本实用新型涉及一种led光源，特别是一种五面发光的柔性基片cspled。
背景技术：
贴片led是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量以光的形式释出，达到发光的效果，但目前的led光源一般都是在芯片上方设置有光学透镜达到增加发光面积的效果，但在利用光学透镜增加发光面积的同时，因为光学透镜对光线的聚焦效果，导致边缘处的发光强度低于中部的发光强度，影响了发出光线的均匀度；而且利用光学透镜对发光效果进行改进时，使得光学透镜的形状以及厚度决定了整个贴片led的形状和厚度，且利用光学透镜时还需要增加导光板、增光片等这使得整个贴片led厚度较厚。因此，现有的贴片led存在着光线均匀度较差和厚度较厚的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于，提供一种五面发光的柔性基片cspled。本实用新型不仅能够提高光线的均匀度，还具有厚度小的优点。
本实用新型的技术方案：一种五面发光的柔性基片cspled，包括柔性基片，柔性基片上设有凸点；柔性基片设有与柔性基片键合的连接件，柔性基片上设有多个均匀分布的安装槽；每个安装槽中部均设置有芯片，每个安装槽内均填充有光学胶；所述柔性基片的上方涂覆有扩散层，扩散层上对应每个安装槽的位置处均设有出光孔；每个出光孔的两侧壁上均设有多个均匀分布的漫反射槽，每个漫反射槽内均环形分布有多个凸起；所述每个安装槽的两侧均设置有反光墙，每个反光墙的两端分别于扩散层与柔性基片连接；每相邻两个安装槽之间均涂覆有与芯片连通的通电油墨；所述扩散层外套接有模塑层。
前述的一种五面发光的柔性基片cspled中，所述连接件为倒装片、tab或者引线。
前述的一种五面发光的柔性基片cspled中，所述每个凸起相互连接，且呈阶梯状分布漫反射槽的侧壁上。
前述的一种五面发光的柔性基片cspled中，所述扩散层的顶面上设置有多个均匀分布的棱镜，每相邻两个棱镜之间填充有透明胶。
前述的一种五面发光的柔性基片cspled中，所述柔性基片的芯片均相互并联。
前述的一种五面发光的柔性基片cspled中，所述柔性基片的两侧边上均设置有嵌槽，所述扩散层的两端分别设置在每侧的嵌槽内。
与现有技术相比，本实用新型改进了现有的led光源，通过在柔性基片上设有多个安装槽，每个安装槽内均设置有芯片和光学胶，在柔性基片的上方涂覆有扩散层，利用扩散层设置在芯片上方的直下式安装方式，能够去掉二次光学透镜的设置，不仅减小了整个led的厚度，还能够提高整个led光源设计的灵活性；而且整体led采用芯片极封装器件(csp)进行封装，使得整体尺寸减小；通过在扩散层的侧壁上设置有出光孔，出光孔的两侧壁上设置有多个均匀分布的漫反射槽，漫反射槽的侧壁上环形设有多个凸起，通过出光孔能够将芯片发出竖直的光直接照射通过扩散层的顶面上的棱镜照射出去，不需要中间进行折射、反射等，减小了光能量的损耗；而倾斜的光线会照射在漫反射槽内，利用凸起，使得芯片再将光照射在扩散层上时，形成漫反射，产生雾化效果，使得光线能够更加均匀的从扩散层侧面发散出去，从而实现了将发光面从一个面增加到五个面；配合柔性基片的柔软度，通过弯曲柔性基片，就能够提高光源光效，实现360°全方位发光，从而扩大了适用范围；通过在每相邻两个安装槽之间设置有反光墙，利用反光墙能够对每个芯片发出的光进行聚焦调节，进而能够实现对整个led光源的区域调光，从而增加了整个光源的显色指数；同时通过涂覆通电油墨，利用通电油墨能够替代以往需要进行焊接方式进行电路固定的方式，更加方便了生产。此外，本实用新型还通过将凸起设置成阶梯状分布在漫反射槽内且相互连接，从而能够提高漫反射效果，进一步提高了光线的均匀性；通过在扩散层的顶面上设置有棱镜和透明胶，利用棱镜能够对光线进行一定的聚集，从而替代了以往的增光片结构，从而进一步减小了整个led光源的厚度；而通过设置透明胶，能够对棱镜的头部进行保护，延长了整个led光源的使用寿命；通过将芯片设置成并联，能够进一步延长使用寿命；通过在柔性基片的两侧边上均设置有嵌槽，利用嵌槽将扩散层与柔性基片进行组装，再利用热压或电阻焊等方式进行封装，不仅方便了生产，还能够提高密封性。因此，本实用新型不仅能够提高光线的均匀度，还具有厚度小、设计灵活性高、光源光效高、适用范围广、使用寿命长和生产方便的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1中a处的局部放大图。
