第二连杆8转动的同时，第二保护管5向第一保护管4内部移动，从而使得引脚3露出，方便将该引脚3插入电路中，便于将该二极管与电路进行连接。
如图1所示，所述散热机构包括散热壳9和若干散热片10，所述散热壳9固定在外壳1上，所述散热壳9的远离外壳1的一侧设有散热口，所述散热片10均匀分布在外壳1和散热壳9之间，所述散热片10的一端固定在外壳1内，所述散热片10的另一端设置在散热壳9内，所述散热口内设有滤网11。
散热机构中，通过固定位置的散热壳9可保护其内部的散热片10，芯片2在使用过程中，产生热量，由散热片10的位于外壳1内的一端吸收热量后，将热量传递到散热片10的位于散热壳9内的一端，将热量释放到散热壳9内，再通过散热壳9上的散热口排放到外部，从而实现散热功能，延长芯片2的使用寿命，在散热口处设置滤网11，可防止外部的灰尘进入散热壳9内，堆积在散热片10上，影响散热片10的散热效果。
如图2所示，所述紧固组件包括螺纹管12，所述螺纹管12的两端分别套设在第一连杆7和第二连杆8上，所述螺纹管12的与第一连杆7的连接处设有与第一连杆7相匹配的螺纹。
螺纹管12可绕着第一连杆7进行转动，在第一连杆7和第二连杆8转动至位于直线时，可将螺纹管12转动，使得螺纹管12远离外壳1的同时，螺纹管12的远离外壳1的一端套在第二连杆8上，从而固定第一连杆7和第二连杆8之间的相对角度，进而使得连接板6带动第二保护管5远离外壳1，使引脚3的远离外壳1的一端位于第二保护管5的内侧，对引脚3进行保护。在需要使用时，反向转动螺纹管12，从而使得螺纹管12靠近外壳1移动，方便第一连杆7和第二连杆8发生相对转动，通过连接板6带动第二保护管5向第一保护管4内部移动，使得引脚3露出，便于该二极管接入外部电路。
作为优选，为了便于带动螺纹管12转动，所述螺纹管12上设有拨杆13，所述拨杆13与螺纹管12铰接。拨杆13可绕着螺纹管12转动，也可带动螺纹管12绕着其轴线进行转动，增大螺纹管12转动时的力矩，方便螺纹管12沿着第一连杆7滑动。
作为优选，为了避免螺纹管12脱离第一连杆7，所述第二连杆8上设有若干限位块14。由于螺纹管12无法套在限位块14上，从而利用限位块14限制了螺纹管12在第一连杆7上的滑动范围，避免螺纹管12脱离第一连杆7。
作为优选，为了便于吸收外壳1内部的热量，所述散热片10的位于外壳1内的一端的形状为波浪形。采用波浪形的设计，增大了散热片10在外壳1内的吸热面积，便于吸收更多的热量，改善芯片2的散热效果。
作为优选，为了方便清洁滤网11表面的灰尘，所述滤网11的形状为球面型，所述滤网11的球心位于滤网11的靠近外壳1的一侧。采用这种球面型的设计，使得滤网11的外表面凸出，方便清洁滤网11表面的灰尘。
该贴片二极管的封装结构通过第一连杆7和第二连杆8相对转动至同一直线位置后，利用螺纹管12紧固第一连杆7和第二连杆8的角度位置，使得连接板6带动第二保护管5远离外壳1移动，通过第一保护管4和第二保护管5对引脚3进行防护，避免引脚3断裂，利用吸热片吸收外壳1内的热量后，将热量排到散热壳9内，通过散热口排出，利用热量的传递，将芯片2运行时产生的热量排出，从而实现了降温散热，延长了芯片2的使用寿命，进而提高了该设备的实用性。
与现有技术相比，该贴片二极管的封装结构利用连接机构中的第一保护管4和第二保护管5对引脚3进行保护，避免引脚3断裂，使得二极管无法使用，不仅如此，通过散热机构将芯片2产生的热量排到外界，便于二极管降温散热，延长芯片2的使用寿命，从而提高了该封装结构的实用性。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
1.一种贴片二极管的封装结构，其特征在于，包括外壳(1)、芯片(2)、两个散热机构和两个连接机构，所述芯片(2)固定在外壳(1)内，两个连接机构分别设置在芯片(2)的两端，两个散热机构分别位于芯片(2)的两侧；
所述连接机构包括引脚(3)、第一保护管(4)、第二保护管(5)、连接板(6)、第一连杆(7)、第二连杆(8)和紧固组件，所述第一保护管(4)固定在外壳(1)上，所述第二保护管(5)的一端的外周与第一保护管(4)的内壁密封连接，所述连接板(6)固定在第二保护管(5)的另一端，所述第一连杆(7)的一端与外壳(1)铰接，所述第一连杆(7)的另一端通过第二连杆(8)与连接板(6)铰接，所述紧固组件位于第一连杆(7)与第二连杆(8)的铰接处，所述引脚(3)的一端与芯片(2)固定连接，所述引脚(3)的另一端穿过第一保护管(4)位于第二保护管(5)的内侧；
所述散热机构包括散热壳(9)和若干散热片(10)，所述散热壳(9)固定在外壳(1)上，所述散热壳(9)的远离外壳(1)的一侧设有散热口，所述散热片(10)均匀分布在外壳(1)和散热壳(9)之间，所述散热片(10)的一端固定在外壳(1)内，所述散热片(10)的另一端设置在散热壳(9)内，所述散热口内设有滤网(11)。
2.如权利要求1所述的贴片二极管的封装结构，其特征在于，所述紧固组件包括螺纹管(12)，所述螺纹管(12)的两端分别套设在第一连杆(7)和第二连杆(8)上，所述螺纹管(12)的与第一连杆(7)的连接处设有与第一连杆(7)相匹配的螺纹。
3.如权利要求2所述的贴片二极管的封装结构，其特征在于，所述螺纹管(12)上设有拨杆(13)，所述拨杆(13)与螺纹管(12)铰接。
4.如权利要求1所述的贴片二极管的封装结构，其特征在于，所述第二连杆(8)上设有若干限位块(14)。
5.如权利要求1所述的贴片二极管的封装结构，其特征在于，所述散热片(10)的位于外壳(1)内的一端的形状为波浪形。
6.如权利要求1所述的贴片二极管的封装结构，其特征在于，所述滤网(11)的形状为球面型，所述滤网(11)的球心位于滤网(11)的靠近外壳(1)的一侧。
技术总结