本实用新型涉及机载天线技术领域，具体涉及一种vhf天线。
背景技术：
vhf(veryhighfrequency，甚高频)频段是现有数据通信的主要频段，该频段下的机载天线，主要用于飞机的空空通信或空地通信，也可组成阵列完成其他任务。相对于其它微波频段，vhf频段的信号频率较低，波长较长，因此与之对应的天线尺寸也较大，其天线高度一般为300mm～400mm，外形为刀型。
现有技术中，缩小vhf天线的尺寸时通常采用的方式是将天线的电振子进行折叠，折叠方式主要有螺旋折叠和平面s型折叠这两种方式。其中，经螺旋折叠方式折叠后为柱体结构，虽然满足了vhf天线的尺寸要求，但其占用空间大，无法用于刀型天线；经平面s型折叠方式折叠后为平面结构，虽然占用空间小，但小型化的程度不足，无法满足vhf天线的小型化需求。
此外，vhf天线也可作为阵列单元天线使用。当其作为阵列单元天线使用时，会要求其电结构精度高，从而保证天线的幅相一致性好，才能在使用中提高天线阵列的定向性精度，完成某些特定功能的要求，而现有技术中的vhf天线也难以满足该要求。
技术实现要素：
本实用新型实施例提供一种vhf天线，以解决现有技术中无法解决vhf天线的小型化以及幅相一致性的问题。
本实用新型实施例提供一种vhf天线，包括：
印制电路板，其一面上印制有多个倾斜且平行的第一覆铜带，其另一面对称印制有多个倾斜且平行的第二覆铜带，且使各所述第一覆铜带的最高端分别与相邻的所述第二覆铜带的最低端重合并通过金属化过孔连接；
底盘，其设置在所述印制电路板的下端，且其上的接地点与位于最下方的第一覆铜带连接；
射频连接器，其贯穿设置在所述底盘上，且其上的馈电探针与位于最下方的第二覆铜带连接。
作为本实用新型的优选方式，所述底盘上还贯穿设置有微调螺钉，所述微调螺钉位于所述射频连接器与所述接地点之间。
作为本实用新型的优选方式，所述底盘上具有向上突出的突出部，所述突出部的一侧还设置有侧向固定块；
所述印制电路板的下端设置在所述突出部和所述侧向固定块之间，并通过多个沉头螺钉紧固。
作为本实用新型的优选方式，所述第一覆铜带和所述第二覆铜带通过环氧玻璃布基覆铜印制板光刻工艺制成。
作为本实用新型的优选方式，所述印制电路板的厚度≥2mm。
本实用新型实施例提供的vhf天线，通过在具有一定厚度的印制电路板的正反面印制多个单独的覆铜带，然后通过设置在印制电路板上的金属化过孔将这些单独的覆铜带连接起来形成板状螺旋结构，在有限的空间内增加了天线振子的长度，还降低了覆铜带间的耦合作用，有效地实现了vhf天线的小型化和占用空间的平衡。
同时，通过简化天线结构和取消元器件式的匹配网络，将天线振子和匹配网络直接印刷在印制电路板上，提高了vhf天线的电结构精度，从而使其幅相一致性好，使vhf天线更适合作为阵列单元天线使用。
此外，通过在底盘上增加微调螺钉，对幅相一致性进行微调，从而可进一步实现vhf天线的高幅相一致性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种vhf天线的主视结构示意图；
图2为图1中所示的vhf天线的侧视结构示意图。
其中：
100、印制电路板，101、第一覆铜带，102、第二覆铜带，103、金属化过孔；
200、底盘，201、微调螺钉，202、突出部，203、侧向固定块，204、沉头螺钉；
300、射频连接器，301、馈电探针。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
参照图1～图2所示，本实用新型实施例公开了一种vhf天线，该天线主要包括：
印制电路板100，其一面上印制有多个倾斜且平行的第一覆铜带101，其另一面对称印制有多个倾斜且平行的第二覆铜带102，且使各第一覆铜带的最高端分别与相邻的第二覆铜带102的最低端重合并通过金属化过孔103连接；
底盘200，其设置在印制电路板100的下端，且其上的接地点与位于最下方的第一覆铜带101连接；
射频连接器300，其贯穿设置在底盘200上，且其上的馈电探针301与位于最下方的第二覆铜带102连接。
本实施例中，在印制电路板的其中一面上印制了多个倾斜且平行的第一覆铜带，在其另一面印制了相同的多个倾斜且平行的第二覆铜带，且在印制电路板上两面的覆铜带端部重合的地方均对应设置了金属化过孔，通过金属化过孔使印制电路板两面的覆铜带连接起来形成了板状螺旋结构，从而通过该板状螺旋结构在有限空间内增加天线振子的长度，有效地实现了vhf天线的小型化，满足当前的小型化使用需求。
采用上述方案后，最终使vhf天线的高度仅为0.09波长。相较现有技术中的vhf天线，其尺寸被大大缩小了。
此外，vhf天线一般要作为阵列单元天线使用。而当vhf天线作为阵列单元天线使用时，会要求其电结构精度必须要高且幅相一致性要好，这样才能在使用中提高天线阵列的定向性精度，来完成某些特定功能的要求。
因此，本实施例中将位于印制电路板其中一面上的第一覆铜带的末端与底盘上的接地点连接，而将位于印制电路板另一面上的第二覆铜带的末端与射频连接器上的馈电探针连接，使固定在底盘上的射频连接器对天线振子进行馈电。在天线振子的末端采用并联馈电并调整接地位置的方式，实现了vhf天线整体的感抗加载匹配，并取消了天线元器件方式的匹配网络。
