本实用新型涉及结构领域，尤其涉及一种封装和电传输装置。
背景技术：
传感元件具有广泛的应用领域，传感元件通常通过封装装置将检测到的信息传输出去。传感元件的电极与封装装置的焊针连接，焊针通过橡胶固定。
传感元件在使用时，可能会工作在不同的环境条件下，当传感器应用于高温环境时，橡胶可能会融化，影响了焊针的固定，进而导致封装装置损坏，影响传感器的正常使用。
技术实现要素：
本实用新型实施例提供一种封装和电传输装置，可耐高温。
本实用新型的技术方案：一种耐高温封装和电传输装置，，包括：至少n根焊针1、烧结层2、至少n根导线5和外壳7；其中，
各所述焊针1的一端固定在所述外壳7内部，分别与一根所述导线5连接，所述焊针1的另一端外露与传感元件的一个电极连接；所述导线还与传感元件信号处理器连接；
所述焊针1与所述外壳7之间、各所述焊针1之间通过烧结层2隔离；
其中，n为正整数。
可选地，若干数量的焊针1一端外露，另一端固定在外壳7内部，通过夹环3与导线5连接，焊针1与导线5的结合体通过烧结层2、保护套4和胶黏剂6固定和保护。
可选地，所述的焊针1与外壳7之间通过耐高温、绝缘的烧结层2隔离。
可选地，所述的夹环3为筒状导电材料，夹紧包覆在焊针1与导线5的接触部位。
可选地，所述的焊针1、导线5、夹环3的结合体外部包覆保护套4。
可选地，所述的外壳7内部充满胶黏剂6。
可选地，所述的焊针1外露部位设置有自由折弯区域。
本实用新型的有益效果：焊针1通过耐高温绝缘的烧结层2烧结固定，能够增加焊针1的绝缘介电强度，增加抗干扰性，提高传输精度。焊针1与导线5通过夹环3夹紧固定，能够保证高温下的传输稳定性和结构强度稳定性。焊针1、导线5、夹环3的结合体外部包覆保护套4，能够防止内部电路间的干扰，提高传输精度。焊针1外露部位设置有自由折弯区域，可根据应用场合的不同自由调整形状，提高通用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例提供的封装和电传输装置的外观示意图；
图2为本实用新型一实施例提供的封装和电传输装置的结构示意图；
附图标记说明：
1—焊针；2—烧结层；3—夹环；
4—保护套；5—导线；6—胶黏剂；
7—外壳。
具体实施方式
图1为本实用新型一实施例提供的封装和电传输装置的外观示意图，图2为本实用新型一实施例提供的封装和电传输装置的结构示意图。如图1和图2所示，
一种耐高温封装和电传输装置，包括：焊针1、烧结层2、夹环3、保护套4、导线5、胶黏剂6、外壳7；其中，
焊针1与导线5的接触部位用夹环3包覆并夹紧，使固定并导通。焊针1、导线5、夹环3的结合体外部包覆绝缘的保护套4，焊针1、导线5、夹环3、保护套4的结合体穿过外壳7的孔，在孔内填充耐高温的绝缘材料并高温烧结形成烧结层2，在外壳7内充满耐高温的胶黏剂6。焊针1连接应用场合中的电信号，通过导线5传输。
焊针1与导线5的接触部位用导电的夹环3夹紧固定，能够避免传统焊接连接在高温下易脱开问题的发生，提高了电传输的稳定性和高温可靠性。
焊针1、导线5、夹环3的结合体外部包覆绝缘的保护套4，能够使各导电通路之间绝缘隔离，防止内部电路间的干扰，提高传输精度。
焊针1一端通过高温烧结层2固定在外壳7上，能够保证结构强度和焊针1合外壳7之间的阻抗，增加了传输电路的抗干扰能力。
外壳7内部充满胶黏剂6，可使内部零部件形成统一的整体，避免外部应力传递到内部的强度薄弱点，提高了可靠性和机械强度。
焊针1外露部位设置有自由折弯区域，可根据不同的应用场合自由调整形状、尺寸，提高了通用性。
示例性的，焊针1的长度根据所述传感元件的安装位置设置。
示例性的，烧结层2采用陶瓷材料。
示例性的，焊针1和导线5的数量一致。
1.一种封装和电传输装置，其特征在于，包括：至少n根焊针(1)、烧结层(2)、至少n根导线(5)和外壳(7)；其中，
各所述焊针(1)的一端固定在所述外壳(7)内部，分别与一根所述导线(5)连接，所述焊针(1)的另一端外露与传感元件的一个电极连接；所述导线还与传感元件信号处理器连接；
所述焊针(1)与所述外壳(7)之间、各所述焊针(1)之间通过烧结层(2)隔离；
其中，n为正整数。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：夹环(3)；所述夹环(3)为筒状，所述夹环(3)采用导电材料；
所述焊针(1)与导线(5)的接触部位包覆有夹环(3)。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述焊针(1)、所述导线(5)和所述夹环(3)的结合体外部包覆有绝缘保护套(4)。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述外壳(7)内部填充有胶黏剂(6)。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述焊针(1)的外露端设置有自由折弯区。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述焊针(1)的长度根据所述传感元件的安装位置设置。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述烧结层(2)采用陶瓷材料。
8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述焊针(1)和所述导线(5)的数量一致。
技术总结