本实用新型涉及一种散热结构与具有该散热结构的电子装置。
背景技术：
随着科技的发展，针对电子装置的设计与研发，莫不以薄型化、大尺寸和高效能为优先考虑。在要求高速运算、大型且薄型化的情况下，电子装置不可避免地将产生较以往更多的热量，因此，“散热”已经是电子装置不可或缺的需求功能。
公知技术大多是利用设置在装置上的散热鳍片、风扇，或是散热件(例如热管)将操作时所产生的废热导引出。其中，散热鳍片或散热片一般具有一定的厚度，而且是利用具有高导热性质的金属材料制成，或是利用掺杂具有高导热性质的无机材料，例如氮化硼、氮化铝等的高分子复合材料制成。然而，金属材料的导热效果虽然很好，但是密度大，会增加整体重量与厚度。而掺杂了无机材料的高分子复合材料的结构强度并不好，可能不适合应用在某些产品上。
因此，如何发展出一种散热结构，除了可以具有较高的导热效果外，还可适用于大面积热源的导热与散热需求，已成为重要课题之一。
技术实现要素：
本实用新型的目的为提供一种散热结构与具有该散热结构的电子装置，除了可具有较高的导热与散热效果外，还可适切地运用在不同电子产品的大面积的导热与散热需求。
为达上述目的，依据本实用新型的一种散热结构，包括金属导热层、第一散热膜、保护膜以及导热黏着层。金属导热层具有表面。第一散热膜设置于金属导热层的该表面。保护膜设置于金属导热层背向该表面的一侧。导热黏着层设置于金属导热层与保护膜之间。
为达上述目的，依据本实用新型的一种电子装置，包括热源、散热结构以及第二导热黏着层。散热结构设置于热源，散热结构包括金属导热层、第一散热膜、保护膜和第一导热黏着层，金属导热层具有表面，第一散热膜设置于金属导热层的该表面，保护膜设置于金属导热层背向该表面的一侧，且第一导热黏着层设置于金属导热层与保护膜之间。第二导热黏着层设置于热源与散热结构之间。
承上所述，在本实用新型的散热结构中，通过第一散热膜设置在金属导热层的表面，保护膜设置于金属导热层背向该表面的一侧，且导热黏着层设置于金属导热层与保护膜之间的结构设计，可使散热结构具有较高的导热和散热效果，可将电子装置的热源所产生的热能快速地导引并散逸至外界。另外，通过金属导热层耐弯折的特性，也可保护散热结构免于弯折造成的损伤所导致的热能传递中断。此外，本实用新型的散热结构可依据电子装置的热源形状与尺寸制作，使得散热结构具有成本低的优势外，还可适切地运用在不同电子产品的大面积的导热与散热需求。
附图说明
图1为本实用新型的实施例的一种散热结构的示意图。
图2a与图2b分别为本实用新型不同实施例的散热结构的示意图。
图3为本实用新型的实施例的电子装置的示意图。
具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依本实用新型一些实施例的散热结构与具有该散热结构的电子装置，其中相同的组件将以相同的附图标记加以说明。以下附图中出现的组件尺寸(长、宽或高)、比例只是说明组件之间的相互关系，与真实组件的尺寸与比例无关。
本实用新型的散热结构除了可具有较高的导热与散热效果，还可适切地运用在不同电子产品的大面积的导热与散热需求。本实用新型的散热结构可运用于电子装置，例如但不限于笔记本电脑、手机、平板、显示器、以及服务器内相关的计算机设备，或其他电子设备。散热结构可贴附于电子装置的热源而与热源连接，以将热源所产生的热量导引并散逸出。其中，热源可为电子装置的显示面板、电池、控制芯片、主板、中央控制单元(cpu)、内存、或显示适配器、或其他会产生热量的组件或单元。
图1为本实用新型的实施例的一种散热结构的示意图。如图1所示，本实施例的散热结构1包括金属导热层11、第一散热膜12、保护膜13以及导热黏着层14。
金属导热层11具有表面111和与表面111相反的另一表面112。顾名思义，金属导热层11是由高导热系数的金属材料制成，例如但不限于铜、铝、铁、银、金、或其合金等。前述的铜、铝、铁、银、金等金属材料除了具有高的导热系数外，其延展性和耐弯折性也相当不错。本实施例的金属导热层11的材料是以铜为例。由于铜具有弯曲性、延展性和导热性好的特性，因此，适用于作为耐弯折的散热材料。本实施例的铜材料的金属导热层11可为电解铜箔(electrolyticcopperfoil)或压延铜箔(rolledcopperfoil)，并不限制。
第一散热膜12设置于金属导热层11的表面111。于此，第一散热膜12与金属导热层11为重叠设置。第一散热膜12的材料可例如但不限于包括石墨烯、碳、人造石墨、天然石墨、或奈米碳管、或其组合。在本实施例中，第一散热膜12的材料是以包括石墨烯为例，使得第一散热膜12为石墨烯导热膜(graphenethermalfilm,gtf)。在一些实施例中，可使石墨烯微片(第一散热膜12的材料)形成浆料后，再通过例如涂布或印刷等工艺，将该浆料设置在金属导热层11的表面111上，待固化后在金属导热层11的表面111上形成第一散热膜12；或者，利用该浆料先制得第一散热膜12后，再以黏贴的方式贴附在金属导热层11的表面111上，本新型不限制。其中，上述的涂布工艺可例如但不限于喷射涂布(spraycoating)或旋转涂布(spincoating)，而印刷工艺可例如但不限于喷墨打印(inkjetprinting)或网版印刷(screenprinting)。
