本公开涉及移动终端领域，特别涉及一种传感器模组及移动终端。
背景技术：
全面屏移动终端是指屏占比接近100％的终端。目前全面屏移动终端为提高屏占比，在显示屏模组的下方设置传感器模组，比如光学指纹模组设置在显示屏模组的下方，在全面屏下实现指纹识别功能，使得移动终端不用在正面或背面开孔，保证了移动终端的外壳完整性。
相关技术中，在移动终端的显示屏模组的下方设置的传感器模组采用板上芯片(chipsonboard，cob)封装，cob封装是将传感器芯片用胶粘附在软硬结合板上，然后通过金线将传感器芯片与软硬结合板进行引线键合，实现传感器芯片与软硬结合板之间的电气连接。软硬结合板是将柔性电路板压接在硬质电路板上形成的电子器件。
然而，在对移动终端进行堆叠时，采用cob封装的传感器模组的厚度过大，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，压缩了电池的空间。
技术实现要素：
本公开实施例提供了一种传感器模组及移动终端，能够解决采用cob封装的传感器模组的厚度过大，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，压缩了电池的空间的问题。所述技术方案如下：
根据本公开实施例的一方面，提供了一种传感器模组，所述传感器模组包括：壳体、光学准直器、光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板；
所述壳体形成有容置腔，所述容置腔内按照由上到下的顺序容置有所述光学准直器、所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片；
所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端采用覆晶薄膜(chiponfilm，or，chiponflex，cof)封装方式进行封装，所述柔性电路板的第二端位于所述壳体的外部。
可选地，所述传感器芯片的一侧形成有向上的连接端子；
所述连接端子与所述柔性电路板的第一端电性相连，所述柔性电路板的第一端位于所述连接端子的上方。
可选地，所述壳体的下部边缘包括：第一边缘部分和第二边缘部分；
所述壳体的第一边缘部分与所述传感器芯片的另一侧粘合；
所述壳体的第二边缘部分与所述柔性电路板的所述第一端的周侧位置粘合。
可选地，所述传感器模组还包括：位于所述壳体内的集成器件；
所述集成器件位于所述柔性电路板的所述第一端上方；
所述传感器芯片与所述集成器件电性连接；所述集成器件与所述柔性电路板电性连接。
可选地，所述容置腔包括：位于所述壳体上部的第一容置腔，和，位于所述壳体下部的第二容置腔；
所述第一容置腔和所述第二容置腔之间通过环形支撑部相隔；
所述光学准直器位于所述第一容置腔中；
所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片位于所述第二容置腔中；
所述光学准直器、所述环形支撑部的中空部分、所述光学玻璃盖板按照从上到下的顺序，形成所述传感器芯片的入射光路。
可选地，所述柔性电路板是cof柔性电路板。
可选地，所述光学准直器与所述光学玻璃盖板之间存在有空气间隙。
可选地，其特征在于，所述传感器芯片是光学指纹传感器芯片、距离感应传感器芯片、环境光感应传感器芯片中的任意一种。
根据本公开实施例的另一方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括：传感器模组和显示屏模组；
所述显示屏模组包括：玻璃盖板、自发光显示层和遮光层；
所述自发光显示层的一侧表面与所述遮光层贴合；所述自发光显示层的另一侧表面与所述玻璃盖板贴合；
所述遮光层上形成有开孔区域，所述传感器模组位于所述显示屏模组的所述开孔区域的下方；
其中，所述传感器模组是如上所述的模组。
根据本公开实施例的另一方面，提供了一种传感器模组的封装方法，所述方法用于制造如上所述的传感器模组，所述方法包括：
将所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端通过所述cof封装方式进行封装；
在所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片贴合后，将所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片固定于形成有所述容置腔的所述壳体内；
将所述光学准直器固定于所述壳体的所述容置腔内，所述光学准直器位于所述光学玻璃盖板的上方。
可选地，所述传感器芯片的一侧形成有向上的连接端子；将所述传感器芯片的所述连接端子和所述柔性电路板的第一端进行电性相连，所述柔性电路板的第一端位于所述连接端子的上方。
