本发明涉及柔性传感器技术领域，尤其涉及一种高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器及其制备方法。
背景技术：
近年来，随着移动互联网的普及和广泛应用，人们对于消费电子产品的需求不断扩大。在技术、用户、产业的合力推动下，智能可穿戴设备中的传感器元件需要更加贴近人们的生活，充分实现人与设备之间的数据化连接与智能化反馈。
传统的应变传感器通常是以应变-电量为基础，以电信号为外界刺激转换及传输的载体，以导线为传输电信号的媒介。因此，应变传感器使用时易受电磁场和工况的影响，如周围环境湿度太大可能导致短路，特别是在高温、易燃、易爆环境中容易引起火灾等。另外，由于自身材料因素的限制，应变传感器往往不能适用于结构复杂或大曲率表面实时监测的场景。为提升应变传感器不同工况的普适性，现有技术尝试使用或合成新型导电功能材料，如金属纳米线、导电聚合物、石墨烯及其衍生物来提高传感器的柔性和稳定性；同时，利用光刻、飞秒激光等加工手段在传感器基底层和功能层上加工不同微纳结构以提高传感器的灵敏度。
但是，目前的应变传感器由于是以电信号为反馈量，易受外界电磁场和环境条件的影响，性能不稳定，且对后续处理电路要求极高，限制其实际应用。此外，多数柔性应变传感器的基底由柔性聚合物制作而成，由于材料本身粘弹性特性，在一定程度上会增加其响应时间。
上述缺陷是本领域技术人员期望克服的。
技术实现要素：
(一)要解决的技术问题
为了解决现有技术的上述问题，本发明提供一种高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器及其制备方法，解决现有技术中柔性应变器利用电信号的反馈方式存在的性能不稳定、响应时间较长的问题。
(二)技术方案
为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：
一方面，本发明提供一种高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器，包括：
由上而下依次设置的上封装层、裂缝功能结构层和下封装层；
其中所述裂缝功能结构层为具有多个裂缝的柔性碳基复合薄膜，所述上封装层中嵌设有光电探测器，所述下封装层中嵌设有发光二极管led。
在本发明的一种示例性实施例中，所述多个裂缝呈近似平行；
当没有外界应变作用时，所述多个裂缝之间具有第一间隙，放有外界应变作用时，所述多个裂缝之间具有第二间隙，且所述第一间隙小于所述第二间隙。
在本发明的一种示例性实施例中，所述多个裂缝中裂缝的宽度为3～4μm，裂缝的深度为50～60μm，裂缝的间距为200～400μm。
另一方面，本发明还提供一种高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器的制备方法，包括：
s1：将碳基材料与ecoflex预聚物混合均匀并固化后形成柔性碳基复合薄膜；
s2：将所述柔性碳基复合薄膜绕预设圆棒进行弯曲处理，使得所述柔性碳基复合薄膜产生多个裂缝，得到裂缝功能结构层；
s3：将ecoflex预聚物倒入预制的热塑性材料模具，并加入光探测器，固化形成嵌设有光电探测器的上封装层；
s4：将ecoflex预聚物倒入预制的热塑性材料模具，并加入发光二极管led，固化形成嵌设有led的下封装层；
s5：利用有机硅胶粘剂将所述上封装层、所述裂缝功能层和所述下封装层粘接在一起。
在本发明的一种示例性实施例中，s1：将碳基材料与ecoflex预聚物混合均匀并固化后形成柔性碳基复合薄膜包括：
s11：将ecoflex预聚物与固化剂按照质量比1：1的比例进行混合，得到ecoflex固化混合物；
s12：向所述ecoflex固化混合物中加入所述碳基材料并搅拌，得到均匀混合的cb-ecoflex混合液，其中所述碳基材料为超导炭黑；
s13：将所述cb-ecoflex混合液涂覆在培养皿表面，并进行真空干燥；
