本实用新型及紫外灯固化技术，具体涉及一种高反射率uvled基板。
背景技术：
随着技术的发展，近年来，uvled的应用也是推陈出新，uvled市场前景十分光明。uvled相对于传统汞灯来说，有着更多的优势,高效节能，能量高，光输出稳定，照射均匀效果好；安全环保，无毒无害；可靠耐用，使用寿命长。所以uvled有着广泛的应用，空气类、食品表面、水类、医疗类杀菌，利用深紫外线的杀菌功能，可有效除菌，并阻断病毒的传播；也可制作灭蚊灯；但是根据uvled热学特性，小电流下，led温升不明显，若环境温度较高，uvled的主波长就会红移，亮度会下降，发光均匀性、一致性变差。
在中国申请号为201710243382.4，公布日为2017.06.27的专利文献中公开了一种多芯片并串联uvled阵列式支架；该支架呈叠层式结构，包括顺序叠接的散热层、第一绝缘层、线路层、第二绝缘层和单面镜面发射层，单面镜面发射层上设有均匀分布的反光杯，反光杯的间隔中设有芯片焊盘。
但是该支架的单面镜面发射层的材质为光铝和alc铝，光线照射到光铝和alc铝上回产生镜面反射，由于镜面具有光滑表面，从而使得反射方向单一，光线只能从特定的方向反射，反射光线不均匀；同时该支架采用层叠层式结构，芯片焊接点位于支架上方，散热层位于支架下方，芯片焊接点与散热层不直接接触，这样uvled工作产生的热量需要经过第一绝缘层、线路层和第二绝缘层才能与到达散热层上；散热效果差。
技术实现要素：
本实用新型提供一种反射均匀、反射效果好、散热效果好的高反射率uvled基板。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种高反射率uvled基板，包括金属基板、第一绝缘层、第二绝缘层、金属盖板和反射层；第一绝缘层上成形有线路层；第一绝缘层位于在金属基板上方，线路层位于第一绝缘层上方，第二绝缘层设置在金属盖板与线路层之间，反射层设置在金属盖板上方；金属基板包括凸台，凸台由金属基板向上延伸成形，凸台设有一个以上，凸台与线路层最高位置水平高度相同。
以上设置，通过设置凸台，提高金属基板的高度，凸台与线路层平行，这样使用本基板的uvled能直接与金属基板接触，散热效果好；通过设置金属盖板，防止在后续ptfe膜压合修补时损伤线路，造成电性不良，同时防止第二绝缘层在紫光长时间照射下发生变性；通过设置第二绝缘层，将线路层与金属盖板分离，防止线路层之间导通产生电性不良；通过设置反射层，提高光线的反射率；反射层能承受高紫外线照射，并且对紫光具有优良的自然反射率，这样反射的光线更加均匀，反射效果好。
进一步的，凸台与线路层之间设有阻焊层。
以上设置，通过设置阻焊层，避免在smt工艺中，锡流入线路层与凸台之间与金属基板导通。避免导致电性不良。
进一步的，所述第二绝缘层与凸台之间具有间隙，且第二绝缘层顶面的高度高于凸台顶面的高度。
以上设置，第二绝缘层与凸台之间形成焊盘区域，方便进行少量灯珠的手工焊接。
进一步的，所述线路层向上延伸有连接部，连接部位于凸台与金属盖板之间，反射层的顶面与凸台顶面、连接部顶面相平齐。
以上设置，反射层与凸台平齐，方便对基板的焊盘区域进行刷锡膏处理，方便进行贴片焊接。
进一步的，金属盖板与连接部、反射层与连接部之间设有阻焊层。
以上设置，通过设置阻焊层，避免在smt工艺中，锡流入线路层与凸台之间与金属基板导通。避免导致电性不良。
进一步的，金属基板设有定位孔；第一绝缘层设有第一定位孔；第二绝缘层设有第二定位孔；金属盖板设有盖板定位孔；反射层设有反射定位孔。