可选地，所述容置腔包括：位于所述壳体上部的第一容置腔，和，位于所述壳体下部的第二容置腔；按照由上到下的顺序，将所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片固定于所述第二容置腔内；将所述光学准直器固定于所述第一容置腔内。
可选地，所述壳体的下部边缘包括：第一边缘部分和第二边缘部分；将贴合的所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片安装进所述第二容置腔内；将所述壳体的第一边缘部分与所述传感器芯片的另一侧进行粘合；将所述壳体的第二边缘部分与所述柔性电路板的所述第一端的周侧位置进行粘合。
可选地，将所述集成器件焊接在所述柔性电路板的所述第一端上方；将所述传感器芯片与所述集成器件进行电性连接；将所述集成器件与所述柔性电路板进行电性连接。
本公开实施例提供的技术方案至少包括以下有益效果：
通过传感器芯片和柔性电路板的第一端采用cof封装方式进行封装，实现了传感器芯片和柔性电路板之间的电气连接，与相关技术中采用cob封装方式的传感器模组相比，采用cof封装方式的传感器模组减少了一个软硬结合板的厚度，使得传感器模组的厚度减小，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，扩大了电池的空间。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是相关技术中采用cob封装的光学指纹模组的结构示意图；
图2是本申请一个示意性实施例提供的一种传感器模组的结构示意图；
图3是本申请另一个示意性实施例提供的一种光学指纹模组的结构示意图；
图4是本申请一个示意性实施例提供的一种移动终端的结构示意图；
图5是本申请一个示意性实施例提供的传感器模组的封装方法的流程图；
图6是本申请一个示意性实施例提供的将光学玻璃盖板与传感器芯片粘合在第二容置腔内方法的流程图；
附图中的标记分别为：
10.移动终端；100.传感器模组；110.壳体；111.第一边缘部分；112.第二边缘部分；113.环形支撑部；120.光学准直器；130.光学玻璃盖板；140.传感器芯片；150.柔性电路板；151.柔性电路板的第一端；152.柔性电路板的第二端；160.软硬结合板；170.集成器件；180.金线；200.显示模组；210.玻璃盖板；220.自发光显示层；230.遮光层；300.用户手指。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
移动终端采用屏下堆叠传感器模组的方式，使得全面屏移动终端的屏占比得以扩大。当前，移动终端的显示屏模组的下方设置的传感器模组采用cob封装，cob封装是将传感器芯片用胶粘附在软硬结合板上，然后通过金线将传感器芯片与软硬结合板进行引线键合，实现传感器芯片与软硬结合板之间的电气连接。
以传感器模组是光学指纹模组为例，移动终端采用屏下指纹识别的方式，使得移动终端的正面和背面不用给光学指纹模组留出开口，扩大了全面屏移动终端的屏占比，且保证了移动终端的整机的完整性。该光学指纹模组用于采集触碰在移动终端屏幕上的用户手指的指纹。而与光学指纹模组匹配使用的屏幕是有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,oled)屏幕，移动终端通过oled屏幕具备的自发光源，由oled屏幕发送入射光，检测触碰在全面屏移动终端的屏幕上的用户手指，再由光学指纹模组接收用户手指反射回的反射光，移动终端将反射光带回的指纹与存储的指纹进行比对，从而确定指纹是否正确。
在相关技术中，光学指纹模组采用cob封装。参见图1，示出了光学指纹模组100采用cob封装的结构示意图。图1中的光学指纹模组100包括：壳体110、光学准直器120、光学玻璃盖板130、光学指纹芯片140、柔性电路板150、软硬结合板160、集成器件170和金线180。
壳体110形成有容置腔，壳体110与软硬结合板160粘合。容置腔内按照由上到下的顺序容置有光学准直器120、光学玻璃130和光学指纹芯片140。光学指纹芯片140与软硬结合板160采用cob封装方式进行封装，光学指纹芯片140与软硬结合板160通过金线180电性相连。柔性电路板150的第一端151压接在软硬结合板160上，软硬结合板160与柔性电路板150电性相连，柔性电路板150的第二端152位于壳体110的外部。集成器件170与软硬结合板160电性相连。壳体110的容置腔包括：位于壳体110上部的第一容置腔，和，位于壳体110下部的第二容置腔。光学玻璃盖板130与光学指纹芯片140贴合，位于壳体110的第二容置腔内。光学准直器120位于第二容置腔内。