s14：加热固化后，从所述培养皿表面剥离得到的所述柔性碳基复合薄膜。
在本发明的一种示例性实施例中，所述cb-ecoflex混合液中所述碳基材料的质量分数为0.5％-0.6％。
在本发明的一种示例性实施例中，步骤s2包括：
s21：取一个曲率为1mm的预设圆棒；
s22：将所述柔性碳基复合薄膜绕所述预设圆棒进行弯曲处理，使得所述柔性碳基复合薄膜产生多个裂缝。
在本发明的一种示例性实施例中，步骤s3包括：
s31：将ecoflex预聚物与固化剂按照质量比1：1的比例混合后，倒入预制的热塑性材料模具中；
s32：放入光探测器；
s33：加热固化3小时后，从所述预制的热塑性材料模具剥离得到所述上封装层。
在本发明的一种示例性实施例中，步骤s4包括：
s41：将ecoflex预聚物与固化剂按照质量比1：1的比例混合后，倒入预制的热塑性材料模具中；
s42：放入led；
s43：加热固化3小时后，从所述预制的热塑性材料模具剥离得到所述下封装层。
在本发明的一种示例性实施例中，步骤s5包括：
s51：在所述裂缝功能结构层的上表面、下表面均匀涂覆有机硅胶粘结剂；
s52：将所述上封装层和所述下封装层分别压在所述裂缝功能结构层的上表面和下表面，并进行加热固化，得到柔性应变器。
(三)有益效果
本发明的有益效果是：本发明实施例提供的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器及其制备方法，仿生柔性应变器包含嵌设有光有测器的上封装层、嵌设有led的下封装层，以及量封装层之间设置带有多个裂缝的裂缝功能层，以光学信号作为反馈量，可以实现对外界微小应变信号的测量，并且具有高稳定性、高可靠性以及较短的响应时间，实现应变实时监控。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的一种高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器的示意图；
图2为本发明一实施例中裂缝闭合时的示意图；
图3为本发明一实施例中裂缝张开时的示意图；
图4为本发明另一实施例提供的一种高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器的制备方法的步骤流程图；
图5为本发明另一实施例中步骤s1的流程图；
图6为本发明另一实施例中步骤s2的流程图；
图7为本发明另一实施例中步骤s3的流程图；
图8为本发明另一实施例中上封装层的结构示意图；
图9为本发明另一实施例中步骤s4的流程图；
图10为本发明另一实施例中下封装层的结构示意图；
图11为本发明另一实施例中步骤s5的流程图；
图12为本发明中高稳定性抗电磁干扰的仿生柔性应变器的工作原理示意图。
附图标记说明：
1：上封装层；
2：裂缝功能结构层；
3：下封装层；
4：光电探测器(光电二极管)；
5：led。
具体实施方式
为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。
本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
现有柔性应变传感器容易受到外界环境因素的影响，还存在灵敏度低，响应时间长的问题，进一步限制其广泛应用。对于高稳定性抗电磁干扰柔性应变器，在不受外界环境因素影响的前提下，还应保证较高的灵敏度以及较低的滞后性。
基于上述问题，本发明提供一种高稳定性抗电磁干扰高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器及其制备方法，该传感器可以实现对外界微小应变信号的测量，并且具有高稳定性、高可靠性以及较短的响应时间，实现应变实时监控及可视化。
