本发明涉及pcb领域，具体涉及一种检查pcb中盲埋孔的方法、系统、设备以及存储介质。
背景技术：
在pcb布线设计中，一块服务器主板有数万颗hdi过孔(via)，由于hdi阶数(anylayer)越高，成本越高，pcb板良率越低，因此需要layout工程师在pcb布线时，人工逐一检查hdi过孔(via)是否符合阶数要求，而工程师手动逐一搜寻比对所有hdi过孔(via)，不仅耗费时间，而且逐一检查hdi过孔(via)阶数，无法确保是否有遗漏。
技术实现要素：
有鉴于此，为了克服上述问题的至少一个方面，本发明实施例提出一种检查pcb中盲埋孔的方法，包括以下步骤：
获取pcb中所有导孔的集合；
根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；
根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；
根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。
在一些实施例中，根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔，进一步包括：
获取预设的约束值；
判断所述阶数是否不大于所述约束值；
响应于所述阶数大于所述约束值，则判定大于所述约束值的阶数对应的盲埋孔不符合预设规则。
在一些实施例中，还包括：
获取所述不符合预设规则盲埋孔的坐标，以根据所述坐标生成报告。
在一些实施例中，还包括：
建立所述报告中的每一个不符合预设规则的盲埋孔的坐标与所述pcb中的盲埋孔的链接。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种检查pcb中盲埋孔的系统，包括：
获取模块，所述获取模块配置为获取pcb中所有导孔的集合；
过滤模块，所述过滤模块配置为根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；
计算模块，所述计算模块配置为根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；
检查模块，所述检查模块配置为根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。
在一些实施例中，所述检查模块还配置为：
获取预设的约束值；
判断所述阶数是否不大于所述约束值；
响应于所述阶数大于所述约束值，则判定大于所述约束值的阶数对应的盲埋孔不符合预设规则。
在一些实施例中，还包括：
报告生成模块，所述报告生成模块配置为获取所述不符合预设规则盲埋孔的坐标，以根据所述坐标生成报告。
在一些实施例中，所述报告生成模块还配置为：
建立所述报告中的每一个不符合预设规则的盲埋孔的坐标与所述pcb中的盲埋孔的链接。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种计算机设备，包括：
至少一个处理器；以及
存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时执行如上所述的任一种检查pcb中盲埋孔的方法的步骤。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时执行如上所述的任一种检查pcb中盲埋孔的方法的步骤。
本发明具有以下有益技术效果之一：本发明提出的方案能够快速寻找违反hdi阶数的hdi过孔，减少layout重工时间，提高pcb布线工程师效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为本发明的实施例提供的检查pcb中盲埋孔的方法的流程示意图；
图2为本发明的实施例提供的人机交互界面示意图；
图3为本发明的实施例提供的keepout层面；
图4为本发明的实施例提供的用于检查pcb中盲埋孔的系统的结构示意图；
图5为本发明的实施例提供的计算机设备的结构示意图；
图6为本发明的实施例提供的计算机可读存储介质的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
根据本发明的一个方面，本发明的实施例提出一种检查pcb中盲埋孔的方法，如图1所示，其可以包括步骤：s1，获取pcb中所有导孔的集合；s2，根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；s3，根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；s4，根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。
本发明提出的方案能够快速寻找违反hdi阶数的hdi过孔，减少layout重工时间，提高pcb布线工程师效率。
在一些实施例中，在步骤s1获取pcb中所有导孔的集合中，导孔包括通孔(贯穿孔)和hdivia(盲埋孔)。
具体的，在获取所有的导孔时，可以先关闭所有层面显示，打开via孔(导孔)，然后获取所有的导孔，并放在listc中。
在一些实施例中，在步骤s2根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合中，由于通孔的钻孔一般为10mil和8mil左右，而盲埋孔的钻孔一般为4mil左右，因此可以通过钻孔的大小过滤集合中的通孔，以得到由盲埋孔组合的集合。
具体的，可以采用parent语法实现通孔的过滤，可以将所有的导孔假设成元素，然后通过parent语法基于钻孔大小筛选出hdivia孔的元素，例如搜寻出元素->parent->name等于hdivia孔的元素，即可实现过滤掉集合中的通孔，得到仅包含盲埋孔的集合。
在一些实施例中，在步骤s3根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数中，可以通过调用api接口函数mxgetpr获取每一个盲埋孔的开始层面和最后层面对应的数值，并通过mxgetpr函数计算开始层面和最后层面对应的数值之间的差值，计算得到的差值即为每一个盲埋孔的阶数。
在一些实施例中，在步骤s4根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔中，可以进一步包括：
获取预设的约束值；