以上设置，通过设置定位孔、第一定位孔、第二定位孔、盖板定位孔和反射定位孔，这样粘接时能通过治具进行定位，第一绝缘层、第二绝缘层、金属盖板和反射层在金属基板上准确粘接；避免粘接时发生偏移。
附图说明
图1为本实用新型的一实施例结构示意图。
图2为图1中a的放大图。
图3为本实用新型中金属基板的正视图。
图4为本实用新型中金属基板的侧视图。
图5为本实用新型中第一绝缘层与线路层的结构图。
图6为本实用新型中线路层的焊盘区域的结构图。
图7为本实用新型中第二绝缘层的结构图。
图8为本实用新型中金属盖板的结构图。
图9为本实用新型中反射层的结构图。
图10为本实用新型另一种实施例的结构示意图。
图11为本实用新型的生产方法的流程图。
图12为本实用新型生产过程中使用的治具的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。
实施例一：
如图1-9、11所示，一种高反射率uvled基板，包括金属基板1、第一绝缘层2、第二绝缘层4、金属盖板5和反射层6；反射层6由ptfe（即聚四氟乙烯）构成。ptfe为现有材料。第一绝缘层2上成形有线路层3；第一绝缘层2位于在金属基板1上方，线路层3位于第一绝缘层2上方，第二绝缘层4设置在金属盖板5与线路层3之间，ptfe反射层6设置在金属盖板5上方。
在本实施例中，金属基板1为铜基板；这样保证生产成本的同时使led器件具有良好的散热效果，保证了led器件的使用寿命；金属盖板5为铝合金盖板；这样ptfe反射层6能与金属盖板5的粘接性高；第一绝缘层2和第二绝缘层4由三氧化二铝和硅粉组成的混合物与环氧树脂填充的聚合物构成。这样，第一绝缘层2和第二绝缘层4的粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，同时能够承受机械及热应力。
金属基板1包括凸台11和定位孔12，定位孔12设有两个以上。在本实施例中定位孔12对称设置在金属基板1两端，定位孔12设有四个以上。凸台11由金属基板1向上延伸成形，凸台11位于两端的定位孔12之间，凸台11设有一个以上。在本实施例中，凸台11设有三个。凸台11与线路层3水平高度相同。第二绝缘层2与凸台11之间具有间隙，这样第二绝缘层2与凸台11之间形成焊盘区域，方便进行少量灯珠的手工焊接。
凸台11与线路层3之间设有阻焊层8。通过设置阻焊层8，避免在smt工艺中，锡流入线路层3与凸台11之间与金属基板1导通。避免导致电性不良。在本实施例中，阻焊层8为阻焊油墨。
第一绝缘层2设有与定位孔12配合的第一定位孔21；第二绝缘层4设有第二定位孔41、第一通孔42和第二通孔43；第二定位孔41与定位孔12配合，第一通孔42和第二通孔43是与焊盘相匹配的区域。
金属盖板5设有盖板定位孔、第三通孔52和第四通孔53；盖板定位孔与定位孔12配合，第三通孔52和第四通孔53是与焊盘相匹配的区域。
反射层6设有反射定位孔61、第五通孔62和第六通孔63；反射定位孔61与定位孔12配合，第五通孔62和第六通孔63是与焊盘相匹配的区域。
第五通孔62和其中一第六通孔63具有切口64，通过设置切口64为正极标识，以取代传统基板的丝印工艺。本实施例适用于灯珠少的手工焊接。
通过将治具中定位销插入定位孔12，第一定位孔21、第二定位孔41、盖板定位孔和反射定位孔61实现多层之间的预固定；这样第一绝缘层2、第二绝缘层4、金属盖板5和反射层6准确粘接在金属基板1上准确粘接；避免粘接时发生偏移。