图1为本发明一实施例提供的一种高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器的示意图，如图1所示，该仿生柔性应变器1包括：由上而下依次设置的上封装层1、裂缝功能结构层2和下封装层3。所述裂缝功能结构层2与所述上封装层1和所述下封装层3之间分别通过有机硅胶粘结在一起。其中所述裂缝功能结构层2为具有多个裂缝的柔性碳基复合薄膜，所述上封装层1中嵌设有光电探测器4，所述下封装层3中嵌设有发光二极管led5。
在本发明的一种示例性实施例中，所述多个裂缝呈近似平行，该多个裂缝所具有的特性为：当没有外界应变作用时，所述多个裂缝之间具有第一间隙，放有外界应变作用时，所述多个裂缝之间具有第二间隙，且所述第一间隙小于所述第二间隙。
图2为本发明一实施例中裂缝闭合时的示意图，图3为本发明一实施例中裂缝张开时的示意图，可见，裂缝功能结构层2这样一个具有裂缝结构的复合薄膜，能够在发生应变时，裂缝两侧壁的距离增加，裂缝张开，进而透光率加大。利用光学信号作为反馈量，解决外界环境中电磁干扰对传感器性能产生不利影响的问题。
在本发明的一种示例性实施例中，所述多个裂缝中裂缝的宽度为3～4μm，裂缝的深度为50～60μm，裂缝的间距为200～400μm。例如，本实施例中优选裂缝的宽度为3.5μm左右，裂缝的深度为55μm，裂缝的间距为300μm。
在本发明的一种示例性实施例中，上封装层1和下封装层3通过柔性材料在50℃温度下固化一定时间制得，尺寸均为40mm×15mm×2mm(长×宽×高)。另外，上封装层1中的光电探测器4与下封装层3中的led5位置一一相对地设置。
在本发明的一种示例性实施例中，裂缝功能结构层2为利用碳基材料与ecoflex混合而成的复合薄膜。ecoflex(又称为pbat)是己二酸丁二醇酯和对苯二甲酸丁二醇酯的共聚物，一种热塑性生物降解塑料，兼具pba和pbt的特性，既有较好的延展性和断裂伸长率，也有较好的耐热性和冲击性能。例如，本实施例中选用的ecoflex是铂催化硅橡胶(即ecoflex0030)。由于ecoflex0030具有较低的弹性模量(e～125kpa)，良好的机械稳定性，较高的人体亲和性。另外，ecoflex0030的热膨胀系数为284.2ppm/℃，意味着温度增加100℃，该材料将延长2.84％。在一般的可穿戴设备应用中，温升可能不大于20℃，因此热膨胀预期小于0.6％，不会明显干扰传感器的响应。
在本发明的一种示例性实施例中，裂缝功能结构层2中的碳基材料可以为超导炭黑(blackpearls2000)，cb的质量分数为0.5％-0.6％。由于本身ecoflex是透明的，加入炭黑(cb)后就成为黑色的薄膜，随着裂缝的关闭与张开，裂缝功能结构层2的透光率发生改变。另外，碳基材料除了加入炭黑，还可以替换为多壁碳纳米管，质量分数在0.5％左右，也可以实现裂缝功能结构层2的功能。
在本发明的一种示例性实施例中，所述多个裂缝为贯穿裂缝，即符合薄膜的厚度为50～60μm，裂缝的深度也是50～60μm，ecoflex本身具有很好的柔韧性，所以贯穿裂缝其实是炭黑部分产生的裂缝，实质上透明的ecoflex仍是连接的薄膜结构。本实施例中裂缝的加工是通过绕圆棒或是预拉伸的方式产生，裂缝的宽度、间距只是近似相等，因此本实施例中裂缝功能结构层2的多个裂缝为近似平行，不同于采用光刻、超精密加工等方式得到的绝对平行的裂缝。本实施例中对于裂缝功能结构层的裂缝的规则度高要求不高，只要保证有裂缝产生，在发生应变时，复合薄膜的透光率能够发生改变即可。
基于上述，本发明通过模仿蝎子的裂缝感受器，制备带有裂缝结构的传感功能层，实现并模仿蝎子的应变感知功能，利用裂缝张开和闭合来影响光传输的路径，进而改变传感器的输出信号。同时以光学信号作为反馈量，即兼顾了仿生传感器的高灵敏度，又避免了环境因素(温度、湿度)对传感器性能产生的影响，以光电探测器(光电二极管)作为反馈媒介，在一定意义上实现应变实时监控，效果可视化。
基于上述，图4为本发明另一实施例提供的一种高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器的制备方法的步骤流程图，具体包括如下步骤：