判断所述阶数是否不大于所述约束值；
响应于所述阶数大于所述约束值，则判定大于所述约束值的阶数对应的盲埋孔不符合预设规则。
具体的，如图2所示，预设的约束值可以通过人机交互界面由用户输入得到，pcb布线工程师可以在layerstep中选择hdi阶数的约束值，此参数值可由项目需求自行定义，可能为2阶或3阶或更多阶，当然hdi阶数(anylayer)越高，成本越高，pcb板良率越低。
需要说明的是，只要计算得到的每一个盲埋孔的阶数不大于用户选择输入的约束值，均确定其为符合规则的盲埋孔。
在一些实施例中，方法还可以包括：
获取所述不符合预设规则盲埋孔的坐标，以根据所述坐标生成报告。
在一些实施例中，方法还可以包括：
建立所述报告中的每一个不符合预设规则的盲埋孔的坐标与所述pcb中的盲埋孔的链接。
具体的，如果有hdi过孔的阶数大于约束值，则会产生drc，在如图2所示的交互界面中通过drcreport按键，选择是否输出drc报告。此报告内容可以包括hdi过孔的坐标位置，并且每一个坐标均与pcb中的盲埋孔建立链接，以便layout工程师可以直接通过点击坐标，快速定位到不符合规则的盲埋孔，并进行修正。
需要说明的是，用户可以在如图2示出的交互界面中的type中选择hdivia以获取包含盲埋孔的集合。
在一些实施例中，如图3所示，依据输入的约束值以及计算出的阶数，在viakeepout层面分别画出违反约束值的hdivia过孔。
本发明提出的技术方案能够利用hdi阶数(anylayer)参数值设定,自动绘制viakeepout层面，快速寻找违反hdi阶数(anylayer)的hdi过孔(via)，减少layout重工时间，提高pcb布线工程师效率，避免了人工检查时逐一搜寻比对耗费时间以及无法确保是否有遗漏的问题。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，本发明的实施例还提供了一种检查pcb中盲埋孔的系统400，如图4所示，包括：
获取模块401，所述获取模块401配置为获取pcb中所有导孔的集合；
过滤模块402，所述过滤模块402配置为根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；
计算模块403，所述计算模块403配置为根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；
检查模块404，所述检查模块404配置为根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。
在一些实施例中，所述检查模块404还配置为：
获取预设的约束值；
判断所述阶数是否不大于所述约束值；
响应于所述阶数大于所述约束值，则判定大于所述约束值的阶数对应的盲埋孔不符合预设规则。
在一些实施例中，还包括：
报告生成模块，所述报告生成模块配置为获取所述不符合预设规则盲埋孔的坐标，以根据所述坐标生成报告。
在一些实施例中，所述报告生成模块还配置为：
建立所述报告中的每一个不符合预设规则的盲埋孔的坐标与所述pcb中的盲埋孔的链接。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图5所示，本发明的实施例还提供了一种计算机设备501，包括：
至少一个处理器520；以及
存储器510，存储器510存储有可在处理器上运行的计算机程序511，处理器520执行程序时执行如上的任一种检查pcb中盲埋孔的方法的步骤。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图6所示，本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质601，计算机可读存储介质601存储有计算机程序指令610，计算机程序指令610被处理器执行时执行如上的任一种检查pcb中盲埋孔的方法的步骤。
最后需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(rom)或随机存储记忆体(ram)等。上述计算机程序的实施例，可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
此外，典型地，本发明实施例公开的装置、设备等可为各种电子终端设备，例如手机、个人数字助理(pda)、平板电脑(pad)、智能电视等，也可以是大型终端设备，如服务器等，因此本发明实施例公开的保护范围不应限定为某种特定类型的装置、设备。本发明实施例公开的客户端可以是以电子硬件、计算机软件或两者的组合形式应用于上述任意一种电子终端设备中。
此外，根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由cpu执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被cpu执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
此外，上述方法步骤以及系统单元也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤或单元功能的计算机程序的计算机可读存储介质实现。
此外，应该明白的是，本文的计算机可读存储介质(例如，存储器)可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者可以包括易失性存储器和非易失性存储器两者。作为例子而非限制性的，非易失性存储器可以包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦写可编程rom(eeprom)或快闪存储器。易失性存储器可以包括随机存取存储器(ram)，该ram可以充当外部高速缓存存储器。作为例子而非限制性的，ram可以以多种形式获得，比如同步ram(dram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据速率sdram(ddrsdram)、增强sdram(esdram)、同步链路dram(sldram)、以及直接rambusram(drram)。所公开的方面的存储设备意在包括但不限于这些和其它合适类型的存储器。
