本实用新型涉及led灯珠正装
技术领域：
，特别涉及一种led线弧装置。
背景技术：
：在现有技术中，led灯珠正装工艺通常采用焊线方式连接，将焊线设置成q弧或qa弧的形式，但是这种方式抗冷热冲击能力较差，led封装硅胶在受到外界温度的影响后导致其热胀冷缩，焊线的内部产生内应力，当应力过大时焊线则会断裂，从而使得线路失效。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种led线弧装置，旨在解决现有技术中焊线容易断裂的问题。为实现上述目的，本实用新型提出的led线弧装置包括基板、晶片以及键合线，所述晶片上设有第一焊接点，所述基板上设有第二焊接点，所述晶片设置在所述基板上；所述键合线上具有圆弧段，所述圆弧段的第一端与所述晶片上的所述第一焊接点连接，所述圆弧段的第二端延伸至所述基板上并与所述第二焊接点连接；其中，所述圆弧段的内凹面朝向所述第二焊接点。可选地，所述圆弧段的圆心角为55度～65度。可选地，所述圆弧段的长度为所述键合线总长度的15％～20％。可选地，所述led线弧装置还包括平直段，所述平直段设置在所述圆弧段与所述晶片之间，所述平直段的一端与所述第一焊接点焊接，所述平直段的另一端与所述圆弧段的第一端连接，所述平直段沿所述晶片的垂直方向延伸。可选地，所述平直段的长度为所述键合线总长度的5％～10％。可选地，所述led线弧装置还包括贴合段，所述贴合段设置在所述圆弧段与所述基板之间，所述贴合段的一端与所述圆弧段的第二端连接，所述贴合段的另一端与所述第二焊接点焊接，其中，所述贴合段贴设在所述基板上。可选地，所述贴合段的长度为所述键合线总长度的60％～70％。可选地，所述键合线的总长度为300微米～450微米。可选地，所述键合线为金线、银线或者合金线。本实用新型技术方案中所述键合线用于连通所述晶片以及所述基板，从而在所述晶片以及所述基板之间形成回路，使得所述晶片发光。在所述健合线上设有所述圆弧段，所述圆弧段呈螺纹状延伸，通过所述圆弧段使得所述键合线在立体三维多个方向的弯曲转折形成线弧，以分解部分所述键合线在受到外界温度的影响后导致其热胀冷缩所产生的内应力，从而避免所述键合线断裂，提高所述led线弧装置的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型led线弧装置的主视图；图2为本实用新型led线弧装置的俯视图；图3为本实用新型led线弧装置第一施例的结构示意图；图4为本实用新型led线弧装置第二施例的结构示意图；图5为本实用新型led线弧装置第三施例的结构示意图；图6为本实用新型led线弧装置第四施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称键合线10圆弧段11平直段12贴合段13晶片20第一焊接点21基板30第二焊接点31本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出了一种led线弧装置，请参照图1及图2，所述led线弧装置包括基板30、晶片20以及键合线10，所述晶片20上设有第一焊接点21；所述基板30上设有第二焊接点31，所述晶片20设置在所述基板30上；所述键合线10上具有圆弧段11，所述圆弧段11的第一端与所述晶片20上的所述第一焊接点21连接，所述圆弧段11的第二端延伸至所述基板30上并与所述第二焊接点31连接；其中，所述圆弧段11的内凹面朝向所述第二焊接点31。所述基板30可采用铜、陶瓷或者铝等材质进行制作，所述键合线10可采用金、银或者其他合金材质进行制作，所述键合线10的线径可以是0.8微米、0.9微米、1.0微米或者1.2微米等。在所述基板30上具有电路结构，也即电路板，所述晶片20通过焊接的方式固定在所述基板30的电路结构上，并通过所述键合线10将焊接在所述第一焊接点21与所述第二焊接点31上，以使得将所述晶片20安装在所述基板30上时能够形成回路。所述晶片20可以为正装或者垂直安装在所述基板30上，从而改变所述晶片20的照射方向，满足不同应用场景的需求，提高本实用新型所述led线弧装置的兼容性。同时，为了进一步提高本实用新型所述led线弧装置的兼容性，所述晶片20类别可以是可见光，例如橙黄绿蓝紫等，或者不可见光，例如红外感应接收或发射等；且安装在所述基板30上的所述晶片20的数量可根据实际项目设计要求对所述晶片的类别、数量或者其他规格(例如大小、型号等)进行调整、搭配组合，以进一步提高本实用新型所述led线弧装置的兼容性。在本实施例中，所述键合线10可在与所述基板30平行的平面上弯曲、在与所述基板30垂直的平面上弯曲或者还可以呈螺纹状延伸，以形成所述圆弧段11，由于所述圆弧段11为弯曲的线段，从而在所述键合线10受到内应力或者外力拉扯时，所述键合线10上的圆弧段11能够对内应力或者外力分解，从而提高所述键合线10的受力能力，避免所述键合线10断裂。