s1：将碳基材料与ecoflex预聚物混合均匀并固化后形成柔性碳基复合薄膜；
s2：将所述柔性碳基复合薄膜绕预设圆棒进行弯曲处理，使得所述柔性碳基复合薄膜产生多个裂缝，得到裂缝功能结构层；
s3：将ecoflex预聚物倒入预制的热塑性材料模具，并加入光探测器，固化形成嵌设有光电探测器的上封装层；
s4：将ecoflex预聚物倒入预制的热塑性材料模具，并加入发光二极管led，固化形成嵌设有led的下封装层；
s5：利用有机硅胶粘剂将所述上封装层、所述裂缝功能层和所述下封装层粘接在一起。
基于上述制备方法，将柔性碳基复合薄膜绕预设圆棒进行弯曲处理，使得柔性碳基复合薄膜产生近似平行的裂缝，从而得到裂缝功能结构层，当传感器没有形变时，由于混合有碳基材料的ecoflex薄膜对入射光的吸收和散射，使得复合薄膜的透光率很低；当传感器受到外界应变时，复合薄膜中的裂缝将进一步扩展，从而打开光的传输路径，使得上封装层的光探测器(光电二极管)接收到应变信号，以光学信号作为反馈量，避免外界环境的电磁干扰对传感器的性能产生影响。
在本发明的一种示例性实施例中，步骤s1制备柔性碳基复合薄膜，图5为本发明另一实施例中步骤s1的流程图，如图5所示，具体包括以下步骤：
s11：将ecoflex预聚物与固化剂按照质量比1：1的比例进行混合，得到ecoflex固化混合物。该步骤中ecoflex预聚物选用ecoflex0030，固化剂的种类则选用ecoflex0030相应的种类即可。
s12：向所述ecoflex固化混合物中加入所述碳基材料并搅拌，得到均匀混合的炭黑-硅胶聚合物(cb-ecoflex)混合液。其中所述碳基材料为超导炭黑(cb)，cb-ecoflex混合液中cb的质量分数为0.5％-0.6％；如果碳基材料替换为多壁碳纳米管，则cb-ecoflex混合液中多壁碳纳米管的质量分数在0.5％左右。该步骤中加入碳基材料后，利用磁力搅拌机搅拌5分钟，得到均匀混合的cb-ecoflex混合液。
s13：将所述cb-ecoflex混合液涂覆在培养皿表面，并进行真空干燥。该步骤中取一个表面清洁、无缺陷的聚苯乙烯培养皿，将cb-ecoflex混合液旋涂在培养皿表面上，放入真空干燥箱中去除气泡。
s14：加热固化后，从所述培养皿表面剥离得到的所述柔性碳基复合薄膜。该步骤中再将装有cb-ecoflex的培养皿放入烘箱中，在50℃温度下固化3小时候后进行剥离，得到表面无缺陷的柔性碳基复合薄膜，即cb-ecoflex薄膜。
在本发明的一种示例性实施例中，步骤s2用于将cb-ecoflex薄膜制成具有裂缝的功能结构层。图6为本发明另一实施例中步骤s2的流程图，如图6所示，具体包括以下步骤：
s21：取一个曲率为1mm的预设圆棒。例如，用无水乙醇清洗一个r＝1mm的圆棒弯曲，得到曲率为1mm的预设圆棒。
s22：将所述柔性碳基复合薄膜绕所述预设圆棒进行弯曲处理，使得所述柔性碳基复合薄膜产生多个裂缝。该步骤在室温常压下利用预设圆棒的曲面对柔性碳基复合薄膜进行弯曲处理，由于外力诱导，薄膜产生的裂缝无法保证严格平行，因此柔性碳基复合薄膜产生近似平行的裂缝，从而得到裂缝功能结构层。
其中步骤s21中预设圆棒的曲率大小会影响产生裂缝的深度；步骤s22中裂缝的深度会影响传感器的灵敏度与稳定性。一般，裂缝的深度越大，传感器越灵敏，但是会造成结构稳定性降低，因此，本实施例曲率的范围在1～3mm，既能保证传感器的灵敏度，还能保证传感器的稳定性。
在本发明的一种示例性实施例中，步骤s3用于制备上封装层。图7为本发明另一实施例中步骤s3的流程图，如图7所示，具体包括以下步骤：
s31：将ecoflex预聚物与固化剂按照质量比1：1的比例混合后，倒入预制的热塑性材料模具中。其中热塑性材料模具为预先采用3d打印技术等加工技术得到，尺寸为40mm×15mm×2mm(长×宽×高)，该热塑性材料可以为热塑性聚氨酯弹性体橡胶(thermoplasticpolyurethanes，简称tpu)。固化剂的类型按照ecoflex预聚物的种类进行相应的选择。