从传感器模组是光学指纹模组的例子中，可以看出传感器模组采用cob封装，使得传感器模组的厚度过大，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，压缩了电池的空间。
本申请实施例提供了一种传感器模组及移动终端，该传感器模组采用覆晶薄膜(chiponfilm，or，chiponflex，cof)封装，可以解决相关技术中采用cob封装的传感器模组的厚度过大，导致电池空间被压缩的问题。
图2示出了本申请一个示意性实施例提供的一种传感器模组100的结构示意图，该传感器模组100包括：壳体110、光学准直器120、光学玻璃盖板130、基于光学的传感器芯片140和柔性电路板150。
壳体110形成有容置腔，容置腔的底部中空。可选地，壳体110采用具有良好的遮光性和电绝缘性的材料制成，可避免杂散光从侧边缘进入到传感器芯片140表面上，影响传感器模组100的正常工作，本实施例对壳体110的制作材料不做具体限定。
容置腔内根据光路先后穿过的路径，按照由上到下的顺序容置有光学准直器120、光学玻璃盖板130和传感器芯片140。光学准直器120用于调整进入传感器模组100的光的角度，使得穿过光学准直器120后的光能够笔直的射向光学玻璃盖板130。光学玻璃盖板130用于对射过来的光进行滤除，提高射向传感器芯片140的光的质量。
可选地，光学准直器120与光学玻璃盖板130之间存在空气间隙，光学玻璃盖板130贴合在传感器芯片140正面上。可选地，光学玻璃盖板130与传感器芯片140之间通过光学贴合胶进行粘合，该光学贴合胶是无色透明、光透过率大于90％的满足光学特性的粘胶剂，且光学玻璃盖板130与传感器芯片140粘合后没有气泡。
传感器芯片140和柔性电路板150的第一端151采用cof封装方式进行封装，柔性电路板150的第二端152位于壳体110的外部。
可选地，传感器芯片140的一侧形成有向上的连接端子。cof封装是将连接端子与柔性电路板150的第一端通过导电胶进行电性相连，实现传感器芯片140与柔性电路板150之间的电气连接。其中，柔性电路板150的第一端151位于连接端子的上方。
可选地，本实施例示意性提供的传感器芯片是光学指纹传感器芯片、距离感应传感器芯片、环境光感应传感器芯片中的任意一种。可选地，传感器模组是屏下传感器模组。
综上所述，在本实施例提供的传感器模组中，传感器芯片和柔性电路板的第一端采用cof封装方式进行封装，实现了传感器芯片和柔性电路板之间的电气连接，与相关技术中采用cob封装方式的传感器模组相比，采用cof封装方式的传感器模组减少了一个软硬结合板的厚度，使得传感器模组的厚度减小，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，扩大了电池的空间。
本申请实施例以传感器模组是光学指纹模组为例，示意性的说明采用cof封装方式的光学指纹模组的结构。
图3示出了本申请一个示意性实施例提供的一种光学指纹模组100的结构示意图，该光学指纹模组100包括：壳体110、光学准直器120、光学玻璃盖板130、光学指纹芯片140和柔性电路板150。
壳体110形成有容置腔，容置腔的底部中空，即容置腔的底部不存在与壳体110的材料。可选地，壳体110采用具有良好的遮光性和电绝缘性的材料制成，可避免杂散光从侧边缘进入到光学指纹芯片140表面上，影响光学指纹模组100的正常工作，本实施例对壳体110的制作材料不做具体限定。
容置腔内根据光路先后穿过的路径，按照由上到下的顺序容置有光学准直器120、光学玻璃盖板130和光学指纹芯片140。光学准直器120用于调整进入光学指纹模组100的光的角度，使得穿过光学准直器120后的光能够笔直的射向光学玻璃盖板130。光学玻璃盖板130用于对射过来的光进行滤除，提高射向光学指纹芯片140的光的质量。光学指纹芯片140用于接收来自光学玻璃盖板130的光，对光携带的指纹与存储的指纹进行比对，确定指纹是否正确。
可选地，光学准直器120与光学玻璃盖板130之间存在空气间隙，光学玻璃盖板130贴合在光学指纹芯片140正面上。可选地，光学玻璃盖板130与光学指纹芯片140之间通过光学贴合胶进行粘合，该光学贴合胶是无色透明、光透过率大于90％的满足光学特性的粘胶剂，且光学玻璃盖板130与光学指纹芯片140粘合后没有气泡。
可选地，壳体110的容置腔包括：位于壳体110上部的第一容置腔，和，位于壳体110下部的第二容置腔。
壳体110还包括环形支撑部113，环形支撑部113是壳体110沿容置腔的内壁向中央方向延伸出的部分。第一容置腔和第二容置腔之间通过环形支撑部113相隔。
光学准直器120位于第一容置腔中，光学准直器120放置于环形支撑部113上。
光学玻璃盖板130和光学指纹芯片140位于第二容置腔中，光学玻璃盖板130和光学准直器120之间的位置相对，保证光学玻璃盖板130接收到穿过光学准直器120的光。