可以理解的是，在本实施例中将所述所述圆弧段11的内凹面朝向所述第二焊31接点设置，也即所述键合线10由所述第一焊接点21开始，朝向朝背离所述第二焊接点31的方向延伸，再通过弯曲旋转一定弧度后朝向所述第二焊接点31延伸，最后与所述第二焊接点31连接。当所述健合线10受力后，为所述键合线10提供一定的缓冲，提高所述键合线10的可靠性，在冷热冲击过程中避免内应力，也即所述led线弧装置封装硅胶热胀冷缩的力导致所述键合线10直接拉扯断线的问题。本实用新型技术方案中所述键合线10用于连通所述晶片20以及所述基板30，从而在所述晶片20以及所述基板30之间形成回路，使得所述晶片20发光。在所述健合线10上设有所述圆弧段11，所述圆弧段11呈螺纹状延伸，通过所述圆弧段11使得所述键合线10在立体三维多个方向的弯曲转折形成线弧，以分解部分所述键合线10在受到外界温度的影响后导致其热胀冷缩所产生的内应力，从而避免所述键合线10断裂，提高所述led线弧装置的可靠性。进一步地，所述圆弧段11的圆心角为55度～65度。在本实施例中，通过多次试验进行验证，将所述圆弧段11的圆心角设置为55度～65度，从而提高所述圆弧段11在受力时对应力的分解能力。作为一种实施例，请参照图3，当所述键合线10收到向左拉扯的力f时，所述拉力f与所述第一焊接点21之间的所述键合线10受力为f1，所述拉力f与所述第二焊接点31之间的所述键合线10受力为f2，从而实现对所述键合线10上的受力进行分解，减小所述键合线10的受力。本实施例以所述键合线10被拉直为例，所述拉力f与所述第一焊接点21之间的所述键合线10之间的夹角，也即力f与力f1之间的夹角为θ1；所述拉力f与所述第二焊接点31之间的所述键合线10之间的夹角，也即力f与力f2之间的夹角为θ2，则所述键合线10受力为f1＝f/cosθ1；f2＝f/cosθ2。作为另一种实施例，请参照图4，当所述键合线10收到向右拉扯的力f3时，所述拉力f3与所述第一焊接点21之间的所述键合线10受力为f4，所述拉力f3与所述第二焊接点31之间的所述键合线10受力为f5，从而实现对所述键合线10上的受力进行分解，减小所述键合线10的受力。本实施例以所述键合线10被拉直为例，所述拉力f3与所述第一焊接点21之间的所述键合线10之间的夹角，也即力f3与力f4之间的夹角为θ3；所述拉力f3与所述第二焊接点31之间的所述键合线10之间的夹角，也即力f3与力f5之间的夹角为θ4，则所述键合线10受力为f4＝f3/cosθ3；f5＝f3/cosθ4。作为再一种实施例，请参照图5，当所述键合线10收到向上拉扯的力f6时，所述拉力f6与所述第一焊接点21之间的所述键合线10受力为f7，所述拉力f6与所述第二焊接点31之间的所述键合线10受力为f8，从而实现对所述键合线10上的受力进行分解，减小所述键合线10的受力。本实施例以所述键合线10被拉直为例，所述拉力f6与所述第一焊接点21之间的所述键合线10之间的夹角，也即力f6与力f7之间的夹角为θ5；所述拉力f6与所述第二焊接点31之间的所述键合线10之间的夹角，也即力f6与力f8之间的夹角为θ6，则所述键合线10受力为f7＝f6/cosθ5；f8＝f6/cosθ6。作为再一种实施例，请参照图6，当所述键合线10收到向下拉扯的力f9时，所述拉力f9与所述第一焊接点21之间的所述键合线10受力为f10，所述拉力f9与所述第二焊接点31之间的所述键合线10受力为f11，从而实现对所述键合线10上的受力进行分解，减小所述键合线10的受力。本实施例以所述键合线10被拉直为例，所述拉力f9与所述第一焊接点21之间的所述键合线10之间的夹角，也即力f9与力f10之间的夹角为θ7；所述拉力f9与所述第二焊接点31之间的所述键合线10之间的夹角，也即力f9与力f11之间的夹角为θ8，则所述键合线10受力为f10＝f9/cosθ7；f11＝f9/cosθ8。需要说明的是，本实用新型包括但不限于上述方案，所述键合线10上可能还具有更多方向的力或者多个力之间的组合，也即所述led线弧装置能够在不同的使用场景下，对更多方向的力或者多个力之间的组合进行分解，从而进一步提高所述led线弧装置的可靠性以及广泛适应性。进一步地，请参照图1及图2，所述led线弧装置还包括平直段12，所述平直段12设置在所述圆弧段11与所述晶片20之间，所述平直段12的一端与所述第一焊接点21焊接，另一端与所述圆弧段11的第一端连接，所述平直段12沿所述晶片20的垂直方向延伸。