通过设置凸台11，提高金属基板1的高度，凸台11与线路层3平行，这样使用本基板的uvled能直接与金属基板1接触；散热效果好；通过设置金属盖板5，防止在后续ptfe膜压合修补时损伤线路，造成电性不良，同时防止第二绝缘层4在紫光长时间照射下发生变性；通过设置第二绝缘层4，将线路层3与金属盖板分离，防止线路层3之间导通产生电性不良；通过设置由ptfe（聚四氟乙烯）构成的ptfe反射层6，提高光线的反射率；ptfe能承受高紫外线照射，并且对紫光具有优良的自然反射率，这样反射的光线更加均匀，反射效果好。
本实施例的生产方法，包括以下步骤：
（1）.预处理：在金属基板的焊盘区域蚀刻出凸台结构，在第一绝缘层上形成线路层，将a胶和b胶混合搅拌15分钟，然后进行抽真空处理，形成ab混合胶；金属基板和ptfe反射层的四周设有定位孔；其中a胶通常由树脂加上填料、增塑剂组成，b胶由固化剂、促进剂、填料、稀释剂组成；
（2）.将金属基板与第一绝缘层粘接；
（3）.将第一绝缘层与第二绝缘层粘接；
（4）.将ptfe反射层与金属盖板粘接；
（5）.将金属盖板与第二绝缘层粘接；
所述步骤（2）中金属基板与第一绝缘层粘接步骤具体为：
（2.1）.将混合ab胶涂在金属基板上表面，胶层厚度为50-100μm；在第一绝缘层上成形线路层；
（2.2）.将第一绝缘层与金属基板上表面粘接，然后进行压合加工；
（2.3）.在线路层与凸台之间添加阻焊层；
（2.4）.对线路层上的焊盘区域进行表面处理；
所述步骤（3）中第一绝缘层与第二绝缘层粘接步骤具体为：
（3.1）.将混合ab胶涂在第二绝缘层下表面，胶层厚度为50-100μm；
（3.2）.将第二绝缘层下表面与第一绝缘层上表面粘接，然后进行压合加工；
所述步骤（4）中ptfe反射层与金属盖板粘接步骤具体为：
（4.1）.打磨ptfe反射层表面和金属盖板表面；
（4.2）.采用脱脂剂清洗ptfe反射层和金属盖板的表面，然后再使用无水乙醇进行清洗；
（4.3）.将混合ab胶涂在金属盖板上表面，胶层厚度为50-100μm；
（4.4）.将ptfe反射层与金属盖板上表面粘接，然后进行压合加工；
（4.5）.将ptfe反射层与金属盖板放置于温度为25℃，相对湿度ph50%±10%的环境中固化30分钟，当ptfe反射层与金属盖板的搭接剪切强度大于10mpa时，进行步骤（5）；
所述步骤（5）中金属盖板与第二绝缘层粘接步骤具体为：
（5.1）.将混合ab胶涂在第二绝缘层上表面，胶层厚度为50-100μm；
（5.2）.将金属盖板下表面与第二绝缘层上表面粘接，然后进行压合加工。
上述生产方法：步骤（1），通过离心搅拌机对a胶和b胶进行混合搅拌，这样能将混合胶搅拌均匀，避免混合胶搅拌不均匀而导致粘接效果不一致。
步骤（2.1），通过自动涂布机将混合胶涂在金属基板1上表面，胶层厚度为80μm，这样能将混合胶均匀的涂在金属基板1，避免金属基板1上表面的混合胶高低不平而导致粘接后的基板高低不平。
步骤（2.3）.在线路层与凸台之间添加阻焊层；具体包括在凸台与线路层之间添加阻焊层，阻焊层的添加通过涂油墨实现。
步骤（3.1），通过自动涂布机将混合胶涂在第二绝缘层4下表面，胶层厚度为80μm，这样能将混合胶均匀的涂在第二绝缘层4，避免第二绝缘层4下表面的混合胶高低不平而导致粘接后的基板高低不平。
步骤（4.1），使用0号砂纸打磨ptfe反射层6和金属盖板5表面，这样能将ptfe反射层6和金属盖板5表面打磨得更加粗糙，方便粘接。
步骤（4.2），在本实施例中，通过丙酮清洗ptfe反射层6和金属盖板5的表面。
步骤（4.3），通过自动涂布机将混合胶涂在金属基板1上表面，胶层厚度为80μm，这样能将混合胶均匀的涂在金属基板1上，避免金属基板1上表面的混合胶高低不平而导致粘接后的基板高低不平。