光学准直器120、环形支撑部113的中空部分、光学玻璃盖板130按照从上到下的顺序，形成光学指纹芯片140的入射光路。其中，环形支撑部113的中空部分是指光学准直器120与光学玻璃盖板130之间的间隔部分。
光学指纹芯片140和柔性电路板150的第一端151采用cof封装方式进行封装，柔性电路板150的第二端152位于壳体110的外部。
可选地，光学指纹芯片140的一侧形成有向上的连接端子。cof封装是将连接端子与柔性电路板150的第一端通过导电胶进行电性相连，实现光学指纹芯片140与柔性电路板150之间的电气连接。其中，柔性电路板150的第一端151位于连接端子的上方。
可选地，柔性电路板150是cof柔性电路板，cof柔性电路板是可以搭载芯片、元器件的封装型柔性电路板。
可选地，光学指纹模组100还包括：位于壳体110内的集成器件170。
集成器件170位于柔性电路板150的第一端151上方。
光学指纹芯片140通过柔性电路板150与集成器件170电性连接，集成器件170通过焊接的方式与柔性电路板150电性连接。
可选地，集成器件170是电阻、电容等元器件的集合。
可选地，壳体110的下部边缘包括：第一边缘部分111和第二边缘部分112。
壳体110的第一边缘部分111通过胶体与光学指纹芯片140的另一侧粘合，壳体110的第二边缘部分通过胶体与柔性电路板150的第一端151的周侧位置粘合。
可选地，胶体可以采用能够满足粘合部分的平整度要求的胶，如干胶或结构胶等。
在一个示意性的例子中，采用cof封装方式的光学指纹模组的厚度为1.175厘米，而采用cob封装方式的光学指纹模组的厚度为1.415厘米，采用cof封装方式的光学指纹模组的厚度减少了0.34厘米的厚度。
综上所述，在本实施例提供的传感器模组中，传感器芯片和柔性电路板的第一端采用cof封装方式进行封装，实现了传感器芯片和柔性电路板之间的电气连接，与相关技术中采用cob封装方式的传感器模组相比，采用cof封装方式的传感器模组减少了一个软硬结合板的厚度，使得传感器模组的厚度减小，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，扩大了电池的空间。
在本实施例提供的传感器模组中，壳体形成的容置腔内按照由上到下的顺序容置有光学准直器、光学玻璃盖板和传感器芯片，保证了传感器芯片接收到的光集中，使得传感器芯片得到的结果准确度高。
在本实施例提供的传感器模组中，传感器芯片的一侧形成有向上的连接端子，柔性电路板是cof柔性电路板，实现了该连接端子与柔性电路板的第一端电性相连，实现了传感器芯片与柔性电路板之间的电气连接，使得传感器模组减少了一个软硬结合板的厚度。
在本实施例提供的传感器模组中，壳体内的集成器件位于柔性电路板的第一端上方，传感器芯片通过柔性电路板与集成器件电性连接，集成器件与柔性电路板电性连接，实现了传感器芯片、集成器件、柔性电路板三者之间的电性连接。
在本实施例提供的传感器模组中，一方面采用cof封装方式的传感器模组的厚度相比于相关技术中采用cob封装的传感器模组的厚度减少了40％，电池厚度空间得以扩大，另一方面采用cof封装方式的传感器模组减轻了一个软硬结合板的重量，减少了移动终端整体的重量，有效提高移动终端整体的可靠性，以及降低传感器模组对于移动终端屏幕的光学性能影响，和提高传感器模组自身的贴合牢固度。
本申请实施例示意性地说明，采用cof封装方式的传感器模组在移动终端中的结构。
图4示出了本申请一个示意性实施例提供的一种移动终端10的结构示意图，该移动终端10中的传感器模组是如图2或图3所示的传感器模组，该移动终端10包括：传感器模组100和显示屏模组200。
显示屏模组200包括：玻璃盖板210、自发光显示层220和遮光层230。
自发光显示层220的一侧表面与遮光层230贴合，自发光显示层220的另一侧表面玻璃盖板210贴合。
遮光层230上形成有开孔区域231，传感器模组100位于显示屏模组200的开孔区域231的下方。
可选地，自发光显示层220是oled屏幕。oled屏幕具备自发光源，移动终端10通过遮光层230使得oled屏幕的自发光源向玻璃盖板210发射入射光240，入射光240经由用户手指300反射后变为反射光250，反射光250从遮光层230的开孔区域231射向位于开孔区域231下方的传感器模组100，由传感器模组100接收反射光250。
可选地，当传感器模组100是光学指纹模组时，光学指纹模组100用于检测触碰在玻璃盖板210上的用户手指300的指纹是否与存储的指纹匹配，当指纹匹配时，移动终端10开锁。
在本实施例提供的移动终端中，通过使用上述实施例提供的采用cof封装的传感器模组，使得该移动终端在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，扩大了电池的空间，保证了移动终端的续航能力。
