本实用新型涉及薄膜技术领域，特别涉及一种用于柔性光电器件器件的封装胶膜。
背景技术：
柔性电子技术被认为是电子行业的未来，因为柔性电子产品可以弯曲、伸展，有时甚至还是可穿戴的，给出人类的生命体征数据，柔性电子技术已经成为各国研究的重要课题，许多研究机构和公司都投入大量资金用于研究柔性材料。
柔性oled技术是一种新型的柔性电子技术，它具有自发光、轻薄、可柔性、面发光、低功耗、无热辐射、节能环保等优势，是一种先进的新型显示和照明技术。经历了2016年的快速发展，2017年进入全面爆发期。随着oled蒸镀工艺技术的逐步成熟、产品良率的不断提升，产能不断扩充，oled在显示领域迎来井喷式发展。oled照明相对oled显示无需tft背板，结构和工艺相对简单，是继白炽灯、荧光灯、led之后的第四代照明革命技术，具有大面积面光源、类自然光、可柔性设计、无紫外辐射、健康安全等特性。
柔性oled器件因其轻薄可弯曲、形状可设计、尺寸可裁切等独特优点，应用价值潜力巨大，所以如何制备高性能、可满足商业化需求的柔性oled器件，越来越吸引人们的广泛关注。目前制约柔性oled器件商业化发展的最主要问题是寿命。
柔性oled器件的关键核心材料为超薄的有机电致发光层，它对水、氧、热极其敏感，这也是导致其稳定性差的原因，所以需要对柔性oled器件进行严格封装，以实现长寿命性能的需求。目前封装柔性oled器件通常有两种方法，一种是在线封装，即在oled器件金属电极表面直接镀制无机有机交替阻隔层；另一种是压印封装，即在oled器件金属电极表面通过封装胶膜或胶黏剂贴合一层高阻隔膜。
但目前用于压印封装柔性oled器件的封装胶膜存在以下问题：1)无阻隔性，封装器件存在侧漏问题，水氧会通过封装胶膜侵入器件内部对其进行破坏，影响其寿命；2)无散热层，oled器件在通电发光时，必然有一部分电量会转化成热量，进而在器件内部积累，当器件温度逐渐上升而无法散热时，oled器件局部有机发光层烧坏，进而产生黑斑、甚或彻底失效。
技术实现要素：
本实用新型针对已有技术存在的问题，提供一种用于柔性oled器件的柔性封装胶膜，它具有水氧阻隔性高、散热性强的特点，将该胶膜应用于柔性oled器件，能够显著提高其发光寿命。
解决上述问题所采用的技术方案为：
一种用于柔性oled器件的柔性封装胶膜，在柔性透明基材的一侧由里到外依次设置有机平坦化层、第一无机阻隔层、有机吸水层、第二无机阻隔层、散热层、阻隔压敏胶层和离型膜。
上述用于柔性oled器件的柔性封装胶膜，所述柔性透明基材为聚萘二甲酸乙二醇酯基材(pen)、聚醚砜基材(pes)、聚砜基材(psf)、聚酰亚胺基材(pi)或聚对苯二甲酸乙二醇酯基材(pet)；所述柔性透明基材的厚度为25～200μm。
上述用于柔性oled器件的柔性封装胶膜，所述有机平坦化层为聚氨酯层、聚酯层或丙烯酸树脂层；所述有机平坦化层(2)的厚度为0.05～10μm。
上述用于柔性oled器件的柔性封装胶膜，所述无机阻隔层为氧化硅阻隔层、氧化铝阻隔层或氧化硅阻隔层；所述无机阻隔层的膜厚为5～200nm。
上述用于柔性oled器件的柔性封装胶膜，所述有机吸水层为氧化钡有机吸水层、氧化钙有机吸水层、氧化镁有机吸水层、氯化钙有机吸水层、氯化镁有机吸水层中的一种。
上述用于柔性oled器件的柔性封装胶膜，所述散热层为石墨烯散热层、单壁碳纳米管散热层或多壁碳纳米管散热层中的一种。
上述用于柔性oled器件的柔性封装胶膜，所述阻隔压敏胶层为氧化铝压敏胶层、氧化镁压敏胶层或氮化硼压敏胶层中的一种。
上述用于柔性oled器件的柔性封装胶膜，所述离型膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(pet)或聚乙烯膜(pe)；所述离型膜的厚度为12～75μm。
有益效果
与现有技术相比，本实用新型具有如下特点：
(1)通过在胶膜中引入散热层，利用其优异的热传导性能，将柔性oled器件内部产生的热量及时传导出去，避免器件内部热量积累导致温度上升使其失效，显著提高了oled器件的热稳定性。
(2)通过在压敏胶中增加阻隔填充颗粒，增加了胶层阻水阻氧性能，解决了现有压印封装柔性oled侧漏的问题，从而显著提高了oled器件的水氧稳定性。
(3)本实用新型柔性封装胶膜用于封装柔性oled器件，它工艺简单，可实现卷对卷生产。相对在线封装工艺，无需加热，封装效率高；相对现有压印工艺，采用胶黏剂或双面胶膜将oled器件和高阻隔膜贴合的方式，本实用新型只需利用阻隔压敏胶层单面贴合在柔性oled器件电极表面即可，简化了封装工序，降低了工艺难度。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图中各标号分别表示为：1-柔性透明基材；2-有机平坦化层；3-第一无机阻隔层；4-有机吸水层；5-第二无机阻隔层；6-散热层；7-阻隔压敏胶层；8-离型膜。
具体实施方式
本实用新型由基材层和多个功能层组成，在柔性透明基材1的一侧由里到外依次设置有机平坦化层2、无机阻隔层3、有机吸水层4、无机阻隔层5、散热层6、阻隔压敏胶层7和离型膜8。
