一种便于拆装的LED地埋灯结构的制作方法

专利2022-06-29  104


本实用新型涉及地埋灯技术领域,尤其涉及一种便于拆装的led地埋灯结构。



背景技术:

地埋灯顾名思义是用于地面的灯体,主要用于地面的照明,广泛应用于公园,游乐场等场所,地面灯一般采用玻璃上盖覆盖在地面上,主体一般为铝合金然后密封在地面上;

而现有的地埋灯结构进行安装后,不便于人工从地面取出,给拆装和维修造成了难度。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种便于拆装的led地埋灯结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种便于拆装的led地埋灯结构,包括安装基座、地埋灯本体和地埋灯上盖,所述地埋灯本体的上端安装有地埋灯上盖,所述安装基座的下端安装有安装筒体,所述地埋灯本体安装在安装筒体内,所述地埋灯上盖位于安装基座内,所述地埋灯本体的外壁上通过螺钉固定连接有两个卡圈,且两个卡圈之间存在空隙,所述安装筒体上开始有对称的两个安装腔,且两个安装腔与两个卡圈之间处于同一水平面上,所述安装腔内安装有套筒,所述安装基座对应两个套筒的位置均螺纹连接有定位螺栓,所述套筒上安装有卡接机构,所述套筒通过螺钉固定在安装筒体上。

优选地,所述卡接机构包括第一复位弹簧、第二复位弹簧、卡销、活动块、推动销、固定块和滑动块,所述套筒内滑动连接有卡销,所述卡销的上端固定连接有滑动块,且滑动块穿出套筒,所述套筒的上端固定连接有固定块,所述固定块和滑动块之间固定连接有第一复位弹簧,所述套筒上相对固定块的一端固定连接有第二复位弹簧,所述第二复位弹簧的上端固定连接有活动块,所述活动块的下端固定连接有推动销,且推动销位于第二复位弹簧内并穿插进套筒内。

优选地,所述卡销与推动销相互靠近的一端均设置有倾斜面。

优选地,所述套筒对应滑动块的位置开设有滑动腔,所述滑动块滑动连接在滑动腔内。

优选地,所述安装筒体上开设有对应滑动块的槽口。

优选地,所述卡销间隙配合在两个卡圈之间的空隙内,且定位螺栓抵在活动块上。

本实用新型与现有技术相比具有以下好处:

1、本实用新型拧进定位螺栓时,通过推动销推动卡销相互靠近,并插入到两个卡圈之间即可完成固定,而通过拧出定位螺栓,使得在第一复位弹簧和第二复位弹簧的作用力下,卡销进行复位,推动销进行复位,从而使得地埋灯本体可快速取出,使得地埋灯的安装和拆装步骤更少,操作更加简单;

2、通过定位螺栓的拧进和拧出,即可完成地埋灯本体的固定和松解,使得操作难度更低,通用性更高,操作步骤少。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种便于拆装的led地埋灯结构的结构图;

图2为本实用新型提出的一种便于拆装的led地埋灯结构的a部分放大图;

图3为本实用新型提出的一种便于拆装的led地埋灯结构的滑动腔示意图。

图中:1安装筒体、2卡圈、3地埋灯本体、4安装基座、5定位螺栓、6第二复位弹簧、7套筒、8卡销、9活动块、10推动销、11地埋灯上盖、12固定块、13滑动块、14滑动腔、15第一复位弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3,一种便于拆装的led地埋灯结构,包括安装基座4、地埋灯本体3和地埋灯上盖11,地埋灯本体3的上端安装有地埋灯上盖11,安装基座4的下端安装有安装筒体1,地埋灯本体3安装在安装筒体1内,地埋灯上盖11位于安装基座4内,地埋灯本体3的外壁上通过螺钉固定连接有两个卡圈2,且两个卡圈2之间存在空隙,安装筒体1上开始有对称的两个安装腔,且两个安装腔与两个卡圈2之间处于同一水平面上,安装腔内安装有套筒7,安装基座4对应两个套筒7的位置均螺纹连接有定位螺栓5,套筒7上安装有卡接机构,套筒7通过螺钉固定在安装筒体1上,卡接机构通过定位螺栓5的拧进和拧出进行驱动,使得通用性更强,操作难度更低,卡接机构用于地埋灯本体3的安装和拆装。

卡接机构包括第一复位弹簧15、第二复位弹簧6、卡销8、活动块9、推动销10、固定块12和滑动块13,套筒7内滑动连接有卡销8,卡销8的上端固定连接有滑动块13,且滑动块13穿出套筒7,套筒7的上端固定连接有固定块12,固定块12和滑动块13之间固定连接有第一复位弹簧15,套筒7上相对固定块12的一端固定连接有第二复位弹簧6,第二复位弹簧6的上端固定连接有活动块9,活动块9的下端固定连接有推动销10,且推动销10位于第二复位弹簧6内并穿插进套筒7内,当定位螺栓5下压时,带动活动块9下压,活动块9带动推动销10推动卡销8,卡销8发生移动与卡圈2之间的空隙相配合,完成地埋灯本体3的固定,在进行拆装时,则拧出定位螺栓5,第一复位弹簧15和第二复位弹簧6的作用力下,使得卡销8和推动销10进行复位,使得地埋灯本体3可提出。