本申请实施例示意性地说明，采用cof封装方式的传感器模组的封装方法。
图5示出了本申请一个示意性实施例提供的传感器模组的封装方法的流程图，该方法用于制造上述实施例中提供的传感器模组，该方法包括：
步骤501，将传感器芯片和柔性电路板的第一端通过cof封装方式进行封装。
传感器芯片的一侧形成有向上的连接端子。将该连接端子和柔性电路板的第一端通过导电胶进行电性相连，柔性电路板的第一端位于该连接端子的上方。柔性电路板的第二端位于壳体的外部。cof封装是将连接端子与柔性电路板的第一端通过导电胶进行电性相连，实现光学指纹芯片与柔性电路板之间的电气连接。
可选地，柔性电路板是cof柔性电路板，cof柔性电路板是可以搭载芯片、元器件的封装型柔性电路板。
步骤502，将集成器件焊接在柔性电路板的第一端上方。
通过焊接的方式将集成器件焊接在柔性电路板的第一端上方，集成器件与柔性电路板实现电性相连。
将传感器芯片通过柔性电路板与集成器件进行电性相连。
可选地，集成器件是电阻、电容等元器件的集合。
步骤503，在光学玻璃盖板与传感器芯片贴合后，将光学玻璃盖板与传感器芯片固定于形成有容置腔的壳体内。
壳体还包括环形支撑部，环形支撑部是壳体沿容置腔的内壁向中央方向延伸出的部分。第一容置腔和第二容置腔之间通过环形支撑部相隔。壳体形成的容置腔包括位于壳体上部的第一容置腔，和，位于壳体下部的第二容置腔。
通过光学贴合胶将光学玻璃盖板与传感器芯片进行粘合，将粘合后的光学玻璃盖板、传感器芯片和集成器件固定在壳体的第二容置腔内。
可选地，光学贴合胶是无色透明、光透过率大于90％的满足光学特性的粘胶剂，且光学玻璃盖板与光学指纹芯片粘合后没有气泡。
在第二容置腔内，按照由上到下的顺序，将光学玻璃盖板与传感器芯片通过胶体粘合在第二容置腔内。参见图6，示出了如何将光学玻璃盖板与传感器芯片通过胶体粘合在第二容置腔内的方法，该方法包括如下步骤：
壳体的下部边缘包括：第一边缘部分和第二边缘部分。
步骤5031，将贴合的光学玻璃盖板与传感器芯片安装进第二容置腔内。
步骤5032，将壳体的第一边缘部分与传感器芯片的另一侧通过胶体进行粘合。
步骤5033，将壳体的第二边缘部分与柔性电路板的第一端的周侧位置通过胶体进行粘合。
可选地，胶体可以采用能够满足粘合部分的平整度要求的胶，如干胶或结构胶等。
可选地，壳体采用具有良好的遮光性和电绝缘性的材料制成，可避免杂散光从侧边缘进入到光学指纹芯片表面上，影响光学指纹模组的正常工作，本实施例对壳体的制作材料不做具体限定。
步骤504，将光学准直器固定于壳体的容置腔内。
将光学准直器安装在第一容置腔中，光学准直器位于光学玻璃盖板的上方。
可选地，将光学准直器通过胶体固定于环形支撑部上。在固定光学准直器时，将光学玻璃盖板和光学准直器之间的位置相对，保证光学玻璃盖板接收到穿过光学准直器的光，使得光学准直器、环形支撑部的中空部分、光学玻璃盖板按照从上到下的顺序，形成光学指纹芯片的入射光路。其中，环形支撑部的中空部分是指光学准直器与光学玻璃盖板之间的间隔部分。
可选地，胶体可以采用能够满足粘合部分的平整度要求的胶，如干胶或结构胶等。
需要说明的是，本实施例示意性提供的传感器芯片是光学指纹传感器芯片、距离感应传感器芯片、环境光感应传感器芯片中的任意一种
综上所述，本实施例提供的方法，通过将传感器芯片和柔性电路板的第一端通过cof封装方式进行封装，与相关技术中的cob封装方式相比，采用cof封装的传感器模组的厚度减小了，使得电池的空间得以扩大。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
1.一种传感器模组，其特征在于，所述传感器模组包括：壳体、光学准直器、光学光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板；
所述壳体形成有容置腔，所述容置腔内按照由上到下的顺序容置有所述光学准直器、所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片；
所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端采用覆晶薄膜cof封装方式进行封装，所述柔性电路板的第二端位于所述壳体的外部。
2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器芯片的一侧形成有向上的连接端子；
所述连接端子与所述柔性电路板的第一端电性相连，所述柔性电路板的第一端位于所述连接端子的上方。
3.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述壳体的下部边缘包括：第一边缘部分和第二边缘部分；