步骤（5.1），通过自动涂布机将混合胶涂在第二绝缘层4上表面，胶层厚度为80μm，这样能将混合胶均匀的涂在第二绝缘层4，避免第二绝缘层4上表面的混合胶高低不平而导致粘接后的基板高低不平。
生产方法所述的压合加工，通过铜棒滚动进行压合。在本实施例中适用直径大小为10mm的铜棒进行压合。铜棒自身存在一定重力，通过铜棒滚动施加向下的压力，这样能排出空气，使粘接效果更好。
实施例二：
如图11所示，在另一实施例中，金属基板1向上延伸有凸台11，凸台11的顶面与ptfe反射层的上表面相平齐；凸台11与第二反射层4之间设有间隙，且线路层位于间隙内向上延伸有连接部31，凸台11与连接部31之间设置有阻焊层8，连接部31与反射层6、连接部与金属盖板5之间也设置有阻焊层8；在这个实施例中阻焊层8为阻焊油墨，这个实施例适用于钢网刷锡膏贴片焊接。
本实施例的生产方法，包括以下步骤：
（1）.预处理：在金属基板1的焊盘区域蚀刻出凸台11结构，在第一绝缘层上形成线路层，在线路层上形成向上延伸的连接部31，将a胶和b胶混合搅拌15分钟，然后进行抽真空处理，形成ab混合胶；金属基板和ptfe反射层的四周设有定位孔；其中a胶通常由树脂加上填料、增塑剂组成，b胶由固化剂、促进剂、填料、稀释剂组成；
（2）.将金属基板与第一绝缘层粘接；
（3）.将第一绝缘层与第二绝缘层粘接；
（4）.将ptfe反射层与金属盖板粘接；
（5）.将金属盖板与第二绝缘层粘接；
所述步骤（2）中金属基板与第一绝缘层粘接步骤具体为：
（2.1）.将混合ab胶涂在金属基板上表面，胶层厚度为50-100μm；在第一绝缘层上成形线路层；
（2.2）.将第一绝缘层与金属基板上表面粘接，然后进行压合加工；
（2.3）.在线路层与凸台之间添加阻焊层；
（2.4）.对线路层上的焊盘区域进行表面处理；
所述步骤（3）中第一绝缘层与第二绝缘层粘接步骤具体为：
（3.1）.将混合ab胶涂在第二绝缘层下表面，胶层厚度为50-100μm；
（3.2）.将第二绝缘层下表面与第一绝缘层上表面粘接，然后进行压合加工；
所述步骤（4）中ptfe反射层与金属盖板粘接步骤具体为：
（4.1）.打磨ptfe反射层表面和金属盖板表面；
（4.2）.采用脱脂剂清洗ptfe反射层和金属盖板的表面，然后再使用无水乙醇进行清洗；
（4.3）.将混合ab胶涂在金属盖板上表面，胶层厚度为50-100μm；
（4.4）.将涂有混合胶的金属盖板以及ptfe反射层上的定位孔与治具的定位销对应连接；
（4.5）.将ptfe反射层与金属盖板上表面粘接，然后进行压合加工；
（4.6）.将ptfe反射层与金属盖板放置于温度为25℃，相对湿度ph50%±10%的环境中固化30分钟，当ptfe反射层与金属盖板的搭接剪切强度大于10mpa时，进行步骤（5）；
所述步骤（5）中金属盖板与第二绝缘层粘接步骤具体为：
（5.1）.将混合ab胶涂在第二绝缘层上表面，胶层厚度为50-100μm；
（5.2）.将金属盖板下表面与第二绝缘层上表面粘接，然后进行压合加工。
上述生产方法：步骤（1），通过离心搅拌机对a胶和b胶进行混合搅拌，这样能将混合胶搅拌均匀，避免混合胶搅拌不均匀而导致粘接效果不一致。
步骤（2.1），通过自动涂布机将混合胶涂在金属基板1上表面，胶层厚度为80μm，这样能将混合胶均匀的涂在金属基板1，避免金属基板1上表面的混合胶高低不平而导致粘接后的基板高低不平。
步骤（2.3）.在线路层与凸台之间添加阻焊层；具体包括在凸台与线路层的连接部之间添加阻焊层，在该步骤之后还包括在线路层与金属盖板以及ptfe反射层之间添加阻焊层，阻焊层的添加通过涂油墨实现。