s32：放入光探测器，例如，可以将一个光电二极管pd放入模具中间。
s33：加热固化3小时后，从所述预制的热塑性材料模具剥离得到所述上封装层。例如，将装有ecoflex和pd的tpu模具放入烘箱中在40℃温度下加热固化3小时，剥离得到内嵌pd的上封装层。
图8为本发明另一实施例中上封装层的结构示意图，如图8所示，ecoflex中嵌设有pd。
在本发明的一种示例性实施例中，步骤s4用于制备下封装层。图9为本发明另一实施例中步骤s4的流程图，如图9所示，具体包括以下步骤包括：
s41：将ecoflex预聚物与固化剂按照质量比1：1的比例混合后，倒入预制的热塑性材料模具中。与上述步骤s31相类似，也是选用预制的tpu模具，尺寸为40mm×15mm×2mm(长×宽×高)。
s42：放入led，例如，可以将一个发光二极管led放入模具中间。
s43：加热固化3小时后，从所述预制的热塑性材料模具剥离得到所述下封装层。例如，将装有ecoflex和led的tpu模具放入烘箱中在40℃温度下加热固化3小时，剥离得到内嵌led的下封装层。
图10为本发明另一实施例中下封装层的结构示意图，如图10所示，ecoflex中嵌设有led。
在本发明的一种示例性实施例中，步骤s5用于制备下封装层。图11为本发明另一实施例中步骤s5的流程图，如图11所示，具体包括以下步骤包括：
s51：在所述裂缝功能结构层的上表面、下表面均匀涂覆有机硅胶粘结剂。
s52：将所述上封装层和所述下封装层分别压在所述裂缝功能结构层的上表面和下表面，并进行加热固化，得到柔性应变器。
例如，压合后放入烘箱中，在40℃下固化1小时得到仿生的柔性应变传感器，就可以实现将上封装层、裂缝功能结构层、下封装层粘结在一起。然后再将封装的led与偏置电压为3v的电源连接，将光电二极管与电路采集系统相连，实时监控外界应变变化。
按照上述加工步骤，得到高稳定性抗电磁干扰的仿生柔性应变器。图12为本发明中高稳定性抗电磁干扰的仿生柔性应变器的工作原理示意图，如图12所示，当外界无应变(也就是初始状态)时，裂缝结构功能层中的裂缝闭合；当外界有应变时，裂缝张开，有光线穿过，光探测器可以接收到光线，实现以光信号为媒介对外界应变进行检测。
综上所述，采用本发明实施例提供的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器及其制备方法，具有以下效果：
(1)从应变响应效果上，本发明的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器，当传感器没有形变时，由于cb嵌入的ecoflex薄膜对入射光的吸收和散射，使得cb-ecoflex薄膜的透光率很低；当传感器受到外界应变时，cb-ecoflex薄膜中的裂缝将进一步扩展，从而打开光的传输路径，使得上封装层的光探测器(光电二极管)接收到应变信号。
(2)从反应时间上，本发明的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器利用裂缝张开和闭合来影响光传输的路径，进而改变传感器的输出信号，减少了电路的响应时间，并且通过光电二极管的变化可以迅速监测应变效果，实现效果可视化。
(3)从稳定性上，本发明的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器可以避免外界电磁信号的干扰，并且外部用ecoflex进行封装，减少环境湿度与温度对传感器性能的影响，具有极高的稳定性。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
1.一种高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器，其特征在于，包括：
由上而下依次设置的上封装层、裂缝功能结构层和下封装层；
其中所述裂缝功能结构层为具有多个裂缝的柔性碳基复合薄膜，所述上封装层中嵌设有光电探测器，所述下封装层中嵌设有发光二极管led。