以下介绍上述浆料的四种配方：第一种为60％的石墨烯微片与40％的黏结剂(binder)混合；第二种为70％的石墨烯微片与30％的黏结剂混合；第三种为60％的石墨烯微片、30％的黏结剂与10％的填充剂混合；第四种为10％的石墨烯微片、10％的黏结剂与80％的填充剂混合。其中，上述的黏结剂可为水性黏结剂或油性黏结剂(溶剂型)。水性黏结剂可为水性聚氨酯、水性压克力乳化液、苯乙烯-丙烯酸乳胶、水性环氧树脂乳化液、丁苯橡胶乳液、聚丙烯乳胶、聚氨酯改性丙烯酸乳液等单一或混合液；而油性黏结剂(溶剂型)可为聚氨酯、聚偏二氟乙烯、压克力(聚丙烯酸)、聚酰亚胺、饱和/不饱和聚酯树脂、氨基树脂、聚酯多元醇树脂、酚醛树脂等。而填充剂可为陶瓷粉，其材料可为氮化硼、氮化铝、氧化铝、氮化硼和氮化铝混合物等单一种或多种混合等。
保护膜13设置于金属导热层11背向表面111的一侧，且导热黏着层14设置于金属导热层11与保护膜13之间。于此，利用导热黏着层14将保护膜13贴附(黏着)于金属导热层11的表面112。其中，保护膜13的材料可例如包括压克力材质，例如但不限于mylar保护膜。保护膜13可保护金属导热层11，避免氧化造成金属导热层11的材料锈蚀。另外，导热黏着层14可包括黏着胶材和与黏着胶材混合的导热材料。在一些实施例中，导热材料可例如但不限于石墨烯微片，而黏着胶材例如可包括黏合树脂(binderresin)，黏合树脂可以是单一树脂，或者是两种或多种树脂的混合，且该树脂的种类可选自聚乙烯乙醇基树脂(polyvinylalcohol-basedresin)、硅基(silicon-based)树脂、环氧基(epoxy-based)树脂、丙烯酸基(acrylate-based)树脂、胺基甲酸乙酯基(urethane-based)树脂、聚酰胺(polyamide-based)基树脂、或聚亚酰胺(polyimide-based)基树脂，或其所组成的群组。因此，有别于一般的黏着胶(例如双面胶)，本实施例的导热黏着层14除了具有黏着功能外，还可通过石墨烯协助热能的传导，以提高热传导效能。在一些实施例中，导热黏着层14的厚度例如为2微米。
承上，在本实施例的散热结构1中，通过第一散热膜12设置在金属导热层11的表面111，保护膜13设置于金属导热层11背向表面111的一侧，且导热黏着层14设置于金属导热层11与保护膜13之间的结构设计，可使散热结构1具有较高的导热和散热效果，当将散热结构1应用于电子装置的散热时，可将电子装置的热源所产生的热能快速地导引并散逸至外界。另外，通过金属导热层11耐弯折且不易折断的特性，也可保护散热结构1免于弯折造成的损伤所导致的热能传递中断。此外，本实施例的金属导热层11、第一散热膜12、保护膜13和导热黏着层14分别为平面状，其可依据电子装置的热源形状与尺寸制作，使得散热结构1具有成本低的优势外，还可适切地运用在不同电子产品的大面积的导热与散热需求。举例来说，若热源为平板状，则金属导热层11和第一散热膜12的形状可与热源的形状相对应，优选地，形状与尺寸相同，以通过散热结构1将热源产生的热能快速地导引并散逸至外界，以达到大面积的导热与散热需求。
图2a与图2b分别为本实用新型不同实施例的散热结构的示意图。
如图2a所示，本实施例的散热结构1a与前述实施例的散热结构1其组件组成和各组件的连接关系大致相同。不同之处在于，在本实施例的散热结构1a中，还包括黏着层15，而且第一散热膜12是通过黏着层15以黏贴的方式设置在金属导热层11的表面111上。其中，黏着层15可与导热黏着层14具有相同的材料与特性。
另外，如图2b所示，本实施例的散热结构1b与前述实施例的散热结构1其组件组成和各组件的连接关系大致相同。不同之处在于，在本实施例的散热结构1b中，还包括第二散热膜12a，第二散热膜12a设置于金属导热层11与导热黏着层14之间，而保护膜13是通过导热黏着层14设置(贴附)于第二散热膜12a背向金属导热层11的表面。当然，依照图2a的实施例，本实施例的第一散热膜12与金属导热层11之间，和/或第二散热膜12a与金属导热层11之间也可分别设置黏着层15，以通过黏着层15将第一散热膜12和/或第二散热膜12a贴附于金属导热层11的表面。