通过简化天线结构和取消元器件式的匹配网络，将天线振子和匹配网络直接印刷在印制电路板上，提高了vhf天线的电结构精度，并进一步通过控制印制电路板的光刻精度，保证了天线振子的幅相一致性，使vhf天线更满足阵列单元天线的要求。
同时，采用上述天线振子并联馈电的结构实现了无元器件方式的网络匹配，还使vhf天线中的天线振子与地面直接导通，从而使vhf天线具有了防雷功能。
底盘将印制电路板的下端进行固定，射频连接器固定在底盘上，对天线振子进行馈电。从外表看，印制电路板的两面对称，电流在底盘外表面流动，其表面无多余的突出物，而射频连接器的焊点位置通过底盘安装孔固化，所以可以进一步使vhf天线的电结构精度更高，带来的幅相一致性也更好。
优选地，第一覆铜带101和第二覆铜带102通过环氧玻璃布基覆铜印制板光刻工艺制成。
优选地，印制电路板100的厚度≥2mm。
具体地，优选将印制电路板的厚度设置为至少2mm。在该厚度范围内，印制电路板能够有效减小天线振子耦合的能力，达到了vhf天线小型化和占用空间的平衡。然而，印制电路板的厚度增加时虽然会使减小天线振子耦合的能力的效果降低，使vhf天线小型化的程度增加，但是厚度增加时其重量也会相应增加，本领域技术人员需根据实际情况在该范围内选择最佳的厚度。
在上述实施例的基础上，底盘200上还贯穿设置有微调螺钉201，微调螺钉201位于射频连接器300与接地点之间。
本实施例中，由于vhf天线外部通常套设有天线罩，但该天线罩的制作误差会对vhf天线的幅相一致性产生很大的影响。
在底盘上设置了微调螺钉，其作为一种微调结构，能够对天线罩引起的幅相差异进行微调，从而实现vhf天线的高幅相一致性，最终使vhf天线更适合作为阵列单元天线使用。
具体地，微调螺钉设置在底盘上位于射频连接器与接地点之间的位置处，这样微调螺钉与天线振子进行局部耦合，然后通过改变微调螺钉的高度h可以稍微改变vhf天线的幅相特性，能够实现vhf天线感抗加载的变化，以对天线罩造成的幅相差异进行微调，从而保证vhf天线的高幅相一致性。一般地，微调螺钉与射频连接器分别设置在印制电路板两侧。
需要说明的是，本领域技术人员能够根据实际使用需要，选择将微调螺钉具体设置在底盘上位于射频连接器与接地点之间的某一位置处，本发明实施例对此不作限定。
在上述实施例的基础上，底盘200上具有向上突出的突出部202，突出部202的一侧还设置有侧向固定块203；
印制电路板100的下端设置在突出部202和侧向固定块203之间，并通过多个沉头螺钉204紧固。
本实施例中，底盘上具有一个向上突出的长方体型的突出部，该突出部的一侧还设置有相同的侧向固定块，从而可以通过该突出部和侧向固定块对印制电路板的下端进行固定，然后通过多个依次横穿突出部、印制电路板和侧向固定块的沉头螺钉夹紧。
射频连接器固定在底盘上，对天线振子进行馈电。从外表看，印制电路板的两面对称，电流在底盘外表面流动，其表面无多余的突出物，射频连接器的焊点位置通过底盘安装孔固化，所以可以进一步使vhf天线的电结构精度更高，带来的幅相一致性也更好。
综上所述，本实用新型实施例提供的vhf天线，通过在具有一定厚度的印制电路板的正反面印制多个单独的覆铜带，然后通过设置在印制电路板上的金属化过孔将这些单独的覆铜带连接起来形成板状螺旋结构，还降低了覆铜带间的耦合作用，在有限的空间内增加了天线振子的长度，有效地实现了vhf天线的小型化和占用空间的平衡。
同时，通过简化天线结构和取消元器件式的匹配网络，将天线振子和匹配网络直接印刷在印制电路板上，提高了vhf天线的电结构精度，从而使其幅相一致性好，使vhf天线更适合作为阵列单元天线使用。
此外，通过在底盘上增加微调螺钉，对幅相一致性进行微调，从而可进一步实现vhf天线的高幅相一致性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种vhf天线，其特征在于，包括：
印制电路板，其一面上印制有多个倾斜且平行的第一覆铜带，其另一面对称印制有多个倾斜且平行的第二覆铜带，且使各所述第一覆铜带的最高端分别与相邻的所述第二覆铜带的最低端重合并通过金属化过孔连接；
底盘，其设置在所述印制电路板的下端，且其上的接地点与位于最下方的第一覆铜带连接；
射频连接器，其贯穿设置在所述底盘上，且其上的馈电探针与位于最下方的第二覆铜带连接。
2.根据权利要求1所述的vhf天线，其特征在于，所述底盘上还贯穿设置有微调螺钉，所述微调螺钉位于所述射频连接器与所述接地点之间。
3.根据权利要求1所述的vhf天线，其特征在于，所述底盘上具有向上突出的突出部，所述突出部的一侧还设置有侧向固定块；
所述印制电路板的下端设置在所述突出部和所述侧向固定块之间，并通过多个沉头螺钉紧固。
4.根据权利要求1所述的vhf天线，其特征在于，所述第一覆铜带和所述第二覆铜带通过环氧玻璃布基覆铜印制板光刻工艺制成。
5.根据权利要求1所述的vhf天线，其特征在于，所述印制电路板的厚度≥2mm。
技术总结