在本实施例中，通过在所述圆弧段11与所述晶片20之间设置所述平直段12，以对所述圆弧段11进行缓冲，避免所述圆弧段11直接从所述第一焊接点21上弯曲导致所述圆弧段11折断，从而进一步提高本实用新型所述led线弧装置的可靠性。进一步地，所述led线弧装置还包括贴合段13，所述贴合段13设置在所述圆弧段11与所述基板30之间，所述贴合段13的一端与所述圆弧段11的第二端连接，另一端与所述第二焊接点31焊接，其中，所述贴合段13贴设在所述基板30上。在本实施例中，通过在所述圆弧段11与所述基板30之间设置所述贴合段13，所述贴合段13基本与所述基板30的表面平行贴合，并与所述基板30的表面连接处形成一个焊点，也即所述第二焊接点31，从而加强所述健合线10与所述基板30之间连接的强度，进一步提高本实用新型所述led线弧装置的可靠性。具体的，本实施例通过多次试验进行验证，将所述圆弧段11的长度设置为所述键合线10总长度的15％～20％，将所述平直段12的长度设置为所述键合线10总长度的5％～10％，将所述贴合段13的长度设置为所述键合线10总长度的60％～70％。通过设置不同长度的所述圆弧段11、所述平直段12以及所述贴合段13进行配合，从而提高所述键合线10的强度。所述键合线10的总长度可设置为300微米～450微米，从而所述圆弧段11的长度可以是44微米～55微米，所述平直段12的长度可以是15微米～20微米，所述贴合段的长度可以是180微米～220微米等。可以理解的是，所述led线弧装置包括但不限于上述方案，所述键合线10的长度还可以根据不同设备的大小进行调整，相应的，所述圆弧段11、所述平直段12以及所述贴合段13的长度也随所述键合线10的总长度进行调整。具体的，所述键合线10可以为金线、银线或者合金线，本实施例中，所述键合线10采用金线制作，从而最大化提高所述键合线10的传输效率。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种led线弧装置，其特征在于，所述led线弧装置包括：
晶片，所述晶片上设有第一焊接点；
基板，所述基板上设有第二焊接点，所述晶片设置在所述基板上；
键合线，所述键合线上具有圆弧段，所述圆弧段的第一端与所述晶片上的所述第一焊接点连接，所述圆弧段的第二端延伸至所述基板上并与所述第二焊接点连接；
其中，所述圆弧段的内凹面朝向所述第二焊接点。
2.根据权利要求1所述的led线弧装置，其特征在于，所述圆弧段的圆心角为55度～65度。
3.根据权利要求1所述的led线弧装置，其特征在于，所述圆弧段的长度为所述键合线总长度的15％～20％。
4.根据权利要求1所述的led线弧装置，其特征在于，所述led线弧装置还包括平直段，所述平直段设置在所述圆弧段与所述晶片之间，所述平直段的一端与所述第一焊接点焊接，所述平直段的另一端与所述圆弧段的第一端连接，所述平直段沿所述晶片的垂直方向延伸。
5.根据权利要求4所述的led线弧装置，其特征在于，所述平直段的长度为所述键合线总长度的5％～10％。
6.根据权利要求1所述的led线弧装置，其特征在于，所述led线弧装置还包括贴合段，所述贴合段设置在所述圆弧段与所述基板之间，所述贴合段的一端与所述圆弧段的第二端连接，所述贴合段的另一端与所述第二焊接点焊接，其中，所述贴合段贴设在所述基板上。
7.根据权利要求6所述的led线弧装置，其特征在于，所述贴合段的长度为所述键合线总长度的60％～70％。
8.根据权利要求1-7任一项所述的led线弧装置，其特征在于，所述键合线的总长度为300微米～450微米。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的led线弧装置，其特征在于，所述键合线为金线、银线或者合金线。
技术总结本实用新型提供了一种LED线弧装置，包括基板、晶片以及键合线，晶片上设有第一焊接点；基板上设有第二焊接点，晶片设置在基板上；键合线上具有圆弧段，圆弧段的第一端与晶片上的第一焊接点连接，圆弧段的第二端延伸至基板上并与第二焊接点连接，圆弧段的内凹面朝向第二焊接点。本实用新型技术方案中键合线用于连通晶片以及基板，从而在晶片以及基板之间形成回路，使得晶片发光。在健合线上设有圆弧段，圆弧段呈螺纹状延伸，通过圆弧段使得键合线在立体三维多个方向的弯曲转折形成线弧，以分解部分键合线在受到外界温度的影响后导致其热胀冷缩所产生的内应力，从而避免键合线断裂，提高LED线弧装置的可靠性。
技术研发人员：万耿;邹英华;丁香荣;吴炯泉;黄石幸
受保护的技术使用者：TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司;华瑞光电(惠州)有限公司
技术研发日：2019.12.11
技术公布日：2020.06.09