所述壳体的第一边缘部分与所述传感器芯片的另一侧粘合；
所述壳体的第二边缘部分与所述柔性电路板的所述第一端的周侧位置粘合。
4.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器模组还包括：位于所述壳体内的集成器件；
所述集成器件位于所述柔性电路板的所述第一端上方；
所述传感器芯片与所述集成器件电性连接；所述集成器件与所述柔性电路板电性连接。
5.根据权利要求1至4任一所述的传感器模组，其特征在于，所述容置腔包括：位于所述壳体上部的第一容置腔，和，位于所述壳体下部的第二容置腔；
所述第一容置腔和所述第二容置腔之间通过环形支撑部相隔；
所述光学准直器位于所述第一容置腔中；
所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片位于所述第二容置腔中；
所述光学准直器、所述环形支撑部的中空部分、所述光学玻璃盖板按照从上到下的顺序，形成所述传感器芯片的入射光路。
6.根据权利要求1至4任一所述的传感器模组，其特征在于，所述柔性电路板是cof柔性电路板。
7.根据权利要求1至4任一所述的传感器模组，其特征在于，所述光学准直器与所述光学玻璃盖板之间存在有空气间隙。
8.根据权利要求1至4任一所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器芯片是光学指纹传感器芯片、距离感应传感器芯片、环境光感应传感器芯片中的任意一种。
9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：传感器模组和显示屏模组；
所述显示屏模组包括：玻璃盖板、自发光显示层和遮光层；
所述自发光显示层的一侧表面与所述遮光层贴合；所述自发光显示层的另一侧表面与所述玻璃盖板贴合；
所述遮光层上形成有开孔区域，所述传感器模组位于所述显示屏模组的所述开孔区域的下方；
其中，所述传感器模组是如上权利要求1至8任一所述的模组。
10.一种传感器模组的封装方法，其特征在于，所述方法用于制造如上权利要求1至8任一所述的传感器模组，所述方法包括：
将所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端通过所述cof封装方式进行封装；
在所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片贴合后，将所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片固定于形成有所述容置腔的所述壳体内；
将所述光学准直器固定于所述壳体的所述容置腔内，所述光学准直器位于所述光学玻璃盖板的上方。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述传感器芯片的一侧形成有向上的连接端子；
所述将所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端通过所述cof封装方式进行封装，包括：
将所述传感器芯片的所述连接端子和所述柔性电路板的第一端进行电性相连，所述柔性电路板的第一端位于所述连接端子的上方。
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述容置腔包括：位于所述壳体上部的第一容置腔，和，位于所述壳体下部的第二容置腔；
所述将所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片固定于形成有所述容置腔的所述壳体内，包括：
按照由上到下的顺序，将所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片固定于所述第二容置腔内；
所述将所述光学准直器固定于所述壳体的所述容置腔内，包括：
将所述光学准直器固定于所述第一容置腔内。
13.根据权利要求10至12任一所述的方法，其特征在于，所述壳体的下部边缘包括：第一边缘部分和第二边缘部分；
所述将所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片固定于所述第二容置腔内，包括：
将贴合的所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片安装进所述第二容置腔内；
将所述壳体的第一边缘部分与所述传感器芯片的另一侧进行粘合；
将所述壳体的第二边缘部分与所述柔性电路板的所述第一端的周侧位置进行粘合。
14.根据权利要求10至12任一所述的方法，其特征在于，所述方法，还包括：
将所述集成器件焊接在所述柔性电路板的所述第一端上方；
将所述传感器芯片与所述集成器件进行电性连接；将所述集成器件与所述柔性电路板进行电性连接。
技术总结