适合于本实用新型的柔性透明基材1，可选自聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚醚砜(pes)、聚砜(psf)、聚酰亚胺(pi)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)中的任意一种，更优选的是价格低廉、性能优良的聚对苯二甲酸乙二醇酯pet。柔性透明基材的厚度为25～200μm，若过薄的话，基材机械强度太低，不利于后期平坦化层、阻隔层、吸水层、散热层和压敏层的制作；过厚的话，透过率太低、柔性也变差。
适合于本实用新型的有机平坦化层2，可选自聚氨酯、聚酯或丙烯酸树脂中的任意一种形成的薄膜，涂覆方法为条缝涂布法、刮刀涂布法、丝网印刷法、喷涂法、微凹版涂布法中的一种，涂覆厚度为0.05～10μm，优选0.1～8μm，更优选0.15～5μm。有机层过薄的话，不能完全遮盖柔性透明基材层的缺陷部分，起不到平坦化的作用；过厚的话，有机平坦化层在基材表面的附着力会降低。
适合于本实用新型的无机阻隔层3和无机阻隔层5，可选自氧化硅、氧化铝、氧化硅或它们的混合物形成的薄膜。本实用新型中无机阻隔层薄膜的形成方法可选自磁控溅射法、离子溅射法、电阻式蒸镀法、等离子体增强化学气相沉积法(pecvd)、电子束物理气相沉积法(ebpvd)、原子层沉积法(ald)中的任意一种，优选的是pecvd，其沉积过程基本温度低、速率快、成膜质量好，针孔较少，不易龟裂。本实用新型透明无机阻隔层的膜厚为5～200nm，优选10～150nm，更优选15～100nm，过厚或过薄都会影响其阻隔性能。无机阻隔层过薄的话，薄膜致密性不够，存在针孔缺陷，导致阻隔性不高；膜层过厚的话，会导致薄膜弯曲产生裂纹等，引起阻隔性大幅下降。
适合于本实用新型的有机吸水层4为在聚氨酯、聚酯或丙烯酸树脂层中添加氧化钡、氧化钙、氧化镁、氯化钙、氯化镁作为吸水剂，加入量适当。含量过低的话，不足以吸收从无机阻隔层渗透过来的水汽；含量过高的话，涂覆在无机阻隔层表面起不到平滑其缺陷的作用。
适合于本实用新型的散热层6，可选自石墨烯散热层、单壁碳纳米管散热层或多壁碳纳米管散热层中的薄膜散热层。散热层薄膜可采用条缝涂布法、刮刀涂布法、丝网印刷法、喷涂法、微凹版涂布法中的任意一种方法涂覆在无机阻隔层5表面。石墨烯具有非常好的热传导性能。纯的无缺陷的单层石墨烯的导热系数高达5300w/mk，是目前为止导热系数最高的碳材料；单壁碳纳米管和多壁碳纳米管也是较好的导热材料，导热系数分别为3500w/mk和3000w/mk。
适合于本实用新型的阻隔压敏胶层7，选自氧化铝压敏胶层、氧化镁压敏胶层或氮化硼压敏胶层。所谓氧化铝压敏胶层是在聚氨酯膜、丙烯酸树脂膜、有机硅树脂膜或有机硅橡胶膜中加入阻隔填充颗粒；如氧化铝、氧化镁或氮化硼颗粒。阻隔填充颗粒除起到阻隔水氧的作用，解决封装器件侧漏的问题；还可以起导热、绝缘的作用。
适合于本实用新型的离型膜8，可优选聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(pet)或聚乙烯薄膜(pe)，厚度优选为12～75μm。
本实用新型柔性封装胶膜的水蒸气透过率优选10-5g/m2·24h以下、氧气透过率优选10-5cc/m2·24h·atm以下。
1.一种用于柔性oled器件的柔性封装胶膜，其特征在于，在柔性透明基材(1)的一侧由里到外依次设置有机平坦化层(2)、无机阻隔层(3)、有机吸水层(4)、无机阻隔层(5)、散热层(6)、阻隔压敏胶层(7)和离型膜(8)。
2.根据权利要求1所述的柔性封装胶膜，其特征在于，所述柔性透明基材(1)为聚萘二甲酸乙二醇酯基材、聚醚砜基材、聚砜基材、聚酰亚胺基材或聚对苯二甲酸乙二醇酯基材；所述柔性透明基材的厚度为25～200μm。
3.根据权利要求1所述的柔性封装胶膜，其特征在于，所述有机平坦化层(2)为聚氨酯层、聚酯层或丙烯酸树脂层：所述有机平坦化层(2)的厚度为0.05～10μm。
4.根据权利要求1所述的柔性封装胶膜，其特征在于，所述无机阻隔层为氧化硅阻隔层、氧化铝阻隔层或氧化硅阻隔层；所述无机阻隔层的膜厚为5～200nm。
5.根据权利要求1所述的柔性封装胶膜，其特征在于，所述有机吸水层(4)为氧化钡有机吸水层、氧化钙有机吸水层、氧化镁有机吸水层、氯化钙有机吸水层、氯化镁有机吸水层中的一种。
6.根据权利要求1所述的柔性封装胶膜，其特征在于，所述散热层(6)为石墨烯散热层、单壁碳纳米管散热层或多壁碳纳米管散热层中的一种。
7.根据权利要求1所述的柔性封装胶膜，其特征在于，所述阻隔压敏胶层(7)为氧化铝压敏胶层、氧化镁压敏胶层或氮化硼压敏胶层中的一种。
8.根据权利要求1所述的柔性封装胶膜，其特征在于，所述离型膜(8)为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚乙烯膜；所述离型膜的厚度为12～75μm。
技术总结