2.如权利要求1所述的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器，其特征在于，所述多个裂缝呈近似平行；
当没有外界应变作用时，所述多个裂缝之间具有第一间隙，放有外界应变作用时，所述多个裂缝之间具有第二间隙，且所述第一间隙小于所述第二间隙。
3.如权利要求1所述的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器，其特征在于，所述多个裂缝中裂缝的宽度为3～4μm，裂缝的深度为50～60μm，裂缝的间距为200～400μm。
4.一种高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器的制备方法，其特征在于，包括：
s1：将碳基材料与ecoflex预聚物混合均匀并固化后形成柔性碳基复合薄膜；
s2：将所述柔性碳基复合薄膜绕预设圆棒进行弯曲处理，使得所述柔性碳基复合薄膜产生多个裂缝，得到裂缝功能结构层；
s3：将ecoflex预聚物倒入预制的热塑性材料模具，并加入光探测器，固化形成嵌设有光电探测器的上封装层；
s4：将ecoflex预聚物倒入预制的热塑性材料模具，并加入发光二极管led，固化形成嵌设有led的下封装层；
s5：利用有机硅胶粘剂将所述上封装层、所述裂缝功能层和所述下封装层粘接在一起。
5.如权利要求4所述的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器的制备方法，其特征在于，s1：将碳基材料与ecoflex预聚物混合均匀并固化后形成柔性碳基复合薄膜包括：
s11：将ecoflex预聚物与固化剂按照质量比1：1的比例进行混合，得到ecoflex固化混合物；
s12：向所述ecoflex固化混合物中加入所述碳基材料并搅拌，得到均匀混合的cb-ecoflex混合液，其中所述碳基材料为超导炭黑；
s13：将所述cb-ecoflex混合液涂覆在培养皿表面，并进行真空干燥；
s14：加热固化后，从所述培养皿表面剥离得到的所述柔性碳基复合薄膜。
6.如权利要求5所述的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器的制备方法，其特征在于，所述cb-ecoflex混合液中所述碳基材料的质量分数为0.5％-0.6％。
7.如权利要求4所述的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器的制备方法，其特征在于，步骤s2包括：
s21：取一个曲率为1mm的预设圆棒；
s22：将所述柔性碳基复合薄膜绕所述预设圆棒进行弯曲处理，使得所述柔性碳基复合薄膜产生多个裂缝。
8.如权利要求4所述的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器的制备方法，其特征在于，步骤s3包括：
s31：将ecoflex预聚物与固化剂按照质量比1：1的比例混合后，倒入预制的热塑性材料模具中；
s32：放入光探测器；
s33：加热固化3小时后，从所述预制的热塑性材料模具剥离得到所述上封装层。
9.如权利要求4所述的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器的制备方法，其特征在于，步骤s4包括：
s41：将ecoflex预聚物与固化剂按照质量比1：1的比例混合后，倒入预制的热塑性材料模具中；
s42：放入led；
s43：加热固化3小时后，从所述预制的热塑性材料模具剥离得到所述下封装层。
10.如权利要求4所述的高稳定性抗电磁干扰仿生柔性应变器的制备方法，其特征在于，步骤s5包括：
s51：在所述裂缝功能结构层的上表面、下表面均匀涂覆有机硅胶粘结剂；
s52：将所述上封装层和所述下封装层分别压在所述裂缝功能结构层的上表面和下表面，并进行加热固化，得到柔性应变器。
技术总结