卡销8与推动销10相互靠近的一端均设置有倾斜面,使得推动销10可推动卡销8进行移动。套筒7对应滑动块13的位置开设有滑动腔14,滑动块13滑动连接在滑动腔14内,当卡销8滑动时,滑动块13滑动在滑动腔14内。安装筒体1上开设有对应滑动块13的槽口,给滑动块13提供活动的空间。卡销8间隙配合在两个卡圈2之间的空隙内,且定位螺栓5抵在活动块9上,卡销8插入到两个卡圈2之间时,完成地埋灯本体3的固定。

使用原理:将卡圈2通过螺钉安装在地埋灯本体3上,将套筒7安装在安装筒体1上,地埋灯本体3放置在安装筒体1内,然后拧动定位螺栓5,当定位螺栓5向下时,推动活动块9向下,活动块9带动推动销10向下,推动销10通过倾斜面推动卡销8向卡圈2的方向移动,卡销8带动滑动块13进行滑动,使得卡销8可插入到两个卡圈2之间,从而将地埋灯本体3固定住,当进行拆装时,拧出定位螺栓5即可,使得在第一复位弹簧15和第二复位弹簧6的作用力下,卡销8进行复位,推动销10进行复位,从而使得地埋灯本体3可快速取出。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:

1.一种便于拆装的led地埋灯结构,包括安装基座(4)、地埋灯本体(3)和地埋灯上盖(11),其特征在于,所述地埋灯本体(3)的上端安装有地埋灯上盖(11),所述安装基座(4)的下端安装有安装筒体(1),所述地埋灯本体(3)安装在安装筒体(1)内,所述地埋灯上盖(11)位于安装基座(4)内,所述地埋灯本体(3)的外壁上通过螺钉固定连接有两个卡圈(2),且两个卡圈(2)之间存在空隙,所述安装筒体(1)上开始有对称的两个安装腔,且两个安装腔与两个卡圈(2)之间处于同一水平面上,所述安装腔内安装有套筒(7),所述安装基座(4)对应两个套筒(7)的位置均螺纹连接有定位螺栓(5),所述套筒(7)上安装有卡接机构,所述套筒(7)通过螺钉固定在安装筒体(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的led地埋灯结构,其特征在于,所述卡接机构包括第一复位弹簧(15)、第二复位弹簧(6)、卡销(8)、活动块(9)、推动销(10)、固定块(12)和滑动块(13),所述套筒(7)内滑动连接有卡销(8),所述卡销(8)的上端固定连接有滑动块(13),且滑动块(13)穿出套筒(7),所述套筒(7)的上端固定连接有固定块(12),所述固定块(12)和滑动块(13)之间固定连接有第一复位弹簧(15),所述套筒(7)上相对固定块(12)的一端固定连接有第二复位弹簧(6),所述第二复位弹簧(6)的上端固定连接有活动块(9),所述活动块(9)的下端固定连接有推动销(10),且推动销(10)位于第二复位弹簧(6)内并穿插进套筒(7)内。

3.根据权利要求2所述的一种便于拆装的led地埋灯结构,其特征在于,所述卡销(8)与推动销(10)相互靠近的一端均设置有倾斜面。

4.根据权利要求2所述的一种便于拆装的led地埋灯结构,其特征在于,所述套筒(7)对应滑动块(13)的位置开设有滑动腔(14),所述滑动块(13)滑动连接在滑动腔(14)内。

5.根据权利要求2所述的一种便于拆装的led地埋灯结构,其特征在于,所述安装筒体(1)上开设有对应滑动块(13)的槽口。

6.根据权利要求2所述的一种便于拆装的led地埋灯结构,其特征在于,所述卡销(8)间隙配合在两个卡圈(2)之间的空隙内,且定位螺栓(5)抵在活动块(9)上。

技术总结
本实用新型公开了一种便于拆装的LED地埋灯结构,包括安装基座、地埋灯本体和地埋灯上盖,所述地埋灯本体的上端安装有地埋灯上盖,所述安装基座的下端安装有安装筒体,所述地埋灯本体安装在安装筒体内,所述地埋灯上盖位于安装基座内,所述地埋灯本体的外壁上通过螺钉固定连接有两个卡圈,且两个卡圈之间存在空隙,所述安装筒体上开始有对称的两个安装腔。本实用新型拧进定位螺栓时,通过推动销推动卡销相互靠近,并插入到两个卡圈之间即可完成固定,而通过拧出定位螺栓,使得在第一复位弹簧和第二复位弹簧的作用力下,卡销进行复位,推动销进行复位,从而使得地埋灯本体可快速取出,使得地埋灯的安装和拆装步骤更少,操作更加简单。

技术研发人员:张和平
受保护的技术使用者:苏州市鼎盛安防科技有限公司
技术研发日:2019.12.05
技术公布日:2020.06.09

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