另外，本实施例的第一散热膜12和第二散热膜12a可具有相同的材料(例如两者皆有石墨烯)；或者第一散热膜12和第二散热膜12a可具有不同的材料(例如其中一个有石墨烯，其中另一个有石墨烯和奈米碳管)。此外，本实施例的金属导热层11、第一散热膜12、第二散热膜12a、保护膜13和导热黏着层14分别为平面状，可依据电子装置的热源形状与尺寸制作适合的散热结构，因此同样具有成本低的优势外，还可适切地运用在不同电子产品的大面积的导热与散热需求。举例来说，若热源为平板状，则金属导热层11、第一散热膜12和第二散热膜12a的形状可与热源的形状相对应，以通过散热结构1b将热源产生的热能快速地导引并散逸至外界，以达到大面积的导热与散热需求。
请参照图3所示，其为本实用新型的实施例的电子装置的示意图。
电子装置2包括热源21、散热结构22以及(第二)导热黏着层23。散热结构22设置于热源21，且导热黏着层23设置于热源21与散热结构22之间。于此，利用导热黏着层23将散热结构22设置(贴附)于电子装置的热源21，以将热源21的热能传递并散逸至外界。其中，热源21可为平板状的热源，例如但不限于显示面板，而散热结构22可为上述的散热结构1、1a、1b的其中之一，或其变化态样，或其组合。此外，导热黏着层23的材料可与上述的导热黏着层14相同，具体技术内容已于上述中详述，在此不再多作说明。在一些实施例中，导热黏着层23可设置于热源21与导热结构22的第一散热膜之间，以利用导热黏着层23将散热结构22的第一散热膜设置(贴附)于热源21。
电子装置2可例如但不限于笔记本电脑、手机、平板、显示器、以及服务器内相关的计算机设备，或其他电子设备。在一些实施例中，当电子装置2为手机或显示器，例如但不限于包括可发光二极管(led)显示设备或有机发光二极管(oled)显示设备时，热源21可为显示屏幕而具有显示面，而散热结构22可通过导热黏着层23贴附于显示面相反的表面(即显示屏幕的背面)，以通过导热黏着层23使散热结构22与热源21连接，由此达到较高的导热与散热效能。
综上所述，在本实用新型的散热结构中，通过第一散热膜设置在金属导热层的表面，保护膜设置于金属导热层背向该表面的一侧，且导热黏着层设置于金属导热层与保护膜之间的结构设计，可使散热结构具有较高的导热和散热效果，可将电子装置的热源所产生的热能快速地导引并散逸至外界。另外，通过金属导热层耐弯折的特性，也可保护散热结构免于弯折造成的损伤所导致的热能传递中断。此外，本实用新型的散热结构可依据电子装置的热源形状与尺寸制作，使得散热结构具有成本低的优势外，还可适切地运用在不同电子产品的大面积的导热与散热需求。
以上所述仅为举例性而非为限制性。任何未脱离本实用新型的精神与范畴而对其进行的等效修改或变更均应包含于随附权利要求书中。
1.一种散热结构，其特征在于，包括：
金属导热层，具有表面；
第一散热膜，设置于所述金属导热层的所述表面；
保护膜，设置于所述金属导热层背向所述表面的一侧；以及
导热黏着层，设置于所述金属导热层与所述保护膜之间。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，进一步包括：
第二散热膜，设置于所述金属导热层与所述导热黏着层之间。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，其中所述第一散热膜和所述第二散热膜具有相同的材料。
4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，其中所述第一散热膜和所述第二散热膜具有不同的材料。
5.一种电子装置，其特征在于，包括：
热源；
散热结构，设置于所述热源，所述散热结构包括金属导热层、第一散热膜、保护膜和第一导热黏着层，所述金属导热层具有表面，所述第一散热膜设置于所述金属导热层的所述表面，所述保护膜设置于所述金属导热层背向所述表面的一侧，且所述第一导热黏着层设置于所述金属导热层与所述保护膜之间；以及
第二导热黏着层，设置于所述热源与所述散热结构之间。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中所述第二导热黏着层设置于所述热源与所述第一散热膜之间。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中所述散热结构还包括第二散热膜，所述第二散热膜设置于所述金属导热层与所述第一导热黏着层之间。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，其中所述第一散热膜和所述第二散热膜具有相同的材料。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，其中所述第一散热膜和所述第二散热膜具有不同的材料。
10.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，其中所述热源为平板状，且所述金属导热层、所述第一散热膜和所述第二散热膜的形状与所述热源的形状相对应。
技术总结