本实用新型涉及压力式膜领域，具体涉及一种压力式膜封胶树脂的软化装置。
背景技术：
在压力式膜的生产过程中，有一道工序是将压力式膜封胶树脂产品表面切割去除，使断口面整齐光滑，由于压力式膜封胶树脂是固体的特性，现有方式采用人工加热软化后切割，使用人工加热的方式，封胶树脂受热不均匀，切割时需要反复加热，多次切割，并且切割后的封胶树脂端口面有突出部分。
技术实现要素：
本实用新型目的在于提供一种压力式膜封胶树脂的软化装置，解决的技术问题是使用人工加热的方式软化封胶树脂，受热不均匀，不利于切割，实现均匀软化封胶树脂，切割方便的目的。
本实用新型通过下述技术方案实现：
一种压力式膜封胶树脂的软化装置，包括发热板、发热线圈，所述发热线圈连接在发热板一侧，发热线圈的结构为螺旋结构，发热板上开有若干个传递孔。
针对现有压力膜封胶树脂切割工序中，因为封胶树脂的固体状态，使用切割装置进行切割时，需要使用更大切割力，并且切割之后，封胶树脂的切口端面呈现不规则形状。本实用新型提供一种压力式膜封胶树脂的软化装置，用于将封胶树脂软化后再切割，该装置包括发热板、发热线圈，所述发热线圈连接在发热板一侧，发热线圈的结构为螺旋结构，发热板上开有若干个传递孔。本实用新型通过通过发热板和发热线圈传递热量，发热线圈与发热板贴合，发热线圈发热，发热板与封胶树脂接触，将发热线圈产生的热量通过发热板传递到封胶树脂去。通过发热板和发热板上传递孔组合将发热线圈的热量传递到封胶树脂，传递孔的分布对应产品的分布盘，从而辅助热量传递。
优选的，还包括隔热层，所述隔热层设置在发热线圈的一侧，且所述隔热层远离发热板。通过隔热层防止发热线圈产生的热量消散，使得发热线圈产生的热量尽可能的通过发热板用于软化封胶树脂。
优选的，所述隔热层为环氧树脂。
优选的，还包括绝缘层，所述绝缘层设置在背离发热线圈的隔热层一侧。
优选的，所述绝缘层为榆木片。
优选的，还包括探测装置，所述探测装置包括探针，探针设置在隔热层内部。探测装置目的是用于控制软化的温度，防止温度过高或者过低，导致封胶树脂融化或者软化速率过慢。主要探测元件为探针，探针防置隔热层中，探针的轴线平行于隔热层顶面。
优选的，还包括风扇，所述风扇设置在背离隔热层的绝缘层一侧。因为发热线圈产生的热是往四周散发的，为了使得远离产品一侧的热作用于产品，风扇结合发热板上的传递孔，将热空气传递到封胶树脂一侧，通过风扇产生的气流，将热空气从传递孔吹送到封胶树脂一侧。
优选的，所述发热板的厚度为5～15mm。发热板的厚度低于5mm，对于发热线圈以及其余部件的安装不利，并且，长时间的软化过程中，可能导致接触发热板的封胶树脂融化。发热板的厚度大于15mm，发热线圈产生的热量传输的速率变慢，不利于批量生产。
优选的，所述发热板为铁碳合金。
优选的，所述发热板一侧开有圆形凹槽，所述发热线圈放置在圆形凹槽内。为了更好的将发热线圈的热量传递到封胶树脂内，将发热线圈与封胶树脂之间的发热板厚度减小，通过隔热层，还能将发热线圈产生的热量封闭在一个封闭空间内，有效利用发热线圈产生的热量。
本实用新型具有以下有益效果：
1.通过发热线圈、发热板以及发热板上的传递孔，发热板将发热线圈产生的热量传递到封胶树脂中，将封胶树脂软化，使得后续对封胶树脂切割时，切割方便。
2.设置隔热层、和风扇，可以将发热线圈产生的热尽可能的输送到封胶树脂一侧，加快软化过程。
3.设置探测装置，通过探针探测温度，可以提前预热发热线圈，将软化装置的软化温度调到合适温度，有利于生产效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
图1为本实用新型具体实施例的平面示意图。
图2为本实用新型具体实施例的发热板的示意图。
图3为本实用新型具体实施例的发热线圈的结构示意图。
附图标记及对应零部件名称：1-发热板，101-传递孔，2-发热线圈，3-隔热层，4-绝缘层，5-探测装置，501-探针，6-风扇。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例1：
如图1～3所示，一种压力式膜封胶树脂的软化装置，包括发热板1、发热线圈2，所述发热线圈2连接在发热板1一侧，所述发热线圈2的结构为螺旋结构，发热板1上开有4个传递孔101。
本实施例中发热板的厚度为10mm，发热板的材料为硅钢合金。
实施例2：
如图1～3所示，本实施例是在实施例1的基础上做进一步的限定，还包括隔热层3，所述隔热层3设置在发热线圈2的一侧，且所述隔热层3远离发热板1，所述所述隔热层3为环氧树脂。
还包括绝缘层4，所述绝缘层4设置在背离发热线圈2的隔热层3一侧，所述绝缘层4为榆木片。
还包括探测装置5，所述探测装置包括探针501，探针501设置在隔热层3内部。
还包括风扇6，所述风扇6设置在背离隔热层3的绝缘层一侧。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种压力式膜封胶树脂的软化装置，其特征在于，包括发热板(1)、发热线圈(2)，所述发热线圈(2)连接在发热板(1)一侧，所述发热线圈(2)的结构为螺旋结构，发热板(1)上开有若干个传递孔(101)。
2.根据权利要求1所述的一种压力式膜封胶树脂的软化装置，其特征在于，还包括隔热层(3)，所述隔热层(3)设置在发热线圈(2)的一侧，且所述隔热层(3)远离发热板(1)。
3.根据权利要求2所述的一种压力式膜封胶树脂的软化装置，其特征在于，所述隔热层(3)为环氧树脂。
4.根据权利要求2所述的一种压力式膜封胶树脂的软化装置，其特征在于，还包括绝缘层(4)，所述绝缘层(4)设置在背离发热线圈(2)的隔热层(3)一侧。
5.根据权利要求4所述的一种压力式膜封胶树脂的软化装置，其特征在于，所述绝缘层(4)为榆木片。
6.根据权利要求2所述的一种压力式膜封胶树脂的软化装置，其特征在于，还包括探测装置(5)，所述探测装置包括探针(501)，探针(501)设置在隔热层(3)内部。
7.根据权利要求4所述的一种压力式膜封胶树脂的软化装置，其特征在于，还包括风扇(6)，所述风扇(6)设置在背离隔热层(3)的绝缘层一侧。
8.根据权利要求1所述的一种压力式膜封胶树脂的软化装置，其特征在于，所述发热板(1)的厚度为5～15mm。
9.根据权利要求1所述的一种压力式膜封胶树脂的软化装置，其特征在于，所述发热板(1)为硅钢合金。
10.根据权利要求1所述的一种压力式膜封胶树脂的软化装置，其特征在于，所述发热板(1)一侧开有圆形凹槽，所述发热线圈(2)放置在圆形凹槽内。
技术总结