附图中的标记为：1-柔性基片，2-安装槽，3-芯片，4-光学胶，5-扩散层，6-漫反射槽，7-凸起，8-反光墙，9-出光孔，10-棱镜，11-透明胶，12嵌槽。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。
实施例1。一种五面发光的柔性基片cspled，构成如图1和2所示，包括柔性基片1，柔性基片1上设有凸点；柔性基片1设有与柔性基片1键合的连接件，柔性基片1上设有多个均匀分布的安装槽2；每个安装槽2中部均设置有芯片3，每个安装槽2内均填充有光学胶4；所述柔性基片1的上方涂覆有扩散层5，扩散层5上对应每个安装槽2的位置处均设有出光孔9；每个出光孔9的两侧壁上均设有多个均匀分布的漫反射槽6，每个漫反射槽6内均环形分布有多个凸起7；所述每个安装槽2的两侧均设置有反光墙8，每个反光墙8的两端分别于扩散层5与柔性基片1连接；每相邻两个安装槽2之间均涂覆有与芯片3连通的通电油墨；所述扩散层5外套接有模塑层。
所述连接件为倒装片，封装流程为先通过在柔性基片1进行二次布线，然后在进行减薄工作，从而再柔性基片上形成凸点，接着进行划片，然后进行倒装片键合、模塑包封完成组装；所述每个凸起7相互连接，且呈阶梯状分布漫反射槽6的侧壁上；所述扩散层5的顶面上设置有多个均匀分布的棱镜10，每相邻两个棱镜10之间填充有透明胶11；所述柔性基片1的芯片3均相互并联；所述柔性基片1的两侧边上均设置有嵌槽12，所述扩散层5的两端分别设置在每侧的嵌槽12内。
实施例2。一种五面发光的柔性基片cspled，构成如图1和2所示，包括柔性基片1，柔性基片1上设有凸点；柔性基片1设有与柔性基片1键合的连接件，柔性基片1上设有多个均匀分布的安装槽2；每个安装槽2中部均设置有芯片3，每个安装槽2内均填充有光学胶4；所述柔性基片1的上方涂覆有扩散层5，扩散层5上对应每个安装槽2的位置处均设有出光孔9；每个出光孔9的两侧壁上均设有多个均匀分布的漫反射槽6，每个漫反射槽6内均环形分布有多个凸起7；所述每个安装槽2的两侧均设置有反光墙8，每个反光墙8的两端分别于扩散层5与柔性基片1连接；每相邻两个安装槽2之间均涂覆有与芯片3连通的通电油墨；所述扩散层5外套接有模塑层。
所述连接件为tab即载带自动焊键合，主要的封装流程为先通过在柔性基片1进行减薄和划片工作，然后进行tab内焊点焊接键合，接着进行tab线切割成型，tab外焊点焊接键合，最后模塑包封完成组装；所述每个凸起7相互连接，且呈阶梯状分布漫反射槽6的侧壁上；所述扩散层5的顶面上设置有多个均匀分布的棱镜10，每相邻两个棱镜10之间填充有透明胶11；所述柔性基片1的芯片3均相互并联；所述柔性基片1的两侧边上均设置有嵌槽12，所述扩散层5的两端分别设置在每侧的嵌槽12内。
实施例3。一种五面发光的柔性基片cspled，包括柔性基片1，柔性基片1上设有凸点；柔性基片1设有与柔性基片1键合的连接件，柔性基片1上设有多个均匀分布的安装槽2；每个安装槽2中部均设置有芯片3，每个安装槽2内均填充有光学胶4；所述柔性基片1的上方涂覆有扩散层5，扩散层5上对应每个安装槽2的位置处均设有出光孔9；每个出光孔9的两侧壁上均设有多个均匀分布的漫反射槽6，每个漫反射槽6内均环形分布有多个凸起7；所述每个安装槽2的两侧均设置有反光墙8，每个反光墙8的两端分别于扩散层5与柔性基片1连接；每相邻两个安装槽2之间均涂覆有与芯片3连通的通电油墨；所述扩散层5外套接有模塑层。