步骤（3.1），通过自动涂布机将混合胶涂在第二绝缘层4下表面，胶层厚度为80μm，这样能将混合胶均匀的涂在第二绝缘层4，避免第二绝缘层4下表面的混合胶高低不平而导致粘接后的基板高低不平。
步骤（4.1），使用0号砂纸打磨ptfe反射层6和金属盖板5表面，这样能将ptfe反射层6和金属盖板5表面打磨得更加粗糙，方便粘接。
步骤（4.2），在本实施例中，通过丙酮清洗ptfe反射层6和金属盖板5的表面。
步骤（4.3），通过自动涂布机将混合胶涂在金属基板1上表面，胶层厚度为80μm，这样能将混合胶均匀的涂在金属基板1上，避免金属基板1上表面的混合胶高低不平而导致粘接后的基板高低不平。
步骤（5.1），通过自动涂布机将混合胶涂在第二绝缘层4上表面，胶层厚度为80μm，这样能将混合胶均匀的涂在第二绝缘层4，避免第二绝缘层4上表面的混合胶高低不平而导致粘接后的基板高低不平。
生产方法所述的压合加工，通过铜棒滚动进行压合。在本实施例中适用直径大小为10mm的铜棒进行压合。铜棒自身存在一定重力，通过铜棒滚动施加向下的压力，这样能排出空气，使粘接效果更好。
以上，设置由a胶和b胶进行混合形成ab混合胶，提升基板的粘接强度；同时进行抽真空处理能排出混合胶中的空气，避免影响粘接效果；通过压合加工使第一绝缘层2与金属基板1的粘接更牢固；添加阻焊层8，避免在smt工艺中，锡流入线路层3与凸台11之间与金属基板1导通；避免导致电性不良；通过对焊盘区域表面进行处理，这样方便成形的基板与uvled灯连接；通过压合加工使第一绝缘层2与第二绝缘层4的粘接更牢固；
打磨ptfe反射层6表面和金属盖板5表面，使ptfe反射层6和金属盖板5的粘接面变粗糙，混合胶能与粗糙的表面更好的接触，使ptfe反射层6与金属盖板5稳定粘接；通过脱脂剂清洗表面，有效表面油脂和污垢，提高粘接效果；
通过压合加工使金属盖板5与ptfe反射层6的粘接更牢固；然后再放置于温度为25℃，相对湿度ph50%±10%的环境中进行固化，这样有效提升混合胶的粘接强度，同时固化时间为30分钟，这样使混合胶与ptfe反射层6、金属盖板5充分粘接；通过压合加工使金属盖板5与第二绝缘层4的粘接更牢固；本生产方法生产的ptfe反射层6与金属盖板5粘接牢固，这样ptfe反射层6能提高使用本基板的uvled的光线反射率。
1.一种高反射率uvled基板，其特征在于：包括金属基板、第一绝缘层、第二绝缘层、金属盖板和反射层；第一绝缘层上成形有线路层；第一绝缘层位于在金属基板上方，线路层位于第一绝缘层上方，第二绝缘层设置在金属盖板与线路层之间，反射层设置在金属盖板上方；金属基板包括凸台，凸台由金属基板向上延伸成形，凸台设有一个以上，凸台与线路层最高位置水平高度相同。
2.根据权利要求1所述的一种高反射率uvled基板，其特征在于：凸台与线路层之间设有阻焊层。
3.根据权利要求1所述的一种高反射率uvled基板，其特征在于：所述第二绝缘层与凸台之间具有间隙，且第二绝缘层顶面的高度高于凸台顶面的高度。
4.根据权利要求1所述的一种高反射率uvled基板，其特征在于：所述线路层向上延伸有连接部，连接部位于凸台与金属盖板之间，反射层的顶面与凸台顶面、连接部顶面相平齐。
5.根据权利要求4所述的一种高反射率uvled基板，其特征在于：金属盖板与连接部、反射层与连接部之间设有阻焊层。
6.根据权利要求1所述的一种高反射率uvled基板，其特征在于：金属基板设有定位孔；第一绝缘层设有第一定位孔；第二绝缘层设有第二定位孔；金属盖板设有盖板定位孔；反射层设有反射定位孔。
技术总结