本领域技术人员还将明白的是，结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现的功能，但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。
结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块和电路可以利用被设计成用于执行这里功能的下列部件来实现或执行：通用处理器、数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)或其它可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑、分立的硬件组件或者这些部件的任何组合。通用处理器可以是微处理器，但是可替换地，处理器可以是任何传统处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以被实现为计算设备的组合，例如，dsp和微处理器的组合、多个微处理器、一个或多个微处理器结合dsp和/或任何其它这种配置。
结合这里的公开所描述的方法或算法的步骤可以直接包含在硬件中、由处理器执行的软件模块中或这两者的组合中。软件模块可以驻留在ram存储器、快闪存储器、rom存储器、eprom存储器、eeprom存储器、寄存器、硬盘、可移动盘、cd-rom、或本领域已知的任何其它形式的存储介质中。示例性的存储介质被耦合到处理器，使得处理器能够从该存储介质中读取信息或向该存储介质写入信息。在一个替换方案中，存储介质可以与处理器集成在一起。处理器和存储介质可以驻留在asic中。asic可以驻留在用户终端中。在一个替换方案中，处理器和存储介质可以作为分立组件驻留在用户终端中。
在一个或多个示例性设计中，功能可以在硬件、软件、固件或其任意组合中实现。如果在软件中实现，则可以将功能作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质来传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，该通信介质包括有助于将计算机程序从一个位置传送到另一个位置的任何介质。存储介质可以是能够被通用或专用计算机访问的任何可用介质。作为例子而非限制性的，该计算机可读介质可以包括ram、rom、eeprom、cd-rom或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁性存储设备，或者是可以用于携带或存储形式为指令或数据结构的所需程序代码并且能够被通用或专用计算机或者通用或专用处理器访问的任何其它介质。此外，任何连接都可以适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴线缆、光纤线缆、双绞线、数字用户线路(dsl)或诸如红外线、无线电和微波的无线技术来从网站、服务器或其它远程源发送软件，则上述同轴线缆、光纤线缆、双绞线、dsl或诸如红外线、无线电和微波的无线技术均包括在介质的定义。如这里所使用的，磁盘和光盘包括压缩盘(cd)、激光盘、光盘、数字多功能盘(dvd)、软盘、蓝光盘，其中磁盘通常磁性地再现数据，而光盘利用激光光学地再现数据。上述内容的组合也应当包括在计算机可读介质的范围内。
以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。
上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
1.一种检查pcb中盲埋孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取pcb中所有导孔的集合；
根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；
根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；
根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔，进一步包括：
获取预设的约束值；
判断所述阶数是否不大于所述约束值；
响应于所述阶数大于所述约束值，则判定大于所述约束值的阶数对应的盲埋孔不符合预设规则。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
获取所述不符合预设规则盲埋孔的坐标，以根据所述坐标生成报告。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括：
建立所述报告中的每一个不符合预设规则的盲埋孔的坐标与所述pcb中的盲埋孔的链接。
5.一种检查pcb中盲埋孔的系统，其特征在于，包括：
获取模块，所述获取模块配置为获取pcb中所有导孔的集合；
过滤模块，所述过滤模块配置为根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；
计算模块，所述计算模块配置为根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；
检查模块，所述检查模块配置为根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。
6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述检查模块还配置为：
获取预设的约束值；
判断所述阶数是否不大于所述约束值；
响应于所述阶数大于所述约束值，则判定大于所述约束值的阶数对应的盲埋孔不符合预设规则。
7.如权利要求5所述的系统，其特征在于，还包括：
报告生成模块，所述报告生成模块配置为获取所述不符合预设规则盲埋孔的坐标，以根据所述坐标生成报告。
8.如权利要求7所述的系统，其特征在于，所述报告生成模块还配置为：
建立所述报告中的每一个不符合预设规则的盲埋孔的坐标与所述pcb中的盲埋孔的链接。
9.一种计算机设备，包括：
至少一个处理器；以及
存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时执行如权利要求1-4任意一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时执行如权利要求1-4任意一项所述的方法的步骤。
技术总结