所述连接件为引线，主要的封装流程为先对柔性基片1进行减薄和划片工作，然后进行芯片3键合，接着进行引线键合最后模塑包封完成组装；所述每个凸起7相互连接，且呈阶梯状分布漫反射槽6的侧壁上；所述扩散层5的顶面上设置有多个均匀分布的棱镜10，每相邻两个棱镜10之间填充有透明胶11；所述柔性基片1的芯片3均相互并联；所述柔性基片1的两侧边上均设置有嵌槽12，所述扩散层5的两端分别设置在每侧的嵌槽12内。
工作原理：在组装led的时候，先在圆片上进行二次布线，然后对圆片进行减薄、划片，从而在圆片上形成凸点，接着将柔性基片1与圆片贴合，然后利用倒装、载带自动焊或者利用引线将柔性基片1与圆片封装好，从而能够将整体的led用于使用。
在使用的时候，先将整个贴片光源连接上电源，然后使得芯片3发出光线，芯片3发出的光线会先通过光学胶4进行第一次漫反射，从而将芯片3发出的只有芯片3大小的发光面积进行扩增，从而将发光角度从90度增加到120度到150度，接着通过光学胶4的光线部分平行照射的光线会直接通过出光孔9照射在棱镜10处，通过棱镜10直接进行折射出光；而与柔性基片1具有夹角的光线会照射在出光孔9侧壁上的漫反射槽6内，利用漫反射槽6内的凸起7能够对不同角度射来的光线进行漫反射，反射的光线会在扩散层5内进行折射，并在反光墙8的作用下，能够实现大部分光线平行照射在扩散层5顶面的棱镜10处，还有部分会直接从扩散层5的侧边找出，而通过扩散层5的光线会进入到棱镜10处，利用通过棱镜10的聚光效果，使得在保证光线均匀的同时能够增加发光强度，实现出光角度达到180度，实现平面发光；同时照射在反光墙8上的光线，经过反光墙8能够将光线再次反射到漫反射槽6的外壁上进行反射，使得在反光墙8与出光孔9之间的光线，能够经过多次反射，全部从扩散层5顶面发出，从而提高了光线的利用率；同时因为柔性基片1为柔性材质，使得通过弯曲柔性基片1能够对发光的角度进行过调整，实现0度到360度全方位调整，进而能够进一步扩大了适用范围。
1.一种五面发光的柔性基片cspled，其特征在于：包括柔性基片(1)，柔性基片(1)上设有凸点；柔性基片(1)设有与柔性基片(1)键合的连接件，柔性基片(1)上设有多个均匀分布的安装槽(2)；每个安装槽(2)中部均设置有芯片(3)，每个安装槽(2)内均填充有光学胶(4)；所述柔性基片(1)的上方涂覆有扩散层(5)，扩散层(5)上对应每个安装槽(2)的位置处均设有出光孔(9)；每个出光孔(9)的两侧壁上均设有多个均匀分布的漫反射槽(6)，每个漫反射槽(6)内均环形分布有多个凸起(7)；所述每个安装槽(2)的两侧均设置有反光墙(8)，每个反光墙(8)的两端分别于扩散层(5)与柔性基片(1)连接；每相邻两个安装槽(2)之间均涂覆有与芯片(3)连通的通电油墨；所述扩散层(5)外套接有模塑层。
2.根据权利要求1所述的一种五面发光的柔性基片cspled，其特征在于：所述连接件为倒装片、tab或者引线。
3.根据权利要求1所述的一种五面发光的柔性基片cspled，其特征在于：所述每个凸起(7)相互连接，且呈阶梯状分布漫反射槽(6)的侧壁上。
4.根据权利要求1所述的一种五面发光的柔性基片cspled，其特征在于：所述扩散层(5)的顶面上设置有多个均匀分布的棱镜(10)，每相邻两个棱镜(10)之间填充有透明胶(11)。
5.根据权利要求1所述的一种五面发光的柔性基片cspled，其特征在于：所述柔性基片(1)的芯片(3)均相互并联。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的一种五面发光的柔性基片cspled，其特征在于：所述柔性基片(1)的两侧边上均设置有嵌槽(12)，所述扩散层(5)的两端分别设置在每侧的嵌槽(12)内。
技术总结